一種料盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種料盒，尤其涉及一種整流橋框架轉(zhuǎn)運(yùn)用料盒。
【背景技術(shù)】
[0002]在橋式器件的生產(chǎn)過(guò)程中，放置芯片后的整流橋框架需要進(jìn)入到下一道工序，因此，在進(jìn)入下一道工序前，需要將整流橋框架放入料盒中層疊放置，待料盒放滿后，再轉(zhuǎn)入下道工序。
[0003]傳統(tǒng)的料盒未考慮整流橋框架兩側(cè)翼(若干整流橋用支架)在放置芯片后，由于上下層擋條的間距造成芯片容易被碰觸引起松動(dòng)，影響后續(xù)工序。
[0004]因此，為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，需要設(shè)計(jì)一種能夠用于整流橋框架兩側(cè)翼在放置芯片后進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)的料盒。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種料盒，以解決整流橋框架兩側(cè)翼在放置芯片后轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)，芯片容易被碰落的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種料盒，包括:料盒本體，該料盒本體前后貫通，且料盒本體的兩側(cè)內(nèi)壁對(duì)稱(chēng)且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架的擋條，通過(guò)各擋條隔出若干整流橋框架兩側(cè)翼的放置位，該放置位的高度大于整流橋框架的高度。
[0007]進(jìn)一步，所述擋條向料盒本體的內(nèi)側(cè)延伸，以撐托側(cè)翼的整個(gè)底部。
[0008]進(jìn)一步，位于所述放置位上端面的內(nèi)側(cè)邊沿設(shè)有向下凸起的長(zhǎng)條形凸臺(tái)，所述放置位通過(guò)該長(zhǎng)條形凸臺(tái)構(gòu)成用于容納側(cè)翼外側(cè)芯片的空間。
[0009]進(jìn)一步，所述料盒本體的前入口處和/或后入口處設(shè)有門(mén)板。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型的料盒適用于各整流橋框架的層疊轉(zhuǎn)運(yùn)，即在所述整流橋用支架在放置芯片后，整流橋框架插入所述料盒本體中，由于放置位的高度H大于整流橋框架的高度h ;因此，在插入整流橋框架時(shí)或后續(xù)流轉(zhuǎn)時(shí)，所述芯片在框架發(fā)生搖晃、抖動(dòng)、跳躍等變化時(shí)不會(huì)碰到、移位、擦傷或碰落，便于料盒本體隨帶層疊堆放的整流橋框架順利、安全轉(zhuǎn)運(yùn)到下道工序。
【附圖說(shuō)明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]圖1是本實(shí)用新型的料盒的第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)式意圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型的料盒的第一種實(shí)施方式的A部放大圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型的料盒的第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)式意圖。
[0015]圖中:料盒本體1、整流橋框架2、擋條3、放置位4、長(zhǎng)條形凸臺(tái)5、內(nèi)側(cè)頂部101、內(nèi)側(cè)底部102、側(cè)翼200、框架主體201、芯片202。
【具體實(shí)施方式】
[0016]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0017]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的一種料盒，其包括:料盒本體1，該料盒本體I前后貫通，且料盒本體I的兩側(cè)內(nèi)壁對(duì)稱(chēng)且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架2的擋條3，通過(guò)各擋條3隔出若干整流橋框架兩側(cè)翼200的放置位4，該放置位4的高度H大于整流橋框架的高度h3PH>h。
[0018]本料盒適用于各整流橋框架I或類(lèi)似的框架結(jié)構(gòu)層疊轉(zhuǎn)運(yùn)，其中，所述整流橋框架2為長(zhǎng)條形，其橫截面呈梯形結(jié)構(gòu)，所述整流橋框架2包括框架主體201和若干整流橋用支架，所述整流橋用支架沿框架主體兩側(cè)均勻分布，以構(gòu)成兩側(cè)翼200。
[0019]在所述整流橋用支架在放置芯片202后，整流橋框架I插入所述料盒本體I中，由于放置位4的高度H大于整流橋框架的高度h，因此，在插入整流橋框架I時(shí)，所述芯片202不會(huì)碰落。當(dāng)料盒本體I內(nèi)各放置位4均放滿后(各整流橋框架層疊堆放)，用于轉(zhuǎn)運(yùn)到下道工序。
[0020]如圖1所示，作為本實(shí)施例中放置位的一種可選的實(shí)施方式，所述擋條3向料盒本體I的內(nèi)側(cè)延伸，以不小于一側(cè)翼200的寬度，便于撐托側(cè)翼200的整個(gè)底部，能有效避免側(cè)翼由于整流橋框架重力作用造成彎曲，影響芯片202放置。
[0021]如圖3所示，作為本實(shí)施例中放置位的另一種可選的實(shí)施方式，在放置位4的上端面的內(nèi)側(cè)邊沿設(shè)有向下凸起的長(zhǎng)條形凸臺(tái)5，且該長(zhǎng)條形凸臺(tái)5沿?fù)鯒l延伸；通過(guò)該長(zhǎng)條形凸臺(tái)5與放置位的下端面配合以放置整流橋框架2的側(cè)翼200，即通過(guò)所述長(zhǎng)條形凸臺(tái)5構(gòu)成用于容納側(cè)翼200外側(cè)芯片202的空間。
[0022]該實(shí)施方式的料盒還適于平面式框架使用，因此具有較好的兼容性，能滿足多種形式的整流橋框架或者類(lèi)似的框架結(jié)構(gòu)使用。
[0023]優(yōu)選的，所述料盒本體I的內(nèi)側(cè)頂部101和內(nèi)側(cè)底部102均為凹面。
[0024]進(jìn)一步，為了防止在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中，整流橋框架2掉落，所述料盒本體I的前入口處和/或后入口處設(shè)有門(mén)板。
[0025]所述放置位4的下端面為摩擦面，以增加阻尼，避免整流橋框架滑落。
[0026]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種料盒，其特征在于，包括:料盒本體，該料盒本體前后貫通，且料盒本體的兩側(cè)內(nèi)壁對(duì)稱(chēng)且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架的擋條，通過(guò)各擋條隔出若干整流橋框架兩側(cè)翼的放置位，該放置位的高度大于整流橋框架的高度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的料盒，其特征在于，所述擋條向料盒本體的內(nèi)側(cè)延伸，以撐托側(cè)翼的整個(gè)底部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的料盒，其特征在于，位于所述放置位上端面的內(nèi)側(cè)邊沿設(shè)有向下凸起的長(zhǎng)條形凸臺(tái)，所述放置位通過(guò)該長(zhǎng)條形凸臺(tái)構(gòu)成用于容納側(cè)翼外側(cè)芯片的空間。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3項(xiàng)任一所述料盒，其特征在于，所述料盒本體的前入口處和/或后入口處設(shè)有門(mén)板。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種料盒，包括：料盒本體，該料盒本體前后貫通，且料盒本體的兩側(cè)內(nèi)壁對(duì)稱(chēng)且均勻分布有若干用于層疊各整流橋框架的擋條，通過(guò)各擋條隔出若干整流橋框架兩側(cè)翼的放置位，該放置位的高度大于整流橋框架的高度；本實(shí)用新型的料盒適用于各整流橋框架的層疊轉(zhuǎn)運(yùn)，即在所述整流橋用在放置芯片后，整流橋框架插入所述料盒本體中，由于放置位的高度H大于整流橋框架的高度h，因此，在插入整流橋框架時(shí)或后續(xù)流轉(zhuǎn)，所述芯片在框架發(fā)生搖晃、抖動(dòng)、跳躍等變化時(shí)不會(huì)碰到、移位、擦傷或碰落，便于料盒本體隨帶層疊堆放的整流橋或類(lèi)似框架順利、安全轉(zhuǎn)運(yùn)到下道工序。
【IPC分類(lèi)】H01L21/677, H01L21/673
【公開(kāi)號(hào)】CN204927253
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520637965
【發(fā)明人】唐永洪, 陶濤
【申請(qǐng)人】常州銀河世紀(jì)微電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月22日