一種錫膏的固化設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED光源結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種錫膏的固化設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源結(jié)構(gòu)中LED芯片焊接固定于基板上的安裝操作一般通過(guò)傳統(tǒng)的回流焊工藝進(jìn)行，回流焊工藝的核心設(shè)備是回流焊設(shè)備，回流焊設(shè)備可提供一種加熱環(huán)境使位于基板的錫盤區(qū)上的錫膏受熱熔化，熔化的錫膏可使LED芯片和錫盤可靠地焊接在一起。但是，傳統(tǒng)的回流焊設(shè)備一般呈長(zhǎng)條型，內(nèi)部設(shè)有若干個(gè)溫區(qū)，各個(gè)溫區(qū)進(jìn)行排列，LED光源結(jié)構(gòu)通過(guò)水平傳輸機(jī)構(gòu)依次在各溫區(qū)之間傳輸，各個(gè)溫區(qū)對(duì)錫膏進(jìn)行逐步加熱從而使錫膏熔化最終使LED芯片焊接到基板上。但是，上述回流焊工藝存在以下缺點(diǎn):錫膏熔化不徹底，熔化過(guò)程中會(huì)起泡從而導(dǎo)致熔化后的錫膏層的厚度不均，表面凹凸不平，熔化后的錫膏層的形狀不規(guī)則且不能鋪滿整個(gè)錫盤，導(dǎo)熱性能較差，容易影響LED芯片的導(dǎo)熱，而且，錫膏的反光性能較好，表面比較亮，具有反光作用，而錫盤的反光性能較差，表面比較黑，反光效果較差，如熔化后的錫膏層不能鋪滿整個(gè)錫盤，則會(huì)影響LED芯片的發(fā)光效果。另外，回流焊設(shè)備的體積龐大，占用的存放空間大，加熱時(shí)間長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，設(shè)備復(fù)雜昂貴，生產(chǎn)成本高。
[0003]因此，如何實(shí)現(xiàn)一種可使錫膏徹底熔化并平薄地鋪滿整個(gè)錫盤，厚度均勻且平薄，導(dǎo)熱性能好，反光作用強(qiáng)，使LED光源結(jié)構(gòu)發(fā)光效果好，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，設(shè)備造價(jià)較低，設(shè)備體積小，占用空間小，生產(chǎn)效率高，有效降低生產(chǎn)成本的錫膏的固化設(shè)備是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種錫膏的固化設(shè)備，旨在實(shí)現(xiàn)一種可使錫膏徹底熔化并平薄地鋪滿整個(gè)錫盤，厚度均勻且平薄，導(dǎo)熱性能好，反光作用強(qiáng)，使LED光源結(jié)構(gòu)發(fā)光效果好，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，設(shè)備造價(jià)較低，設(shè)備體積小，占用空間小，生產(chǎn)效率高，有效降低生產(chǎn)成本的錫膏的固化設(shè)備。
[0005]本實(shí)用新型提出一種錫膏的固化設(shè)備，可進(jìn)行LED光源結(jié)構(gòu)中LED芯片安固于基板上的安裝操作，LED光源結(jié)構(gòu)包括基板、鋪設(shè)于基板上并帶有錫盤的導(dǎo)電電路、放置于錫盤上且加熱可熔化的錫膏、可通過(guò)加熱熔化的錫膏焊接安裝于兩個(gè)錫盤之間的LED芯片，錫膏內(nèi)摻有助焊劑；固化設(shè)備包括支架、固設(shè)于支架上并可承放LED光源結(jié)構(gòu)的加熱平臺(tái)、鋪設(shè)于加熱平臺(tái)上并可對(duì)錫膏進(jìn)行快速的高溫加熱從而使錫膏受熱熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤的發(fā)熱絲、固設(shè)于支架上并可控制發(fā)熱絲的發(fā)熱溫度及發(fā)熱時(shí)間的溫控器，溫控器控制發(fā)熱絲的工作從而對(duì)錫膏進(jìn)行高溫加熱進(jìn)而使錫膏受熱熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤同時(shí)將LED芯片焊接到錫盤上。
[0006]優(yōu)選地，溫控器控制發(fā)熱絲的工作從而對(duì)錫膏進(jìn)行高溫加熱的溫度范圍為260至280度，加熱的時(shí)間范圍為4至1秒。
[0007]本實(shí)用新型的固化設(shè)備包括支架、固設(shè)于支架上并可承放LED光源結(jié)構(gòu)的加熱平臺(tái)、鋪設(shè)于加熱平臺(tái)上并可對(duì)錫膏進(jìn)行快速的高溫加熱從而使錫膏受熱熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤的發(fā)熱絲、固設(shè)于支架上并可控制發(fā)熱絲的發(fā)熱溫度及發(fā)熱時(shí)間的溫控器，溫控器控制發(fā)熱絲的工作從而對(duì)錫膏進(jìn)行高溫加熱進(jìn)而使錫膏受熱熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤同時(shí)將LED芯片焊接到錫盤上。操作時(shí)，將基板放置到加熱平臺(tái)上，基板的錫盤上置有錫膏，錫膏上置有LED芯片，通過(guò)溫控器控制發(fā)熱絲工作，從而對(duì)錫膏進(jìn)行高溫加熱，加熱溫度為270度，時(shí)間約為4至10秒，使錫膏充分受熱并徹底熔化從而可以平薄地鋪滿整個(gè)錫盤同時(shí)將LED芯片焊接到錫盤上。這樣的固化設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，可使錫膏徹底熔化并平薄地鋪滿整個(gè)錫盤，不會(huì)起泡，厚度均勻且平薄，導(dǎo)熱性能好，有利于LED芯片的導(dǎo)熱，而且，錫膏的反光性能好，錫盤的反光性能較差，而熔化后的錫膏層鋪滿整個(gè)錫盤，使得整個(gè)錫盤的反光作用強(qiáng)，使LED光源結(jié)構(gòu)的發(fā)光效果好，而且，本固化設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，設(shè)備造價(jià)較低，設(shè)備體積小，占用空間小，生產(chǎn)效率高，有效降低生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了一種可使錫膏徹底熔化并平薄地鋪滿整個(gè)錫盤，厚度均勻且平薄，導(dǎo)熱性能好，反光作用強(qiáng)，使LED光源結(jié)構(gòu)發(fā)光效果好，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，設(shè)備造價(jià)較低，設(shè)備體積小，占用空間小，生產(chǎn)效率高，有效降低生產(chǎn)成本的錫膏的固化設(shè)備。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型一種錫膏的固化設(shè)備的一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型一種錫膏的固化設(shè)備的一實(shí)施例中LED光源結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)放大示意圖，圖中，LED光源結(jié)構(gòu)未置入本固化設(shè)備中進(jìn)行高溫加熱，錫膏未熔化；
[0010]圖3為本實(shí)用新型一種錫膏的固化設(shè)備的一實(shí)施例中LED光源結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)放大示意圖，圖中，LED光源結(jié)構(gòu)已置入本固化設(shè)備中進(jìn)行高溫加熱，錫膏已徹底熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤。
[0011 ]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0012]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]參照?qǐng)D1至圖3，提出本實(shí)用新型的一種錫膏的固化設(shè)備的一實(shí)施例，可進(jìn)行LED光源結(jié)構(gòu)100中LED芯片101安固于基板102上的安裝操作，LED光源結(jié)構(gòu)100包括基板102、鋪設(shè)于基板102上并帶有錫盤103的導(dǎo)電電路、放置于錫盤103上且加熱可熔化的錫膏104、可通過(guò)加熱熔化的錫膏104焊接安裝于兩個(gè)錫盤103之間的LED芯片101。錫膏104內(nèi)摻有助焊劑，助焊劑可以使錫膏104的熔化更加徹底。
[0014]固化設(shè)備包括支架201、固設(shè)于支架201上并可承放LED光源結(jié)構(gòu)100的加熱平臺(tái)202、鋪設(shè)于加熱平臺(tái)202上并可對(duì)錫膏104進(jìn)行快速的高溫加熱從而使錫膏104受熱熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤103的發(fā)熱絲203、固設(shè)于支架201上并可控制發(fā)熱絲203的發(fā)熱溫度及發(fā)熱時(shí)間的溫控器204，溫控器204控制發(fā)熱絲203的工作從而對(duì)錫膏104進(jìn)行高溫加熱進(jìn)而使錫膏104受熱熔化并可平薄地鋪滿整個(gè)錫盤103同時(shí)將LED芯片101焊接到錫盤103上。
[0015]溫控器204控制發(fā)熱絲2