一種led倒裝支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其是一種LED倒裝支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LED倒裝支架包括支架本體和設(shè)于支架本體上的正極焊盤和負(fù)極焊盤，倒裝LED的底部設(shè)有正電極和負(fù)電極，倒裝LED的正電極與正極焊盤對(duì)應(yīng)，負(fù)電極與負(fù)極焊盤對(duì)應(yīng)。倒裝LED固晶時(shí)，在正極焊盤和負(fù)極焊盤上點(diǎn)錫膏，然后將倒裝LED貼在焊盤上即可。由于錫膏滴落焊盤上的分量不能精確，有時(shí)候往往會(huì)導(dǎo)致滴落的錫膏分量過多或過少，當(dāng)錫膏的分量過多時(shí)，由于倒裝LED的電極與焊盤的接觸面不平整，導(dǎo)致過多的錫膏會(huì)從二者的結(jié)合面溢出，電極與焊盤的結(jié)合面的錫膏分布不均勻，影響固晶質(zhì)量；當(dāng)錫膏的分量過少時(shí)，導(dǎo)致固晶的空洞較多。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED倒裝支架，能夠防止電極與焊盤結(jié)合后錫膏溢出，并且可使二者結(jié)合面的錫膏分布更均勻。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種LED倒裝支架，包括支架本體和設(shè)于所述支架本體上的正極焊盤和負(fù)極焊盤;所述正極焊盤和負(fù)極焊盤表面均設(shè)有引流槽。本實(shí)用新型的引流槽相當(dāng)于在焊盤上設(shè)置的容置槽，可以容置多余的錫膏，當(dāng)錫膏的分量過多時(shí)，倒裝LED的電極擠壓焊盤上的錫膏后，由于引流槽給錫膏提供足夠的容納空間，所以錫膏不會(huì)毫無規(guī)律的向四周擴(kuò)散，而是首先進(jìn)入引流槽內(nèi)，所以可以防止錫膏溢出；另外，引流槽具有導(dǎo)向作用，可以將錫膏引流至焊盤的各個(gè)位置，電極與焊盤結(jié)合時(shí)，錫膏就能均勻的分布在結(jié)合面的各處，減少焊接空洞率。
[0005]作為改進(jìn)，所述引流槽呈十字形，包括縱向槽和橫向槽。
[0006]作為改進(jìn)，所述縱向槽與橫向槽的交匯處位于焊盤的中心位置。
[0007]作為改進(jìn)，所述縱向槽的兩端延伸至焊盤縱向的兩端，所述橫向槽的兩端延伸至焊盤橫向的兩端。
[0008]作為改進(jìn)，所述引流槽呈一字形。
[0009]作為改進(jìn)，所述引流槽呈米字形。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
[0011]本實(shí)用新型的引流槽具有導(dǎo)向作用，可以將錫膏引流至焊盤的各個(gè)位置，電極與焊盤結(jié)合時(shí)，錫膏就能均勻的分布在結(jié)合面的各處，減少焊接空洞率;另外引流槽相當(dāng)于在焊盤上設(shè)置的容置槽，可以容置多余的錫膏，當(dāng)錫膏的分量過多時(shí)，倒裝LED的電極擠壓焊盤上的錫膏后，由于引流槽給錫膏提供足夠的容納空間，所以錫膏不會(huì)毫無規(guī)律的向四周擴(kuò)散，而是會(huì)首先進(jìn)入引流槽內(nèi)，所以可以防止錫膏溢出。
【附圖說明】
[0012]圖1為實(shí)施例1引流槽結(jié)構(gòu)不意圖。
[0013]圖2為實(shí)施例2引流槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為實(shí)施例3引流槽結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0016]實(shí)施例1
[0017]如圖1所示，一種LED倒裝支架，包括支架本體和設(shè)于所述支架本體1上的正極焊盤21和負(fù)極焊盤22，所述正極焊盤21和負(fù)極焊盤22表面均設(shè)有引流槽3。所述引流槽3呈十字形，包括縱向槽和橫向槽，所述縱向槽與橫向槽的交匯處位于焊盤的中心位置，所述縱向槽的兩端延伸至焊盤21、22縱向的兩端，所述橫向槽的兩端延伸至焊盤21、22橫向的兩端。
[0018]本實(shí)用新型的引流槽3具有導(dǎo)向作用，可以將錫膏引流至焊盤21、22的各個(gè)位置，電極與焊盤21、22結(jié)合時(shí)，錫膏就能均勻的分布在結(jié)合面的各處，減少焊接空洞率;另外引流槽3相當(dāng)于在焊盤21、22上設(shè)置的容置槽，可以容置多余的錫膏，當(dāng)錫膏的分量過多時(shí)，倒裝LED的電極擠壓焊盤21、22上的錫膏后，由于引流槽3給錫膏提供足夠的容納空間，所以錫膏不會(huì)毫無規(guī)律的向四周擴(kuò)散，而是會(huì)首先進(jìn)入引流槽3內(nèi)，從而可以防止錫膏溢出。
[0019]實(shí)施例2
[0020]如圖2所示，一種LED倒裝支架，包括支架本體和設(shè)于所述支架本體上的正極焊盤21和負(fù)極焊盤22，所述正極焊盤21和負(fù)極焊盤22表面均設(shè)有引流槽3。所述引流槽3呈一字形。
[0021]本實(shí)用新型的引流槽3具有導(dǎo)向作用，可以將錫膏引流至焊盤21、22的各個(gè)位置，電極與焊盤21、22結(jié)合時(shí)，錫膏就能均勻的分布在結(jié)合面的各處，減少焊接空洞率;另外，弓丨流槽3相當(dāng)于在焊盤21、22上設(shè)置的容置槽，可以容置多余的錫膏，當(dāng)錫膏的分量過多時(shí)，倒裝LED的電極擠壓焊盤21、22上的錫膏后，由于引流槽3給錫膏提供足夠的容納空間，所以錫膏不會(huì)毫無規(guī)律的向四周擴(kuò)散，而是會(huì)首先進(jìn)入引流槽3內(nèi)，從而可以防止錫膏溢出。
[0022]實(shí)施例3
[0023]如圖3所示，一種LED倒裝支架，包括支架本體和設(shè)于所述支架本體上的正極焊盤21和負(fù)極焊盤22，所述正極焊盤21和負(fù)極焊盤22表面均設(shè)有引流槽3。所述引流槽3呈米字形。
[0024]本實(shí)用新型的引流槽3具有導(dǎo)向作用，可以將錫膏引流至焊盤21、22的各個(gè)位置，電極與焊盤21、22結(jié)合時(shí)，錫膏就能均勻的分布在結(jié)合面的各處，減少焊接空洞率;另外，弓丨流槽3相當(dāng)于在焊盤21、22上設(shè)置的容置槽，可以容置多余的錫膏，當(dāng)錫膏的分量過多時(shí)，倒裝LED的電極擠壓焊盤21、22上的錫膏后，由于引流槽3給錫膏提供足夠的容納空間，所以錫膏不會(huì)毫無規(guī)律的向四周擴(kuò)散，而是會(huì)首先進(jìn)入引流槽3內(nèi)，從而可以防止錫膏溢出。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED倒裝支架，包括支架本體和設(shè)于所述支架本體上的正極焊盤和負(fù)極焊盤;其特征在于:所述正極焊盤和負(fù)極焊盤表面均設(shè)有引流槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝支架，其特征在于:所述引流槽呈十字形，包括縱向槽和橫向槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED倒裝支架，其特征在于:所述縱向槽與橫向槽的交匯處位于焊盤的中心位置。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED倒裝支架，其特征在于:所述縱向槽的兩端延伸至焊盤縱向的兩端，所述橫向槽的兩端延伸至焊盤橫向的兩端。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝支架，其特征在于:所述引流槽呈一字形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED倒裝支架，其特征在于:所述引流槽呈米字形。
【專利摘要】一種LED倒裝支架，包括支架本體和設(shè)于所述支架本體上的正極焊盤和負(fù)極焊盤；所述正極焊盤和負(fù)極焊盤表面均設(shè)有引流槽。本實(shí)用新型的引流槽具有導(dǎo)向作用，可以將錫膏引流至焊盤的各個(gè)位置，電極與焊盤結(jié)合時(shí)，錫膏就能均勻的分布在結(jié)合面的各處，減少焊接空洞率；另外，引流槽相當(dāng)于在焊盤上設(shè)置的容置槽，可以容置多余的錫膏，當(dāng)錫膏的分量過多時(shí)，倒裝LED的電極擠壓焊盤上的錫膏后，由于引流槽給錫膏提供足夠的容納空間，所以錫膏不會(huì)毫無規(guī)律的向四周擴(kuò)散，而是會(huì)首先進(jìn)入引流槽內(nèi)，所以可以防止錫膏溢出。<u />
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48
【公開號(hào)】CN205141015
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520904031
【發(fā)明人】高廣文, 林德順, 李衛(wèi), 王躍飛, 呂天剛
【申請(qǐng)人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日