專利名稱：振動(dòng)片基板及音叉型振動(dòng)片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及振動(dòng)片基板及音叉型振動(dòng)片，特別涉及設(shè)置有特性測(cè)定用的測(cè)定盤(pán) (測(cè)定PAD)的振動(dòng)片基板及音叉型振動(dòng)片。
背景技術(shù)：
以往，在電子設(shè)備中采用了各種振動(dòng)片作為時(shí)鐘信號(hào)源。在振動(dòng)片之中，大多采用容易制造且頻率-溫度特性良好的音叉型振動(dòng)片。作為音叉型振動(dòng)片的制造方法，將由石英等壓電材料形成的基板(晶片)蝕刻成多個(gè)音叉型振動(dòng)片的基部與框連接在一起的形狀，之后，將各音叉型振動(dòng)片的基部從框上折斷(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。但是，在折斷音叉型振動(dòng)片后的部位上時(shí)常會(huì)產(chǎn)生切斷痕。在將這種產(chǎn)生了切斷痕的狀態(tài)的音叉型振動(dòng)片收納到封裝中的情況下，因折斷的部位與封裝相接觸、或者因從外部施加了很強(qiáng)的振動(dòng)或沖擊，從而有可能從切斷痕發(fā)展為石英斷裂而導(dǎo)致支撐臂等發(fā)生損傷。為了解決這樣的問(wèn)題，采用了如下方式不在基部而是在支撐臂上設(shè)置折斷部(例如，參照專利文獻(xiàn)2、3)。并且，以往在折斷各音叉型振動(dòng)片之前，先測(cè)定頻率、CI(Crystal Impedance)值等的特性。如果基部的面積比較大，則可將用于接觸測(cè)定用探針的測(cè)定盤(pán)配置在基部(例如，參照專利文獻(xiàn)4)，但是，隨著近年來(lái)音叉型振動(dòng)片的小型化，基部的面積也在不斷變小， 無(wú)法將測(cè)定盤(pán)配置在基部。雖然在測(cè)定音叉型振動(dòng)片的特性時(shí)，是使測(cè)定用探頭直接觸碰測(cè)定盤(pán)，但是為了保持此時(shí)測(cè)定盤(pán)的強(qiáng)度，要求測(cè)定盤(pán)的面積為0. 02 0. 04mm2左右，不能比此更小。因此，近年來(lái)，是將測(cè)定盤(pán)設(shè)置在基部附近的框部上(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2008-178021號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2008-177723號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開(kāi)昭60-070811號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開(kāi)2009-150678號(hào)公報(bào)但是，在將測(cè)定盤(pán)設(shè)置在基部附近的框部上時(shí)，由于測(cè)定盤(pán)占用空間，因此，存在每一個(gè)振動(dòng)片基板的音叉型振動(dòng)片的生產(chǎn)個(gè)數(shù)減少的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述以往的問(wèn)題而完成的，其目的在于，提供如下的振動(dòng)片基板及音叉型振動(dòng)片在將用于測(cè)定形成在振動(dòng)片基板上的多個(gè)音叉型振動(dòng)片各自的特性的測(cè)定盤(pán)設(shè)置在該振動(dòng)片基板上時(shí)，將測(cè)定盤(pán)配置為使得每一個(gè)振動(dòng)片基板的生產(chǎn)個(gè)數(shù)增大。本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的，可作為以下應(yīng)用例來(lái)實(shí)現(xiàn)。[應(yīng)用例1]一種振動(dòng)片基板，該振動(dòng)片基板具有多個(gè)音叉型振動(dòng)片，其具有基部和從該基部延伸出的振動(dòng)臂部及支撐臂部；框部；以及多個(gè)連接部，該多個(gè)連接部分別將該框部與所述多個(gè)音叉型振動(dòng)片中的每一個(gè)連接，該振動(dòng)片基板的特征在于，所述支撐臂部朝向與所述振動(dòng)臂部延伸的方向相同的方向延伸，且所述支撐臂部的長(zhǎng)度比所述振動(dòng)臂
3部短，所述音叉型振動(dòng)片配置成，相鄰的所述音叉型振動(dòng)片所具有的所述振動(dòng)臂部彼此夾著所述框部的一部分區(qū)域，在夾在所述振動(dòng)臂部彼此之間的所述框部的區(qū)域中形成有測(cè)定盤(pán)，在所述連接部上形成有將所述音叉型振動(dòng)片與所述測(cè)定盤(pán)電導(dǎo)通的配線。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠利用夾在上述振動(dòng)臂部之間的上述框部的未使用區(qū)域來(lái)形成測(cè)定盤(pán)，因此，能夠增加每一個(gè)振動(dòng)片基板的生產(chǎn)個(gè)數(shù)。[應(yīng)用例2]在應(yīng)用例1所述的振動(dòng)片基板中，其特征在于，在夾在所述振動(dòng)臂部彼此之間的所述框部的區(qū)域中，在所述振動(dòng)臂部延伸的方向上排列配置有兩個(gè)測(cè)定盤(pán)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，與在與上述振動(dòng)臂部延伸的方向垂直的方向排列配置兩個(gè)測(cè)定盤(pán)的情況相比，不會(huì)在與上述振動(dòng)臂部延伸的方向垂直的方向上增加寬度，因此，能夠增加每一個(gè)振動(dòng)片基板的生產(chǎn)個(gè)數(shù)。[應(yīng)用例3]在應(yīng)用例1或2所述的振動(dòng)片基板中，其特征在于，所述音叉型振動(dòng)片、所述框部及所述連接部是通過(guò)對(duì)彼此朝向相反方向的兩個(gè)表面進(jìn)行加工而形成的，形成作為施重部的薄膜的表面與形成所述測(cè)定盤(pán)及所述配線的表面不同。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在形成作為施重部的薄膜的情況下，當(dāng)向振動(dòng)臂部照射放射線時(shí)， 探針不會(huì)受到放射線的影響，能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行測(cè)定，能夠制造出質(zhì)量穩(wěn)定的音叉型振動(dòng)片。[應(yīng)用例4]一種音叉型振動(dòng)片，其中，該音叉型振動(dòng)片是從應(yīng)用例1至3中任一項(xiàng)所述的振動(dòng)片基板上在所述連接部處進(jìn)行折斷而得到的。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，即使將用于進(jìn)行特性檢查的測(cè)定盤(pán)設(shè)置在振動(dòng)片基板上的情況下，也能夠增加單個(gè)振動(dòng)片基板上的音叉型振動(dòng)片的生產(chǎn)個(gè)數(shù)，能夠抑制單個(gè)音叉型振動(dòng)片的制造成本。[應(yīng)用例5]—種音叉型振動(dòng)片，其特征在于，該音叉型振動(dòng)片具有基部；從該基部延伸出的振動(dòng)臂部及支撐臂部，所述支撐臂部具有折斷痕，該折斷痕是通過(guò)折斷與振動(dòng)片基板的框部連接的部分而形成的痕跡，在所述支撐臂部中的到達(dá)所述折斷痕的部位上， 形成有在折斷前進(jìn)行的特性測(cè)定用的配線。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠在折斷而取下音叉型振動(dòng)片之前，使得音叉型振動(dòng)片經(jīng)由連接部與框部電導(dǎo)通，因此，能夠在測(cè)定音叉型振動(dòng)片的特性之后，折斷音叉型振動(dòng)片。


圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。圖2是示意性地示出在該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的正面形成的電極圖案的圖。圖3是示意性地示出在該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的背面形成的電極圖案的圖。圖4是示出用探針觸及該實(shí)施方式的測(cè)定盤(pán)來(lái)測(cè)定音叉型振動(dòng)片的特性的狀態(tài)的圖。圖5是示出制造用于收納該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的封裝的工序的流程圖。圖6是按照音叉型振動(dòng)片的尺寸及按照測(cè)定盤(pán)的配置位置進(jìn)行分類的音叉型振動(dòng)片的生產(chǎn)個(gè)數(shù)的比較表。圖7是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為A、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案2時(shí)的振動(dòng)片基板的背面的一部分的圖。圖8是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為A、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案3時(shí)的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。圖9是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為A、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案4時(shí)的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。圖10是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為B、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案1 時(shí)的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。圖11是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為B、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案2 時(shí)的振動(dòng)片基板的背面的一部分的圖。圖12是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為B、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案3 時(shí)的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。圖13是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為B、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案4 時(shí)的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。圖14是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為C、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案1 時(shí)的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。圖15是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為C、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案2 時(shí)的振動(dòng)片基板的背面的一部分的圖。圖16是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為C、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案3 時(shí)的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。圖17是示出該實(shí)施方式的音叉型振動(dòng)片的尺寸為C、測(cè)定盤(pán)的配置位置為圖案4 時(shí)的振動(dòng)片基板的正面的一部分的圖。附圖標(biāo)記11 振動(dòng)片基板13:框部15 基部17a、17b:支撐臂22 第 1 電極26a,26b 第1激勵(lì)電極30a、30b:連接電極34a、34b 配線40a、40b 測(cè)定盤(pán)51 探針5253 調(diào)制信號(hào)振蕩器
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式的振動(dòng)片基板11的一方的表面(以下稱為“正面”) 的一部分的圖。振動(dòng)片基板11是具有彼此朝向相反方向的兩個(gè)面的板狀基板，由石英等壓電材料構(gòu)成。以規(guī)定的形狀圖案對(duì)振動(dòng)片基板11的兩個(gè)表面進(jìn)行加工，由此，在該振動(dòng)片基板11上形成多個(gè)音叉型振動(dòng)片12。如該圖所示，該振動(dòng)片基板11具有框部13和多個(gè)音叉型振動(dòng)片12，并且還具有多個(gè)連接部14a、14b，它們分別將框部13與多個(gè)音叉型振動(dòng)片
12 音叉型振動(dòng)片 14a、14b 連接部 16a、16b 振動(dòng)臂 20 電極圖案 24 第2電極 28a、28b 第2激勵(lì)電極 32a,32b 引出電極 35a,35b 作為施重部的薄膜 50 探針卡(probe card) 可變頻率振蕩器12中的每一個(gè)連接。音叉型振動(dòng)片12具有基部15、以及從該基部15延伸出的振動(dòng)臂部16a、16b及支撐臂部17a、17b。振動(dòng)臂部16a、16b從基部15起以規(guī)定的間隔大致平行地延伸。支撐臂部 17a、17b從基部15起向左右方向突出而彎曲成“L”字狀，并且在彎曲的部位處進(jìn)行折返而沿著振動(dòng)臂部16a、16b的外側(cè)大致平行地延伸。支撐臂部17a、17b的長(zhǎng)度比振動(dòng)臂部16a、 16b短。支撐臂部17a、17b固定在未圖示的封裝等上，對(duì)基部15及振動(dòng)臂部16a、16b進(jìn)行支撐。音叉型振動(dòng)片12被配置為相鄰的音叉型振動(dòng)片12各自具有的振動(dòng)臂部16a、 16b彼此夾著框部13的一部分區(qū)域。在夾在音叉型振動(dòng)片12的振動(dòng)臂部16a與和該音叉型振動(dòng)片12相鄰的音叉型振動(dòng)片12的振動(dòng)臂部16b之間的框部13的區(qū)域中，形成有用于測(cè)定音叉型振動(dòng)片12的特性的測(cè)定盤(pán)40a、40b。兩個(gè)測(cè)定盤(pán)40a、40b被配置成沿著振動(dòng)臂部16a、16b延伸的縱向排列。通過(guò)以這種方式縱向地排列配置測(cè)定盤(pán)40a、40b，由此，能夠直接利用振動(dòng)片基板11的框部13上的未使用區(qū)域來(lái)配置測(cè)定盤(pán)40a、40b，并且，與橫向(與振動(dòng)臂部16a、16b延伸的縱向垂直的方向)地排列配置的情況相比，不會(huì)加大寬度，因此能夠增加每一個(gè)振動(dòng)片基板11的生產(chǎn)個(gè)數(shù)。在音叉型振動(dòng)片12的兩個(gè)表面上形成有規(guī)定形狀的電極圖案。圖2是示意性地示出形成在音叉型振動(dòng)片12的正面的電極圖案20的圖，圖3是示意性地示出形成在音叉型振動(dòng)片12的背面的電極圖案20的圖。電極圖案20包含第1電極22和第2電極M。第 1電極22和第2電極M在電氣上是分離的，以便連接不同的電位。電極圖案20例如由與石英之間的密合性高的Cr (鉻)層及其上層的電阻低且不容易氧化的Au(金)層形成。在振動(dòng)臂部16b的正面及背面上，背對(duì)背地形成有作為驅(qū)動(dòng)用電極的第1激勵(lì)電極^^。這一對(duì)第1激勵(lì)電極26a是電連接的。并且，在振動(dòng)臂部16a的兩側(cè)面上形成有第 2激勵(lì)電極^a。這一對(duì)第2激勵(lì)電極28a通過(guò)形成在振動(dòng)臂部16a的末端部上的連接電極30a而電連接。形成在振動(dòng)臂部16b上的第1激勵(lì)電極26a與形成在振動(dòng)臂部16a上的第2激勵(lì)電極28a通過(guò)基部15上的引出電極3 而電連接。引出電極3 —直形成至支撐臂部17a的末端。在連接部1 上形成有配線34a，引出電極3 與測(cè)定盤(pán)40a在電氣上是導(dǎo)通的。并且，在連接部Ha與測(cè)定盤(pán)40a相鄰配置的情況下，它們之間的配線長(zhǎng)度可以很短，因此是優(yōu)選的。由電連接的第1激勵(lì)電極^a、第2激勵(lì)電極^a、連接電極30a、引出電極3 及配線3 構(gòu)成第1電極22。同樣，在音叉型振動(dòng)片12上，按照沿著音叉型振動(dòng)片12的中心軸翻折的方式，以與第1激勵(lì)電極26a、第2激勵(lì)電極^a、連接電極30a、引出電極3 及配線3 大致相同的位置關(guān)系，設(shè)置有第1激勵(lì)電極、第2激勵(lì)電極^b、連接電極30b、引出電極32b及配線;34b，由它們構(gòu)成第2電極M。通過(guò)使探針接觸測(cè)定盤(pán)40a、40b，由此在第1激勵(lì)電極^a及第2激勵(lì)電極^a之間施加電壓，使振動(dòng)臂部16a、16b的側(cè)面進(jìn)行伸縮，從而使振動(dòng)臂部16a、16b振動(dòng)。圖4是示意性地示出將探針卡50的探針51接觸測(cè)定盤(pán)40a、40b的狀態(tài)的圖，其中，探針卡50與施加激勵(lì)電壓的可變頻率振蕩器52及供給頻率調(diào)制用的信號(hào)的調(diào)制信號(hào)振蕩器53連接。與探針卡50連接的未圖示的控制部檢測(cè)振動(dòng)臂部16a、16b的振動(dòng)作為電信號(hào)，計(jì)算頻率等的特性值。 在音叉型振動(dòng)片12的背面，如圖3所示，在支撐臂部17a、17b及連接部14a、14b上沒(méi)有形成電極圖案。并且，在需要根據(jù)音叉型振動(dòng)片12的特性測(cè)定結(jié)果來(lái)調(diào)整頻率時(shí)，在振動(dòng)臂部16a、16b上形成有作為施重部的薄膜35a、35b。并且，沒(méi)有設(shè)置測(cè)定盤(pán)40a、40b。 除此以外，背面的電極圖案與正面相同。如上所述，通過(guò)在正面形成配線34a、34b及測(cè)定盤(pán) 40a、40b、在背面形成作為施重部的薄膜35a、35b，由此，即使為了形成薄膜35a、3^而對(duì)振動(dòng)臂部16a、16b進(jìn)行放射線照射，也不會(huì)對(duì)探針51帶來(lái)放射線的影響，因此，不再存在導(dǎo)致探針51發(fā)生損壞等的問(wèn)題，能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行測(cè)定，能夠制造出質(zhì)量穩(wěn)定的音叉型振動(dòng)片 12。接著，參照?qǐng)D5所示的流程圖，說(shuō)明收納音叉型振動(dòng)片12的封裝的制造方法。首先，將石英等壓電體材料加工成板狀，形成一個(gè)基板(步驟Si)。接著，進(jìn)行外形蝕刻，即形成音叉型振動(dòng)片12、結(jié)合部14a、14b、框部13等的外形(步驟S2)。具體地講，在形成有電極圖案的基板上形成光致抗蝕劑膜，在該光致抗蝕劑膜上，進(jìn)行音叉型振動(dòng)片12等的外形圖案的曝光、顯影，由此，在基板上留下成為音叉型振動(dòng)片12的外形的光致抗蝕劑膜。然后，將留下的光致抗蝕劑膜作為掩膜進(jìn)行外形蝕刻。在進(jìn)行外形蝕刻之后，剝離光致抗蝕劑層。接著，在該基板的正面及背面，通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射形成下層為Cr、上層為Au的電極膜(步驟S3)。接著，在電極膜上，以縱橫等間隔的方式，排列地形成多個(gè)音叉型振動(dòng)片12 上的第1激勵(lì)電極^aJ6b、第2激勵(lì)電極^a、^b、引出電極32a、32b、連接電極30a、30b、 測(cè)定盤(pán)40a、40b、配線;34a、34b等的電極圖案(步驟S4)。具體地講，首先在電極膜上形成光致抗蝕劑膜，在該光致抗蝕劑膜上進(jìn)行電極圖案的曝光、顯影，由此，在要作為電極圖案而留下的電極膜上保留光致抗蝕劑膜。然后，將留下的光致抗蝕劑膜作為掩膜對(duì)電極膜進(jìn)行蝕刻，之后剝離光致抗蝕劑膜。接著，使探針51接觸與各音叉型振動(dòng)片12的支撐臂部17a導(dǎo)通的測(cè)定盤(pán)40a、以及與支撐臂部17b導(dǎo)通的測(cè)定盤(pán)40b，測(cè)定各音叉型振動(dòng)片12的特性(步驟S5)?？梢愿鶕?jù)測(cè)定值并根據(jù)需要，在振動(dòng)臂部16a、16b上形成作為施重部的薄膜35a、35b。或者，也可以通過(guò)逆濺射去除形成在振動(dòng)臂部16a、16b上的薄膜。由此，能夠調(diào)整振動(dòng)頻率。在必要的情況下，之后再次測(cè)定特性并重復(fù)相同的工序。在結(jié)束了測(cè)定或特性的調(diào)整之后，從框部13上在連接部14a、14b處，將各個(gè)音叉型振動(dòng)片12切斷而取下(步驟S6)。例如，保持著框部13，用吸附器吸附各音叉型振動(dòng)片 12，同時(shí)進(jìn)行按壓，從框部13上將各音叉型振動(dòng)片12折斷而取下。或者，也可以使用激光等將連接部14a、14b切斷。由此，在支撐臂部17a、17b上形成有作為折斷的痕跡的折斷痕。然后，將折斷并取下的各個(gè)音叉型振動(dòng)片12收納在陶瓷等未圖示的封裝內(nèi)，用蓋體進(jìn)行密封(步驟S7)。在封裝內(nèi)形成有一對(duì)安裝電極，將音叉型振動(dòng)片12載置在該安裝電極上，通過(guò)導(dǎo)電性粘結(jié)劑進(jìn)行導(dǎo)通連接。圖6是示出按照音叉型振動(dòng)片12的尺寸以及按照測(cè)定盤(pán)40a、40b的配置位置進(jìn)行分類的、單個(gè)振動(dòng)片基板11上的音叉型振動(dòng)片12的生產(chǎn)個(gè)數(shù)的比較例的表。圖6 (a)是音叉型振動(dòng)片12的面積為1. 56mm2左右時(shí)(以下稱為“尺寸A”)、按照測(cè)定盤(pán)40a、40b的配置位置進(jìn)行分類的比較例。圖6(b)是音叉型振動(dòng)片12的寬度為尺寸 A的0. 78倍而比尺寸A小時(shí)(以下稱為“尺寸B”)、按照測(cè)定盤(pán)40a、40b的配置位置進(jìn)行分類的比較例。圖6(c)是音叉型振動(dòng)片12的寬度為尺寸B的0.75倍而比尺寸B小時(shí)(以下稱為“尺寸C” )、按照測(cè)定盤(pán)40a、40b的配置位置進(jìn)行分類的比較例。并且，尺寸A、B、C各自的圖案1是測(cè)定盤(pán)40a、40b配置在位于支撐臂部17a、17b的末端附近的框部13上且處于振動(dòng)片基板11的正面的情況。圖案2是測(cè)定盤(pán)40a、40b配置在位于支撐臂部17a、17b的末端附近的框部13上且處于振動(dòng)片基板11的背面的情況。圖案3是測(cè)定盤(pán)40a配置在基部15附近的框部13上、測(cè)定盤(pán)40b配置在位于支撐臂部17a、 17b的末端附近的框部13上的情況。圖案4是測(cè)定盤(pán)40a、40b配置在位于基部15附近的框部13上的情況。圖1相當(dāng)于尺寸A及圖案1，圖7相當(dāng)于尺寸A及圖案2，圖8相當(dāng)于尺寸A及圖案3，圖9相當(dāng)于尺寸A及圖案4，圖10相當(dāng)于尺寸B及圖案1，圖11相當(dāng)于尺寸B及圖案 2，圖12相當(dāng)于尺寸B及圖案3，圖13相當(dāng)于尺寸B及圖案4，圖14相當(dāng)于尺寸C及圖案1， 圖15相當(dāng)于尺寸C及圖案2，圖16相當(dāng)于尺寸C及圖案3，圖17相當(dāng)于尺寸C及圖案4。 另外，圖8、圖13、圖16表示振動(dòng)片基板11的背面，除此之外的圖均表示振動(dòng)片基板11的正面，并且這些圖的縮尺是相同的。如圖6(a)、(b)、(c)所示，在音叉型振動(dòng)片12的任何尺寸下，對(duì)于測(cè)定盤(pán)40a、40b 被設(shè)置在位于支撐臂部17a、17b的末端附近的框部13上的圖案(圖案1及圖案2)而言， 音叉型振動(dòng)片12的生產(chǎn)個(gè)數(shù)均是最大的。并且，在圖案2中，設(shè)置作為施重部的薄膜35a、3^的表面與設(shè)置測(cè)定盤(pán)40b的表面是相同的，而在圖案1中，設(shè)置作為施重部的薄膜35a、35b的表面與設(shè)置測(cè)定盤(pán)40b的表面是不同的，因此，如上述實(shí)施方式所說(shuō)明，圖案1具有這樣的優(yōu)點(diǎn)在形成薄膜35a、35b 時(shí)，探針51不會(huì)受到放射線的影響。如以上說(shuō)明，用連接部14a、14b連接框部13與音叉型振動(dòng)片14，不是像以往那樣在基部15附近的框部13上形成測(cè)定盤(pán)40a、40b，而是利用夾在振動(dòng)臂部16a、16b之間的框部13的未使用區(qū)域來(lái)形成測(cè)定盤(pán)40a、40b，由此，能夠增加每一個(gè)振動(dòng)片基板11的生產(chǎn)個(gè)數(shù)，能夠抑制每一個(gè)音叉型振動(dòng)片12的制造成本。并且，由于是在夾在振動(dòng)臂部16a、16b之間的框部13的區(qū)域中，沿著振動(dòng)臂部 16a、16b延伸的縱向上，排列地配置兩個(gè)測(cè)定盤(pán)40a、40b，因此，不會(huì)在與振動(dòng)臂部16a、16b 延伸的縱向垂直的橫向上增加寬度，因而能夠增加單個(gè)振動(dòng)片基板11的生產(chǎn)個(gè)數(shù)。并且，在振動(dòng)片基板11上，形成作為施重部的薄膜35a、35b的表面與形成測(cè)定盤(pán) 40a、40b及配線34a、34b的表面是不同的，因此，在振動(dòng)臂部16a、16b上形成作為施重部的薄膜35a、35b的情況下，當(dāng)照射放射線時(shí)，探針51不會(huì)受到放射線的影響，因此，不會(huì)對(duì)探針51造成損傷，能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行測(cè)定，能夠制造出質(zhì)量穩(wěn)定的音叉型振動(dòng)片12。另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，可以在權(quán)利要求書(shū)所示的技術(shù)思想的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。
權(quán)利要求
1.一種振動(dòng)片基板，該振動(dòng)片基板具有多個(gè)音叉型振動(dòng)片，其具有基部和從該基部延伸出的振動(dòng)臂部及支撐臂部；框部；以及多個(gè)連接部，該多個(gè)連接部分別將該框部與所述多個(gè)音叉型振動(dòng)片中的每一個(gè)連接，該振動(dòng)片基板的特征在于，所述支撐臂部朝向與所述振動(dòng)臂部延伸的方向相同的方向延伸，且所述支撐臂部的長(zhǎng)度比所述振動(dòng)臂部短，所述音叉型振動(dòng)片配置成，相鄰的所述音叉型振動(dòng)片所具有的所述振動(dòng)臂部彼此夾著所述框部的一部分區(qū)域，在夾在所述振動(dòng)臂部彼此之間的所述框部的區(qū)域中形成有測(cè)定盤(pán)，在所述連接部上形成有將所述音叉型振動(dòng)片與所述測(cè)定盤(pán)電導(dǎo)通的配線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)片基板，其特征在于，在夾在所述振動(dòng)臂部彼此之間的所述框部的區(qū)域中，在所述振動(dòng)臂部延伸的方向上排列配置有兩個(gè)測(cè)定盤(pán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的振動(dòng)片基板，其特征在于，所述音叉型振動(dòng)片、所述框部及所述連接部是通過(guò)對(duì)彼此朝向相反方向的兩個(gè)表面進(jìn)行加工而形成的，形成作為施重部的薄膜的表面與形成所述測(cè)定盤(pán)及所述配線的表面不同。
4.一種音叉型振動(dòng)片，其中，該音叉型振動(dòng)片是從權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的振動(dòng)片基板上在所述連接部處進(jìn)行折斷而得到的。
5.一種音叉型振動(dòng)片，其特征在于，該音叉型振動(dòng)片具有基部；從該基部延伸出的振動(dòng)臂部及支撐臂部，所述支撐臂部具有折斷痕，該折斷痕是通過(guò)折斷與振動(dòng)片基板的框部連接的部分而形成的痕跡，在所述支撐臂部中的到達(dá)所述折斷痕的部位上，形成有在折斷之前進(jìn)行的特性測(cè)定用的配線。
全文摘要
振動(dòng)片基板及音叉型振動(dòng)片，提供以下的振動(dòng)片基板、音叉型振動(dòng)片及封裝在將用于測(cè)定形成在振動(dòng)片基板上的多個(gè)音叉型振動(dòng)片各自的特性的測(cè)定盤(pán)設(shè)置在該振動(dòng)片基板內(nèi)時(shí)，將測(cè)定盤(pán)配置為使得每一個(gè)振動(dòng)片基板(1)的生產(chǎn)個(gè)數(shù)增加。支撐臂部(17a、17b)向與振動(dòng)臂部(16a、16b)相同的方向延伸，支撐臂部(17a、17b)的長(zhǎng)度比振動(dòng)臂部(16a、16b)短，音叉型振動(dòng)片(12)配置成相鄰的音叉型振動(dòng)片(12)具有的振動(dòng)臂部(16a、16b)彼此夾著框部(13)的一部分區(qū)域，在夾在振動(dòng)臂部(16a、16b)之間的框部(13)的區(qū)域中形成有測(cè)定盤(pán)(40a、40b)，在連接部(14a、14b)上形成有將音叉型振動(dòng)片(12)與測(cè)定盤(pán)(40a、40b)電導(dǎo)通的配線(34a、34b)。
文檔編號(hào)H03H9/19GK102195602SQ20111003333
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月1日
發(fā)明者山田祥之 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社