專利名稱：晶片承載器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別涉及ー種晶片承載器。
背景技術：
新能源和可再生能源是21世紀世界經濟發(fā)展中最具決定性影響的技術領域之一。光伏電池是ー種重要的可再生能源，既可作為獨立能源，亦可實現并網發(fā)電，而且是零污染排放。硅太陽能電池由于成本原因，最初只能用于空間，但是隨著技術發(fā)展和エ藝成熟，應用也逐步擴大。面對今天的能源供應狀況和日益嚴重的環(huán)境污染，硅太陽能電池更是得到了更廣泛的使用。硅太陽能電池的制造エ序主要包括單晶或多晶錠一切方一拋光或者酸腐蝕一線·切片一清洗等步驟。在清洗步驟中晶片承載器(又稱清洗花籃)是不可或缺的。如專利申請?zhí)枮?00410101211.0，申請日為2004年12月17日，名稱為“硅片承載器”的專利申請中公開了ー種硅片承載器，如圖I所示，為現有技術中晶片承載器的示意圖。該方形硅片承載器I包括開放式頂部11和底部12、兩面相互對立的側壁2、H形端壁3和與其相對立的另一平板端壁4、以及支腳24。該硅片承載器I的側壁2外表面豎直并列著具有固定寬度的用于在清洗硅片時液體流出的窗格21，每個窗格21夾著的部分在側壁內表面形成了固定硅片位置的齒條22。每個硅片順著齒條22進入到硅片承載器I中，同時由齒條22以及位干支腳24上側的錐形齒26對硅片進行固定。其中，在支腳24和側壁2之間只間隔的留有多個間隙25以用于清洗液的流出。由其結構可知，每兩個相鄰間隙25之間間隔有塑料條，塑料條的一端連接著支腳24，由此可知其另一端必然連接有位于齒條22下側、且位于相鄰兩個齒條22之間的橫向塑料條，亦即齒條22底部通過ー橫向塑料條而彼此連接?，F有技術所記載的晶片承載器，由干支腳與側壁間的塑料條以及形成于齒條22底部的橫向塑料條阻擋了硅片的邊緣部分，在清洗時一方面造成清洗液在這些部分的流動受到阻礙，另一方面，硅片清洗時為了加強清洗效果而采用了超聲波，所述塑料條阻礙了超聲波在這些部位的傳播，而清洗效果很大程度上取決于超聲波的傳播和清洗液的流動，因而現有的承載器存在硅片邊緣部分無法得到有效清洗的問題，特別是對于方形硅片來說，邊緣被阻擋部分更多，這個問題更為突出。此外，為了降低硅片的成本，硅片的厚度越來越薄。目前廣泛使用180-200微米厚的硅片，而厚度在80-140微米的硅片正在開發(fā)之中。當硅片厚度下降到140微米以下吋，硅片變得易于發(fā)生弾性形變，厚度越薄極限彈性變形量越大，100微米左右的硅片可以像塑料片ー樣產生非常明顯的彎曲。在使用現有技術所記載的晶片承載器在承載晶片進行清洗后提拉出清洗液時，如果晶片厚度小于140微米，晶片由于清洗液的表面張カ作用發(fā)生彎曲，相鄰的兩枚晶片的上部中心區(qū)域易于貼合在一起，這非常不利于晶片的干燥，對后期的晶片處理帶來不良影響
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的g在至少解決上述技術缺陷，特別是改善晶片的邊緣無法得到有效清洗以及超薄晶片清洗時相鄰晶片上部中心區(qū)域易于貼合的缺陷。為達到上述目的，本實用新型一方面提出ー種晶片承載器，包括箱體，所述箱體的頂部和底部形成有開ロ，且所述箱體具有相對設置的第一側壁和第二側壁、連接所述第ー側壁和所述第二側壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一側壁和所述第二側壁的面內以 固定間距、分別貫穿第一和第二側壁底部的方式設置有多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽，且所述多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽在橫向對應，姆個所述第一縱向凹槽和對應的第二縱向凹槽用于承載一枚晶片；隔離部件，所述隔離部件可打開和可扣接在所述箱體的頂部的開ロ，所述隔離部件上形成有多個第一橫向凹槽，當所述隔離部件扣接在所屬箱體的頂部的開ロ處時所述多個第一橫向凹槽與所述多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽一一對應并將所述晶片彼此隔離開；以及第一支腳和第二支腳，所述第一支腳和第二支腳分別連接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分別位于所述第一側壁和第ニ側壁的內側，在所述第一支腳與所述第一側壁以及所述第二支腳與所述第二側壁間形成有開ロ。使用吋，晶片順著第一縱向凹槽和第二縱向凹槽插入到晶片承載器中，依賴于第ー縱向凹槽和第二縱向凹槽對其橫向固定，即不發(fā)生橫向移動，在晶片插入后，將隔離部件扣接在所述箱體的開ロ處，以使所述多個第一橫向凹槽與所述多個第一縱向凹槽和多個第ニ縱向凹槽一一對應并將所述晶片彼此隔離開。根據本實用新型的晶片承載器，在滿足耐腐蝕、長期使用不變形的同時，由于其在支腳與側壁底部之間形成有開ロ，且側壁的凹槽為底部開ロ的凹槽，在晶片清洗時，有利于清洗液的流動以及超聲波的傳遞，因此能顯著地提高清洗效果。并且，由于根據本實用新型的晶片承載器具有隔離部件，在承載晶片進行清洗后提拉出清洗液時，由于晶片上部中心區(qū)域之間由隔離部件相隔離，因此不會由于清洗液的表面張カ的作用而貼合在一起，從而有利于晶片的干燥等，有助于提聞晶片處通品質。根據本發(fā)明的一個實施例，所述隔離部件具有扣接部，通過扣接部可將所述隔離部件扣接在所述第一端壁和第二端壁上。由此，在將晶片插入箱體中后可以通過扣接部將所述隔離部件扣接在所述箱體上，因此更便于使用。根據本實用新型的一個實施例，其中，所述隔離部件包括條狀的隔離條。根據本實用新型的一個實施例，其中，所述隔離部件包括ー個隔離條，所述隔離條上形成有所述多個第一橫向凹槽。根據本實用新型的一個實施例，其中，所述隔離部件包括兩個相互平行的隔離條，每個所述隔離條上均形成有所述多個第一橫向凹槽。根據本實用新型的一個實施例，其中，在至少ー個所述第一縱向凹槽和/或所述第二縱向凹槽的槽壁上形成有至少ー個橫向缺ロ。根據本實用新型的一個實施例，其中，在所述第一側壁和/或第二側壁的上端形成有晶片導入部。根據本實用新型的一個實施例，其中，所述橫向缺ロ全部地貫穿或部分地斷開所述第一縱向凹槽和/或第二縱向凹槽的槽壁。根據本實用新型的一個實施例，其中，在所述第一支腳和第二支腳上，在對應于所述第一縱向凹槽和第二縱向凹槽的槽壁的位置上還形成有用于固定晶片的錐形齒。本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

本實用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點從
以下結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖I為現有技術的晶片承載器的示意圖；圖2a為本實用新型的一個實施例的晶片承載器中的箱體的立體圖； 圖2b為本實用新型的一個實施例的晶片承載器中的隔離部件的立體圖；圖3為本實用新型的一個實施例的晶片承載器中的箱體的俯視圖；圖4為本實用新型的一個實施例的晶片承載器的沿A-A方向的剖視圖；以及圖5為本實用新型的另ー個實施例的晶片承載器的沿A-A方向的剖視圖。
具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。在本實用新型的描述中，術語“內側”、“外側”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“頂”、
“底”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型而不是要求本實用新型必須以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。在下述中將以方形硅晶片(未示出)為例，來詳細描述根據本實用新型的晶片承載器，但是需要說明的是，本實用新型的晶片承載器不僅限用于承載方形硅晶片，而可以應用于任何需要承載的晶片中，比如圓形硅晶片、方形或圓形玻璃片等。由此下述僅出于示例的目的而不是為了限制本實用新型的保護范圍。下面將參照附圖來詳細描述根據本實用新型的實施例的晶片承載器。圖2a為根據本實用新型的一個實施例的晶片承載器100中的箱體的立體圖，圖2b為本實用新型的一個實施例的晶片承載器中的隔離部件的立體圖，圖3為本實用新型的一個實施例的晶片承載器中的箱體的俯視圖。如圖所示，晶片承載器100包括箱體200、隔離部件400、第一支腳310、以及第二支腳320。具體而言，箱體200的頂部和底部形成有開ロ。箱體200具有相對設置的第一側壁210和第二側壁220、連接第一側壁210和第二側壁220的第一端壁230和第二端壁240。在第一側壁210和第二側壁220的面內以固定間距、分別貫穿第一和第二側壁230、240底部的方式設置有多個第一縱向凹槽250和多個第二縱向凹槽260，且第一縱向凹槽250和第ニ縱向凹槽260在橫向對應以通過姆個第一縱向凹槽250和對應的第二縱向凹槽260承載一枚晶片。[0033]隔離部件400可打開和可扣接在箱體200的頂部的開ロ，隔離部件400上形成有多個第一橫向凹槽411。當隔離部件400扣接在箱體200的頂部的開ロ處時，多個第一橫向凹槽411與多個第一縱向凹槽250和多個第二縱向凹槽260—一對應并將所述晶片彼此隔離開。第一支腳310和第二支腳320分別連接在第一端壁230和第二端壁240的下端，且分別位于第一側壁210和第二側壁220的內側，在第一支腳310與第一側壁210以及第ニ支腳320與第二側壁220間形成有開ロ。支腳在滿足支撐晶片的同時，第一支腳310與第一側壁210以及第二支腳320與第二側壁220間形成的開ロ有利于清洗液的流出，同時有利于超聲波的傳遞，因此可以顯著地提高清洗效果。使用吋，晶片順著第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260插入到晶片承載器中，依 賴于第一縱向凹槽和第二縱向凹槽對其橫向固定，即不發(fā)生橫向移動。在晶片插入后，將隔離部件400扣接在箱體200的頂部的開ロ處，以使多個第一橫向凹槽411與多個第一縱向凹槽250和多個第二縱向凹槽260 對應并將所述晶片彼此隔離開。根據本實用新型上述實施例的晶片承載器，在滿足耐腐蝕、長期使用不變形的同時，由于其在支腳與側壁底部之間形成有開ロ，且側壁的凹槽(即第一和第二縱向凹槽)為底部開ロ的凹槽，在晶片清洗時，有利于清洗液的流動以及超聲波的傳遞，因此能顯著地提高清洗效果。并且，由于根據本實用新型的晶片承載器具有隔離部件，在承載晶片進行清洗后提出清洗液時，由于晶片之間由隔離部件相隔離，因此不會由于清洗液的表面張カ的作用而貼合在一起，從而有利于晶片的干燥等，有助于提高晶片處理品質?？梢岳斫獾氖牵綦x部件400可以通過扣接部(圖中未示出)而可打開和可扣接在箱體200的第一端壁230和第二端壁240上，也可以通過另設的固定件可打開和可扣接在箱體200的頂部的開ロ。如圖2b所示，在本實用新型的一個實施例中，為了避免由于隔離部件400的遮擋而大幅降低清洗效果，隔離部件400為條狀。從提高隔離部件400的穩(wěn)定性以及避免在清洗中或清洗后搬運時由于隔離部件400的移動而破壞晶片，隔離部件400包括兩個相互平行的隔離條410，每個隔離條410上均形成有多個第一橫向凹槽411。當然，隔離部件也可以采用ー個或三個或更多個隔離條，每個隔離條上均形成有多個第一橫向凹槽。圖4為本實用新型的一個實施例的晶片承載器的沿A-A方向的剖視圖。由圖4可知，第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁上形成有多個均勻分布的橫向缺ロ 261。圖中，為了清楚起見，所述橫向缺ロ 261部分地斷開第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁。所述橫向缺ロ有利于清洗液的流動，同時有利于超聲波在硅片邊緣的傳遞，因此可以顯著改善硅片邊緣的清洗效果?？梢岳斫獾氖?，為了提高晶片承載器的整體強度以避免由于橫向缺ロ的集中分布所帶來的強度低下區(qū)域，所述第一縱向凹槽250和/或第二縱向凹槽260的兩個相鄰槽壁之上的橫向缺ロ 261呈交錯分布。根據本實用新型的一個實施例，在第一側壁210和第二側壁220的內側距離頂端一定距離內分別形成有晶片導入部211和221，所述晶片導入部211和221實際上分別是第ー縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁的頂端部分，即在第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁的頂端部分沒有形成橫向缺ロ，而是保持完整狀態(tài)以作為晶片導入部。據此，晶片可以順利的被插入晶片承載器100而不至于發(fā)生錯位等問題。[0041]如圖5所示為本發(fā)明的另ー個實施例的晶片承載器的沿A-A方向的剖視圖。由圖5可知，在本實施例中在第一側壁210和第二側壁220外側各形成有五根橫梁270(以增加晶片承載器的強度)，在滿足槽壁與整個箱體200的連接的情況下，所有(也可以是其中一部分)橫向缺ロ 261可以全部地貫穿第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁，由此能夠進一歩地改善硅片邊緣的清洗效果。當然，可以理解的是，橫向缺ロ 261也可以部分地斷開第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽 260的槽壁。優(yōu)選地，根據本實用新型的一個實施例，在第一支腳310、第二支腳320上，在對應于所述第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁的位置上還可以形成有用于固定晶片的錐形齒(圖中未示出)。據此，對于不完整晶片的清洗，底部的錐形齒能夠起到固定作用，使晶片不發(fā)生橫向移動。另外，根據本實用新型的一個實施例，在第一支腳310、第二支腳320上形成有2個定位槽311，用于將晶片承載器100放置于清洗及甩干設備(圖中未示出)時的定位。根據本實用新型的一個實施例，晶片承載器100的在第一側壁210和第二側壁220的上端向外側突出形成有突沿280，以方便人工或機械手拿取晶片承載器100。而在ー側的突沿280的上表面靠近第一端壁230和第二端壁240處分別形成有兩個定位銷291，而在另一側的突沿280的相對位置處分別形成有兩個定位孔292。該定位銷291和定位孔292是用于兩個晶片承載器100在相對交換硅片時或者晶片承載器100與其它裝置交換硅片時的定位連接。盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同限定。
權利要求1.ー種晶片承載器，其特征在于，包括 箱體，所述箱體的頂部和底部形成有開ロ，且所述箱體具有相對設置的第一側壁和第ニ側壁、連接所述第一側壁和所述第二側壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一側壁和所述第二側壁的面內以固定間距、分別貫穿第一和第二側壁底部的方式設置有多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽，且所述多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽在橫向對應，每個所述第一縱向凹槽和對應的第二縱向凹槽用于承載一枚晶片； 隔離部件，所述隔離部件可打開和可扣接在所述箱體的頂部的開ロ，所述隔離部件上形成有多個第一橫向凹槽，當所述隔離部件扣接在所述箱體的開ロ處時所述多個第一橫向凹槽與所述多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽一一對應并將所述晶片彼此隔離開；以 及 第一支腳和第二支腳，所述第一支腳和第二支腳分別連接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分別位于所述第一側壁和第二側壁的內側，在所述第一支腳與所述第一側壁以及所述第二支腳與所述第二側壁間形成有開ロ。
2.如權利要求I所述的晶片承載器，其特征在于，其中，所述隔離部件具有扣接部，通過扣接部可將所述隔離部件扣接在所述第一端壁和第二端壁上。
3.如權利要求I或2所述的晶片承載器，其特征在于，其中，所述隔離部件包括條狀的隔離條。
4.如權利要求3所述的晶片承載器，其特征在于，其中，所述隔離部件包括一個隔離條，所述隔離條上形成有所述多個第一橫向凹槽。
5.如權利要求3所述的晶片承載器，其特征在于，其中，所述隔離部件包括兩個相互平行的隔離條，每個所述隔離條上均形成有所述多個第一橫向凹槽。
6.如權利要求3所述的晶片承載器，其特征在于，其中，在所述第一縱向凹槽和/或所述第二縱向凹槽的至少ー個槽壁上形成有至少ー個橫向缺ロ。
7.如權利要求6所述的晶片承載器，其特征在于，在所述第一側壁和/或第二側壁的上端形成有晶片導入部。
8.如權利要求6所述的晶片承載器，其特征在于，所述橫向缺ロ貫穿或部分地斷開所述第一縱向凹槽和/或第二縱向凹槽的槽壁。
9.如權利要求I所述的晶片承載器，其特征在于，其中，在所述第一支腳和第二支腳上，在對應于所述第一縱向凹槽和第二縱向凹槽的槽壁的位置上還形成有錐形齒。
專利摘要本實用新型提出一種晶片承載器，包括箱體，箱體的頂部和底部形成有開口，且箱體具有相對設置的第一側壁和第二側壁、連接第一側壁和第二側壁的第一端壁和第二端壁，在第一側壁和第二側壁的面內以固定間距、分別貫穿第一和第二側壁底部的方式設置有多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽，且多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽在橫向一一對應；可打開和可扣接在箱體的頂部的開口的隔離部件，其上形成有多個第一橫向凹槽；以及分別連接在第一端壁和第二端壁的下端、且分別位于第一側壁和第二側壁的內側第一支腳和第二支腳，在第一支腳與第一側壁以及第二支腳與第二側壁間形成有開口。
文檔編號H01L21/673GK202434483SQ20112039745
公開日2012年9月12日 申請日期2011年10月18日 優(yōu)先權日2011年10月18日
發(fā)明者王敬 申請人:王敬