振動(dòng)馬達(dá)以及便攜式設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及振動(dòng)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種扁平式線性振動(dòng)馬達(dá)以及應(yīng)用了該振動(dòng)馬達(dá)的便攜式設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，振動(dòng)馬達(dá)廣泛的應(yīng)用在便攜式設(shè)備中，尤其是手機(jī)設(shè)備中。一般的振動(dòng)馬達(dá)包括:由下殼和上蓋組成的殼體，殼體內(nèi)設(shè)置振子、彈性支撐件、線圈和用于線圈電連接的FPCB板。通常，F(xiàn)PCB板和線圈固定在下殼上，S卩，先在下殼上平鋪FPCB板，然后在FPCB板上粘接線圈。FPCB板的厚度占用線性馬達(dá)沿振動(dòng)方向的空間，減弱了振動(dòng)效果。此外，現(xiàn)有的振動(dòng)馬達(dá)一般將彈性支撐件設(shè)置在上蓋與振子之間，這種設(shè)計(jì)同樣占用了線性馬達(dá)沿振動(dòng)方向的空間，不利于馬達(dá)的輕薄化、小型化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種振動(dòng)馬達(dá)的新技術(shù)方案。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種振動(dòng)馬達(dá)。該馬達(dá)包括:
[0005]殼體，其包括相互連接的上蓋和下殼，所述下殼嵌設(shè)有FPCB板，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有腔體，所述腔體內(nèi)收容有線圈和振動(dòng)系統(tǒng)；
[0006]其中，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振子和彈性支撐件，所述振子設(shè)置有磁間隙，所述彈性支撐件的第一端與所述振子連接，所述彈性支撐件的第二端與所述殼體連接;所述線圈的第一端固定于所述下殼，所述線圈的第二端插入所述磁間隙中，所述線圈通過(guò)所述FPCB板與外部電路信號(hào)連接。
[0007]優(yōu)選地，所述下殼設(shè)置有沿厚度方向的貫穿孔，所述FPCB板嵌入所述貫穿孔中。
[0008]優(yōu)選地，所述FPCB板包括導(dǎo)通所述線圈的內(nèi)連接部、導(dǎo)通外部電路的外連接部以及連接所述內(nèi)連接部和外連接部的彎折部，所述內(nèi)連接部或所述內(nèi)連接部與彎折部嵌入所述貫穿孔，所述外連接部設(shè)于所述腔體外側(cè)的所述下殼上。
[0009]優(yōu)選地，所述FPCB板的與所述線圈和所述上蓋的側(cè)壁相對(duì)的部位嵌入所述下殼形成U字形的彎折部。
[0010]優(yōu)選地，所述線圈的第一端與所述FPCB板固定連接，所述線圈通過(guò)所述FPCB板固定于所述下殼。
[0011]優(yōu)選地，所述彈性支撐件的第二端與所述下殼固定連接，所述彈性支撐件的第一端與所述振子的靠近所述下殼的一側(cè)固定連接。
[0012]優(yōu)選地，所述振子包括盆架、磁體以及配重塊，所述盆架包括底部、側(cè)壁以及由所述底部和所述側(cè)壁包圍形成的內(nèi)腔，所述磁體設(shè)置于所述內(nèi)腔中，所述磁體與所述側(cè)壁之間設(shè)置有磁間隙，所述配重塊套設(shè)于所述側(cè)壁的外表面。
[0013]優(yōu)選地，所述盆架的沿振動(dòng)方向的高度大于所述配重塊的厚度，所述上蓋在與所述盆架相對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有通孔，所述通孔的內(nèi)徑尺寸大于等于所述盆架的外徑尺寸。
[0014]優(yōu)選地，所述彈性支撐件的第二端與所述上蓋固定連接，所述彈性支撐件的第一端與所述振子的遠(yuǎn)離所述下殼的一側(cè)固定連接。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種便攜式設(shè)備，其中，所述便攜式設(shè)備設(shè)置有本發(fā)明提供的所述振動(dòng)馬達(dá)。
[0016]本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，F(xiàn)PCB板平鋪在下殼上，這種結(jié)構(gòu)FPCB板的厚度占用振動(dòng)馬達(dá)沿振動(dòng)方向的空間，減弱了馬達(dá)的振動(dòng)效果。因此，本發(fā)明所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問(wèn)題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒(méi)有預(yù)期到的，故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。
[0017]本發(fā)明提供的振動(dòng)馬達(dá)，F(xiàn)PCB板嵌設(shè)在下殼上，從而節(jié)約了振動(dòng)馬達(dá)內(nèi)部沿振動(dòng)方向上的空間，使振子的振動(dòng)空間大大增加，提高了振動(dòng)馬達(dá)的振動(dòng)效果。
[0018]通過(guò)以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說(shuō)明】
[0019]被結(jié)合在說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同其說(shuō)明一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0020]圖1:本發(fā)明實(shí)施例的振動(dòng)馬達(dá)的分解圖。
[0021 ]圖2:本發(fā)明實(shí)施例的振動(dòng)馬達(dá)的剖視圖。
[0022]圖3:本發(fā)明實(shí)施例的FPCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023 ]圖4:本發(fā)明實(shí)施例的另一種FPCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖5:本發(fā)明實(shí)施例的另一種振動(dòng)馬達(dá)的剖視圖。
[0025]圖6:本發(fā)明實(shí)施例的另一種振動(dòng)馬達(dá)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]其中，1:上蓋；101:通孔；102:腔體；2:下殼；201:貫穿孔；202:通孔；3:配重塊;4:盆架;401:底部;402:側(cè)壁;5:磁體;501:磁間隙；6:華司；7:彈性支撐件;8:線圈；801:引線；9:FPCB板;901:內(nèi)連接部;9011:內(nèi)焊盤(pán)；902:彎折部；903:外連接部;9031:外焊盤(pán)。
【具體實(shí)施方式】
[0027]現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
[0028]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0029]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。
[0030]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0031 ]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0032]本發(fā)明提供了一種振動(dòng)馬達(dá)。如圖1-2所示，該馬達(dá)包括:殼體、振動(dòng)系統(tǒng)和線圈8。殼體由上蓋I和下殼2相互連接而成，可以通過(guò)本領(lǐng)域技術(shù)所熟知的方式，如扣合、粘接、螺栓連接、焊接等方式進(jìn)行連接。下殼為片狀，上蓋為中空結(jié)構(gòu)且一端敞開(kāi)，下殼設(shè)置在上蓋的敞開(kāi)端，內(nèi)部形成腔體102，腔體102內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和線圈8。在本實(shí)施例中，下殼2嵌設(shè)有FPCB板9 JPCB板為片狀，具有設(shè)定的厚度，在本實(shí)施例中，F(xiàn)PCB板沿厚度方向嵌入下殼2所在的表面中。
[0033]如圖2-4所示，線圈8通過(guò)FPCB板9與外部電路信號(hào)連接。FPCB板9包括導(dǎo)通所述線圈8的內(nèi)連接部901、導(dǎo)通外部電路的外連接部903以及連接所述內(nèi)連接部901和外連接部903的彎折部902，所述內(nèi)連接部901或所述內(nèi)連接部901與彎折部902嵌入所述貫穿孔201，所述外連接部903設(shè)于所述腔體外側(cè)的所述下殼2上。內(nèi)連接部901外連接部903其中，內(nèi)連接部901設(shè)置有與線圈8信號(hào)連接的內(nèi)焊盤(pán)9011，可以通過(guò)錫焊焊接的方式實(shí)現(xiàn)線圈8的引線901與FPCB板9的信號(hào)連接。優(yōu)選的是，內(nèi)焊盤(pán)9011設(shè)置在內(nèi)連接部901的靠近線圈8的表面，該種連接方式便于引線801與內(nèi)焊盤(pán)9011的電連接，且不占用振子的振動(dòng)空間。外連接部903設(shè)置有與外部電路信號(hào)連接的外焊盤(pán)9031，其連接方式同樣可以是錫焊焊接?？梢岳斫獾氖牵瑑?nèi)焊盤(pán)9011和外焊盤(pán)9031分別設(shè)置有兩個(gè)。且內(nèi)焊盤(pán)9011與外焊盤(pán)9031——對(duì)應(yīng)地進(jìn)行電連接。如圖3-4所示，為了適應(yīng)外部連接部的電連接，彎折部902的彎折方向可以有多種，例如彎折部向上彎折，則外連接部903設(shè)置在下殼2的上表面，外部電路可以在上表面與外焊盤(pán)9031電連接。例如彎折部902向下彎折，則外連接部903設(shè)置在下殼2的下表面，夕卜部電路可以在下表面與外焊盤(pán)9031電連接。
[0034]在本發(fā)明的另一【具體實(shí)施方式】中，如圖5-6所示，F(xiàn)PCB板9的與線圈8和上蓋I的側(cè)壁相對(duì)的部位嵌入下殼2形成U字形的彎折部902。下殼2還設(shè)置有通孔202。彎折部902的一端連接內(nèi)連接部901，內(nèi)連接部901的在遠(yuǎn)離線圈8的表面設(shè)置有內(nèi)焊盤(pán)9011，內(nèi)焊盤(pán)9011與通孔202相對(duì)。焊接引線801時(shí)，線圈8的引線801從FPCB板9的側(cè)部穿出，到達(dá)內(nèi)焊盤(pán)9011。通孔202為引線801與內(nèi)焊盤(pán)9011的電連接提供了空間。此外，內(nèi)焊盤(pán)9011設(shè)置在FPCB板9的外側(cè)節(jié)省了振子振動(dòng)的空間，有利振動(dòng)馬達(dá)的小型化、輕薄化。彎折部902的另一端連接外連接部903。內(nèi)連接部901和外連接部903均位于下殼2的上表面。U字形的結(jié)構(gòu)為彈性支撐件7和振子留出了振動(dòng)的空間，提高振動(dòng)馬達(dá)的振動(dòng)效果。
[0035]如圖1所示，振動(dòng)系統(tǒng)包括相互配合的磁路組件、配重塊3和彈性支撐件7。磁路組件設(shè)置有磁間隙501，配重塊3與磁路組件相連接構(gòu)成振子，該連接可以通過(guò)粘接、卡接等方式進(jìn)行。彈性支撐件7可以是彈簧或者帶有螺旋狀懸臂結(jié)構(gòu)的彈片，其第一端與振子連接，彈性支撐件7的第二端與殼體連接，為了使連接更牢固，優(yōu)選的連接形式是焊接。線圈8包括沿其延伸方向相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，其中，線圈的第一端固定于下殼2，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，線圈8的第一端可以直接固定連接到下殼2上，也可以先連接到其他元器件，通過(guò)該元器件間接地與下殼2形成固定。線圈8的第二端插入磁間隙501中。
[0036]振子有多種結(jié)構(gòu)形式，在本發(fā)明的一種【具體實(shí)施方式】中，如圖1-2所示，振子包括盆架4、磁體5以及配重塊3。盆架4包括底部401、