一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種激光鐳射方法，尤其是涉及一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，鐵氧體材料廣泛的應(yīng)用于手機(jī)天線行業(yè)中，而手機(jī)天線的產(chǎn)品的設(shè)計外形尺寸隨時都有可能會變化的，所以我們通常用激光鐳射產(chǎn)品外形尺寸。在對產(chǎn)品進(jìn)行激光鐳射時，鐵氧體邊緣外框會因鐳射時產(chǎn)生的高溫而導(dǎo)致邊緣熏黑，由于每家客戶的天線設(shè)計不同，有的是要在鐵氧體表面貼一層軟性線路板，將鐵氧體表面完全覆蓋住，有的是用黑色的鐵氧體，這樣鐵氧體邊緣發(fā)黑的現(xiàn)象是可以接受的。但是，現(xiàn)在很多手機(jī)天線廠家要用白色的鐵氧體組裝到手機(jī)中，而且其表面還需裸露在外面，這樣的話，白色鐵氧體因鐳射而導(dǎo)致的外形邊緣發(fā)黑的現(xiàn)象是客戶所不接受的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種無外形邊緣發(fā)黑現(xiàn)象的采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件。
[0004]本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，其特征在于，該模切件包括白色鐵氧體基材，以及貼合在所述白色鐵氧體基材一側(cè)表面的含硅保護(hù)膜層，和貼合在所述白色鐵氧體基材另一側(cè)表面的離型膜。
[0005]所述的白色鐵氧體基材包括鐵氧體片材及其上表面設(shè)置的白色膜。
[0006]所述的含硅保護(hù)膜的含硅面貼合在白色膜表面。
[0007]所述的含硅保護(hù)膜為型號為TR-7501-HG的膜。
[0008]所述的含娃保護(hù)膜的厚度為2?5mm。
[0009]所述的離型膜為型號為LPT 7520PR的膜。
[0010]所述的離型膜的離型面與鐵氧體片材下表面的膠面貼合。
[0011]激光鐳射機(jī)的開始鐳射的點(diǎn)位于所述片材前端，并距離片材端部0.5?2cm。
[0012]激光鐳射時，初始溫度會很高，為了避免高溫而灼燒片材，通常會從距離片材端部0.5?2cm處開始儀射。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型分別在鐵氧體基材上表面和下表面貼合含硅保護(hù)膜與離型膜，能有效的避免鐳射時鐵氧體基材邊緣發(fā)黑的現(xiàn)象的產(chǎn)生，同時激光鐳射的開始點(diǎn)距離片材端部一定距離，也在一定程度上避免了激光鐳射開始時的超高溫對片材造成損害。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型制得的白色鐵氧體模切件產(chǎn)品的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0016]實(shí)施例
[0017]如圖1所示一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，該模切件包括白色鐵氧體基材1，以及貼合在所述白色鐵氧體基材一側(cè)表面的含硅保護(hù)膜層2，和貼合在所述白色鐵氧體基材另一側(cè)表面的離型膜3。
[0018]所述的白色鐵氧體基材包括鐵氧體片材及其上表面設(shè)置的白色膜。所述的含硅保護(hù)膜2的含硅面貼合在白色膜表面。所述的含硅保護(hù)膜為型號為TR-7501-HG的膜。所述的含娃保護(hù)膜的厚度為2?5_。
[0019]所述的離型膜3為型號為LPT 7520PR的膜。所述的離型膜3的離型面與鐵氧體片材下表面的膠面貼合。
[0020]分別在鐵氧體基材I上表面和下表面貼合含硅保護(hù)膜2與離型膜3，能有效的避免鐳射時鐵氧體基材邊緣發(fā)黑的現(xiàn)象的產(chǎn)生，同時激光鐳射時，初始溫度會很高，為了避免高溫而灼燒片材，通常會從距離片材端部0.5?2cm處開始鐳射，也在一定程度上避免了激光儀射開始時的超尚溫對片材造成損害。
【主權(quán)項】
1.一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，其特征在于，該模切件包括白色鐵氧體基材，以及貼合在所述白色鐵氧體基材一側(cè)表面的含硅保護(hù)膜層，和貼合在所述白色鐵氧體基材另一側(cè)表面的離型膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，其特征在于，所述的白色鐵氧體基材包括鐵氧體片材及其上表面設(shè)置的白色膜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，其特征在于，所述的含硅保護(hù)膜的含硅面貼合在白色膜表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，其特征在于，所述的含硅保護(hù)膜為型號為TR-7501-HG的膜。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，其特征在于，所述的含娃保護(hù)膜的厚度為2?5_。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，其特征在于，所述的離型膜為型號為LPT 7520PR的膜。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，其特征在于，所述的離型膜的離型面與鐵氧體片材下表面的膠面貼合。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種采用激光鐳射制作的天線用白色鐵氧體模切件，該模切件包括白色鐵氧體基材，以及貼合在所述白色鐵氧體基材一側(cè)表面的含硅保護(hù)膜層，和貼合在所述白色鐵氧體基材另一側(cè)表面的離型膜。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的白色鐵氧體模切件產(chǎn)品質(zhì)量好、邊緣無發(fā)黑現(xiàn)象。
【IPC分類】H01Q7/06, B23K26/36
【公開號】CN204614956
【申請?zhí)枴緾N201520258887
【發(fā)明人】宋春新, 易小雷
【申請人】西酉電子科技（上海）有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年4月24日