一種有機發(fā)光二極管顯示面板、顯示裝置及制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種有機發(fā)光二極管顯示面板、顯示裝置及制作方法，該有機發(fā)光二極管顯示面板包括：有機發(fā)光二極管顯示基板以及用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括陽極、有機發(fā)光層和陰極，所述封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。在后續(xù)組裝流程中，可以將印刷電路板上的EVSS供電端口通過封裝層提供的通道與陰極電連接，以傳輸EVSS電流。COF則不再需要傳輸EVSS電流，COF上也就不需要設置EVSS傳輸線，僅設置EVDD傳輸線即可，從而可降低COF的尺寸，使其能夠應用于窄邊框產(chǎn)品。
【專利說明】
一種有機發(fā)光二極管顯示面板、顯示裝置及制作方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種有機發(fā)光二極管顯示面板、顯示裝置及制作方法。
【背景技術】
[0002]請參考圖1，圖1為現(xiàn)有技術中的有機發(fā)光二極管(OLED)顯示裝置的結構示意圖，該OLED顯示裝置包括:0LED顯示面板、覆晶薄膜(C0F)31和印刷電路板(PCB)32，所述OLED顯示面板包括:襯底基板11、薄膜晶體管(TFT)層12、陽極13、有機發(fā)光層14、陰極15和封裝層16。
[0003]所述OLED顯示面板的EVDD(電源)和EVSS(地)供電都是通過PCB32傳導至C0F31，然后由C0F31傳導至OLED顯示面板。也就是說，COF上需要設置用于傳輸EVDD和EVSS的供電傳輸線，上述供電傳輸線占據(jù)了COF上的大量空間，這無疑增加了COF的寬度，從而使得其難以應用于窄邊框的產(chǎn)品。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種有機發(fā)光二極管顯示面板、顯示裝置及制作方法，用于解決現(xiàn)有的OLED顯示裝置中的COF上需要同時設置EVDD和EVSS供電傳輸線，供電傳輸線較多，導致COF尺寸大，難以應用于窄邊框產(chǎn)品的問題。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種有機發(fā)光二極管顯示面板，包括有機發(fā)光二極管顯示基板以及用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括陽極、有機發(fā)光層和陰極，所述封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。
[0006]優(yōu)選地，所述封裝層包括:封裝膠層和金屬封裝層，所述金屬封裝層的一側與所述陰極電連接，另一側能夠與所述印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。
[0007]優(yōu)選地，所述有機發(fā)光二極管顯示面板還包括:第一導電圖形，所述第一導電圖形貫穿所述封裝膠層，一側與所述陰極接觸，另一側與所述金屬封裝層接觸，所述金屬封裝層和所述陰極通過所述第一導電圖形電連接。
[0008]優(yōu)選地，所述第一導電圖形為至少兩個。
[0009]優(yōu)選地，所述金屬封裝層與所述陰極直接接觸，所述封裝膠層僅圍繞所述有機發(fā)光二極管顯示基板的顯示區(qū)域設置。
[0010]優(yōu)選地，所述金屬封裝層為金屬板。
[0011]優(yōu)選地，所述封裝層為薄膜封裝層，所述薄膜封裝層包括交替疊加設置的至少一層無機薄膜層和至少一層有機薄膜層，所述薄膜封裝層上開設有貫通所述薄膜封裝層的過孔;所述顯示面板還包括:第二導電圖形，所述第二導電圖形的部分填充于所述過孔中，一側通過所述過孔與所述陰極電連接，另一側能夠與外部印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。
[0012]優(yōu)選地，所述封裝層包括封裝膠層和蓋板玻璃，所述蓋板玻璃上開設有貫通所述玻璃封裝層的過孔;所述顯示面板還包括:第三導電圖形，所述第三導電圖形的部分填充于所述過孔中，一側通過所述過孔與所述陰極電連接，另一側能夠與外部印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。
[0013]本發(fā)明還提供一種有機發(fā)光二極管顯示裝置，包括上述有機發(fā)光二極管顯示面板，所述顯示裝置還包括:印刷電路板，所述印刷電路板上的EVSS供電端口通過所述封裝層提供的通道與所述有機發(fā)光二極管顯示面板上的陰極電連接。
[0014]優(yōu)選地，所述有機發(fā)光二極管顯示裝置還包括:覆晶薄膜C0F，所述COF的一端與所述印刷電路板上的EVDD供電端口連接，另一端與所述有機發(fā)光二極管顯示面板的非顯示區(qū)域的走線連接。
[0015]本發(fā)明還提供一種有機發(fā)光二極管顯示面板的制作方法，包括:
[0016]形成有機發(fā)光二極管顯示基板，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括陽極、有機發(fā)光層和陰極；
[0017]形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層，其中，所述封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。
[0018]優(yōu)選地，所述封裝層包括封裝膠層和金屬封裝層；
[0019]所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟之前，還包括:在所述陰極上形成第一導電圖形；
[0020]所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟包括:
[0021]在形成有所述第一導電圖形的陰極上涂布封裝膠層；
[0022]采用壓合工藝將一金屬板作為金屬封裝層壓合到所述封裝膠層上，壓合后所述金屬板與所述導電圖形接觸。
[0023]優(yōu)選地，所述封裝層包括封裝膠層和金屬封裝層;所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟包括:
[0024]在所述有機發(fā)光二極管顯示基板的顯示區(qū)域四周涂布封裝膠層；
[0025]采用一金屬板作為金屬封裝層壓合在所述封裝膠層上，壓合后所述金屬板直接與所述陰極接觸。
[0026]本發(fā)明的上述技術方案的有益效果如下:
[0027]由于封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道，因而在后續(xù)組裝流程中，可以將印刷電路板上的EVSS供電端口通過上述導通通道與陰極電連接，以傳輸EVSS電流。也就是說，COF不再需要傳輸EVSS電流，COF上也就不再需要設置EVSS傳輸線，僅設置EVDD傳輸線即可，從而可降低COF的尺寸，使其能夠應用于窄邊框產(chǎn)品。
[0028]另一方面，由于COF上僅傳輸EVDD，也改善了EVDD的供電，降低了COF燒毀的風險。
[0029]又一方面，有機發(fā)光二極管顯示面板內(nèi)部也就不再需要設計EVSS的shorting bar(短路節(jié)點)，原本shorting bar造成的交叉短路和顯示壞線將會不再出現(xiàn)，提高了有機發(fā)光二極管顯示面板的良率。
【附圖說明】
[0030]圖1為現(xiàn)有技術中的有機發(fā)光二極管顯示裝置的結構示意圖；
[0031]圖2為本發(fā)明實施例一的有機發(fā)光二極管顯示面板的結構示意圖；
[0032]圖3為本發(fā)明實施例二的有機發(fā)光二極管顯示面板的結構示意圖；
[0033]圖4為本發(fā)明實施例三的有機發(fā)光二極管顯示面板的結構示意圖；
[0034]圖5為本發(fā)明實施例四的有機發(fā)光二極管顯示面板的結構示意圖；
[0035]圖6為本發(fā)明實施例五的有機發(fā)光二極管顯示裝置的結構示意圖；
[0036]圖7為本發(fā)明實施例六的有機發(fā)光二極管顯示裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0037]為解決現(xiàn)有的OLED顯示裝置中的⑶F上需要同時設置EVDD和EVSS供電傳輸線，供電傳輸線較多，導致COF尺寸大，難以應用于窄邊框產(chǎn)品的問題，本發(fā)明實施例提供一種有機發(fā)光二極管顯示面板，包括有機發(fā)光二極管顯示基板以及用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括陽極、有機發(fā)光層和陰極，其中，所述封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。
[0038]由于封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道，因而在后續(xù)組裝流程中，可以將印刷電路板上的EVSS供電端口通過上述導通通道與陰極電連接，以傳輸EVSS電流。也就是說，COF不再需要傳輸EVSS電流，COF上也就不再需要設置EVSS傳輸線，僅設置EVDD傳輸線即可，從而可降低COF的尺寸，使其能夠應用于窄邊框產(chǎn)品。
[0039]另一方面，由于COF上僅傳輸EVDD，也改善了EVDD的供電，降低了COF燒毀的風險。[°04°] 又一方面，有機發(fā)光二極管顯示面板內(nèi)部也就不再需要設計EVSS的shorting bar(短路節(jié)點)，原本shorting bar造成的交叉短路和顯示壞線將會不再出現(xiàn)，提高了有機發(fā)光二極管顯示面板的良率。
[0041]有機發(fā)光二極管顯示面板中的封裝層大致可以分為:玻璃封裝和薄膜封裝兩種類型。其中，玻璃封裝是將蓋板玻璃通過封裝膠與有機發(fā)光二極管顯示基板進行對合。薄膜封裝是一種新型封裝方式，蓋板不再采用玻璃材料，而是用薄膜代替。薄膜可以是金屬材料，也可以是其他薄膜材料(例如交替疊加設置的無機薄膜層和有機薄膜層)。薄膜封裝具有厚度薄、容易彎曲等優(yōu)點。
[0042]下面針對不同類型的封裝層對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。
[0043]以下是采用金屬薄膜封裝的實施例。
[0044]所述封裝層包括:封裝膠層和金屬封裝層，所述金屬封裝層的一側與所述陰極電連接，另一側能夠與所述印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。
[0045]本發(fā)明實施例中，金屬封裝層為導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。
[0046]由于金屬封裝層與陰極電連接，在有機發(fā)光二極管顯示面板的后續(xù)組裝流程中，可以將金屬封裝層與PCB上的EVSS供電端口電連接，以導通陰極與EVSS供電端口，從而使得EVSS電流可以通過金屬封裝層傳導至陰極。也就是說，可以不再需要經(jīng)由COF傳輸EVSS電流，COF上也就不需要設置EVSS傳輸線，僅設置EVDD傳輸線即可，從而可降低COF的尺寸，使其能夠應用于窄邊框產(chǎn)品。
[0047]金屬封裝層與陰極的連接方式可以為多種，下面將舉例進行說明。
[0048]請參考圖2，圖2為本發(fā)明實施例一的有機發(fā)光二極管顯示面板的結構示意圖，所述有機發(fā)光二極管顯示面板包括:有機發(fā)光二極管顯示基板和用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝膠層27和金屬封裝層28，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括襯底基板21、TFT層22、陽極23、有機發(fā)光層24和陰極25。
[0049]所述有機發(fā)光二極管顯示面板還包括:第一導電圖形26，所述第一導電圖形26貫穿所述封裝膠層27，一側與所述陰極25接觸，另一側與所述金屬封裝層28接觸，即所述金屬封裝層28和所述陰極25通過所述第一導電圖形26電連接。
[0050]本發(fā)明實施例中，通過第一導電圖形26將陰極25和金屬封裝層28電連接，實現(xiàn)方式簡單。
[0051]為了降低導通阻抗，優(yōu)選地，所述第一導電圖形26的個數(shù)為至少兩個。當然，第一導電圖形26的個數(shù)也可以為一個，只要適當增加第一導電圖形26的寬度，也可以到達降低導通阻抗的目的。
[0052]所述第一導電圖形26可以設置于有機發(fā)光二極管顯示基板的非顯示區(qū)域，也可以設置于有機發(fā)光二極管顯示基板的顯示區(qū)域。
[0053]請參考圖3，圖3為本發(fā)明實施例二的有機發(fā)光二極管顯示面板的結構示意圖，所述有機發(fā)光二極管顯示面板包括:有機發(fā)光二極管顯示基板以及用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝膠層27和金屬封裝層28，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括襯底基板21、TFT層22、陽極23、有機發(fā)光層24和陰極25。
[0054]其中，所述金屬封裝層28與所述陰極25直接接觸，金屬封裝層28和陰極25之間不再設置封裝膠層27，所述封裝膠層27僅圍繞所述有機發(fā)光二極管顯示基板的顯示區(qū)域設置。
[0055]本發(fā)明實施例中，金屬封裝層28設置于陰極25之上，與陰極25直接接觸，從而無需再制作用于導通金屬封裝層28和陰極25的導電圖形，降低了制作成本。
[0056]上述實施例中，優(yōu)選地，所述金屬封裝層28為一金屬板，在進行封裝時，直接將所述金屬板壓合到涂布有封裝膠層的有機發(fā)光二極管顯示基板上即可。
[0057]當金屬封裝層28為金屬板時，在金屬封裝層28與陰極25直接接觸的實施例中，對金屬板表面的平坦度要求較高，使得金屬板與陰極可以密切接觸，實現(xiàn)大面積導通的目的。
[0058]當然，在本發(fā)明的其他一些實施例中，所述金屬封裝層28可以是通過沉積或濺射等方式形成的金屬薄膜。
[0059]以下是采用其他薄膜封裝的實施例。
[0060]請參考圖4，圖4為本發(fā)明實施例三的有機發(fā)光二極管顯示面板的結構示意圖，所述有機發(fā)光二極管顯示面板包括:有機發(fā)光二極管顯示基板以及用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的薄膜封裝層29，所述薄膜封裝層包括交替疊加設置的至少一層無機薄膜層和至少一層有機薄膜層，圖4所示的實施例中包括薄膜封裝層包括三層，在遠離陰極25的方向上，依次為第一次無機薄膜層，有機薄膜層和第二層無機薄膜層。所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括襯底基板21、TFT層22、陽極23、有機發(fā)光層24和陰極25。
[0061]所述薄膜封裝層29上開設有貫通所述薄膜封裝層的過孔291;所述顯示面板還包括:第二導電圖形210，所述第二導電圖形210的部分填充于所述過孔291中，一側通過所述過孔291與所述陰極25電連接，另一側能夠與外部印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。
[0062]所述過孔291的個數(shù)可以為一個，也可以為多個，以降低導通阻抗。
[0063]本發(fā)明實施例中，所述薄膜封裝層上的過孔為提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。
[0064]由于第二導電圖形210與所述陰極25電連接，在有機發(fā)光二極管顯示面板的后續(xù)組裝流程中，可以將第二導電圖形210與PCB上的EVSS供電端口電連接，以導通陰極與EVSS供電端口，從而使得EVSS電流可以通過第二導電圖形210傳導至陰極。也就是說，可以不再需要經(jīng)由COF傳輸EVSS電流，COF上也就不需要設置EVSS傳輸線，僅設置EVDD傳輸線即可，從而可降低COF的尺寸，使其能夠應用于窄邊框產(chǎn)品。
[0065]以下是采用其他玻璃封裝的實施例。
[0066]請參考圖5，圖5為本發(fā)明實施例四的有機發(fā)光二極管顯示面板的結構示意圖，所述有機發(fā)光二極管顯示面板包括:有機發(fā)光二極管顯示基板以及用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝膠層27和蓋板玻璃211，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括襯底基板21、TFT層22、陽極23、有機發(fā)光層24和陰極25。
[0067]所述蓋板玻璃211上開設有貫通所述封裝層的過孔2111;所述顯示面板還包括:第三導電圖形212，所述第三導電圖形212的部分填充于所述過孔2111中，一側通過所述過孔2111與所述陰極25電連接，另一側能夠與外部印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。
[0068]本發(fā)明實施例中，所述蓋板玻璃211上的過孔2111為提供導通陰極25與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。
[0069]由于第三導電圖形212與所述陰極25電連接，在有機發(fā)光二極管顯示面板的后續(xù)組裝流程中，可以將第三導電圖形212與PCB上的EVSS供電端口電連接，以導通陰極與EVSS供電端口，從而使得EVSS電流可以通過第三導電圖形212傳導至陰極。也就是說，可以不再需要經(jīng)由COF傳輸EVSS電流，COF上也就不需要設置EVSS傳輸線，僅設置EVDD傳輸線即可，從而可降低COF的尺寸，使其能夠應用于窄邊框產(chǎn)品。
[0070]本發(fā)明還提供一種有機發(fā)光二極管顯示裝置，包括上述任一實施例所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，所述顯示裝置還包括:印刷電路板，所述印刷電路板上的EVSS供電端口通過所述封裝層提供的通道與所述有機發(fā)光二極管顯示面板上的陰極電連接。
[0071]所述有機發(fā)光二極管顯示裝置還包括:覆晶薄膜C0F，所述COF的一端與所述印刷電路板上的EVDD供電端口連接，另一端與所述有機發(fā)光二極管顯示面板的非顯示區(qū)域的走線連接。
[0072]也就是說，EVSS電流可以通過封裝層提供的通道傳輸至陰極，從而COF上就不需要再設置EVSS傳輸線，僅設置EVDD傳輸線即可，從而可降低COF的尺寸，使其能夠應用于窄邊框產(chǎn)品。
[0073]請參考圖6，圖6為本發(fā)明實施例五的有機發(fā)光二極管顯示裝置的結構示意圖，所述有機發(fā)光二極管顯示裝置包括:有機發(fā)光二極管顯示面板、PCB42以及⑶F41，其中，所述有機發(fā)光二極管顯示面板包括:有機發(fā)光二極管顯示基板和用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝膠層27和金屬封裝層28。所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括襯底基板21、TFT層22、陽極23、有機發(fā)光層24和陰極25。所述有機發(fā)光二極管顯示面板還包括:第一導電圖形26，所述第一導電圖形26貫穿所述封裝膠層27，一側與所述陰極25接觸，另一側與所述金屬封裝層28接觸，即所述金屬封裝層28和所述陰極25通過所述第一導電圖形26電連接。另外，所述金屬封裝層28通過導電膠與PCB上的EVSS供電端口連接，以使得陰極25與所述PCB上的EVSS供電端口導通。
[0074]請參考圖7，圖7為本發(fā)明實施例六的有機發(fā)光二極管顯示裝置的結構示意圖，所述有機發(fā)光二極管顯示裝置包括:有機發(fā)光二極管顯示面板、PCB42以及⑶F41，其中，所述有機發(fā)光二極管顯示面板包括:有機發(fā)光二極管顯示基板以及用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝膠層27和金屬封裝層28，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括襯底基板21、TFT層22、陽極23、有機發(fā)光層24和陰極25。其中，所述金屬封裝層28與所述陰極25直接接觸，金屬封裝層28和陰極25之間不再設置封裝膠層27，所述封裝膠層27僅圍繞所述有機發(fā)光二極管顯示基板的顯示區(qū)域設置。另外，所述金屬封裝層28還通過導電膠與PCB上的EVSS供電端口連接，以使得陰極25與所述PCB上的EVSS供電端口導通。
[0075]上述實施例中，金屬封裝層與EVSS供電端口連接，EVSS與GND(地)相連，因而，金屬封裝層與GND電連接，金屬封裝層電性為GND，所以金屬封裝層具有電磁屏蔽的作用，改善了有機發(fā)光二極管顯示面板的EMI(電磁屏蔽)特性。金屬封裝層電性為GND，有機發(fā)光二極管顯示面板遇到靜電時，可以及時將靜電通過金屬封裝層傳到GND，改善了有機發(fā)光二極管顯示面板的ESD(靜電釋放)特性。
[0076]上述實施例中，在進行印刷電路板的設計時，將PCB的bonding(連接)面露出大塊漏銅，該裸露的銅在電性上為EVSS的net屬性。在模組bonding之后的組裝流程中，將PCB的裸露PAD粘上導電膠，然后再將導電膠粘附于金屬封裝層上面，實現(xiàn)了金屬封裝層與PCB上的EVSS供電端口電連接的目的。由于PCB的bonding面無電子零件，所以可以增加漏銅面積，并增大導電膠的面積，來改善導通阻抗。
[0077]本發(fā)明還提供一種有機發(fā)光二極管顯示面板的制作方法，包括:
[0078]步驟SlOl:形成有機發(fā)光二極管顯示基板，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括陽極、有機發(fā)光層和陰極；
[0079]步驟S102:形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層，其中，所述封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。
[0080]在本發(fā)明的一實施例中，所述封裝層包括封裝膠層和金屬封裝層；
[0081]所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟之前，還包括:在所述陰極上形成第一導電圖形；
[0082]所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟包括:
[0083]在形成有所述第一導電圖形的陰極上涂布封裝膠層；
[0084]采用壓合工藝將一金屬板作為金屬封裝層壓合到所述封裝膠層上，壓合后所述金屬板與所述導電圖形接觸。
[0085]在本發(fā)明的另一實施例中，所述封裝層包括封裝膠層和金屬封裝層;所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟包括:
[0086]在所述有機發(fā)光二極管顯示基板的顯示區(qū)域四周涂布封裝膠層；
[0087]采用一金屬板作為金屬封裝層壓合在所述封裝膠層上，壓合后所述金屬板直接與所述陰極接觸。
[0088]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種有機發(fā)光二極管顯示面板，包括有機發(fā)光二極管顯示基板以及用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括陽極、有機發(fā)光層和陰極，其特征在于，所述封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。2.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，其特征在于，所述封裝層包括:封裝膠層和金屬封裝層，所述金屬封裝層的一側與所述陰極電連接，另一側能夠與所述印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。3.根據(jù)權利要求2所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，其特征在于，還包括:第一導電圖形，所述第一導電圖形貫穿所述封裝膠層，一側與所述陰極接觸，另一側與所述金屬封裝層接觸，所述金屬封裝層和所述陰極通過所述第一導電圖形電連接。4.根據(jù)權利要求3所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，其特征在于，所述第一導電圖形為至少兩個。5.根據(jù)權利要求2所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，其特征在于，所述金屬封裝層與所述陰極直接接觸，所述封裝膠層僅圍繞所述有機發(fā)光二極管顯示基板的顯示區(qū)域設置。6.根據(jù)權利要求2-5任一項所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，其特征在于，所述金屬封裝層為金屬板。7.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，其特征在于，所述封裝層為薄膜封裝層，所述薄膜封裝層包括交替疊加設置的至少一層無機薄膜層和至少一層有機薄膜層，所述薄膜封裝層上開設有貫通所述薄膜封裝層的過孔;所述顯示面板還包括:第二導電圖形，所述第二導電圖形的部分填充于所述過孔中，一側通過所述過孔與所述陰極電連接，另一側能夠與外部印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。8.根據(jù)權利要求1所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，其特征在于，所述封裝層包括封裝膠層和蓋板玻璃，所述蓋板玻璃上開設有貫通所述玻璃封裝層的過孔;所述顯示面板還包括:第三導電圖形，所述第三導電圖形的部分填充于所述過孔中，一側通過所述過孔與所述陰極電連接，另一側能夠與外部印刷電路板上的EVSS供電端口電連接。9.一種有機發(fā)光二極管顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求1-8任一項所述的有機發(fā)光二極管顯示面板，所述顯示裝置還包括:印刷電路板，所述印刷電路板上的EVSS供電端口通過所述封裝層提供的通道與所述有機發(fā)光二極管顯示面板上的陰極電連接。10.根據(jù)權利要求9所述的有機發(fā)光二極管顯示裝置，其特征在于，還包括:覆晶薄膜COF，所述COF的一端與所述印刷電路板上的EVDD供電端口連接，另一端與所述有機發(fā)光二極管顯示面板的非顯示區(qū)域的走線連接。11.一種有機發(fā)光二極管顯示面板的制作方法，其特征在于，包括: 形成有機發(fā)光二極管顯示基板，所述有機發(fā)光二極管顯示基板包括陽極、有機發(fā)光層和陰極； 形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層，其中，所述封裝層能夠提供導通陰極與外部印刷電路板上的EVSS供電端口的通道。12.根據(jù)權利要求11所述的有機發(fā)光二極管顯示面板的制作方法，其特征在于，所述封裝層包括封裝膠層和金屬封裝層； 所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟之前，還包括:在所述陰極上形成第一導電圖形； 所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟包括: 在形成有所述第一導電圖形的陰極上涂布封裝膠層； 采用壓合工藝將一金屬板作為金屬封裝層壓合到所述封裝膠層上，壓合后所述金屬板與所述導電圖形接觸。13.根據(jù)權利要求11所述的有機發(fā)光二極管顯示面板的制作方法，其特征在于，所述封裝層包括封裝膠層和金屬封裝層;所述形成用于封裝所述有機發(fā)光二極管顯示基板的封裝層的步驟包括: 在所述有機發(fā)光二極管顯示基板的顯示區(qū)域四周涂布封裝膠層； 采用一金屬板作為金屬封裝層壓合在所述封裝膠層上，壓合后所述金屬板直接與所述陰極接觸。
【文檔編號】H01L51/52GK105870159SQ201610397832
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月7日
【發(fā)明人】解紅軍
【申請人】京東方科技集團股份有限公司