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電子部件及其制造方法

文檔序號:10577587閱讀:431來源:國知局
電子部件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供電子部件及其制造方法,能夠削減部件數(shù)以及制造工時。電子部件具有:主體,該主體由陶瓷構(gòu)成,包括第1部分和具有比第1部分的表面的電阻率小的表面的電阻率的第2部分;外部電極,該外部電極形成在第2部分的表面。
【專利說明】
電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往,作為電子部件,存在日本專利第4710204號(專利文獻I)與日本特開2002-367833號公報(專利文獻2)所記載的結(jié)構(gòu)。
[0003]在日本專利第4710204號所記載的電子部件中,在由陶瓷構(gòu)成的主體的表面附著導(dǎo)電化材料,將該導(dǎo)電化材料作為導(dǎo)電層通過電鍍形成外部電極。
[0004]在日本特開2002-367833號公報所記載的電子部件中,在主體的內(nèi)部設(shè)置外部電極用圖案,使該外部電極用圖案的一部分從主體的表面露出,在該露出部分通過電鍍形成外部電極。
[0005]專利文獻I:日本專利第4710204號
[0006]專利文獻2:日本特開2002-367833號公報
[0007]然而,在日本專利第4710204號所記載的電子部件中,為了在主體通過電鍍形成外部電極,需要在主體附著導(dǎo)電化材料,致使部件數(shù)增加,制造工時增加。
[0008]另外,在日本特開2002-367833號公報所記載的電子部件中,為了在主體通過電鍍形成外部電極,需要在主體設(shè)置外部電極用圖案,致使部件數(shù)增加,制造工時增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此,本發(fā)明的課題在于提供能夠削減部件數(shù)以及制造工時的電子部件及其制造方法。
[0010]為了解決上述課題,本發(fā)明的電子部件具備:主體,該主體由陶瓷構(gòu)成,包括第I部分和具有比上述第I部分的表面的電阻率小的表面的電阻率的第2部分;以及外部電極,該外部電極形成在上述第2部分的表面。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的電子部件,外部電極形成在主體的具有小的表面的電阻率的第2部分的表面,因此能夠通過電鍍將外部電極形成在第2部分的表面。因此,無需為了在主體通過電鍍形成外部電極,而在主體附著導(dǎo)電化材料或在主體設(shè)置外部電極用圖案,能夠削減部件數(shù)以及制造工時。
[0012]另外,在一實施方式的電子部件中,上述第I部分的表面的電阻率比15Ω.cm大,上述第2部分的表面的電阻率比13 Ω.cm小。
[0013]根據(jù)上述實施方式的電子部件,第I部分的表面的電阻率比15Ω.cm大,第2部分的表面的電阻率比13 Ω.cm小。由此,外部電極通過電鍍形成在第2部分,而不形成在第I部分。
[0014]另外,在一實施方式的電子部件中,上述第2部分的表面的電阻率比上述第I部分的表面的電阻率的I O—2倍小。
[0015]根據(jù)上述實施方式的電子部件,第2部分的表面的電阻率比第I部分的表面的電阻率的10—2倍小。由此,外部電極通過電鍍形成在第2部分,而不形成在第I部分。
[0016]另外,在一實施方式的電子部件中,在上述主體的上述第I部分設(shè)置螺旋狀的線圈導(dǎo)體。
[0017]根據(jù)上述實施方式的電子部件,線圈導(dǎo)體設(shè)置于主體的第I部分。由此,即使由于線圈導(dǎo)體的通電產(chǎn)生高頻的磁場,由于將線圈導(dǎo)體設(shè)置在具有大的表面的電阻率的第I部分,因此能夠抑制在主體的渦流的發(fā)生。
[0018]另外,在一實施方式的電子部件中,上述主體由磁性體構(gòu)成。
[0019]根據(jù)上述實施方式的電子部件,主體由磁性體構(gòu)成,因此電子部件能夠具有作為電感器的功能。
[0020]另外,在一實施方式的電子部件中,上述第I部分由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,上述第2部分由Mn-Zn系鐵氧體構(gòu)成。
[0021]根據(jù)上述實施方式的電子部件,Mn-Zn系鐵氧體的電阻率比N1-Zn系鐵氧體的電阻率低,因此能夠在第2部分選擇性地形成外部電極。
[0022]另外,在一實施方式的電子部件中,上述第I部分由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,上述第2部分由B1-N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成。
[0023]根據(jù)上述實施方式的電子部件,B1-N1-Zn系鐵氧體的電阻率比N1-Zn系鐵氧體的電阻率低,因此能夠在第2部分選擇性地形成外部電極。
[0024]另外,在一實施方式的電子部件中,上述第I部分由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,上述第2部分由包括金屬磁性粉的玻璃構(gòu)成。
[0025]根據(jù)上述實施方式的電子部件,金屬磁性粉的一部分在玻璃的表面露出,因此包括金屬磁性粉的玻璃的電阻率比N1-Zn系鐵氧體的電阻率低,能夠在第2部分選擇性地形成外部電極。
[0026]另外,在一實施方式的電子部件中,上述主體通過薄片層疊法形成。
[0027]此處,薄片層疊法是指將由第I部分的材料構(gòu)成的第I薄片與由第2部分的材料構(gòu)成的第2薄片層疊燒制,從而制成主體的方法。
[0028]根據(jù)上述實施方式的電子部件,主體通過薄片層疊法形成,因此能夠?qū)⒌贗部分與第2部分在薄片的層疊方向上形成,能夠?qū)⒌贗部分與第2部分之間的邊界形成為直線狀。因此,在第2部分形成的外部電極的邊緣形成為直線狀。由此,當(dāng)將電子部件安裝于電路基板的情況下,避免意料之外的連接部分連接于外部電極。
[0029]另外,在一實施方式的電子部件中,上述主體通過印刷層疊法形成。
[0030]此處,印刷層疊法是指通過印刷將由第I部分的材料構(gòu)成的第I漿料與由第2部分的材料構(gòu)成的第2漿料層疊燒制,從而制成主體的方法。
[0031]根據(jù)上述實施方式的電子部件,主體通過印刷層疊法形成,因此設(shè)置第2部分的位置的自由度提高。因此,在第2部分形成的外部電極的結(jié)構(gòu)的自由度上升。
[0032]另外,本發(fā)明的電子部件的制造方法具備:形成由陶瓷構(gòu)成且包括第I部分和具有比上述第I部分的表面的電阻率小的表面的電阻率的第2部分的主體的工序;以及在上述第2部分的表面通過電鍍形成外部電極的工序。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的電子部件的制造方法,外部電極通過電鍍形成于主體的具有小的表面的電阻率的第2部分的表面。因此,無需為了在主體通過電鍍形成外部電極,而在主體附著導(dǎo)電化材料或在主體設(shè)置外部電極用圖案,能夠削減部件數(shù)以及制造工時。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的電子部件及其制造方法,外部電極形成在主體的具有小的表面的電阻率的第2部分的表面,因此能夠削減部件數(shù)以及制造工時。
【附圖說明】
[0035]圖1為表示作為本發(fā)明的第I實施方式的電子部件的層疊電感器的立體圖。
[0036]圖2為層疊電感器的剖視圖。
[0037]圖3為對層疊電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0038]圖4為表示作為本發(fā)明的第4實施方式的電子部件的層疊電感器的剖視圖。
[0039 ]圖5A為對層疊電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0040]圖5B為對層疊電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0041 ]圖5C為對層疊電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0042]圖f5D為對層疊電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0043]圖5E為對層疊電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0044]圖6為表示作為本發(fā)明的第5實施方式的電子部件的線圈電感器的立體圖。
[0045]圖7A為對線圈電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0046]圖7B為對線圈電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0047]圖7C為對線圈電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0048]圖7D為對線圈電感器的制造方法進行說明的說明圖。
[0049]圖7E為對線圈電感器的制造方法進行說明的說明圖。
【具體實施方式】
[0050]以下,根據(jù)圖示的實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。
[0051](第!實施方式)
[0052]圖1為表示本發(fā)明的第I實施方式的電子部件的立體圖。圖2為電子部件的剖視圖。如圖1與圖2所示,第I實施方式的電子部件I具有由陶瓷構(gòu)成的主體10、設(shè)置于主體10的外部電極31、32。主體10包括第I部分11與具有比第I部分11的表面的電阻率小的表面的電阻率的第2部分12。外部電極31、32形成在主體10的第2部分12的表面。
[0053]如上所述構(gòu)成的實施方式的電子部件I主要在以下的方面與以往的電子部件不同。
[0054]外部電極31、32形成在主體10的具有小的表面的電阻率的第2部分12的表面,因此能夠?qū)⑼獠侩姌O31、32通過電鍍形成在第2部分12的表面。因此,無需為了在主體10通過電鍍形成外部電極31、32而在主體10附著導(dǎo)電化材料或在主體10設(shè)置外部電極用圖案,能夠削減部件數(shù)以及制造工時。
[0055]另外,無需在主體10設(shè)置外部電極用圖案,因此在主體10的內(nèi)部的電路元件(線圈圖案等)的設(shè)計中產(chǎn)生自由度。
[0056]以下,對本發(fā)明的實施方式的電子部件的具體例進行說明。
[0057]如圖1與圖2所示,第I實施方式的電子部件為層疊電感器I。層疊電感器I具有:主體10、設(shè)置于主體10的內(nèi)部的螺旋狀的線圈導(dǎo)體20、設(shè)置于主體10的表面且與線圈導(dǎo)體20電連接的外部電極31、32。在圖1中,為了容易辨認(rèn)線圈導(dǎo)體20,將線圈導(dǎo)體20用實線示出。
[0058]層疊電感器I經(jīng)由外部電極31、32與未圖示的電路基板的布線電連接。層疊電感器I例如作為噪聲除去過濾器使用,被用于個人計算機、DVD播放器、數(shù)碼相機、TV、移動電話、汽車電子技術(shù)等的電子儀器中。
[0059]主體10由陶瓷構(gòu)成。主體10包括作為第I部分的一例的第I層11、作為第2部分的一例的第2層12。主體10通過層疊第I層11與第2層12而構(gòu)成。第2層12配置于層疊方向的兩端,多個第I層11被兩端的第I層11包夾。
[0000]換句話說,主體10通過薄片層疊法(sheet laminat1n method)形成。詳情將在后文中敘述,不過薄片層疊法是指如圖3所示,將由第I層11的材料構(gòu)成的第I薄片51與由第2層12的材料構(gòu)成的第2薄片52層疊并燒制,從而制成主體10的方法。
[0061]第2層12的表面的電阻率比第I層11的表面的電阻率小。第2層12的表面的電阻率為可通過電鍍在第2層12的表面形成作為外部電極31、32的鍍膜的程度的表面的電阻率。第I層11的表面的電阻率為在第I層11的表面通過電鍍形不成鍍膜的表面的電阻率。具體而言,第I層11的表面的電阻率比105Ω.cm大,第2層12的表面的電阻率比13 Ω.cm小。或者,第2層12的表面的電阻率比第I層11的表面的電阻率的10—2倍小。由此,外部電極31、32通過電鍍形成在第2層12,而不形成在第I層11。
[0062]主體10由磁性體構(gòu)成。由此,層疊電感器I具有作為電感器的功能。第I層11例如由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,第2層12例如由Mn-Zn系鐵氧體構(gòu)成。因此,Mn-Zn系鐵氧體的電阻率比N1-Zn系鐵氧體的電阻率低,因此能夠在第2層12選擇性地形成鍍膜。具體地說,Mn-Zn系鐵氧體的電阻率為10Ω ^cm?1000Ω.cm,電阻率偏低,因此鍍層不易生長。N1-Zn系鐵氧體的電阻率為100ΜΩ.cm以上,電阻率偏高,因此鍍層不生長。
[0063]主體10形成為大致長方體狀。主體10的表面具有第I端面15、位于第I端面15的相反側(cè)的第2端面16、位于第I端面15與第2端面16之間的側(cè)面17。第I端面15配置在層疊方向的一端,第2端面16配置在層疊方向的另一端。
[0064]外部電極31、32通過電鍍形成在主體10的第2層12的外表面。鍍層例如為鍍Ni或者鍍Sn。此外,鍍層可以是在鍍Ni后進行鍍Sn的雙層結(jié)構(gòu),或者可以以鍍Ni作為基底形成Ag、Cu的鍍膜。
[0065]第I外部覆蓋電極31主體10的第I端面15的全面與主體10的側(cè)面17的第I端面15側(cè)的端部。第2外部電極32覆蓋主體10的第2端面16的全面與主體10的側(cè)面17的第2端面16側(cè)的端部。換句話說,第1、第2外部電極31、32分別設(shè)置于主體10的5面。
[0066]線圈導(dǎo)體20例如由Ag或者Cu等導(dǎo)電性材料構(gòu)成。線圈導(dǎo)體20沿著層疊方向卷繞為螺旋狀。在線圈導(dǎo)體20的兩端設(shè)置第I引出導(dǎo)體21與第2引出導(dǎo)體22。
[0067]第I引出導(dǎo)體21從主體10的第I端面15露出并與第I外部電極31接觸,第I外部電極31經(jīng)由第I引出導(dǎo)體21與線圈導(dǎo)體20電連接。第2引出導(dǎo)體22從主體10的第2端面16露出并與第2外部電極32接觸,第2外部電極32經(jīng)由第2引出導(dǎo)體22與線圈導(dǎo)體20電連接。
[0068]線圈導(dǎo)體20設(shè)置在主體10的第I層11。線圈導(dǎo)體20具有形成在第I層11的上面的線圈圖案部23、沿第I層11的厚度方向貫通配置的圖案連結(jié)部(經(jīng)過導(dǎo)體)24。各線圈圖案部23的端部通過圖案連結(jié)部24連接,形成螺旋狀的線圈導(dǎo)體20。這樣,線圈導(dǎo)體20設(shè)置于具有大的表面的電阻率的第I層11,因此即使因線圈導(dǎo)體20的通電產(chǎn)生高頻的磁場,也能夠抑制在主體10的渦流的發(fā)生。
[0069]接下來,層疊電感器I的制造方法進行說明。
[0070]如圖3所示,制成由第I層11的材料構(gòu)成的多塊第I薄片51、由第2層12的材料構(gòu)成的2塊第2薄片52。在一方的第2薄片52通過印刷設(shè)置第I引出導(dǎo)體21,在另一方的第2薄片52通過印刷設(shè)置第2引出導(dǎo)體22。在多塊第I薄片51設(shè)置第1、第2引出導(dǎo)體21、22、線圈圖案部23、圖案連結(jié)部24。此外,以由2塊第2薄片52夾持多塊第I薄片51的方式層疊從而形成層疊體,并燒制層疊體,從而制成主體10。這樣,主體10通過薄片層疊法形成。第I薄片51構(gòu)成第I層11,第2薄片52構(gòu)成第2層12。
[0071]隨后,如圖2所示,將主體1浸漬于鍍液中,進行電鍍。如此一來,由于主體1的第2層12的表面的電阻率偏小,因此在第I端面15側(cè)的第2層12的表面形成第I外部電極31,在第2端面16側(cè)的第2層12的表面形成第2外部電極32。
[0072]因此,根據(jù)上述層疊電感器I及其制造方法,第1、第2外部電極31、32在主體10的具有小的表面的電阻率的第2層12通過電鍍形成。因此,無需為了在主體10通過電鍍形成第1、第2外部電極31、32而在主體10附著導(dǎo)電化材料或在主體10設(shè)置外部電極用圖案,能夠削減部件數(shù)以及制造工時。
[0073]另外,由于在主體10的第I層11與第2層12間在表面的電阻率設(shè)置差來進行電鍍,因此可以僅在主體10的必要的部分形成第1、第2外部電極31、32。另外,由于通過電鍍形成第1、第2外部電極31、32,因此能夠減薄第1、第2外部電極31、32的厚度。與此相對,作為形成外部電極的方法,當(dāng)使用在主體涂覆并鍍上導(dǎo)體漿料的浸潤法的情況下,外部電極的厚度比較厚,因此針對所希望的產(chǎn)品尺寸,需要將主體的尺寸本身設(shè)計得很小。
[0074]另外,由于無需在主體10設(shè)置外部電極用圖案,因此在主體10的內(nèi)部的電路元件(線圈圖案等)的設(shè)計上產(chǎn)生自由度。
[0075]另外,主體10通過薄片層疊法形成,因此可以將第I層11與第2層12沿薄片的層疊方向形成,能夠?qū)⒌贗層11與第2層12之間的邊界形成為直線狀。因此,形成在第2層12的第
1、第2外部電極31、32的邊緣形成為直線狀。例如,第1、第2外部電極31、32的邊緣不會潤起成為凸形狀。由此,當(dāng)將層疊電感器I安裝于電路基板的情況下,避免意料之外的連接部分連接于第1、第2外部電極31、32。
[0076](第2實施方式)
[0077]作為本發(fā)明的第2實施方式的電子部件的層疊電感器與第I實施方式的區(qū)別在于主體的第I層以及第2層的材料。以下僅對該不同的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0078]在第2實施方式中,第I層由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,第2層由B1-N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成。因此,B1-N1-Zn系鐵氧體的電阻率比N1-Zn系鐵氧體的電阻率低,因此可以在第2層選擇性地形成第1、第2外部電極。
[0079](第3實施方式)
[0080]作為本發(fā)明的第3實施方式的電子部件的層疊電感器與第I實施方式的區(qū)別在于主體的第I層以及第2層的材料。以下僅對該不同的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0081]在第3實施方式中,第I層由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,第2層由包括金屬磁性粉的玻璃構(gòu)成。因此,金屬磁性粉的一部分在玻璃的表面露出,因此,包括金屬磁性粉的玻璃的電阻率比N1-Zn系鐵氧體的電阻率低,能夠在第2層選擇性地形成第1、第2外部電極。
[0082](第4實施方式)
[0083]圖4為表示作為本發(fā)明的第4實施方式的電子部件的層疊電感器的剖視圖。第4實施方式與第I實施方式的區(qū)別在于主體的制法。以下僅對該不同的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0084]如圖4所示,在第4實施方式中,主體1A通過印刷層疊法(printing laminat1nmethod)形成。印刷層疊法是指通過印刷將由第I層IlA(第I部分)的材料構(gòu)成的第I漿料與由第2層12A(第2部分)的材料構(gòu)成的第2漿料層疊并燒制,從而制成主體1A的方法。第I層IlA的材料與第I實施方式的第I層11的材料相同,第2層12A的材料與第I實施方式的第2層12的材料相同。
[0085]對于主體1A的制法進行說明。
[0086]如圖5A所示,將由第2層12A的材料構(gòu)成的第2漿料52A印刷在基板50上的相互離開的2個部位,使第2漿料52A干燥。隨后,如圖5B所示,以填埋2個部位的第2漿料52A之間的方式,印刷由第I層11A的材料構(gòu)成的第I漿料51A,并使第I漿料51A干燥。
[0087]隨后,如圖5C所示,在第I漿料51A上印刷線圈圖案部23并使之干燥。隨后,如圖5D所示,在第I層的第I漿料51A上印刷第2層的第I漿料51A并使之干燥。
[0088]隨后,如圖5E所示,在第I層的第2漿料52A上印刷第2層的第2漿料52A并使之干燥。重復(fù)以上的工序,將第I漿料51A與第2漿料52A通過印刷層疊從而形成層疊體,并燒制層疊體,從而制成圖4所示的主體10A。在這樣制成的主體1A中,可以在與第I層IlA以及第2層12A的層疊方向正交的方向的兩端配置第2層12A。
[0089]因此,主體1A通過印刷層疊法形成,因此設(shè)置第2層12A的位置的自由度提高。因此,形成于第2層12A的第1、第2外部電極的結(jié)構(gòu)的自由度提高。例如,可以將第1、第2外部電極設(shè)置在主體1A的任何面,能夠?qū)崿F(xiàn)L字電極、底面電極的形成。
[0090](第5實施方式)
[0091]圖6為表示作為本發(fā)明的第5實施方式的電子部件的線圈電感器的立體圖。第5實施方式與第I實施方式的區(qū)別在于電子部件的用途。以下對于該不同的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0092]如圖6所示,第5實施方式的電子部件線圈電感器1A。線圈電感器IA具備鐵芯100、卷繞于鐵芯100的線120、設(shè)置于鐵芯100的外部電極131、132。鐵芯100為主體的一例。線120為線圈導(dǎo)體的一例。
[0093]鐵芯100具有:卷芯部103、設(shè)置于卷芯部103的軸向的一端的第I凸緣部101、設(shè)置于卷芯部103的軸向的另一端的第2凸緣部102。鐵芯100包括第I部分111與第2部分112。第I部分111的材料與第I實施方式的第I層11的材料相同,第2部分112的材料與第I實施方式的第2層12的材料相同。
[0094]當(dāng)將鐵芯100的安裝于電路基板一側(cè)設(shè)為底面?zhèn)葧r,第I凸緣部101的底面部以及第2凸緣部102的底面部由第2部分112構(gòu)成,第I凸緣部101的除底面部外的部分、第2凸緣部102的除底面部外的部分、卷芯部103由第I部分111構(gòu)成。
[0095]外部電極131、132通過電鍍形成在鐵芯100的第2部分112的外表面。外部電極131、132的材料與第I實施方式的外部電極31、32的材料相同。第I外部電極131覆蓋第I凸緣部101的底面部的第2部分112。第2外部電極132覆蓋第2凸緣部102的底面部的第2部分112。
[0096]線120呈螺旋狀卷繞于卷芯部103。線120的第I端部121與第I凸緣部101的第I外部電極131電連接,線120的第2端部122與第2凸緣部102的第2外部電極132電連接。線120例如具有Cu、Ag、Au等導(dǎo)體與覆蓋導(dǎo)體的覆膜。
[0097]接下來,對于線圈電感器IA的制造方法進行說明。
[0098]如圖7A所示,以在沖壓成型模具160內(nèi)插入第I按壓部161的狀態(tài),將由第2部分112的材料構(gòu)成的第2粉末材152在模具160內(nèi)投入第I按壓部161上。隨后,如圖7B所示,將由第I部分111的材料構(gòu)成的第I粉末材151在模具160內(nèi)填充于第2粉末材152上。
[00"]隨后,如圖7C所不,將第2按壓部162從與第I按壓部161相反一側(cè)插入模具160內(nèi)。然后,如圖7D所示,使第2按壓部162接近第I按壓部161,由此通過第I按壓部161與第2按壓部162對第I粉末材151以及第2粉末材152加壓,形成成型體150。
[0100]隨后,如圖7E所示,將第2按壓部162從模具160中取出,通過第I按壓部161將成型體150從模具160中推出。成型體150的形狀同具有第I凸緣部101、第2凸緣部102、卷芯部103的鐵芯100的形狀一致。因此,成型體150的與第I凸緣部101的底面相當(dāng)?shù)牟糠帧⒊尚腕w150的與第2凸緣部102的底面相當(dāng)?shù)牟糠钟傻?粉末材152構(gòu)成。隨后,燒制成型體150,制成鐵芯 100
[0101]隨后,如圖6所示,將鐵芯100浸漬于鍍液中,進行電鍍。如此一來,由于鐵芯100的第2部分112的表面的電阻率偏小,因此在第I凸緣部1I側(cè)的第2部分112的表面形成第I夕卜部電極31,在第2凸緣部102側(cè)的第2部分112的表面形成第2外部電極32。
[0102]因此,根據(jù)上述線圈電感器1A,第1、第2外部電極131、132在鐵芯100的具有小的表面的電阻率的第2部分112通過電鍍形成。因此,無需為了在鐵芯100通過電鍍形成第1、第2外部電極131、132而在鐵芯100附著導(dǎo)電化材料或在鐵芯100設(shè)置外部電極用圖案,能夠削減部件數(shù)以及制造工時。
[0103]此外,本發(fā)明并不局限于上述的實施方式,在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行設(shè)計變更。例如,可以將第I?第5實施方式的各自的特征點進行多種組合。
[0104]在上述實施方式中,作為電子部件的一例,示出層疊電感器、線圈電感器,不過也可以是具有內(nèi)部電極的層疊電容器或不具有內(nèi)部電極的層疊電容器,另外,還可以是PTC熱敏電阻、NTC熱敏電阻,除此之外,只要是具有由陶瓷構(gòu)成的主體與設(shè)置于主體的外部電極的電子部件即可,可以是任意的電子部件。
[0105]在上述實施方式中,作為主體的材料的一例,進行了如上的舉例,不過只要具有表面的電阻率不同的第I部分與第2部分,可以是任意的材料。另外,主體的材料可以是磁性體,也可以是非磁性體。
[0106]在上述實施方式中,將線圈導(dǎo)體設(shè)置于主體的第I部分,不過也可以將線圈導(dǎo)體的至少一部分設(shè)置于主體的第2部分。
[0107]在上述實施方式中,雖然將主體的第I部分以及第2部分以層構(gòu)成,不過也可以將第I部分以塊構(gòu)成,并以涂料等涂覆第2部分。
[0108]在上述實施方式中,雖然將主體通過薄片層疊法、印刷層疊法形成,不過也可以通過3D打印機等形成。
[0109][實施例]
[0110](實施例1)
[0111]接下來,對于本發(fā)明的第I實施方式的實施例進行說明。
[0112]將含有N1-Zn系的鐵氧體原料與水系的粘合劑的泥漿成形為片狀,從而成形第I印刷電路基板。另外,將含有Mn-Zn系的鐵氧體原料與水系的粘合劑的泥漿成形為片狀,從而成形第2印刷電路基板。
[0113]在制成的各印刷電路基板的規(guī)定的位置形成通孔后,在印刷電路基板的上面印刷導(dǎo)電性漿料從而形成線圈圖案。
[0114]接下來,在想要形成外部電極的部分(第2部分)使用第2印刷電路基板,在不想形成外部電極的部分(第I部分)使用第I印刷電路基板,通過將多個印刷電路基板進行層疊壓焊,由此制成未燒制的層疊體。
[0115]在根據(jù)需要切斷未燒制的層疊體后,以900°C進行燒制,得出燒結(jié)的主體。隨后,在通過滾筒拋光處理進行主體的倒角后,為了形成外部電極對主體實施電鍍。
[0116]此時,僅在由Mn-Zn系的鐵氧體構(gòu)成的主體的表面鍍層生長,在由N1-Zn系的鐵氧體構(gòu)成的主體的表面鍍層不生長。鍍層為鍍Ni或者鍍Sn??梢栽阱僋i后進行鍍Sn,形成雙層結(jié)構(gòu),也可以以鍍Ni作為基底形成Ag、Cu的鍍膜。由此,得出具有螺旋狀線圈導(dǎo)體的層疊電感器。
[0117]對于Mn-Zn系鐵氧體的組成的一例進行說明。以50?65mol %的Fe203、23?40mol %的Mn0、5?27mol%的ZnO作為基本組成。其電阻率為10?600Ω.cm。
[0118]對于N1-Zn系鐵氧體的組成的一例進行說明。以40?50mol %的Fe203、5?45mol %的Ni0、l?32mol%的Zn0、5?15mol%的CuO作為基本組成。其電阻率比105Ω.cm大。
[0119](實施例2)
[0120]接下來,對于本發(fā)明的第2實施方式的實施例進行說明。
[0121]實施例2代替實施例1的Mn-Zn系鐵氧體,轉(zhuǎn)而使用含Bi的N1-Zn系的鐵氧體。除此之外與實施例1相同,因此省略說明。
[0122]當(dāng)以900°C燒制未燒制的層疊體時,在第2印刷電路基板部分,由于添加的Bi產(chǎn)生鐵氧體的異常粒生長,含Bi的鐵氧體部分的電阻率降低。
[0123]對于B1-N1-Zn系鐵氧體的組成的一例進行說明。將40?50mol%的Fe203、5?45mol %的N1、I?32mol %的Zn0、5?15mol %的CuO作為基本組成。對于該主成分100重量%,作為少量添加物以0.05?1.0被%的范圍含有扮203。該電阻率比1030.cm小。
[0124]對于N1-Zn系鐵氧體的組成的一例進行說明。將40?50mol%的Fe203、5?45mol%的Ni0、l?32mol%的Zn0、5?15mol%的CuO作為基本組成。該電阻率比105Ω.cm大。
[0125](實施例3)
[0126]接下來,對于本發(fā)明的第3實施方式的實施例進行說明。
[0127]實施例3代替實施例1的Mn-Zn系鐵氧體,轉(zhuǎn)而使用含金屬磁性粉的玻璃。除此以外與實施例1相同,因此省略說明。
[0128]金屬磁性粉具有導(dǎo)電性。當(dāng)進行燒制后的主體的倒角時的滾筒處理時,形成外部電極的部分(第2部分)的表面的金屬磁性粉被研磨,在第2部分的表面露出金屬磁性粉的內(nèi)部。因此,第2部分的表面的電阻率降低。其結(jié)果,能夠在第2部分鍍上形成外部電極。
[0129]對于含金屬磁性的玻璃的組成的一例進行說明。作為磁性金屬材料,準(zhǔn)備Fe為92.0重量%、Si為3.5重量%、Cr為4.5重量%、平均顆粒直徑為6μπι的Fe-S1-Cr系磁性金屬粉末。另外,作為玻璃材料,準(zhǔn)備S12為79重量%、Β203為19重量%、Κ20為2重量%、軟化點為760°C、平均顆粒直徑為Imi的堿硼硅酸鹽玻璃的玻璃粉末。接下來,混合上述磁性金屬材料以及上述玻璃材料,使得磁性金屬粉末達到88重量%,玻璃粉末達到12重量%,并使用機械融合法用玻璃材料覆蓋磁性金屬材料的表面,制成磁性體原料。其電阻率為0.1?10 Ω.cm。
[0130]對于N1-Zn系鐵氧體的組成的一例進行說明。將40?50mol%的Fe203、5?45mol%的Ni0、l?32mol%的Zn0、5?15mol%的CuO作為基本組成。該電阻率比105Ω.cm大。
[0131](實施例4)
[0132]接下來,對于本發(fā)明的第4實施方式的實施例進行說明。
[0133]準(zhǔn)備燒制后具有高電阻率的磁性體(例如N1-Zn系鐵氧體)漿料、燒制后具有低電阻率的磁性體(例如Mn-Zn系鐵氧體)漿料、線圈導(dǎo)體用的導(dǎo)電(例如銀)漿料。
[0134]當(dāng)將上述漿料以規(guī)定的圖案印刷并層疊時,將形成外部電極的部分(第2部分)以作為低的電阻率的漿料形成,將除此以外的部分(第I部分)以作為高電阻率的漿料形成,由此制成未燒制的層疊體。此外,線圈導(dǎo)體使用導(dǎo)電漿料,制成線圈圖案。
[0135]在根據(jù)需要切斷該未燒制的層疊體后,通過燒制得出燒結(jié)的主體。鍍上外部電極而形成的部分與實施例1相同。
[0136]其中,附圖標(biāo)記說明如下:
[0137]1:層疊電感器(電子部件);^:線圈電感器(電子部件);10、1(^:主體;11、1^:第1層(第I部分);12、12A:第2層(第2部分);20:線圈導(dǎo)體;21:第I引出導(dǎo)體;22:第2引出導(dǎo)體;23:線圈圖案部;24:圖案連結(jié)部;31:第I外部電極;32:第2外部電極;51:第I薄片;52:第2薄片;51A:第I漿料;52A:第2漿料;100:鐵芯(主體);101:第I凸緣部;102:第2凸緣部;103:卷芯部;111:第I部分;112:第2部分;120:線(線圈導(dǎo)體);131:第I外部電極;132:第2外部電極;151:第I粉末材;152:第2粉末材。
【主權(quán)項】
1.一種電子部件,其中,具備: 主體,該主體由陶瓷構(gòu)成,包括第I部分和具有比所述第I部分的表面的電阻率小的表面的電阻率的第2部分;以及 外部電極,該外部電極形成在所述第2部分的表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件,其中, 所述第I部分的表面的電阻率比15 Ω.cm大,所述第2部分的表面的電阻率比103Ω.cm小。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件,其中, 所述第2部分的表面的電阻率比所述第I部分的表面的電阻率的10—2倍小。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的電子部件,其中, 在所述主體的所述第I部分設(shè)置螺旋狀的線圈導(dǎo)體。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的電子部件,其中, 所述主體由磁性體構(gòu)成。6.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的電子部件,其中, 所述第I部分由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,所述第2部分由Mn-Zn系鐵氧體構(gòu)成。7.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的電子部件,其中, 所述第I部分由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,所述第2部分由B1-N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成。8.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的電子部件,其中, 所述第I部分由N1-Zn系鐵氧體構(gòu)成,所述第2部分由包括金屬磁性粉的玻璃構(gòu)成。9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項所述的電子部件,其中, 所述主體通過薄片層疊法形成。10.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項所述的電子部件,其中, 所述主體通過印刷層疊法形成。11.一種電子部件的制造方法,其中,具備: 形成由陶瓷構(gòu)成且包括第I部分和具有比所述第I部分的表面的電阻率小的表面的電阻率的第2部分的主體的工序;以及 在所述第2部分的表面通過電鍍形成外部電極的工序。
【文檔編號】H01F27/29GK105938753SQ201610096155
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年2月22日
【發(fā)明人】小泉和也
【申請人】株式會社村田制作所
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