消除藍(lán)光的led封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種消除藍(lán)光的LED封裝結(jié)構(gòu)及其光源。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED燈由于其耗電量小、發(fā)熱量小、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，因而在照明中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。由于以單一的LED發(fā)光二極管作為發(fā)光源時(shí)其發(fā)出的亮度是有限的，因而市面上逐漸出現(xiàn)以多個(gè)LED發(fā)光二極管為發(fā)光源的發(fā)光LED燈。
[0003]現(xiàn)有的大多發(fā)光LED燈雖然能起到高亮度效果，但是由于LED芯片發(fā)光具有很強(qiáng)的方向性，其照亮的區(qū)域有限，而不像白熾燈、節(jié)能燈的光源是發(fā)散的。由于LED芯片發(fā)光的方向性很強(qiáng)，其發(fā)光角度較窄，不能滿足一些個(gè)性化使用要求。目前常見(jiàn)的解決方式是在一個(gè)燈具的發(fā)光燈頭內(nèi)安裝多顆LED，每顆LED對(duì)應(yīng)不同的方向，如此形成發(fā)散的燈光。這種方式的缺點(diǎn)顯而易見(jiàn):成本高，由于燈頭需要安裝多個(gè)LED，令組裝過(guò)程復(fù)雜。有些而且其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本高。另外，傳統(tǒng)的白光LED經(jīng)常出現(xiàn)藍(lán)光，影響LED的正常色光。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，體積小，便于制作，高光效，無(wú)藍(lán)光現(xiàn)象的消除藍(lán)光的LED封裝結(jié)構(gòu)和LED光源。
[0005]—種消除藍(lán)光的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括玻璃基板以及設(shè)于玻璃基板上的多列發(fā)光芯片，每列發(fā)光芯片包括通過(guò)引線串聯(lián)的多個(gè)發(fā)光芯片，每列發(fā)光芯片的兩端分別連接到共同正極焊盤和共同負(fù)極焊盤，所述玻璃基板整個(gè)表面以及各側(cè)面均覆蓋有熒光膠體，所述熒光膠體還覆蓋所述多列發(fā)光芯片及引線。
[0006]進(jìn)一步地，所述玻璃基板的兩個(gè)表面以及各側(cè)面被所述熒光膠體所包裹。
[0007]進(jìn)一步地，所述多列發(fā)光芯片以并聯(lián)方式連接到共同正極焊盤和共同負(fù)極焊盤。
[0008]進(jìn)一步地，所述多列發(fā)光芯片線狀排列且互相平行，所述共同正極焊盤和共同負(fù)極焊盤分別為線狀焊盤，所述共同正極焊盤和共同負(fù)極焊盤分別垂直連接于多列發(fā)光芯片的兩端。
[0009]進(jìn)一步地，所述玻璃基板具有第一端和第二端，每列發(fā)光芯片由玻璃基板的第一端延伸到第二端，所述共同負(fù)極焊盤位于所述玻璃基板的第一端邊緣，所述共同正極焊盤位于第二端邊緣。
[0010]進(jìn)一步地，所述第二端邊緣還設(shè)有正極引出端和負(fù)極引出端，所述共同負(fù)極焊盤繞過(guò)側(cè)邊緣連接至所述負(fù)極引出端，所述共同正極焊盤連接于所述正極引出端，所述正極引出端的部分或全部以及負(fù)極引出端的全部或部分露出所述熒光膠體之外。
[0011]進(jìn)一步地，每個(gè)發(fā)光芯片貼裝于所述鋼化玻璃基板上，每個(gè)引線由一個(gè)發(fā)光芯片連接到相鄰的一個(gè)發(fā)光芯片。
[0012]進(jìn)一步地，所述玻璃基板的第二端連接一個(gè)柔性硅膠插接頭，所述正極引出端和負(fù)極引出端嵌入并至少部分露出于所述柔性硅膠插接頭。
[0013]進(jìn)一步地，所述柔性硅膠插接頭端部延伸出兩個(gè)以上插腳，所述正極引出端和負(fù)極引出端露出于所述插腳之間的硅膠部分。
[0014]以及，一種LED光源，其包括外殼以及安裝于殼體內(nèi)的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述LED發(fā)光結(jié)構(gòu)為如上所述消除藍(lán)光的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0015]上述消除藍(lán)光的LED封裝結(jié)構(gòu)及光源中，基板的表面以及側(cè)面都包覆有熒光膠體，由此避免傳統(tǒng)的藍(lán)光現(xiàn)象。進(jìn)一地，該LED包含多列發(fā)光芯片，每列發(fā)光芯片包括通過(guò)引線串聯(lián)的多個(gè)發(fā)光芯片，通過(guò)這種集成發(fā)光芯片形式，以發(fā)出高亮光，提高發(fā)光效率，而且，這種集成化的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，便于成型。該LED采用玻璃基板，使得光可以四面八方地透射出來(lái)，實(shí)現(xiàn)全方位的發(fā)光，無(wú)需多方位多方向地設(shè)置LED芯片，由此簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，節(jié)省制程，降低成本。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的消除藍(lán)光的LED封裝結(jié)構(gòu)的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的消除藍(lán)光的LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是圖1中的A部分放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4是沿圖1縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下將結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0021]請(qǐng)參閱圖1至圖4，示出本實(shí)用新型實(shí)施例的消除藍(lán)光的LED封裝結(jié)構(gòu)10，其包括玻璃基板11以及設(shè)于玻璃基板11上的多列發(fā)光芯片12，每列發(fā)光芯片12包括通過(guò)引線13串聯(lián)的多個(gè)發(fā)光芯片12，每列發(fā)光芯片12的兩端分別連接到共同正極焊盤121和共同負(fù)極焊盤122，所述玻璃基板11整個(gè)表面以及各側(cè)面均覆蓋有熒光膠體17，所述熒光膠體17還覆蓋所述多列發(fā)光芯片及引線13。
[0022]本實(shí)施例的玻璃基板11為鋼化玻璃基板，鋼化玻璃有利于提高發(fā)光結(jié)構(gòu)的剛性、強(qiáng)度，并具有良好的安全性能。鋼化玻璃基板11具有兩個(gè)表面101和102。多列發(fā)光芯片12設(shè)于一個(gè)表面101上。玻璃基板11的兩個(gè)表面以及各側(cè)面被所述熒光膠體17所包裹。玻璃基板11優(yōu)選為四方玻璃片形狀。優(yōu)選地，如圖1和3所示，多列發(fā)光芯片12以并聯(lián)方式連接到共同正極焊盤121和負(fù)極焊盤122。所述玻璃基板11具有第一端111和第二端112。引線13優(yōu)選為金線。
[0023]優(yōu)選地，兩個(gè)表面101和102上分別形成有多列發(fā)光芯片12。進(jìn)一步地，所述玻璃基板的兩個(gè)表面101和102以及各側(cè)面被所述熒光膠體17所包裹。這樣，即將整個(gè)玻璃基板11都包裹住，使得發(fā)光芯片12自身的藍(lán)光沒(méi)有絲毫的泄漏，如圖2和4所示。
[0024]進(jìn)一步地，所述多列發(fā)光芯片12線狀排列且互相平行，即每列的多個(gè)發(fā)光芯片12排列一行或列，兩端分別連接于共同正極焊盤121和共同負(fù)極焊盤122，共同正極焊盤121和共同負(fù)極焊盤122分別為線狀焊盤。共同正極焊盤121和共同負(fù)極焊盤122分別垂直連接于多列發(fā)光芯片12的兩端。即每列發(fā)光芯片12的兩端分別連接于共同正極焊盤121和共同負(fù)極焊盤122。優(yōu)選地，所述多列發(fā)光芯片12的列與列之間距離相等，各列