一種光源封裝結構及其定位、耦合方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種光源封裝結構及其定位、耦合方法，本裝置包括密封盒蓋(101)、C透鏡(102)、硅基熱沉(103)、激光器芯片(104)、隔離器組件(106)、硅光芯片(107)，所述激光器芯片(104)、準直透鏡(105)、隔離器組件(106)依次設置于硅基熱沉(103)上，所述C透鏡(102)固定且耦合對準于硅光芯片(107)的光柵耦合器(110)，密封盒蓋(101)設置有將所述激光器芯片(104)發(fā)出的光反射至C透鏡(102)的傾斜內壁，C透鏡(102)下表面設置有與反射光線入射角相匹配的拋光面，C透鏡(102)偏向遠離硅基熱沉(103)的一側朝向密封盒蓋(101)的內壁斜面，C透鏡(102)光軸與光線傳輸方向一致且主光線與光軸重合。本發(fā)明耦合結構緊湊，位置容差大。
【專利說明】
-種光源封裝結構及其定位、輔合方法
技術領域
[0001] 本發(fā)明設及一種用于娃光忍片的封裝方法和結構，特別設及一種基于光柵禪合器 的娃光忍片的光源封裝結構及其定位、禪合方法，本發(fā)明屬于光電子集成器件技術領域。
【背景技術】
[0002] 光纖通信為信息的傳輸帶了革命性的發(fā)展，光纖通信中的光電器件也往更小，更 集成，更價廉方向發(fā)展，光電集成忍片是光電器件研究熱點之一。集成電路忍片一般在娃片 上采用互補金屬氧化物半導體集成工藝制作，已經具有很成熟的制作工藝，現(xiàn)在一些廠商 將波導制作在娃基襯底頂部，用于傳輸光路，運樣把集成電路忍片與光忍片集成在同一塊 娃基忍片上，本發(fā)明稱為娃光忍片，娃光忍片既能實現(xiàn)電信號處理功能例如電子放大器，數(shù) 字信號處理器等，又能傳輸光路，實現(xiàn)光信號的濾波，分束，調制等功能，高度的光電集成化 減小了光電器件的體積，降低功耗，成本等，具有廣泛的應用前景。
[0003] 由于娃光忍片中的娃屬于間接帶隙材料，不能夠用于制作光源，為了解決娃光忍 片光源輸入問題，有廠家采用虹-v族材料與娃材料結合起來，利用混合集成技術在娃上面 制作激光光源，但是運種技術存在一些缺點，目前沒有商用化。因此，我們一般采用外置光 源的方式為娃光忍片提供光源。
[0004] 娃波導制作在娃光忍片頂層，娃波導由于娃材料折射率高，其模場尺寸小，無法直 接與光纖或者娃基二氧化娃波導禪合。目前，現(xiàn)有一些廠家將激光器忍片封裝成TO形式 (Transistor Outline,同軸管帽封裝），通過保偏光纖輸出，保偏光纖末端制作成FA形式與 娃光忍片禪合。運種封裝結構，外部光源TO封裝尺寸較大，且一般無制冷設計，忍片散熱受 到影響，不適用于大功率激光器忍片，不能制作大功率光源;其末端FA的保偏光纖的貓眼角 度要控制在+/-5度，操作難度較大，成品率低，成本高。
[0005] 美國專利US8772704中提供了一些外部光源封裝設計，其設計采用的是球透鏡或 者D透鏡的單透鏡光路設計方案，單透鏡光路設計中，為了保證較高的禪合效率，需要精確 控制物距及像距來實現(xiàn)激光器忍片與光柵禪合器的模場匹配及消除球差損耗，該結構對激 光器忍片，透鏡定位有較高的要求。

【發(fā)明內容】

[0006] 針對現(xiàn)有技術的缺陷，本發(fā)明提出一種基于光柵禪合器的大功率外部光源封裝結 構及其定位方法、禪合定位方法，本發(fā)明禪合結構緊湊，位置容差大，能夠通過制作標識圖 案方法實現(xiàn)無源禪合，提供生產效率，適用于批量生產。
[0007] 本發(fā)明的技術方案是：
[000引一種用于娃光忍片的光源封裝結構，包括密封盒蓋、C透鏡、娃基熱沉、激光器忍 片、隔離器組件、娃光忍片，所述激光器忍片、準直透鏡、隔離器組件依次設置于娃基熱沉 上，所述娃基熱沉和C透鏡設置于所述密封盒蓋和娃光忍片形成密封空間內，所述娃光忍片 包括光柵禪合器，所述C透鏡固定且禪合對準于娃光忍片的光柵禪合器，密封盒蓋設置有將 所述激光器忍片發(fā)出的光反射至C透鏡的傾斜內壁，C透鏡下表面設置有與反射光線入射角 相匹配的拋光面，C透鏡偏向遠離娃基熱沉的一側朝向密封盒蓋的內壁斜面，C透鏡光軸與 光線傳輸方向一致且主光線與光軸重合。
[0009] 所述密封盒蓋內壁角度0為47° <0 <60°，C透鏡下表面拋光角度巧采用
[0010] 所述激光器忍片、隔離器組件之間設置有準直透鏡。
[0011] 所述密封盒蓋的內壁斜面角度為54.74度，所述C透鏡下表面拋光角度為70.52度。
[0012] 所述密封盒蓋的內壁斜面設置有鍛金或者反射膜。
[0013] 所述C透鏡凸面向上設置，該凸面鍛有增透膜，C透鏡下表面楠圓的幾何中屯、與光 柵禪合器重合對準。
[0014] 所述密封盒蓋底部設置有一圈鍛金層，娃光忍片與該鍛金層位置對應設置有一圈 鍛金層，所述娃光忍片的鍛金層上沉積有一層金錫焊料，通過焊接將所述密封盒蓋與娃光 忍片密封固定。
[0015] 所述C透鏡直接設置于娃光忍片或者設置于娃基熱沉上。
[0016] -種用于娃光忍片的光源封裝結構，所述娃基熱沉上設置有固定準直透鏡、隔離 器組件的方形凹槽。
[0017] 包括C透鏡、娃基熱沉、激光器忍片、隔離器組件、娃光忍片，所述激光器忍片、準直 透鏡、隔離器組件依次設置于娃基熱沉上，所述娃光忍片包括光柵禪合器，所述C透鏡固定 且禪合對準于娃光忍片的光柵禪合器，所述激光器忍片發(fā)出的光路中設置有將光反射至C 透鏡的反射棱鏡，所述反射棱鏡反射角0為47° <0<6〇°，C透鏡下表面設置有拋光角度 :巧=IST -20的拋光面。
[0018] 所述反射棱鏡采用梯形反射棱鏡，所述梯形反射棱鏡反射面上設置有鍛金或者反 射膜。
[0019] 所述的用于娃光忍片的光源封裝結構的無源定位方法，在娃基熱沉忍片上，制作 激光器忍片的定位圖案，該定位圖案采用與激光器忍片等大的方框或者是分別標記出4個 角的4個十字線;在娃光忍片上，制作C透鏡、娃基熱沉的定位圖案，所述C透鏡的定位圖案采 用與C透鏡下表面等大的楠圓圖案;所述娃基熱沉定位圖案采用與娃基熱沉等大的方框或 者是分別標記出4個角的4個十字線。
[0020] 所述的用于娃光忍片的光源封裝結構的有源禪合方法，包括如下步驟：1)C透鏡粘 接至光柵禪合器上;2)把一梯形反射棱鏡粘接在C透鏡旁，梯形反射棱鏡的反射面與C透鏡 凸面對準將光路轉向；3)夾持帶激光器忍片的娃基熱沉，通過外置探針夾具給激光器忍片 供電；4)用源表監(jiān)控娃光忍片的輸出電流，確定娃光忍片的光柵禪合器接收到的光強;5)調 節(jié)娃基熱沉位置直至源表讀數(shù)最大處;6)點膠固化娃基熱沉，有源禪合調節(jié)完成;7)去除梯 形反射棱鏡，把密封盒蓋焊接固定至娃光忍片對應位置處，整個激光器光源封裝完成。
[0021] 本發(fā)明裝置的優(yōu)點在于：
[0022] 1)本發(fā)明采用密封結構設計，能夠有效的隔絕內部激光器忍片與外部濕氣，提高 激光器忍片使用壽命；
[0023] 2)本發(fā)明采用雙透鏡的光路結構設計，C透鏡直接粘接在光柵禪合器上，降低了激 光器忍片，娃基熱沉的貼片精度要求，禪合結構具有較大容差范圍；
[0024] 3)本發(fā)明娃基熱沉能夠有效的對激光器忍片散熱，封裝結構適用于大功率激光器 忍片；
[0025] 4)本發(fā)明娃基熱沉上設置有凹槽，用于準直透鏡，隔離器組件定位，簡化制作工 乙；
[0026] 5)本發(fā)明密封盒蓋內壁斜面呈54.74度角度，斜面鍛膜(金或者反射膜)用于反射 光線，直接采用密封盒蓋內壁反射的設計能夠減少一個反射棱鏡的使用，使整個封裝結構 更加緊湊；
[0027] 6)本發(fā)明通過定位圖案的設計能夠實現(xiàn)光學無源對準。
【附圖說明】
[0028] 圖1是本發(fā)明第一種實施例封裝結構圖；
[0029] 圖2是本發(fā)明第一種實施例不帶密封盒蓋封裝結構圖；
[0030] 圖3是本發(fā)明第一種實施例剖面示意圖；
[0031 ]圖4是本發(fā)明第二種結構剖面示意圖；
[0032] 圖5是本發(fā)明改用梯形反射棱鏡非密封的第=種實施例結構圖；
[0033] 其中
[0034] 101:密封盒蓋； 102: C透鏡；
[OO%] 103:娃基熱沉； 104:激光器忍片；
[0036] 105:準直透鏡； 106:隔離器組件；
[0037] 107:娃光忍片； 108:娃光忍片鍛金層；
[0038] 109:密封盒蓋鍛金層； 110:光柵禪合器；
[0039] 111: IC忍片； 112:梯形反射棱鏡；
【具體實施方式】
[0040] W下結合附圖對本發(fā)明進行詳細說明。
[0041] 本發(fā)明裝置包括密封盒蓋IOUC透鏡102、娃基熱沉103、激光器忍片104、準直透鏡 105、隔離器組件106、娃光忍片107;其中，激光器忍片104、準直透鏡105、隔離器組件106設 置于娃基熱沉103上，娃基熱沉103設置于娃光忍片107上。娃光忍片107包括光柵禪合器 ll〇，C透鏡102通過紫外膠粘接在娃光忍片107上并與光柵禪合器110相對準，C透鏡102凸面 向上，與娃光忍片107粘接的下表面拋光角度為70.52度;娃光忍片107在娃基熱沉103的外 圍設置有一方形的鍛金層108,鍛金層108上有一層金錫焊料，鍛金層108的形狀和尺寸與密 封盒蓋101-致，用于與密封盒蓋101的定位焊接密封。此時的娃光忍片107的本體相當于與 密封盒蓋101相配合的盒體，密封盒蓋101起到將激光器進行密封和光路轉向的功能。激光 器光路由激光器忍片104、準直透鏡105、隔離器組件106的娃基熱沉103W及C透鏡102組合 而成的，密封盒蓋101內與C透鏡102相對的內壁被設置為斜面，斜面角度為54.74度，斜面鍛 金或者反射膜，用于反射光線，密封盒蓋101與娃光忍片107相接觸的底部設置有一層鍛金 層109,且娃光忍片鍛金層108上沉積有一層幾微米的金錫焊料，用于將密封盒蓋101定位到 娃光忍片107的鍛金層108上并且與娃光忍片107密封焊接，通過上述設計保證由激光器忍 片104發(fā)出的光線經過準直透鏡105準直，穿過隔離器組件106后，通過密封盒蓋101的內壁 斜面反射進入C透鏡102,并通過C透鏡102匯聚到娃光忍片107的光柵禪合器110中，實現(xiàn)娃 光忍片107的光源禪合。
[0042] 如圖2所示，在娃光忍片107上還集成有IC忍片111，IC忍片111可W在密封盒蓋101 外單獨設置。
[0043] 如圖3所示，激光器忍片104通過導電膠粘接在娃基熱沉103上，娃基熱沉103上設 計有鍛金焊盤及金線圖案，用于激光器忍片104打線及供電，娃基熱沉103用導熱膠粘接在 娃光忍片107上，在C透鏡102-側，與C透鏡102保持一定距離，娃基熱沉103上設置有2個方 形凹槽，分別用于放置準直透鏡105及隔離器組件106,激光器忍片104發(fā)射的光信號由準直 透鏡105擴束后，通過隔離器組件106,再到達密封盒蓋101內壁反射面，經反射轉向C透鏡 102,由C透鏡102匯聚至娃光忍片107的光柵禪合器110中。
[0044] 本發(fā)明中娃光忍片107是一種集成電路與波導光路的結合體:波導光路和光柵禪 合器110位于娃光忍片107表面，用于娃光忍片107與外界光信號連接傳輸，光柵禪合器110 位于娃光忍片107上，形狀為正置或者倒置扇形，此處光柵禪合器110作用是把W特定角度 入射的偏振光禪合進娃光忍片107的娃波導中，信號光禪合進入光柵禪合器110后，將通過 娃波導進行傳輸，或者分波和波處理，在波導末端信號光將進入娃光忍片107內部高速光電 二極管(Photodiode ,PD)中，實現(xiàn)光到電轉換過程，ro正負極設置在娃光忍片107焊盤上；IC 忍片111是集成電路的綜合體，可W包括調制器、驅動器、放大器、濾波器等，用于對電信號 進行處理或控制。
[0045] 方形密封盒蓋101底部有一圈鍛金層109。在娃光忍片107上，與密封盒蓋101對應 位置也設置有一圈鍛金層108,且鍛金層上沉積有一層幾微米的金錫焊料，用于密封盒蓋 101與娃光忍片107的加熱焊接密封，隔絕設置于密封盒蓋101內部的激光器忍片104與外部 的濕氣，增加激光器忍片104的使用壽命。密封盒蓋101內壁鍛金或者反射膜，內壁角度為0 度，47° <目<60°。本發(fā)明中結合密封盒蓋實際制作工藝，優(yōu)選設定目= 54.74度。激光器忍片 104發(fā)射的光線經過準直透鏡105準直后，通過隔離器組件106,在密封盒蓋101內壁反射，W 與垂直軸線夾角19.48度（即20-90°)的角度方向入射至C透鏡102中，光斑經C透鏡102最終 匯聚至娃光忍片107的光柵禪合器110中。
[0046] C透鏡102由石英或者其他玻璃材料制作而成，其下表面與娃光忍片107用紫外膠 粘接在一起。C透鏡102下表面有<P度的拋光角度，巧與0有如下關系；
本發(fā) 明中，當0 = 54.74度，可W計算&
;dC透鏡102下表面有70.52度的拋光角度，其 面型為一楠圓，粘接過程中保證C透鏡102下表面楠圓的幾何中屯、與光柵禪合器110重合對 準。C透鏡102凸面向上，且凸面鍛有增透膜。C透鏡102底面拋光70.52度是為了使C透鏡102 偏向遠離娃基熱沉103的一側W朝向密封盒蓋101的內壁斜面，從而實現(xiàn)C透鏡102凸面朝向 與反射光線入射角相匹配，即C透鏡102光軸與光線傳輸方向一致且主光線與光軸重合。C透 鏡102與娃光忍片107粘接后，經密封盒蓋101內壁反射的光線沿C透鏡102光軸入射至光柵 禪合器110中，減小像差，減小禪合損耗。
[0047] 本發(fā)明提供一種密封的激光器禪合封裝結構，激光器位于密封盒蓋與娃光忍片焊 接后形成的一個密封區(qū)域中，隔絕激光器忍片與外界濕氣，密封盒蓋傾斜內側壁起到光路 轉向作用。如果激光器忍片采用抗潮性激光器忍片或者整個娃光忍片封裝至另外的密封的 模塊結構中，就不需要對激光器進行密封，此時可W用梯形反射棱鏡代替密封盒蓋進行光 路反射轉向（把梯形反射棱鏡粘貼在原先密封盒蓋反射光路位置，去除密封盒蓋），如圖5所 示。梯形反射棱鏡反射面鍛金或者反射膜，梯形棱鏡反射角0與C透鏡下表面拋光角度巧關 系為：
。同樣，可W通過制作與梯形反射棱鏡底面等大或者標記出底面4個 角的4個十字的標識圖案方法來實現(xiàn)梯形反射棱鏡的無源定位。
[004引娃基熱沉103上設置有方形凹槽，在光路設計中，激光器忍片104與準直透鏡105之 間的距離需要精確控制。通過光刻等工藝制作出的凹槽位置精度高，準直透鏡105放入凹槽 中能直接定位，保證了激光器忍片104與準直透鏡105的禪合位置精度要求。準直透鏡105可 W是單凸或者雙凸透鏡，也可W使用球透鏡，準直透鏡105雙面需要鍛增透膜。隔離器組件 106由檢偏器，法拉第晶體，半波片組成，組件放置在準直透鏡105之后，用于隔離光路中反 射光線，避免運些光線進入激光器忍片104中，造成激光器忍片104的功率波動，隔離器組件 106鍛有增透膜。娃基熱沉103上面設置有金線圖案及鍛金焊盤，用于激光器忍片104打線供 電。娃基熱沉103具有良好的散熱性，能夠有效的將激光器忍片104的熱量傳播到娃光忍片 107,再由娃光忍片107將熱量傳導至盒體外部，運種有效的散熱設計，能夠保證本發(fā)明能夠 應用于大功率激光器忍片封裝。
[0049] 激光器忍片104、準直透鏡105、隔離器組件106粘接到娃基熱沉103上后，可W通過 有源禪合方案把娃基熱沉103粘接到娃光忍片107上，具體步驟為：1)把C透鏡102粘接至娃 光忍片107上，C透鏡102的凸面向上，底面楠圓的幾何中屯、與光柵禪合器110重合對準;2)把 一梯形反射棱鏡112粘接在C透鏡102旁，梯形反射棱鏡112的反射面與C透鏡102凸面對準， 此處梯形反射棱鏡112在有源對準過程中起到臨時代替密封盒蓋101對光路進行轉向作用； 3)夾持帶激光器忍片104的娃基熱沉103,通過外置探針夾具給激光器忍片104供電；4)用源 表監(jiān)控娃光忍片107的輸出電流，從而確定娃光忍片107的光柵禪合器110接收到的光強;5) 調節(jié)娃基熱沉103位置，至源表讀數(shù)最大處，即光柵禪合器110接受到最大光強，禪合損耗最 小;6)點膠固化娃基熱沉103,有源禪合調節(jié)完成;7)如果采用本發(fā)明第一種實施例密封的 激光器禪合封裝結構，就去除梯形反射棱鏡112，把帶有反射斜面的密封盒蓋放置到娃光忍 片107上，密封盒蓋鍛金層109與娃光忍片鍛金層108重合對準，加熱使娃光忍片鍛金層108 上金錫焊料融化，密封盒蓋101焊接到娃光忍片107上，整個激光器光源封裝完成。
[0050] 本發(fā)明中，光路設計使用了雙透鏡的禪合方案，與傳統(tǒng)的單透鏡禪合方案相比提 高了禪合容差;C透鏡102直接粘接在光柵禪合器110上，整個光學結構緊湊，可靠，適用批量 生產。由于光學結構具有較大的禪合容差，整個禪合結構可W通過標識的設計而實現(xiàn)完全 的無源對準禪合，將很大程度提高制作周期，及成品率。
[0051] 本發(fā)明中，還可W通過在娃光忍片107及娃基熱沉103上制作定位圖案，實現(xiàn)產品 無源禪合制作，提高生產效率。可W在娃基熱沉103忍片上，制作激光器忍片104的定位圖 案，圖案樣式可W是與激光器忍片104等大的方框或者是分別標記出4個角的4個十字線;可 W在娃光忍片107上，制作C透鏡102的定位圖案，圖案樣式是與C透鏡102下表面等大的楠圓 圖案；可W在娃光忍片107上，制作娃基熱沉103的定位圖案，圖案樣式可W是與娃基熱沉 103等大的方框或者是分別標記出4個角的4個十字線。
[0052] 本發(fā)明提供第二種激光器外部光源封裝方案見圖4,包括密封盒蓋IOUC透鏡102、 娃基熱沉103、激光器忍片104、準直透鏡105、隔離器組件106、娃光忍片107;激光器忍片 104、準直透鏡105、隔離器組件106、C透鏡102設置于娃基熱沉103上，娃基熱沉103設置于娃 光忍片107上。C透鏡102與娃基熱沉103有巧巾固定方式，1)C透鏡102通過紫外膠粘接在娃基 熱沉103上，C透鏡102凸面向上，與娃基熱沉103粘接的下表面拋光角度為70.52度；2)直接 利用刻蝕工藝把C透鏡102刻蝕在娃基熱沉103上面。激光器忍片104發(fā)射出的光，經過準直 透鏡105、隔離器組件106后，在密封盒蓋101內壁發(fā)生反射，光線經過C透鏡102匯聚后，穿過 娃基熱沉103匯聚至光柵禪合器110處。實現(xiàn)外部光源與娃光忍片107的禪合。
[0053] 本發(fā)明提供一種雙透鏡的外部光源封裝結構，結構采用雙透鏡禪合方案，第一個 透鏡用于光路準直，第二個透鏡用于光路匯聚，第二個透鏡與光柵禪合器粘接在一起，相對 位置固定，所W，對激光器忍片與娃基熱沉的位置具有較大容差范圍，降低了激光器忍片， 娃基熱沉的貼片精度要求，結合定位圖案的設計能夠實現(xiàn)無源光學禪合，且具有較高的禪 合效率。
[0054] 為了實現(xiàn)娃光忍片的光信號輸入輸出，本發(fā)明使用的娃光忍片在波導末端設計有 垂直光柵禪合器利用光衍射把外部光源禪合至娃波導中，本發(fā)明提供一種的外部光源的禪 合結構設計，運個禪合結構緊湊，位置容差大，能夠通過制作標識圖案方法實現(xiàn)無源禪合， 提供生產效率，適用于批量生產。
[0055] 雖然本發(fā)明已詳細地示出并描述了相關的特定的實施例參考，但本領域的技術人 員應該能夠理解，在不背離本發(fā)明的精神和范圍內可W在形式上和細節(jié)上作出各種改變。 運些改變都將落入本發(fā)明的權利要求所要求的保護范圍。
【主權項】
1. 一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:包括密封盒蓋（101)、C透鏡（102)、 硅基熱沉（103)、激光器芯片（104)、隔離器組件（106)、硅光芯片（107)，所述激光器芯片 (104)、準直透鏡（105)、隔離器組件（106)依次設置于硅基熱沉（103)上，所述硅基熱沉 (103)和C透鏡（102)設置于所述密封盒蓋（101)和硅光芯片（107)形成密封空間內，所述硅 光芯片（107)包括光柵耦合器（110 )，所述C透鏡（102)固定且耦合對準于硅光芯片（107)的 光柵耦合器（110)，密封盒蓋（101)設置有將所述激光器芯片（104)發(fā)出的光反射至C透鏡 (102)的傾斜內壁，C透鏡（102)下表面設置有與反射光線入射角相匹配的拋光面，C透鏡 (102)偏向遠離硅基熱沉（103)的一側朝向密封盒蓋（101)的內壁斜面，C透鏡（102)光軸與 光線傳輸方向一致且主光線與光軸重合。2. 根據(jù)權利要求1所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所述密封盒 蓋(1〇1)內壁角度9為47°〈0〈6〇°，(：透鏡（1〇2)下表面拋光角度屮采用(1)=18(廣-20。3. 根據(jù)權利要求1所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所述激光器 芯片（104)、隔離器組件（106)之間設置有準直透鏡（105)。4. 根據(jù)權利要求2所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所述密封盒 蓋(101)的內壁斜面角度為54.74度，所述C透鏡（102)下表面拋光角度為70.52度。5. 根據(jù)權利要求3所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所述密封盒 蓋(101)的內壁斜面設置有鍍金或者反射膜。6. 根據(jù)權利要求4所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所述C透鏡 (102)凸面向上設置，該凸面鍍有增透膜，C透鏡（102)下表面橢圓的幾何中心與光柵耦合器 (110)重合對準。7. 根據(jù)權利要求4所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所述密封盒 蓋（101)底部設置有一圈鍍金層（109)，硅光芯片（107)與該鍍金層（109)位置對應設置有一 圈鍍金層（108)，所述硅光芯片（107)的鍍金層（108)上沉積有一層金錫焊料，通過焊接將所 述密封盒蓋(101)與硅光芯片（107)密封固定。8. 根據(jù)權利要求6所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所述C透鏡 (102) 直接設置于硅光芯片（107)或者設置于硅基熱沉(103)上。9. 根據(jù)權利要求3-8任一項所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所 述硅基熱沉(103)上設置有固定準直透鏡（105)、隔離器組件（106)的方形凹槽。10. -種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于：包括C透鏡（102)、硅基熱沉 (103) 、激光器芯片（104)、隔離器組件（106)、硅光芯片（107)，所述激光器芯片（104)、準直 透鏡（105)、隔離器組件（106)依次設置于硅基熱沉（103)上，所述硅光芯片（107)包括光柵 耦合器（110)，所述C透鏡（102)固定且耦合對準于硅光芯片（107)的光柵耦合器（110)，所述 激光器芯片（104)發(fā)出的光路中設置有將光反射至C透鏡（102)的反射棱鏡，所述反射棱鏡 反射角Θ為47°〈θ〈60°，C透鏡（102)下表面設置有拋光角度φ = 1806 -2Θ的拋光面。11. 根據(jù)權利要求10所述的一種用于硅光芯片的光源封裝結構，其特征在于:所述反射 棱鏡采用梯形反射棱鏡(112)，所述梯形反射棱鏡(112)反射面上設置有鍍金或者反射膜。12. -種用于如權利要求1-11任一項所述的用于硅光芯片的光源封裝結構的無源定位 方法，其特征在于:在硅基熱沉（103)芯片上，制作激光器芯片（104)的定位圖案，該定位圖 案采用與激光器芯片（104)等大的方框或者是分別標記出4個角的4個十字線;在硅光芯片 (107)上，制作C透鏡（102)、硅基熱沉（103)的定位圖案，所述C透鏡（102)的定位圖案采用與 C透鏡（102)下表面等大的橢圓圖案;所述硅基熱沉（103)定位圖案采用與硅基熱沉（103)等 大的方框或者是分別標記出4個角的4個十字線。13.-種用于如權利要求1-11任一項所述的用于硅光芯片的光源封裝結構的有源耦合 方法，其特征在于:包括如下步驟：1)C透鏡（102)粘接至光柵耦合器上;2)把梯形反射棱鏡 粘接在C透鏡（102)旁，梯形反射棱鏡的反射面與C透鏡（102)凸面對準將光路轉向；3)夾持 帶激光器芯片（104)的硅基熱沉（103)，通過外置探針夾具給激光器芯片（104)供電；4)用源 表監(jiān)控硅光芯片（107)的輸出電流，確定硅光芯片（107)的光柵耦合器（110)接收到的光強； 5)調節(jié)硅基熱沉（103)位置直至源表讀數(shù)最大處;6)點膠固化硅基熱沉（103)，有源耦合調 節(jié)完成;7)去除梯形反射棱鏡，把密封盒蓋（101)焊接固定至硅光芯片（107)對應位置處，整 個激光器光源封裝完成。
【文檔編號】G02B6/42GK106019496SQ201610379414
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】石川, 常進, 林謙, 江雄
【申請人】武漢光迅科技股份有限公司