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一種led倒裝晶片及l(fā)ed倒裝晶片組的制作方法

文檔序號:8608049閱讀:221來源:國知局
一種led倒裝晶片及l(fā)ed倒裝晶片組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED倒裝晶片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前有一種LED倒裝晶片如圖1所示,包括N層1、P層2、N極連接層3、電極4、第三絕緣層5、藍寶石襯底6。P層2設在N層I的底面,在N層I與P層2之間具有第一絕緣層,防止N層I與P層2短路,N層I的兩端均凸出P層1,且N層I 一端的凸出長度大于N層I另一端的凸出長度;N極連接層3連接在N層的底面;在P層2的底面上連接有電極,在N極連接層3的底面設有電極。在電極4與N層I和P層2之間設有所述的第三絕緣層5,第三絕緣層5優(yōu)選二氧化硅絕緣層;所述的藍寶石襯底6設在N層I上。
[0003]如圖2所示,如需要在基板9上固晶,首先需要在基板9上對于電極的位置點錫膏10,然后將上述LED倒裝晶片壓裝到基板9上,讓電極與錫膏對應,在壓裝LED倒裝晶片時,如果錫膏用量過少,則固晶不牢固、不可靠,如果錫膏用量過大,如圖3所示,會導致錫膏從LED倒裝晶片的邊緣爬升到端部致使P極與N極導通而會產(chǎn)生短路的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供了一種LED倒裝晶片及LED倒裝晶片組。
[0005]解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是:一種LED倒裝晶片,包括N層、設在N層上的P層及分別與N層底部和P層底部連接的電極;在N層與P層之間形成有第一絕緣層,N層與P層之間形成有臺階,在與臺階相對的一端設有覆蓋P層端面和N層端面的第二絕緣層。
[0006]一種LED倒裝晶片組,由二個以上的LED倒裝晶片組成;LED倒裝晶片包括N層、設在N層上的P層及分別與N層底部和P層底部連接的電極;在N層與P層之間形成有第一絕緣層,N層與P層之間形成有臺階,在與臺階相對的一端設有覆蓋P層端面和N層端面的第二絕緣層;相鄰LED倒裝晶片之間形成有貫通N層和P層的蝕刻槽,在蝕刻槽內(nèi)填充有第二絕緣層。
[0007]進一步的,P層位于N層的下方,在與臺階相對的一端,P層與N層的端面平齊,在與臺階相同的一端,N層凸出P層;在與臺階相同的一端的N層端面上覆蓋有第二絕緣層。
[0008]進一步的,與N層連接的電極與N層之間設有N極連接層;在電極與N層和P層之間設有第三絕緣層,在N層上設有藍寶石襯底;第二絕緣層與第三絕緣層連為一體。
[0009]本實用新型的有益效果是:由于設置了第二絕緣層,這樣,即使在固晶過程中出現(xiàn)錫膏爬升的現(xiàn)象,也不會讓N層與P層連通短路。由于通過蝕刻的工藝形成了蝕刻槽,這樣,既能使其中一端的N層與P層的端面平齊,又能在蝕刻槽內(nèi)填充第二絕緣層,然后經(jīng)切割形成LED倒裝晶片,在LED倒裝晶片的端部形成第二絕緣層,因此,制造方便,成本低。
【附圖說明】
[0010]圖1為【背景技術(shù)】中LED倒裝晶片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為【背景技術(shù)】中LED倒裝晶片固晶的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為【背景技術(shù)】中LED倒裝晶片固晶時錫膏出現(xiàn)爬升現(xiàn)象的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本實用新型LED倒裝晶片的示意圖。
[0014]圖5為LED倒裝晶片組的示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0016]實施例1。
[0017]如圖4所示,LED倒裝晶片包括N層1、P層2、N極連接層3、電極4、第三絕緣層5、藍寶石襯底6。P層2設在N層I的底面,在N層I與P層2之間具有第一絕緣層,防止N層I與P層2短路,N層I的一端均凸出P層I在N層與P層之間形成臺階,在與臺階相對的一端,P層2與N層I的端面平齊;N極連接層3連接在N層的底面;在P層2的底面上連接有電極,在N極連接層3的底面設有電極。在電極4與N層I和P層2之間設有所述的第三絕緣層5,第三絕緣層5優(yōu)選二氧化硅絕緣層;所述的藍寶石襯底6設在N層I上。在與臺階相對的一端設有覆蓋P層2端面和N層I端面的第二絕緣層7,第二絕緣層7優(yōu)選二氧化硅絕緣層,第二絕緣層7與第三絕緣層5為一體。
[0018]本實施方式的LED倒裝晶片,在固晶過程中,點在基板9上的錫膏10即使出現(xiàn)錫膏爬升的現(xiàn)象,也不會讓N層與P層連通短路。
[0019]在本實施方式中,作為對上述LED倒裝晶片的改進,在與臺階相同的一端的N層端面上也可覆蓋第二絕緣層。
[0020]實施例2。
[0021]如圖5所示,LED倒裝晶片組由二個以上的LED倒裝晶片100組成。
[0022]相鄰LED倒裝晶片100之間形成有貫通N層和P層的蝕刻槽11,在蝕刻槽11內(nèi)填充有第二絕緣層。經(jīng)蝕刻槽11切割后,形成如圖4所示的LED倒裝晶片。
[0023]如圖4所示,LED倒裝晶片包括N層1、P層2、N極連接層3、電極4、第三絕緣層5、藍寶石襯底6。P層2設在N層I的底面,在N層I與P層2之間具有第一絕緣層,防止N層I與P層2短路,N層I的一端均凸出P層I在N層與P層之間形成臺階,在與臺階相對的一端,P層2與N層I的端面平齊;N極連接層3連接在N層的底面;在P層2的底面上連接有電極,在N極連接層3的底面設有電極。在電極4與N層I和P層2之間設有所述的第三絕緣層5,第三絕緣層5優(yōu)選二氧化硅絕緣層;所述的藍寶石襯底6設在N層I上。在與臺階相對的一端設有覆蓋P層2端面和N層I端面的第二絕緣層7,第二絕緣層7優(yōu)選二氧化硅絕緣層,第二絕緣層7與第三絕緣層5為一體。
[0024]本實施方式的LED倒裝晶片,在固晶過程中,點在基板9上的錫膏10即使出現(xiàn)錫膏爬升的現(xiàn)象,也不會讓N層與P層連通短路。由于通過蝕刻的工藝形成了蝕刻槽,這樣,既能使其中一端的N層與P層的端面平齊,又能在蝕刻槽內(nèi)填充第二絕緣層,然后經(jīng)切割形成LED倒裝晶片,在LED倒裝晶片的端部形成第二絕緣層,因此,制造方便,成本低。
【主權(quán)項】
1.一種LED倒裝晶片,包括N層、設在N層上的P層及分別與N層底部和P層底部連接的電極;在N層與P層之間形成有第一絕緣層,N層與P層之間形成有臺階,其特征在于:在與臺階相對的一端設有覆蓋P層端面和N層端面的第二絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝晶片,其特征在于:P層位于N層的下方,在與臺階相對的一端,P層與N層的端面平齊,在與臺階相同的一端,N層凸出P層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED倒裝晶片,其特征在于:在與臺階相同的一端的N層端面上覆蓋有第二絕緣層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED倒裝晶片,其特征在于:與N層連接的電極與N層之間設有N極連接層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED倒裝晶片,其特征在于:在電極與N層和P層之間設有第三絕緣層,在N層上設有藍寶石襯底。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED倒裝晶片,其特征在于:第二絕緣層與第三絕緣層連為一體。
7.—種LED倒裝晶片組,由二個以上的LED倒裝晶片組成;LED倒裝晶片包括N層、設在N層上的P層及分別與N層底部和P層底部連接的電極;在N層與P層之間形成有第一絕緣層,N層與P層之間形成有臺階,在與臺階相對的一端設有覆蓋P層端面和N層端面的第二絕緣層;其特征在于:相鄰LED倒裝晶片之間形成有貫通N層和P層的蝕刻槽,在蝕刻槽內(nèi)填充有第二絕緣層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED倒裝晶片組,其特征在于:P層位于N層的下方,在與臺階相對的一端,P層與N層的端面平齊,在與臺階相同的一端,N層凸出P層;在與臺階相同的一端的N層端面上覆蓋有第二絕緣層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED倒裝晶片組,其特征在于:與N層連接的電極與N層之間設有N極連接層;在電極與N層和P層之間設有第三絕緣層,在N層上設有藍寶石襯底;第二絕緣層與第三絕緣層連為一體。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED倒裝晶片及LED倒裝晶片組,LED倒裝晶片包括N層、設在N層上的P層及分別與N層底部和P層底部連接的電極;在N層與P層之間形成有第一絕緣層,N層與P層之間形成有臺階,在與臺階相對的一端設有覆蓋P層端面和N層端面的第二絕緣層。LED倒裝晶片組由二個以上的LED倒裝晶片組成,相鄰LED倒裝晶片之間形成有貫通N層和P層的蝕刻槽,在蝕刻槽內(nèi)填充有第二絕緣層。本實用新型的結(jié)構(gòu),即使在固晶過程中出現(xiàn)錫膏爬升的現(xiàn)象,也不會讓N層與P層連通短路。
【IPC分類】H01L33-48
【公開號】CN204315628
【申請?zhí)枴緾N201420853537
【發(fā)明人】熊毅, 曾榮昌, 杜金晟, 王躍飛, 李坤錐
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月30日
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