專利名稱：外部保護裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對電聯(lián)接器、器件或電路周圍提供外部保護的裝置。
具體講，本發(fā)明提供一個包括網(wǎng)絡(luò)端接模塊的裝置，它最好包含所謂維護端接單元即MTU。在電話公司負(fù)擔(dān)的部分和用戶負(fù)擔(dān)的部分之間的通信網(wǎng)絡(luò)中經(jīng)常要使用這種單元。這些模塊可用作分界點，并可以進行遠距離拆線和測試。
這種模塊通常需要對其提供外部保護，以使其可以放在通常不可放置的地方，如建筑物的外墻上，這種外部保護裝置可使其內(nèi)部免于受潮或其它沾染，而損壞電聯(lián)接器、器件及電路。
根據(jù)本發(fā)明第一個方面，提供一種對座上的電子器件提供外部保護的裝置，它包括第一外殼部分；與第一外殼部分共同提供一個基本密閉的外殼的第二外殼部分；一個電子器件座，它可移動地固定在第一外殼部分上；以及在座與第一外殼部分表面之間的密封材料；這樣，座可相對于第一外殼部分而移動，以使密封材料受到擠壓。
將座相對于第一外殼部分移動使密封材料受擠其優(yōu)點在于，僅靠移動座就可以改善密封材料的密封特性，即可使其從不能有效密封的狀態(tài)改變到可有效密封的狀態(tài)。這對本發(fā)明實施例中所用的膠化體或膠化體狀的物質(zhì)作為密封材料特別適用，當(dāng)它們受擠后這些材料經(jīng)常表現(xiàn)很好。當(dāng)密封材料受擠壓時，這種擠壓可通過因溫度影響而致的配合蠕動或?qū)ζ浔旧硭M行的擠壓而作用到密封材料上。例如由一個或多個彈性偏力裝置例如彈簧來提供，或由外殼的材料或電子器件座的材料而提供彈性偏力。
優(yōu)選的情況下，座相對于第一外殼部分的移動將使密封材料移到可在第一和第二外殼部分之間形成密封的位置上。該優(yōu)點在于當(dāng)座相對于第一外殼部分移動時在第一和二外殼間的密封可基本自動地形成。這可使密封材料在技師對座進行處理且在裝置重新合上時保持在一個使其內(nèi)部免受損壞或污染的位置上。較好的情況是，密封材料的移動包括在第一外殼部分的壁與座之間形成一個密封材料的珠圈。最好的情況是，密封材料的放置能使基本連續(xù)的材料珠圈在座周圍，即座與可由第二殼部分而接觸的第一外殼的壁之間形成，以在第一和第二外殼之間形成連續(xù)的密封。
電子器件的座最好包括電路板，特別是印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，該裝置還包括座的一個或多個支承件，它從所述第一外殼部分的所述表面上凸伸出來，支承件的構(gòu)成應(yīng)可以使座可朝向、較好是朝向和背向所述第一外殼的表面移動，以使密封材料可以受到擠壓。支承件可有利地防止座相對于第一外殼部分橫向移動(包括轉(zhuǎn)動)，它可不必在周圍形成連續(xù)的珠圈從而降低了密封效率。最好使支承件經(jīng)密封材料后而凸伸出來。最好裝置包括一個止動裝置以限制座朝向第一外殼部分的所述表面的移動。每個支承件可包括較窄的端部，它經(jīng)過座而伸入開口中，以使座可以朝向第一外殼部分的表面移動，支承件還包括在端部與第一外殼部分的表面之間的較寬部分，它例如通過與座相抵靠而用于限制座朝向第一外殼部分表面的移動。在本發(fā)明的該優(yōu)選實施例中，由支承件限制座朝向第一外殼表面的移動量其優(yōu)點在于可防止密封材料受到太大的擠壓，這種過分?jǐn)D壓可使密封特性變差。此外，支承件可適當(dāng)?shù)爻尚?，這樣，座可朝向第一外殼的表面移動正確的距離以使密封材料的變形量正確，從而形成最佳密封。
在特別優(yōu)選的實施例中，通過將第一和第二外殼放到一起使座相對于第一外殼移動而使密封材料受擠壓。優(yōu)點是，在將裝置的外殼閉合時能基本自動地形成正常的密封效果。
裝置在沒有座時就其本身是有新穎性和創(chuàng)造性的。因此，根據(jù)本發(fā)明的第二個方面，對座上的電子器件提供外部保護的裝置包括第一外殼部分；與第一外殼部分一起提供基本閉合的外殼的第二外殼部分；放在第一外殼部分表面上的密封材料；座的一個或多個支承件，從所述第一外殼部分的所述表面上凸伸出來；以及一個或多個止動裝置，將座從第一外殼部分的所述表面上分開。
最好，支承件構(gòu)成得能使座可相對于第一外殼部分移動，并由或者由止動裝置來限制這個移動。最為優(yōu)選的是，支承件或至少一個支承件包括較窄的端部，并且止動裝置或至少其一包括在端部與第一外殼部分的所述表面之間的支承件的較寬部分。
在一個實施例中，根據(jù)本發(fā)明任何方面的裝置可以具有至少兩個部分，其一為半永久性的密封，它可用特殊工具且最好僅由電話公司來對其處理，另一則為可由用戶來打開，以將其電話或其它設(shè)備裝上或拆下。
在另一實施例中，所形成的裝置能使其整個裝置可通過單個蓋體來打開，以接觸到其中所含的電氣器件。裝置的任何一個實施例均可包括過電壓和/或過電流保護電路。
外部保護可通過適當(dāng)成形的殼體來形成，最好帶有膠化體、乳香脂、有粘性的或其它適合的密封材料。我們易選用膠化體，優(yōu)選的材料按錐貫入值(按ASTM D217)來計至少為50(10-1mm)，較好的至少為100(10-1mm)，更好一些的至少為150(10-1mm)且最好不大于400(10-1mm)，特別是不大于350(10-1mm)。優(yōu)選的膠化體硬度在室溫由Stevens-Volland Texture Analyser來測大于45g，一般大于50g，特別好的情況下是大于55g，即在55g與60g之間。最好具有小于12％的應(yīng)力釋放，一般小于10％且特別好的情況下小于8％。最大伸張度，在室溫下按ASTM D638計應(yīng)大于60％，較好的大于1000％，特別好時大于1400％。在100％拉伸時拉伸模量應(yīng)至少為1.8MPa，最好至少為2.2MPa。總壓縮永久變形將低于35％，最好低于25％。材料的最大拉伸強度約為20p.s.i.，最好其粘著強度大于其粘性強度。該膠化體可以包括諸如硅膠、尿素膠、尿烷膠或任何適合的膠化體或膠類密封材料。優(yōu)選的膠化體包括添油(Oil-extended)聚合物。這些膠體最好在與將要保護的器件接觸之前預(yù)處理(也就是指，在嵌段共聚物和其它這種材料的情況下，包括三維結(jié)構(gòu)的物理而非化學(xué)的變形處理)。這種材料及其所用方法已在在此引作參考的US4600261和US4634207中公開了。
膠化體聚合物可包括合成橡膠或具有較硬嵌段和較高彈性嵌段的嵌段共聚物。這種共聚物包括苯乙烯-二烯嵌段共聚物，例如苯乙烯-丁二烯或苯乙烯-異戊二烯二嵌段或三嵌段共聚物，或在WO88/00603中公開的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物。但聚合物最好包括一種或多種苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物，例如由日本Kuraray以“Septon”商標(biāo)售賣的產(chǎn)品。在膠化體中所用的增量劑液包括常用于增量高彈材料所用的油。這些油可以是烴油、例如石蠟油或環(huán)烷油，或者是合成油，例如聚丁烯油或聚丙烯油，以及它們的混合物。優(yōu)選的是非芳香性石蠟和環(huán)烷烴油的混合油。該膠化體可包括諸如水分清除劑(如苯甲酰氯)、抗氧劑、顏料和殺真菌劑之類的添加劑。
從上面的描述中可以知道，根據(jù)本發(fā)明任一方面的裝置可借助膠化體，特別是呈膠層形式的基本覆蓋了第一外殼部分的整個(或可由電話用戶打開的第一外殼的部分)內(nèi)表面的膠化體對在最好以電路板形式的座上的至少一個電子器件提供外部保護。當(dāng)裝置與第二外殼部分閉合時，電路板或座最好自動移向第一外殼部分的內(nèi)表面，從而在電路板與第一外殼的壁間的電路板至少一部分(最好全部)周圍形成膠化體珠圈。電路板最好借助從內(nèi)表面上、最好是通過膠化體從一個或多個電路板開口中凸出的一個或多個支承件來防止其在超過預(yù)定量的范圍外還朝向第一外殼的內(nèi)表面的移動。


圖1以透視圖示出其蓋閉合的以網(wǎng)絡(luò)端接模塊形式出現(xiàn)的本發(fā)明的裝置；圖2示出其蓋打開的類似模塊；圖3-8示出圖1和2所示模塊的各部分；圖9和10為根據(jù)本發(fā)明另一種形式裝置的透視圖。
圖1的模塊包括一個可粘到墻上的座1(即第一外殼部分)，和半永久附合的第一蓋2、以及可除下的第二蓋3(即第二外殼部分)。
在圖2中，可除下的蓋3部分地除下。蓋3具有固定裝置4，它可使蓋3相對于第一蓋2滑動或轉(zhuǎn)動。例如，裝置4可在蓋2的溝5中滑動。在所示的實施例中，當(dāng)蓋3閉合后，裝置4可保護借助于它可使座1固定到墻上的螺釘孔6。
在裝置4內(nèi)以及座的周圍或每個蓋的周圍提供膠化體材料，以在蓋閉合后使模塊正確地密封起來。
圖3-6示出各種剖面圖。
在圖7中，座即第一外殼部分1上可以看到帶有一個印刷電路板(PCB)4，其下側(cè)由膠化體5密封。在位置6處膠化體5的沿部于PCB與第一外殼壁的外沿間在PCB外沿周圍提供膠化體珠圈7，當(dāng)蓋被壓在其位置上時，珠圈7可與蓋2密封，可以看到，在PCB上要安置電子器件的地方無需膠化體。結(jié)果，用于整體密封所用的膠化體的總量降低。
我們愿意裝置上還提供某些拆線裝置。當(dāng)?shù)诙w3打開后，一個開關(guān)或其它裝置會被觸發(fā)以從進行交換的線路上將用戶線拆下。因此，在打開蓋后可以獨立地對用戶或?qū)粨Q機進行線路測試。
當(dāng)蓋合上后，膠化體最好能保持在受壓狀態(tài)下，且這種壓擠會由將PCB固定到蓋上而產(chǎn)生。在圖7中可以見到，PCB向下(如圖向右)的移動將使膠化體5受壓并/或產(chǎn)生珠圈7，或者提供用來封住蓋的膠化體。通過將蓋的任何一端或兩端合上使PCB向下受力。
從座1內(nèi)表面上凸出的PCB的支承件12包括較窄的端部和在端部與座內(nèi)表面之間的較寬座部。每個較窄端部均伸入PCB的開口中，但PCB卻靠抵在座的較寬部分，從而防止PCB與第一外殼部分之間的膠化體進一步受壓。從圖7可看出，PCB外周的珠圈7可與蓋2相抵靠，在裝置合上時，對裝置形成外部密封。
圖8示出類似圖7的裝置，但在這種情況下，蓋的壁15的結(jié)構(gòu)稍稍不同于圖7裝置的蓋的情況。但在兩種裝置中，當(dāng)?shù)谝缓偷诙鈿げ糠趾系揭黄饡r，蓋與密封膠化體的珠圈都相接觸以形成密封和蓋接觸的部分，從而自動地將PCB靠向座(第一外殼部分)的內(nèi)表面并擠壓膠化體。
圖9以透視圖示出本發(fā)明的另一裝置，第一外殼即座8和第二外殼即蓋9可分開(如圖所示)以允許觸到裝置的整個內(nèi)部。在本發(fā)明的實施例中，有4個印刷電路板的支承件10，每個基本處在矩形座8的角上。如前面所示的裝置，每個支承件都具有較窄的端部，該端部以一定形狀伸入電路板的開口中，并使電路板在一定程度上靠向座的內(nèi)表面11，該座的內(nèi)表面11在實用中是帶有一層膠體密封材料的，這樣，膠化體在電路板和內(nèi)表面11之間受到擠壓。每個支承件10在較窄的端部與座的內(nèi)表面之間還有一個較寬的部分，它以一定形狀抵靠在電路板上，以防止電路板進一步向座的內(nèi)表面移動，從而基本防止了對膠化體的過擠壓。
圖9還示出座8上的開口15。該開口是用于將電路板固定到座8上的鉚釘用的。此外，圖9還示出可將導(dǎo)線或電纜(如電話線)通入該裝置中的開口16，該開口與半圓部分17相配合在實用中將導(dǎo)線或電纜扣住。
圖10示出圖9的裝置合上以后的裝置。側(cè)部19包括一個鎖定機構(gòu)部分，它可松開地將座和蓋緊固到一起。電路板鉚釘?shù)拈_口15可從座的下測望見。
權(quán)利要求
1.一種對座上的電子器件提供外部保護的裝置，其特征在于包括第一外殼部分；與第一外殼一起提供基本閉合的外殼的第二外殼部分；電子器件的安裝座，它可移動地相對于第一外殼部分而固定；以及在座與第一外殼部分的表面之間的密封材料；這樣，座可相對于第一外殼部分移動，以使密封材料受擠壓。
2.如權(quán)利要求1的裝置，其特征在于座相對于第一外殼的移動，將使密封材料移到可在第一和第二外殼部分之間形成密封的位置上。
3.如權(quán)利要求2的裝置，其特征在于密封材料的移動包括在第一外殼部分的壁與座之間形成密封材料的珠圈。
4.如前述任一權(quán)利要求的裝置，其特征在于它還包括從第一外殼部分的所述表面上凸起的一個或多個座的支承件，該支承件可允許座移向第一外殼部分的所述表面，使密封材料受擠壓。
5.如權(quán)利要求4的裝置，其特征在于它還包括一個或多個止動裝置，用于限制座朝向第一外殼部分的所述表面的移動。
6.如權(quán)利要求5的裝置，其特征在于每個支承件都包括一個較窄的端部和在窄端部與第一外殼所述表面間的較寬部分，較窄端部以一定形狀經(jīng)座伸入開口中，并可以使座相對于所述第一外殼的所述表面移動，而較寬部分以一定形狀抵靠著座，以限制座朝向所述表面的移動。
7.如前述任一權(quán)利要求的裝置，其特征在于座包括印刷電路板。
8.如前述任一權(quán)利要求的裝置，其特征在于座的移動是由將第一和第二外殼部分合為一起造成的。
9.一種對座上的電子器件提供外部保護的裝置，其特征在于包括第一外殼部分；與第一外殼一起提供基本閉合的外殼的第二外殼部分；放在第一外殼部分中從第一外殼部分的所述表面上凸出的座的一個或多個支承件上的密封材料；以及一個或多個止動裝置，用于將座從第一外殼的所述表面上分開。
10.如權(quán)利要求9的裝置，其特征在于支承件可使座朝第一外殼部分移動，且每個止動裝置會被用于限制這種移動。
11.如權(quán)利要求10的裝置，其特征在于支承件或支承件之一包括一個較窄的端部，且止動裝置或止動裝置其一包括在端部與第一外殼的所述表面之間支承件的較寬部分。
12.如前述任一權(quán)利要求的裝置，其特征在于密封材料包括膠化體。
13.參照于附圖而描述的用作外部保護用的裝置。
全文摘要
一種對諸如電路板的座上的電子器件提供外部保護的裝置，包括第一外殼；與第一外殼一起提供基本閉合的殼的第二外殼；可相對于第一外殼移動的電子器件的座(例如電路板)；以及在座與第一外殼部分的表面之間的密封材料；這樣，座可相對于第一外殼移動以使密封材料受擠壓。該裝置還包括用于電信網(wǎng)絡(luò)的維護端接單元。
文檔編號H02G3/08GK1132574SQ9419365
公開日1996年10月2日 申請日期1994年9月21日 優(yōu)先權(quán)日1993年10月7日
發(fā)明者V·比克斯, R·德爾瓦克斯, M·德邁斯邁克 申請人:雷伊公司