一種倒裝晶片固晶的基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種倒裝晶片固晶的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種采用加設(shè)絕緣膠等絕緣膠體后再用銀膠固晶的倒裝晶片固晶的基板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有技術(shù)的倒裝晶片一般是用銀膠固晶，由于銀膠是一種導(dǎo)電物料，在經(jīng)過高溫固化時(shí)容易爬膠，將倒裝晶片的正負(fù)極導(dǎo)通，造成短路而漏電，增大氣泡的發(fā)生，使倒裝晶片產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，良品率得不到保障。且倒裝晶片的散熱的散熱速度慢，散熱性能不佳，散熱達(dá)不到最高要求，影響了整體產(chǎn)品的性能等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種倒裝晶片固晶的基板，該倒裝晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能區(qū)中間先點(diǎn)上一層絕緣膠，待絕緣膠固化后再進(jìn)行用銀膠固晶，其目的是為了隔開基板電路，使其在高溫固化時(shí)避免產(chǎn)生爬膠，杜絕晶片漏電。使用這種方案進(jìn)行固晶作業(yè)，可有效杜絕固晶銀膠短路而造成的漏電，減小氣泡發(fā)生，增加晶片的散熱速度，從而保障品質(zhì)，提升良率，而且用此方案所生產(chǎn)的倒裝晶片散熱性能更好。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種倒裝晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設(shè)有線路和金道，于陶瓷基板的固晶區(qū)上設(shè)有絕緣膠，于絕緣膠上固晶有倒裝晶片，絕緣膠、倒裝晶片由銀膠或錫膏包裹并固晶倒裝晶片。
[0005]進(jìn)一步的，所述的銀膠或錫膏于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒裝晶片，于陶瓷基板的正面和背面設(shè)置的銀膠或錫膏均呈橢圓形。
[0006]進(jìn)一步的，所述的絕緣膠為硅膠、樹脂、硅樹脂的任一種以上。
[0007]進(jìn)一步的，所述的銀膠為高導(dǎo)熱銀膠、耐高溫導(dǎo)電銀膠、常溫固化銀膠、快速固化銀膠的任一種以上。
[0008]或者是，所述的錫膏為無鉛焊錫膏。
[0009]另外，本實(shí)用新型還涉及一種倒裝晶片固晶的方法，該方法的步驟為:
[0010](I)于鋪有線路、金道的陶瓷基板表面進(jìn)行預(yù)處理清潔，保證陶瓷基板表面光滑、平整和潔凈；
[0011](2)于陶瓷基板的固晶區(qū)位置中間點(diǎn)上涂上一層絕緣膠，待絕緣膠固化后焊接上倒裝晶片；
[0012](3)用銀膠對(duì)倒裝晶片和絕緣膠進(jìn)行固晶，實(shí)現(xiàn)了隔開陶瓷基板電路，在高溫固化是避免爬膠，杜絕晶片漏電。
[0013]綜上所述，本實(shí)用新型的倒裝晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能區(qū)中間先點(diǎn)上一層絕緣膠，待絕緣膠固化后再進(jìn)行用銀膠固晶，其目的是為了隔開基板電路，使其在高溫固化時(shí)避免產(chǎn)生爬膠，杜絕晶片漏電。使用這種方案進(jìn)行固晶作業(yè)，可有效杜絕固晶銀膠短路而造成的漏電，減小氣泡發(fā)生，增加晶片的散熱速度，從而保障品質(zhì)，提升良率，而且用此方案所生產(chǎn)的倒裝晶片散熱性能更好。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種倒裝晶片固晶的基板的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]實(shí)施例1
[0016]本實(shí)施例1所描述的一種倒裝晶片固晶的基板，如圖1所示，包括陶瓷基板1，陶瓷基板上設(shè)有線路和金道，于陶瓷基板的固晶區(qū)上設(shè)有絕緣膠2，于絕緣膠上固晶有倒裝晶片3，絕緣膠、倒裝晶片由銀膠4包裹并固晶倒裝晶片。
[0017]該銀膠于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒裝晶片，于陶瓷基板的正面和背面設(shè)置的銀膠均呈橢圓形。
[0018]該絕緣膠為硅膠，該銀膠為高導(dǎo)熱銀膠。
[0019]另外，上述實(shí)施例中的絕緣膠也可以采用樹脂、硅樹脂的任一種以上。
[0020]同理，上述實(shí)施例中的銀膠也可以采用耐高溫導(dǎo)電銀膠、常溫固化銀膠、快速固化銀膠的任一種以上。或者是采用無鉛焊錫膏代替銀膠的使用。
[0021]另外，本實(shí)用新型還涉及一種倒裝晶片固晶的方法，該方法的步驟為:
[0022](I)于鋪有線路、金道的陶瓷基板表面進(jìn)行預(yù)處理清潔，保證陶瓷基板表面光滑、平整和潔凈；
[0023](2)于陶瓷基板的固晶區(qū)位置中間點(diǎn)上涂上一層絕緣膠，待絕緣膠固化后焊接上倒裝晶片；
[0024](3)用銀膠對(duì)倒裝晶片和絕緣膠進(jìn)行固晶，實(shí)現(xiàn)了隔開陶瓷基板電路，在高溫固化是避免爬膠，杜絕晶片漏電。
[0025]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作任何形式上的限制。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設(shè)有線路和金道，其特征在于，于陶瓷基板的固晶區(qū)上設(shè)有絕緣膠，于絕緣膠上固晶有倒裝晶片，絕緣膠、倒裝晶片由銀膠或錫膏包裹并固晶倒裝晶片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝晶片固晶的基板，其特征在于，所述的銀膠或錫膏于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒裝晶片，于陶瓷基板的正面和背面設(shè)置的銀膠或錫膏均呈橢圓形。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種倒裝晶片固晶的基板，其特征在于，所述的錫膏為無鉛焊錫膏。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種倒裝晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設(shè)有線路和金道，于陶瓷基板的固晶區(qū)上設(shè)有絕緣膠，于絕緣膠上固晶有倒裝晶片，絕緣膠、倒裝晶片由銀膠或錫膏包裹并固晶倒裝晶片。該倒裝晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能區(qū)中間先點(diǎn)上一層絕緣膠，待絕緣膠固化后再進(jìn)行用銀膠固晶，其目的是為了隔開基板電路，使其在高溫固化時(shí)避免產(chǎn)生爬膠，杜絕晶片漏電。使用這種方案進(jìn)行固晶作業(yè)，可有效杜絕固晶銀膠短路而造成的漏電，減小氣泡發(fā)生，增加晶片的散熱速度，從而保障品質(zhì)，提升良率，而且用此方案所生產(chǎn)的倒裝晶片散熱性能更好。
【IPC分類】H01L23/367, H01L23/373, H01L21/60, H01L21/48, H01L23/498
【公開號(hào)】CN204905244
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520366356
【發(fā)明人】周建華
【申請(qǐng)人】廣東聚科照明股份有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月1日