一種散熱封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于功率器件的封裝技術領域，具體涉及一種電力電子產品中發(fā)熱器件的散熱封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著特高頻射頻信號在尖端武器系統中的應用的不斷擴大，高頻電磁波發(fā)射裝置正朝著集成度高、信號強度大、微小型化等方向不斷發(fā)展，這就給承載相關功率器件的設備的設計提出了更高的要求，一方面，承載裝置需要通過密集排布來滿足其功能、性能上的要求，即設備單元要做到輕量化、小型化;另一方面，高功率器件產生的熱量必須盡快散出以保證設備的長時間正常工作。
[0003]現有功率器件的封裝技術基本采用單空腔封裝加單側散熱翅片散熱，或外加小型散熱器貼合于功率器件背面輔助散熱，此類傳統散熱布局方式幾乎無法用于陣列數量多、陣列空間受嚴格限制的環(huán)境中。
【實用新型內容】
[0004]為了解決現有技術中存在的不足，本實用新型提供了一種散熱封裝結構，其散熱性能好、封裝簡便、易于集成組裝，集成陣列維護方便，易加工、可批量生產，方便加裝強制風冷裝置，具有良好的應用前景，值得推廣。
[0005]為解決上述問題，本實用新型具體采用以下技術方案:
[0006]—種散熱封裝結構，其特征在于，包括主體，所述主體內設有基板，所述基板的兩側設有用于封裝電子元器件的空腔，所述電子元器件安裝于基板上，所述基板向主體外部一側或兩側延伸形成導熱板，所述導熱板上設有若干個沿著導熱板的延伸方向并列設置的散熱翅片，所述導熱板的厚度沿延伸方向逐漸變薄。
[0007]前述的一種散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱翅片對稱分布于導熱板的兩側。
[0008]前述的一種散熱封裝結構，其特征在于，所述導熱板上設置有風機。
[0009]前述的一種散熱封裝結構，其特征在于，所述導熱板的頂部設置有安裝孔。
[0010]前述的一種散熱封裝結構，其特征在于，若干個散熱翅片不與導熱板連接的一端保持齊平，
[0011]本實用新型的有益效果:本實用新型提供的一種散熱封裝結構，將兩個功率放大鏈路單元集成到一個載體(即主體)上，通過單元之間的夾層即基板將功率模塊產生的熱量導入主體兩側的散熱結構中，該散熱結構延展方向垂直于功放鏈路單元的排布方向，此種結構形式為鏈路排布騰出無限空間的同時，也為熱量散出提供了不受約束的散熱表面伸展空間。該種散熱封裝結構，其散熱性能好、封裝簡便、易于集成組裝，集成陣列維護方便，易加工、可批量生產，方便加裝強制風冷裝置，具有良好的應用前景，值得推廣。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的一種散熱封裝結構的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的一種散熱封裝結構的剖面圖；
[0014]圖3為集成陣列方式及陣列方向示例圖。
[0015]附圖標記含義如下:
[0016]1:主體；2:基板;3:空腔;4:導熱板;5:散熱翅片;6:安裝孔。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。
[0018]如圖1至圖3所示，一種散熱封裝結構，包括主體1，所述主體1內設有基板2，所述基板2的兩側設有用于封裝電子元器件的空腔3，即主體正反面有用于封裝功率發(fā)熱器件等電力、電子元器件的空腔，兩側空腔由基板隔開，所述電子元器件安裝于基板2上，因而其所產生的熱量可立即導入到基板上，通常將電子元器件等發(fā)熱器件錯開排布并安裝于基板2上，所述基板2向主體1外部一側或兩側延伸形成導熱板4，所述導熱板4上設有若干個沿著導熱板4的延伸方向并列設置的散熱翅片5，所述散熱翅片5對稱分布于導熱板4的兩側，因此，導熱板與散熱翅片的連接橫截面呈魚骨狀，所述導熱板4的厚度沿延伸方向逐漸變薄，一方面可減輕主體重量，另一方面可增加散熱翅片的有效散熱面積，這樣的一個主體便可封裝兩套功率放大鏈路，且于該兩條鏈路的并行方向上可無限制密集排布更多的封裝單元。
[0019]進一步的，所述導熱板4上設置有風機，用于自然對流條件下無法滿足散熱要求時進行強制風冷散熱，同時也符合于散熱翅片的延伸方向是沿著主體中的電路輸入輸出方向。另外，風機的設置可有可無且數量不定，根據實際需要進行設置及安裝。
[0020]進一步的，所述導熱板4的頂部設置有安裝孔6，可用于該散熱封裝結構安裝于其它結構上，亦可用于多組該結構的集成連接與安裝。多組單元可在左右方向上無限制陣列排布。
[0021]進一步的，若干個散熱翅片5不與導熱板4連接的一端應保持齊平即散熱翅片5的長度沿著導熱板4的延伸方向逐漸變長，保持散熱翅片5的外端齊平，對于風機散熱更為有利。
[0022]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種散熱封裝結構，其特征在于，包括主體，所述主體內設有基板，所述基板的兩側設有用于封裝電子元器件的空腔，所述電子元器件安裝于基板上，所述基板向主體外部一側或兩側延伸形成導熱板，所述導熱板上設有若干個沿著導熱板的延伸方向并列設置的散熱翅片，所述導熱板的厚度沿延伸方向逐漸變薄。2.根據權利要求1所述的一種散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱翅片對稱分布于導熱板的兩側。3.根據權利要求2所述的一種散熱封裝結構，其特征在于，所述導熱板上設置有風機。4.根據權利要求3所述的一種散熱封裝結構，其特征在于，所述導熱板的頂部設置有安裝孔。5.根據權利要求1所述的一種散熱封裝結構，其特征在于，若干個散熱翅片不與導熱板連接的一端保持齊平。
【專利摘要】本實用新型公開了一種散熱封裝結構，包括主體，所述主體內設有基板，所述基板的兩側設有用于封裝電子元器件的空腔，所述電子元器件安裝于基板上，所述基板向主體外部一側或兩側延伸形成導熱板，所述導熱板上設有若干個沿著導熱板的延伸方向并列設置的散熱翅片，所述導熱板的厚度沿延伸方向逐漸變薄。本實用新型提供的一種散熱封裝結構，其散熱性能好、封裝簡便、易于集成組裝，集成陣列維護方便，易加工、可批量生產，方便加裝強制風冷裝置，具有良好的應用前景，值得推廣。
【IPC分類】H01L23/367, H05K7/20
【公開號】CN205140948
【申請?zhí)枴緾N201520970556
【發(fā)明人】王凌, 吳畏, 何靜波
【申請人】南京長峰航天電子科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月30日