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一種小型骨架貼片式低頻電感的制作方法

文檔序號(hào):9165160閱讀:463來源:國(guó)知局
一種小型骨架貼片式低頻電感的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及低頻電感技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種應(yīng)用于現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中需要低頻喚醒信號(hào)傳輸?shù)男⌒凸羌苜N片式低頻電感。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上低頻電感大多為直接繞線式或者骨架繞線式,其出線方式多采用原始的出線方式,而且需要配塑料外殼使用來安裝產(chǎn)品。其潛在的風(fēng)險(xiǎn)是容易造成層間短路且體積較大,需要配合較大的注塑外殼來使用,這在電子元器件不斷進(jìn)步,而且要求電子元件體積越來越小的今天,無法滿足科技發(fā)展的需求。有些貼片電感,由于貼片產(chǎn)品平面度的高要求,無法把電感的骨架長(zhǎng)度做大,導(dǎo)致其發(fā)射能力受到限制,無法保證整體電感的發(fā)射距離。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足,本實(shí)用新型在保證電感產(chǎn)品性能的前提下,提供一種具有精度高、性能好并且具有較小體積的小型骨架貼片式低頻電感。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為:一種小型骨架貼片式低頻電感,包括骨架和鐵氧體磁芯,其特征在于:所述骨架兩側(cè)帶有繞線柱,底部四角對(duì)稱設(shè)置有焊盤,中部設(shè)置磁芯槽;所述鐵氧體磁芯固定于骨架磁芯槽內(nèi),所述骨架表面通過固線槽均勻繞制漆包銅線,外部包封耐高溫膠布。
[0005]進(jìn)一步地,所述骨架兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置四個(gè)繞線柱,所述繞線柱上設(shè)置固線槽;所述固線槽內(nèi)部設(shè)置走線槽,用于漆包線的纏繞。
[0006]進(jìn)一步地,所述骨架一側(cè)設(shè)置纏線柱,用于漆包線纏繞焊接成型。
[0007]進(jìn)一步地,所述骨架底部對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)定位柱,用于電感安裝過程中的定位;所述定位柱之間設(shè)置懸空槽,用于耐高溫膠布的纏繞。
[0008]進(jìn)一步地,所述骨架為耐高溫材質(zhì),其長(zhǎng)度>45_。
[0009]進(jìn)一步地,所述焊盤為金屬式貼片,設(shè)置于定位柱的兩側(cè),用于將低頻電感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上;所述金屬式貼片的平面度< 0.1_。
[0010]進(jìn)一步地,所述低頻電感采用灌封樹脂膠的方式進(jìn)行整體密封,用于提高低頻電感的防護(hù)強(qiáng)度。
[0011]本實(shí)用新型具備的優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型的一種小型骨架貼片式低頻電感,包括帶有一個(gè)特殊設(shè)計(jì)的骨架、配合的特殊磁芯以及漆包線電子元器件的結(jié)構(gòu),可直接通過回流焊的方式焊接到PCB上,安裝方便;經(jīng)特殊處理的磁芯,保持了錳鋅磁芯優(yōu)異的初始導(dǎo)磁率又兼具鎳鋅磁芯良好的絕緣性,有效的避免了線包針孔對(duì)產(chǎn)品的電性能的損害,使產(chǎn)品擁有良好的一致性和更小的體積;設(shè)計(jì)于底部的2個(gè)定位柱能在產(chǎn)品自動(dòng)化安裝過程中起到良好的定位效果,并且有效的防止因機(jī)械誤判而導(dǎo)致的產(chǎn)品安裝失效;產(chǎn)品底部留有一定距離的懸空槽,并纏繞有耐高溫膠布防止回流焊的高溫有可能導(dǎo)致焊膏飛濺造成的損害,同時(shí)使整個(gè)電感遠(yuǎn)離有內(nèi)置金屬片的PCB,進(jìn)一步的保護(hù)電性能損耗,使其具有更遠(yuǎn)的發(fā)射距離;產(chǎn)品配合使用灌封樹脂膠的方式進(jìn)行整體密封提高電感的防護(hù)強(qiáng)度,使其達(dá)到IP67或更尚的標(biāo)準(zhǔn)。
[0012]注塑在骨架上的焊盤能很好的保證產(chǎn)品的平面度,更符合產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn)節(jié)奏;所述焊盤為金屬式貼片,可保證產(chǎn)品在注塑過程中的變形很小,使產(chǎn)品的平面度保持在0.1mm的范圍內(nèi);所述焊盤從骨架底部一直延伸至側(cè)面,能有效的對(duì)產(chǎn)品的貼裝狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè),防止虛焊、漏焊的產(chǎn)品流入客戶端,減少了產(chǎn)品的質(zhì)量成本并節(jié)約了資源;
[0013]骨架上設(shè)置繞線柱、固線槽及走線槽等部線裝置,用于漆包線的纏繞,能有效的保證產(chǎn)品的質(zhì)量;所述部線裝置為防呆設(shè)計(jì),即使在無法使用自動(dòng)化貼裝的情況下也能保證產(chǎn)品的安裝效果。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的主視圖;
[0015]圖2為本實(shí)用新型的仰視圖;
[0016]圖3為本實(shí)用新型的后視圖;
[0017]圖4為本實(shí)用新型的左視圖及局部放大視圖;
[0018]圖5為本實(shí)用新型的爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。
[0020]如圖1~5所示的一種小型骨架貼片式低頻電感,包括骨架I和鐵氧體磁芯2,所述骨架兩側(cè)帶有繞線柱12,底部四角對(duì)稱設(shè)置有焊盤16,中部設(shè)置磁芯槽11 ;所述鐵氧體磁芯2固定于骨架I磁芯槽11內(nèi),所述骨架I表面通過固線槽14均勻繞制漆包銅線3,外部包封耐高溫膠布4。
[0021]進(jìn)一步地,所述骨架I兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置四個(gè)繞線柱12,所述繞線柱12上設(shè)置固線槽14 ;所述固線槽14內(nèi)部設(shè)置走線槽15,用于漆包銅線3的纏繞。
[0022]進(jìn)一步地,所述骨架I 一側(cè)設(shè)置纏線柱13,用于漆包銅線3纏繞焊接成型。
[0023]進(jìn)一步地,所述骨架I底部對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)定位柱17,用于電感安裝過程中的定位;所述定位柱17之間設(shè)置懸空槽18,用于耐高溫膠布4的纏繞。
[0024]進(jìn)一步地,所述骨架I為耐高溫材質(zhì),其長(zhǎng)度>45_。
[0025]進(jìn)一步地,所述焊盤16為金屬式貼片,設(shè)置于定位柱17的兩側(cè),用于將低頻電感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上;所述金屬式貼片的平面度< 0.1_。
[0026]進(jìn)一步地,所述低頻電感采用灌封樹脂膠的方式進(jìn)行整體密封,用于提高低頻電感的防護(hù)強(qiáng)度。
[0027]本實(shí)用新型的小型骨架貼片式電感在保證整體天線的發(fā)射距離上擁有更加小巧的體積,通過回流焊貼裝的方式符合高效的生產(chǎn)節(jié)奏。本結(jié)構(gòu)通過底部的定位柱來進(jìn)行產(chǎn)品自動(dòng)化貼裝時(shí)候的定位,同時(shí)該設(shè)計(jì)也充分考慮了產(chǎn)品防錯(cuò)防呆的需求,更符合人體工程學(xué)的要求,使產(chǎn)品的可靠性更加卓越。最終產(chǎn)品連同相貼裝的PCB進(jìn)行整體封裝,使其達(dá)到IP67或以上防水防塵等級(jí)。本產(chǎn)品的設(shè)計(jì)既滿足現(xiàn)今汽車類的電子元器件的要求,又滿足了產(chǎn)品自動(dòng)的需求,更充分考慮了汽車類電子元器件的發(fā)展趨勢(shì)和生產(chǎn)節(jié)奏,所以本實(shí)用新型所述產(chǎn)品是未來車用電子元器件產(chǎn)品的一個(gè)方向。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種小型骨架貼片式低頻電感,包括骨架和鐵氧體磁芯,其特征在于:所述骨架兩側(cè)帶有繞線柱,底部四角對(duì)稱設(shè)置有焊盤,中部設(shè)置磁芯槽;所述鐵氧體磁芯固定于骨架磁芯槽內(nèi),所述骨架表面通過固線槽均勻繞制漆包銅線,外部包封耐高溫膠布。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型骨架貼片式低頻電感,其特征在于:所述骨架兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置四個(gè)繞線柱,所述繞線柱上設(shè)置固線槽;所述固線槽內(nèi)部設(shè)置走線槽,用于漆包銅線的纏繞。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型骨架貼片式低頻電感,其特征在于:所述骨架一側(cè)設(shè)置纏線柱,用于漆包銅線纏繞焊接成型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型骨架貼片式低頻電感,其特征在于:所述骨架底部對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)定位柱,用于電感安裝過程中的定位;所述定位柱之間設(shè)置懸空槽,用于耐高溫膠布的纏繞。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種小型骨架貼片式低頻電感,其特征在于:所述焊盤為金屬式貼片,設(shè)置于定位柱的兩側(cè),用于將電感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上;所述金屬式貼片的平面度彡0.1mm06.根據(jù)權(quán)利要求1~4任一項(xiàng)所述的一種小型骨架貼片式低頻電感,其特征在于:所述骨架為耐高溫材質(zhì),其長(zhǎng)度>45_。7.根據(jù)權(quán)利要求1~5任一項(xiàng)所述的一種小型骨架貼片式低頻電感,其特征在于:所述電感采用灌封樹脂膠的方式進(jìn)行整體密封,用于提高電感的防護(hù)強(qiáng)度。
【專利摘要】一種小型骨架貼片式低頻電感,包括骨架和鐵氧體磁芯,其特征在于:所述骨架兩側(cè)帶有繞線柱,底部四角對(duì)稱設(shè)置有焊盤,中部設(shè)置磁芯槽;所述鐵氧體磁芯固定于骨架磁芯槽內(nèi),所述骨架表面通過固線槽均勻繞制漆包銅線,外部包封耐高溫膠布。本實(shí)用新型提供的小型骨架貼片式電感在保證整體天線的發(fā)射距離上擁有更加小巧的體積,通過回流焊貼裝的方式符合高效的生產(chǎn)節(jié)奏,是一種具有精度高、性能好并且具有較小體積的小型骨架貼片式低頻電感。
【IPC分類】H01F27/30
【公開號(hào)】CN204834306
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520610239
【發(fā)明人】王衛(wèi)紅
【申請(qǐng)人】無錫紐科電子科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月14日
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