專利名稱：晶片承載器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶片承載器。
背景技術(shù)：
新能源和可再生能源是21世紀(jì)世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展中最具決定性影響的技術(shù)領(lǐng)域之 一。光伏電池是一種重要的可再生能源，既可作為獨立能源，亦可實現(xiàn)并網(wǎng)發(fā)電，而且是零 污染排放。硅太陽能電池由于成本原因，最初只能用于空間，但是隨著技術(shù)發(fā)展和工藝成 熟，應(yīng)用也逐步擴(kuò)大。面對今天的能源供應(yīng)狀況和日益嚴(yán)重的環(huán)境污染，硅太陽能電池更是 得到了更廣泛的使用。硅太陽能電池的制造工序主要包括單晶或多晶錠一切方一拋光或者酸腐蝕一線 切片一清洗等步驟。在清洗步驟中晶片承載器(又稱清洗花籃)是不可或缺的。如專利申 請?zhí)枮?00410101211.0，申請日為2004年12月17日，名稱為“硅片承載器”的專利申請中 公開了一種硅片承載器，如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中晶片承載器的示意圖。該方形硅片承載 器1包括開放式頂部11和底部12、兩面相互對立的側(cè)壁2、H形端壁3和與其相對立的另 一平板端壁4、以及支腳24。該硅片承載器1的側(cè)壁2外表面豎直并列著具有固定寬度的 用于在清洗硅片時液體流出的窗格21，每個窗格21夾著的部分在側(cè)壁內(nèi)表面形成了固定 硅片位置的齒條22。每個硅片順著齒條22進(jìn)入到硅片承載器1中，同時由齒條22以及位 于支腳24上側(cè)的錐形齒26對硅片進(jìn)行固定。其中，在支腳24和側(cè)壁2之間只間隔的留有 多個間隙25以用于清洗液的流出。由其結(jié)構(gòu)可知，每兩個相鄰間隙25之間間隔有塑料條， 塑料條的一端連接著支腳24，由此可知其另一端必然連接有位于齒條22下側(cè)、且位于相鄰 兩個齒條22之間的橫向塑料條，亦即齒條22底部通過一橫向塑料條而彼此連接?，F(xiàn)有技術(shù)存在的缺點是，由于支腳與側(cè)壁間的塑料條以及形成于齒條22底部的 橫向塑料條阻擋了硅片的邊緣部分，在清洗時一方面造成清洗液在這些部分的流動受到阻 礙，另一方面，硅片清洗時為了加強清洗效果而采用了超聲波，所述塑料條阻礙了超聲波在 這些部位的傳播，而清洗效果很大程度上取決于超聲波的傳播和清洗液的流動，因而現(xiàn)有 的承載器存在硅片邊緣部分無法得到有效清洗的問題，特別是對于方形硅片來說，邊緣被 阻擋部分更多，這個問題更為突出。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的旨在至少解決上述技術(shù)缺陷，特別是改善晶片的邊緣無法得到 有效清洗的缺陷。為達(dá)到上述目的，本實用新型一方面提出一種晶片承載器，包括箱形主體，所述 箱形主體的頂部和底部形成有開口，且所述箱形主體具有相對設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè) 壁、連接所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一側(cè)壁和所述第 二側(cè)壁的面內(nèi)以固定間距、貫穿側(cè)壁底部的方式設(shè)置有多個第一縱向凹槽和多個第二縱向 凹槽，且所述多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽在橫向一一對應(yīng)；以及第一支腳和第二支腳，所述第一支腳和第二支腳分別連接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分別位 于所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，在所述第一支腳與所述第一側(cè)壁以及所述第二支腳與 所述第二側(cè)壁間形成有開口。使用時，晶片順著第一縱向凹槽和第二縱向凹槽插入到晶片承載器中，依賴于第 一縱向凹槽和第二縱向凹槽對其橫向固定，即不發(fā)生橫向移動。根據(jù)本實用新型的晶片承載器，在滿足耐腐蝕、長期使用不變形的同時，由于其在 支腳與側(cè)壁底部之間形成有開口，且側(cè)壁的凹槽為底部開口的凹槽，在晶片清洗時，有利于 清洗液的流動以及超聲波的傳遞，因此能顯著地提高清洗效果。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，所述第一端壁為H形端壁，所述第二端壁為 平板端壁。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，在至少一個所述第一縱向凹槽的槽壁上形 成有至少一個橫向缺口。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，在至少一個所述第二縱向凹槽的槽壁上形 成有至少一個橫向缺口。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，所述第一縱向凹槽和/或第二縱向凹槽的 槽壁上的橫向缺口均勻分布。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，所述第一縱向凹槽和/或第二縱向凹槽的 兩個相鄰的槽壁上的橫向缺口交錯分布。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，在所述第一側(cè)壁和/或第二側(cè)壁的上端形 成有晶片導(dǎo)入部。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，在所述第一側(cè)壁和/或第二側(cè)壁的外表面 形成有至少一根橫梁。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，所述橫向缺口全部地貫穿或部分地斷開所 述第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，在所述第一支腳和第二支腳上分別對應(yīng)地 形成有兩個定位槽。根據(jù)本實用新型的一個實施例，其中，在所述第一支腳和第二支腳上，在對應(yīng)于所 述第一縱向凹槽和第二縱向凹槽的槽壁的位置上還形成有用于固定晶片的錐形齒。通過本實用新型的晶片承載器，在滿足耐腐蝕、長期使用不變形的同時，由于其在 支腳與側(cè)壁底部之間形成有開口，且側(cè)壁的凹槽為底部開口的凹槽，有利于清洗液的流動 以及超聲波的傳遞，因此能顯著地提高清洗效果。此外，通過形成于第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁上的橫向缺口，更有利于清洗 液的流動以及超聲波的傳遞，從而能進(jìn)一步提高清洗效果。同時，由于能夠節(jié)約晶片承載器 的原材料的用量，有利于降低成本。本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述 中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

本實用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點從
以下結(jié)合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖1為現(xiàn)有技術(shù)的晶片承載器的示意圖；圖2為本實用新型的一個實施例的晶片承載器的立體圖；圖3為本實用新型的一個實施例的晶片承載器的俯視圖；圖4為本實用新型的一個實施例的晶片承載器的沿A-A方向的剖視圖；圖5為本實用新型的另一個實施例的晶片承載器的沿A-A方向的剖視圖。
具體實施方式
下面詳細(xì)描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始 至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參 考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的 限制。在本實用新型的描述中，術(shù)語“內(nèi)側(cè)”、“外側(cè)”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“頂”、
“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實 用新型而不是要求本實用新型必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新 型的限制。在下述中將以方形硅晶片(未示出)為例，來詳細(xì)描述根據(jù)本實用新型的晶片承 載器，但是需要說明的是，本實用新型的晶片承載器不僅限用于承載方形硅晶片，而可以應(yīng) 用于任何需要承載的晶片中，比如圓形硅晶片、方形或圓形玻璃片等。由此下述僅出于示例 的目的而不是為了限制本實用新型的保護(hù)范圍。下面將參照附圖來詳細(xì)描述根據(jù)本實用新型的實施例的晶片承載器。圖2為根據(jù)本實用新型的一個實施例的晶片承載器100的立體圖。晶片承載器 100包括箱體200、第一支腳310、以及第二支腳320。其中，箱體200具有相對設(shè)置的第一 側(cè)壁210和第二側(cè)壁220、連接第一側(cè)壁210和第二側(cè)壁220的第一端壁230和第二端壁 240。在第一側(cè)壁210和第二側(cè)壁220的面內(nèi)以固定間距、貫穿側(cè)壁底部的方式設(shè)置有多個 第一縱向凹槽250和多個第二縱向凹槽260，且第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260在橫 向--對應(yīng)。使用時，晶片順著第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260插入到晶片承載器中，依 賴于第一縱向凹槽和第二縱向凹槽對其橫向固定，即不發(fā)生橫向移動。根據(jù)本實用新型的一個實施例，晶片承載器100的第一側(cè)壁210和第二側(cè)壁220 外表面還形成有三條水平的橫梁270，橫梁270 —方面在起到加固作用的同時，同時還起到 固定方形硅片400 (圖中未示出)的作用，以防止在清洗后的甩干操作中方形硅片400被甩 出ο根據(jù)本實用新型的一個實施例，晶片承載器100的在第一側(cè)壁210和第二側(cè)壁220 的上端向外側(cè)突出形成有突沿280，以方便人工或機械手拿取晶片承載器100。而在一側(cè)的 突沿280的上表面靠近第一端壁230和第二端壁240處分別形成有兩個定位銷291，而在另 一側(cè)的突沿280的相對位置處分別形成有兩個定位孔292。該定位銷291和定位孔292是 用于兩個晶片承載器100在相對交換硅片時或者晶片承載器100與其它裝置交換硅片時的 定位連接。[0036]根據(jù)本實用新型的一個實施例，在第一支腳310、第二支腳320上形成有2個定位 槽311，用于將晶片承載器100放置于清洗及甩干設(shè)備(圖中未示出)時的定位。圖3為本實用新型的一個實施例的晶片承載器100的俯視圖。由圖3可知，第一支 腳310和第二支腳320分別連接在第一端壁230和第二端壁240的下端，且分別位于第一 側(cè)壁210和第二側(cè)壁220的內(nèi)側(cè)，在第一支腳310與第一側(cè)壁210之間、以及第二支腳320 與第二側(cè)壁220之間形成有開口，以利于清洗液的流出，同時有利于超聲波的傳遞，因此可 以顯著地提高清洗效果。圖4為本實用新型的一個實施例的晶片承載器的沿A-A方向的剖視圖。由圖4可 知，第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁上形成有多個橫向缺口 261。圖中，為了 清楚起見，所述橫向缺口 261部分地斷開第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁。所 述橫向缺口有利于清洗液的流動，同時有利于超聲波在硅片邊緣的傳遞，因此可以顯著改 善硅片邊緣的清洗效果。如圖5所示為本發(fā)明的另一個實施例的晶片承載器的沿A-A方向的剖視圖。由圖 5可知，在本實施例中在第一側(cè)壁210和第二側(cè)壁220外側(cè)各形成有五根橫梁270，在滿足 槽壁與整個箱體200的連接的情況下，所有(也可以是其中一部分)橫向缺口 261也可以 全部地貫穿第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁。由此能夠進(jìn)一步地改善硅片邊 緣的清洗效果。根據(jù)本實用新型的一個實施例，在第一側(cè)壁210和第二側(cè)壁220的內(nèi)側(cè)距離頂端 一定距離內(nèi)分別形成有晶片導(dǎo)入部211和221，所述晶片導(dǎo)入部211和221實際上分別是第 一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁的頂端部分，即在第一縱向凹槽250和第二縱 向凹槽260的槽壁的頂端部分沒有形成橫向缺口，而是保持完整狀態(tài)以作為晶片導(dǎo)入部。 據(jù)此，晶片可以順利的被插入晶片承載器100而不至于發(fā)生錯位等問題。優(yōu)選地，根據(jù)本實用新型的一個實施例，在第一支腳310、第二支腳320上，在對應(yīng) 于所述第一縱向凹槽250和第二縱向凹槽260的槽壁的位置上還可以形成有用于固定晶片 的錐形齒(圖中未示出)。據(jù)此，對于不完整晶片的清洗，底部的錐形齒能夠起到固定作用， 使晶片不發(fā)生橫向移動。盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言， 可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修 改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
權(quán)利要求一種晶片承載器，其特征在于，包括箱形主體，所述箱形主體的頂部和底部形成有開口，且所述箱形主體具有相對設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁、連接所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的面內(nèi)以固定間距、貫穿側(cè)壁底部的方式設(shè)置有多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽，且所述多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽在橫向一一對應(yīng)；以及第一支腳和第二支腳，所述第一支腳和第二支腳分別連接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分別位于所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，在所述第一支腳與所述第一側(cè)壁以及所述第二支腳與所述第二側(cè)壁間形成有開口。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片承載器，其特征在于，其中，所述第一端壁為H形端壁，所述 第二端壁為平板端壁。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片承載器，其特征在于，其中，在所述第一縱向凹槽和/或所 述第二縱向凹槽的至少一個槽壁上形成有至少一個橫向缺口。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片承載器，其特征在于，所述第一縱向凹槽和/或第二縱向凹 槽的槽壁之上的橫向缺口均勻分布。
5.如權(quán)利要求3所述的晶片承載器，其特征在于，所述第一縱向凹槽和/或第二縱向凹 槽的兩個相鄰槽壁之上的橫向缺口交錯分布。
6.如權(quán)利要求3所述的晶片承載器，其特征在于，在所述第一側(cè)壁和/或第二側(cè)壁的上 端形成有晶片導(dǎo)入部。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片承載器，其特征在于，在所述第一側(cè)壁和/或第二側(cè)壁的外 表面形成有至少一根橫梁。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片承載器，其特征在于，所述橫向缺口貫穿或部分地斷開所 述第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁。
9.如權(quán)利要求1所述的晶片承載器，其特征在于，在所述第一支腳和第二支腳上分別 對應(yīng)地形成有兩個定位槽。
10.如權(quán)利要求1所述的晶片承載器，其特征在于，其中，在所述第一支腳和第二支腳 上，在對應(yīng)于所述第一縱向凹槽和第二縱向凹槽的槽壁的位置上還形成有錐形齒。
專利摘要本實用新型提出一種晶片承載器，包括箱形主體，所述箱形主體的頂部和底部形成有開口，且所述箱形主體具有相對設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁、連接第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的面內(nèi)以固定間距、貫穿側(cè)壁底部的方式設(shè)置有多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽，且所述多個第一縱向凹槽和多個第二縱向凹槽在橫向一一對應(yīng)；以及分別連接在所述第一端壁和第二端壁的下端、且分別位于所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的內(nèi)側(cè)第一支腳和第二支腳，在所述第一支腳與所述第一側(cè)壁以及所述第二支腳與所述第二側(cè)壁間形成有開口。根據(jù)本實用新型，可以有效地解決在晶片的清洗過程中、晶片的邊緣無法得到有效清洗的缺陷。
文檔編號H01L21/673GK201732773SQ20102026371
公開日2011年2月2日 申請日期2010年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
發(fā)明者王敬 申請人:王敬