專利名稱：鎖定型雙芯片霍爾開關集成電路的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可進行轉速、位移、位置、速度等物理量非接觸式高靈敏度的測量， 廣泛應用于內燃機、發(fā)動機、無刷電機等機械設備以及自動化控制領域的新型鎖定型雙芯片 霍爾開關集成電路。
背景技術：
當今世界霍爾開關集成電路幾乎全是硅單芯片做成的，對于用戶而言，單芯片霍爾開關 集成電路有時并不能滿足他們的要求。利用硅單芯片做成的霍爾開關集成電路固有其獨有的 特點，但不具有高靈敏度、高溫下穩(wěn)定性能不夠好的特點。

實用新型內容
1、 所要解決的技術問題
為了解決單芯片霍爾開關集成電路的上述不足之處，保證產品的高靈敏度和高溫下的穩(wěn) 定性，本實用新型提供一種新型鎖定型雙芯片霍爾開關集成電路。
2、 技術方案
本實用新型時通過在硅襯底27上裝有兩塊集成電路芯片，其中一個芯片為銻化銦傳感元 件ll，另一芯片為霍爾集成電路芯片10;霍爾集成電路芯片10第一壓焊點18、第二壓焊點
19、第三壓焊點20、第四壓焊點21分別與銻化銦傳感元件四個壓焊點的第一壓焊點22、第 二壓焊點23、第三壓焊點24、第四壓焊點25相連接；霍爾集成電路芯片電源端15與外引線 電源端12相連接，霍爾集成電路芯片接地端16與外引線接地端13相連接，霍爾集成電路芯 片輸出端17與外引線輸出端14相連接；霍爾集成電路芯片10與銻化銦傳感元件11通過內 部壓焊直徑為0.025mm的七根金絲鍵合連接；硅襯底27的規(guī)格為2X 1.3mm而實現(xiàn)的。 3、有益效果
本實用新型具有高靈敏度，各種不利環(huán)境中應用時靈敏度變化極小、全鎖定、工作溫區(qū) 范圍寬，工作電壓范圍寬、實用壽命長等優(yōu)點，使用本新型產品后將有益于增強工作穩(wěn)定性， 降低成本，從而提高效率。


3圖1為本實用新型的電路功能方框圖2為本實用新型的雙芯片鍵合及引線圖。
具體實施方式
本實用新型將硅霍爾元件從以往的集成電路中分離出來，利用銻化銦具有高靈敏度的特 性形成靈敏度高的傳感元件芯片。在2X 1.3mm的基座上裝兩塊集成電路芯片，其中一個芯 片為利用銻化銦形成的高靈敏度傳感元件芯片，而另一芯片則應用硅雙極集成電路工藝形成 以實現(xiàn)信號處理功能。此外，雙芯片通過內部壓焊直徑為0.025mm的七根金絲鍵合連接，之 后進行封裝而形成一塊具有前述特點的新型鎖定型霍爾開關集成電路。
圖一包括電源端l，接地端2，輸出端3，反向保護器4，穩(wěn)壓電源5，霍爾元件6，差 分放大器7，施密特觸發(fā)器8，上拉電阻9，三極管26。
圖二包括霍爾集成電路芯片10，銻化銦傳感元件11，外引線電源端12，外引線接地 端13，外引線輸出端14，霍爾集成電路芯片電源端15，霍爾集成電路芯片接地端16,霍爾 集成電路芯片輸出端17，霍爾集成電路芯片四個壓焊點第一壓焊點18、第二壓焊點19、 第三壓焯點20、第四壓焊點21，銻化銦傳感元件四個壓焊點第一壓焊點22、第二壓悍點 23、第三壓焊點24、第四壓焊點25，硅襯底27。
該產品是應用霍爾效應原理，在硅襯底27上利用雙極半導體工藝制作而成，其主要組成 部分為反向電壓保護器4與穩(wěn)壓電源5相連，然后依次與霍爾元件6、差分放大器7、施密 特觸發(fā)器8、三極管26相連，三極管26的發(fā)射極做為整個電路的接地端2，集電極做為整個 電路的輸出端3，最后電源端l與輸出端3接一個上拉電阻9，從而構成具有霍爾效應的集成 電路。
雙芯片的連接方式為霍爾集成電路芯片IO第一壓焊點18、第二壓焊點19、第三壓焊 點20、第四壓焊點21分別與銻化銦傳感元件四個壓焊點的第一壓焊點22、第二壓焊點23、 第三壓焊點24、第二四壓焊點25相連接，實現(xiàn)雙芯片內部的連接。霍爾集成電路芯片電源 端15與外引線電源端12相連接，霍爾集成電路芯片接地端16與外引線接地端13相連接， 霍爾集成電路芯片輸出端17與外引線輸出端14相連接。
電路的基本工作過程為當電源端l輸入磁信號時，在霍爾元件ll的兩端就感應出電動 勢，此電動勢通常是非常微弱的， 一般只有幾毫伏，該信號經差分放大器7將信號放大后激 勵施密特觸發(fā)器8，由施密特觸發(fā)器8將線性信號轉換成數字信號，再由三極管26將數字信 號進一步放大后輸出。本產品廣泛應用于內燃機、發(fā)動機、無刷電機等機械設備以及自動化控制領域，具有高 靈敏度、全鎖定、溫度特性好、電壓范圍寬、可和各種邏輯電路接口等優(yōu)點。
雖然本實用新型已以較佳實施例公開如上，但它們并不是用來限定本實用新型，任何熟 習此技藝者，在不脫離本實用新型之精神和范圍內，自當可作各種變化或潤飾，因此本實用 新型的保護范圍應當以本申請的權利要求保護范圍所界定的為準。
權利要求1、一種鎖定型雙芯片霍爾開關集成電路，其特征在于在硅襯底(27)上裝有兩塊集成電路芯片，其中一個芯片為銻化銦傳感元件(11)，另一芯片為霍爾集成電路芯片(10)。
2、 根據權利要求l所述的鎖定型雙芯片霍爾開關集成電路，其特征在于霍爾集成電路芯片(10)第一壓焊點(18)、第二壓焊點(19)、第三壓焊點(20)、第四壓焊點(21)分別與銻 化銦傳感元件的第一壓焊點(22)、第二壓焊點(23)、第三壓焊點(24)、第四壓焊點(25)相連 接，霍爾集成電路芯片電源端(15)與外引線電源端(12)相連接，霍爾集成電路芯片接地端(16) 與外引線接地端(13)相連接，霍爾集成電路芯片輸出端(17)與外引線輸出端(14)相連接。
3、 根據權利要求l或2所述的鎖定型雙芯片霍爾開關集成電路，其特征在于霍爾集成 電路芯片(10)與銻化銦傳感元件(ll)通過內部壓焊直徑為0.025mm的七根金絲鍵合連接。
4、 根據權利要求1所述的鎖定型雙芯片霍爾開關集成電路，其特征在于硅襯底(27)的 規(guī)格為2X1. 3rara。
專利摘要本實用新型涉及一種可進行轉速、位移、位置、速度等物理量非接觸式高靈敏度的測量，廣泛應用于內燃機、發(fā)動機、無刷電機等機械設備以及自動化控制領域的新型鎖定型雙芯片霍爾開關集成電路。本實用新型將硅霍爾元件從以往的集成電路中分離出來，利用銻化銦具有高靈敏度的特性形成靈敏度高的傳感元件芯片。在2×1.3mm的基座上裝兩塊集成電路芯片，其中一個芯片為利用銻化銦形成的高靈敏度傳感元件芯片，而另一芯片則應用硅雙極集成電路工藝形成以實現(xiàn)信號處理功能。此外，雙芯片通過內部壓焊直徑為0.025mm的七根金絲鍵合連接，之后進行封裝而形成一塊具有前述特點的新型鎖定型霍爾開關集成電路。
文檔編號H03K17/94GK201332392SQ20092003853
公開日2009年10月21日 申請日期2009年1月13日 優(yōu)先權日2009年1月13日
發(fā)明者吳曉艷, 萍 孫, 王秋紅, 高泰山 申請人:南京新捷中旭微電子有限公司