電連接器及其制造方法
【專利摘要】一種電連接器，包括端子模組，所述端子模組包括設(shè)有基座與舌板的絕緣本體、固持于所述絕緣本體的若干端子，所述若干端子包括位于兩側(cè)的接地端子，各所述端子包括露出于所述舌板表面的接觸部、尾部及連接于所述接觸部與尾部的連接部，其中，各所述接地端子進(jìn)一步設(shè)有自所述接觸部延伸且于舌板內(nèi)延伸并側(cè)向露出于舌板用于與對接連接器卡扣的卡扣部。
【專利說明】電連接器及其制造方法
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】 本發(fā)明有關(guān)一種電連接器，尤其是指一種適用于正反插的電連接器及其制造方法。
[0002] 【【背景技術(shù)】】 2015年5月6日公告的中國實(shí)用新型第204315771U號專利揭示的正反插連接器包括設(shè) 有固持有一排上端子的上端座、固持有一排下端子的下端座、夾持于所述上端座與下端座 之間的金屬片、及包覆成型于所述上端座與下端座上的注塑件。所述所述注塑件包覆成型 于所述金屬片兩側(cè)形成用于與對接連接器對接的一對扣鉤。
[0003] 2015年10月7日公告的中國實(shí)用新型第204696302U號專利揭示的正反插連接器包 括設(shè)有舌板的絕緣本體、一排上端子、一排下端子、設(shè)有一對加厚部的金屬片。所述加厚部 包覆于所述舌板兩側(cè)用于加厚舌板。所述加厚部的兩側(cè)設(shè)有側(cè)向突出用于與對接連接器對 接的一對扣鉤。
[0004] 設(shè)置金屬片令電源端子無法加厚，不便于通過大電流。
[0005] 因此，確有必要提供一種新的電連接器及其制造方法，以克服上述缺陷。
[0006] 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】 本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、便于通過大電流的電連接器及其制造方法。
[0007] 本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種電連接器，包括端子模組，所述端子 模組包括設(shè)有基座與舌板的絕緣本體、固持于所述絕緣本體的若干端子，所述若干端子包 括位于兩側(cè)的接地端子，各所述端子包括露出于所述舌板表面的接觸部、尾部及連接于所 述接觸部與尾部的連接部，其中，各所述接地端子進(jìn)一步設(shè)有自所述接觸部延伸且于舌板 內(nèi)延伸并側(cè)向露出于舌板用于與對接連接器卡扣的卡扣部。
[0008] 進(jìn)一步地，所述若干端子設(shè)置成反向?qū)ΨQ配置的上下兩排，所述接地端子包括四 個且分別位于所述兩排端子的兩側(cè)，所述上排端子的接地端子與下排端子的對應(yīng)的接地端 子于上下方向上堆疊接觸。
[0009] 進(jìn)一步地，所述兩排端子之間不設(shè)置金屬片。
[0010] 進(jìn)一步地，所述卡扣部由所述接地端子的前端部分打薄而形成，未打薄部分形成 其接觸部，所述接地端子在卡扣部的另一側(cè)設(shè)有打薄的加寬部，該加寬部自接觸部延伸且 埋設(shè)在舌板內(nèi)。
[0011 ]進(jìn)一步地，所述卡扣部向前繼續(xù)至接觸部的前端，向后延伸至連接部。
[0012] 進(jìn)一步地，所述絕緣本體包括固持有所述端子的本體部及包覆成型于所述本體部 外的注塑件，所述注塑件兩側(cè)設(shè)有一對耳部，各耳部與所述卡扣部一體成型并于上下方向 上覆蓋所述卡扣部的表面從而與卡扣部一起卡扣對接連接器。
[0013] 進(jìn)一步地，所述接地端子之接觸部之靠近舌板厚度中心的底面與所述卡扣部之靠 近舌板厚度中心的底面共面，所述接地端子的卡扣部于所述舌板內(nèi)延伸從而令其遠(yuǎn)離舌板 厚度中心的頂面低于所述接觸部之遠(yuǎn)離舌板厚度中心的頂面。
[0014] 進(jìn)一步地，所述各排端子進(jìn)一步包括設(shè)于所述接地端子內(nèi)側(cè)的電源端子及信號端 子，所述電源端子的接觸部的厚度大于信號端子的接觸部的厚度，所述電源端子設(shè)有拓寬 部，所述拓寬部由所述電源端子的前端部分打薄而形成，未打薄部分形成其接觸部，所述電 源端子的接觸部的厚度與接地端子的接觸部的厚度相等。
[0015] 進(jìn)一步地，一種電連接器的制造方法，包括以下步驟:a.用金屬片沖壓出包括接地 端子的兩排端子，令各端子具有接觸部、連接部及尾部，令接地端子進(jìn)一步具有自接觸部延 伸的打薄的卡扣部;b.通過注塑成型制得固持有一排所述端子的本體部;c.將另一排端子 抵靠于所述本體部;d.通過再次注塑成型制得包括舌板的絕緣本體，令卡扣部于舌板內(nèi)延 伸并側(cè)向露出于所述絕緣本體。
[0016] 進(jìn)一步地，一種電連接器，包括端子模組，所述端子模組包括設(shè)有基座與舌板的絕 緣本體、固持于所述絕緣本體且呈反向?qū)ΨQ配置的上下兩排端子，上下兩排端子皆包括位 于側(cè)邊的接地端子，各所述端子包括露出于所述舌板表面的接觸部、尾部及連接于所述接 觸部與尾部的連接部，其中，所述上排端子的接地端子與下排端子的接地端子于上下方向 上堆疊接觸，所述上排端子的接地端子的厚度與下排端子的接地端子之和至少不小于舌板 的厚度。
[0017] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:本發(fā)明上下接地端子打薄后疊在一 起可提高接地端子的截面積，代替金屬屏蔽片。不設(shè)置金屬屏蔽片可以簡化結(jié)構(gòu)，降低成 本。兩排端子之間不設(shè)置金屬屏蔽片從而可令電源端子根據(jù)需要設(shè)置所需厚度。電源端子 設(shè)置較大厚度時可增加散熱面積，便于通大電流。
[0018] 【【附圖說明】】 圖1是本發(fā)明電連接器的立體組裝圖。
[0019] 圖2是圖1另一角度的立體組裝圖。
[0020] 圖3是圖2所示的電連接器令防水部分離的立體圖。
[0021 ]圖4是電連接器的部分立體分解圖。
[0022] 圖5是圖4另一角度的部分立體分解圖。
[0023] 圖6是端子模組的部分立體分解圖。
[0024] 圖7是圖6另一角度的部分立體分解圖。
[0025] 圖8是端子模組的立體分解圖。
[0026] 圖9是圖8另一角度的立體分解圖。
[0027]圖10是圖1沿A-A線的剖視圖。
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
[0029] 【【具體實(shí)施方式】】 以下，將結(jié)合圖1至圖10介紹本發(fā)明電連接器100及其制造方法的【具體實(shí)施方式】。
[0030] 本發(fā)明電連接器100為插座連接器，其包括端子模組10、套設(shè)于所述端子模組10外 的金屬殼5及由膠水制得的防水部7。
[0031] 所述端子模組10包括設(shè)有基座11與舌板12的絕緣本體1及反向?qū)ΨQ配置于所述絕 緣本體1的上下兩排端子2。
[0032] 所述絕緣本體1包括本體部la及注塑成型于所述本體部la上的注塑件lb。所述基 座11由本體部la與注塑件lb兩者的后端部共同構(gòu)成。所述舌板12由由本體部la與注塑件lb 兩者的向前延伸的部分共同構(gòu)成。所述注塑件lb兩側(cè)設(shè)有一對耳部121。
[0033] 各排端子2包括位于其兩側(cè)的兩個接地端子G、設(shè)于接地端子G內(nèi)側(cè)的電源端子及 信號端子。各所述端子2包括露出于所述舌板12表面的接觸部21、焊接于電路板(未圖示）的 尾部23及連接于所述接觸部21與尾部23的連接部22。接地端子G進(jìn)一步設(shè)有自所述接觸部 21延伸用于與對接連接器卡扣的卡扣部24。卡扣部24向前繼續(xù)至接觸部21的前端，向后延 伸至連接部22。所述接地端子G在卡扣部24的另一側(cè)設(shè)有打薄的加寬部26,該加寬部26自接 觸部21延伸且埋設(shè)在舌板12內(nèi)。電源端子P進(jìn)一步設(shè)有自所述接觸部21側(cè)向延伸的拓寬部 25〇
[0034] 所述金屬殼5設(shè)有筒狀的主體部51及自所述主體部51向內(nèi)突設(shè)的若干接地部52。
[0035] 參閱圖1至圖10,所述電連接器100的制造方法依序包括以下步驟。
[0036] 第一步，用金屬片沖壓出包括接地端子G的兩排端子2。所述卡扣部24由所述接地 端子G的前端部分打薄而形成，未打薄部分形成其接觸部21。所述加寬部26由所述接地端子 P的前端部分打薄而形成，未打薄部分形成其接觸部21。所述拓寬部25由所述電源端子P的 前端部分打薄而形成，未打薄部分形成其接觸部21。
[0037] 第二步，通過注塑成型制得固持有上排所述端子2的本體部la，令接地端子G的卡 扣部24側(cè)向突出于所述本體部la。
[0038] 第三步，將下排端子2抵靠于所述本體部la。令所述上排端子2中的接地端子G與下 排端子2中對應(yīng)的接地端子G于上下方向上堆疊接觸。
[0039] 第四步，通過再次注塑成型制得所述絕緣本體1。令卡扣部24于舌板12內(nèi)延伸并側(cè) 向露出于所述舌板12。各耳部121與所述卡扣部24-體成型并于上下方向上覆蓋所述卡扣 部24的表面從而與卡扣部24-起卡扣對接連接器。注塑完成后，令所述接地端子G之接觸部 21之靠近舌板12厚度中心的底面與所述卡扣部24之靠近舌板12厚度中心的底面共面。且令 接地端子G的卡扣部24于所述舌板12內(nèi)延伸從而令其遠(yuǎn)離舌板12厚度中心的頂面低于所述 接觸部21之遠(yuǎn)離舌板12厚度中心的頂面。所述電源端子G的接觸部21的厚度等于接地端子G 的接觸部21的厚度，大于信號端子的接觸部21的厚度。所述上排端子2的接地端子G的厚度 與下排端子2的接地端子G之和至少不小于舌板12的厚度。
[0040] 第五步，通過金屬注射成型制得金屬殼5,將所述端子模組10自后向前套設(shè)于金屬 殼5內(nèi)。端子模組10的基座11抵持于所述金屬殼5的抵持部53。于絕緣本體1后端與金屬殼5 之間用塑膠注塑件制得防水部7。
[0041] 上下接地端子G打薄后疊在一起并設(shè)置卡扣部24可提高接地端子G的截面積并代 替金屬屏蔽片。不設(shè)置金屬屏蔽片可以簡化結(jié)構(gòu)，降低成本。兩排端子2之間不設(shè)置金屬屏 蔽片從而可令電源端子P根據(jù)需要設(shè)置所需厚度。電源端子P設(shè)置較大厚度時可增加散熱面 積，便于通大電流。
[0042]以上所述僅為本發(fā)明的部分實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利 要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1. 一種電連接器，包括端子模組，所述端子模組包括設(shè)有基座與舌板的絕緣本體、固持 于所述絕緣本體的若干端子，所述若干端子包括位于兩側(cè)的接地端子，各所述端子包括露 出于所述舌板表面的接觸部、尾部及連接于所述接觸部與尾部的連接部，其特征在于:各所 述接地端子進(jìn)一步設(shè)有自所述接觸部延伸且于舌板內(nèi)延伸并側(cè)向露出于舌板用于與對接 連接器卡扣的卡扣部。2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述若干端子設(shè)置成反向?qū)ΨQ配置的上 下兩排，所述接地端子包括四個且分別位于所述兩排端子的兩側(cè)，所述上排端子的接地端 子與下排端子的對應(yīng)的接地端子于上下方向上堆疊接觸。3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述兩排端子之間不設(shè)置金屬片。4. 如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電連接器，其特征在于:所述卡扣部由所述接地端 子的前端部分打薄而形成，未打薄部分形成其接觸部，所述接地端子在卡扣部的另一側(cè)設(shè) 有打薄的加寬部，該加寬部自接觸部延伸且埋設(shè)在舌板內(nèi)。5. 如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電連接器，其特征在于:所述卡扣部向前繼續(xù)至接 觸部的前端，向后延伸至連接部。6. 如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括固持有 所述端子的本體部及包覆成型于所述本體部外的注塑件，所述注塑件兩側(cè)設(shè)有一對耳部， 各耳部與所述卡扣部一體成型并于上下方向上覆蓋所述卡扣部的表面從而與卡扣部一起 卡扣對接連接器。7. 如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電連接器，其特征在于:所述接地端子之接觸部之 靠近舌板厚度中心的底面與所述卡扣部之靠近舌板厚度中心的底面共面，所述接地端子的 卡扣部于所述舌板內(nèi)延伸從而令其遠(yuǎn)離舌板厚度中心的頂面低于所述接觸部之遠(yuǎn)離舌板 厚度中心的頂面。8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于:所述各排端子進(jìn)一步包括設(shè)于所述接地 端子內(nèi)側(cè)的電源端子及信號端子，所述電源端子的接觸部的厚度大于信號端子的接觸部的 厚度，所述電源端子設(shè)有拓寬部，所述拓寬部由所述電源端子的前端部分打薄而形成，未打 薄部分形成其接觸部，所述電源端子的接觸部的厚度與接地端子的接觸部的厚度相等。9. 一種電連接器的制造方法，包括以下步驟： a. 用金屬片沖壓出包括接地端子的兩排端子，令各端子具有接觸部、連接部及尾部，令 接地端子進(jìn)一步具有自接觸部延伸的打薄的卡扣部； b. 通過注塑成型制得固持有一排所述端子的本體部； c. 將另一排端子抵靠于所述本體部； d. 通過再次注塑成型制得包括舌板的絕緣本體，令卡扣部于舌板內(nèi)延伸并側(cè)向露出于 所述絕緣本體。10. -種電連接器，包括端子模組，所述端子模組包括設(shè)有基座與舌板的絕緣本體、固 持于所述絕緣本體且呈反向?qū)ΨQ配置的上下兩排端子，上下兩排端子皆包括位于側(cè)邊的接 地端子，各所述端子包括露出于所述舌板表面的接觸部、尾部及連接于所述接觸部與尾部 的連接部，其特征在于:所述上排端子的接地端子與下排端子的接地端子于上下方向上堆 疊接觸，所述上排端子的接地端子的厚度與下排端子的接地端子之和至少不小于舌板的厚 度。
【文檔編號】H01R13/02GK106025630SQ201610452644
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月22日
【發(fā)明人】文威, 趙俊, 仇金國
【申請人】富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司