用于封裝結(jié)構(gòu)的治具及封裝結(jié)構(gòu)的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開(kāi)一般涉及封裝芯片領(lǐng)域，具體涉及用于封裝結(jié)構(gòu)的治具及封裝結(jié)構(gòu)的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的疊層封裝(P0P，Package on Package)中，底層部分的制作是通過(guò)正面植球后塑封，再通過(guò)激光鉆孔的方法將焊球露出，以便于后續(xù)上層產(chǎn)品的貼裝。而這種由激光鉆孔形成的孔徑、孔深不一致，鉆孔位置偏移也會(huì)發(fā)生偏移，同時(shí)激光鉆孔的生產(chǎn)效率不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，一方面期望提供一種用于封裝結(jié)構(gòu)的治具，所述治具包括:處于相對(duì)面上的接觸面和操作面，所述接觸面用于與封裝結(jié)構(gòu)匹配，所述操作面用于噴灑腐蝕液;還包括貫通孔，貫通所述接觸面和操作面，形成腐蝕液通路，供所述腐蝕液流至所述封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]另一方面提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括:將植焊球后的芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行塑封，形成塑封結(jié)構(gòu)；將上述的治具的接觸面與所述塑封結(jié)構(gòu)匹配，并且使所述貫通孔對(duì)準(zhǔn)所述焊球;在所述操作面噴灑腐蝕液，至所述焊球露出。
[0005]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明至少具有以下有益效果，腐蝕液通過(guò)治具的貫通孔對(duì)封裝結(jié)構(gòu)腐蝕，使腐蝕位置固定，不會(huì)出現(xiàn)多個(gè)產(chǎn)品發(fā)生偏移的問(wèn)題，同時(shí)該方法能夠使腐蝕形成的孔孔徑、孔深一致，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0006]通過(guò)閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本申請(qǐng)的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0007]圖1為本發(fā)明用于封裝結(jié)構(gòu)的治具的結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；
[0008]圖2為本發(fā)明用于封裝結(jié)構(gòu)的治具的結(jié)構(gòu)主視剖面圖；
[0009]圖3為本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的制備方法的流程框圖；
[0010]圖4到圖6為本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的制備方法分步示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對(duì)該發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。
[0012]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本申請(qǐng)。應(yīng)當(dāng)注意，盡管在附圖中以特定順序描述了本發(fā)明方法的操作，但是，這并非要求或者暗示必須按照該特定順序來(lái)執(zhí)行這些操作，或是必須執(zhí)行全部所示的操作才能實(shí)現(xiàn)期望的結(jié)果。相反，流程圖中描繪的步驟可以改變執(zhí)行順序。附加地或備選地，可以省略某些步驟，將多個(gè)步驟合并為一個(gè)步驟執(zhí)行，和/或?qū)⒁粋€(gè)步驟分解為多個(gè)步驟執(zhí)行。
[0013]本發(fā)明首先公開(kāi)一種用于封裝結(jié)構(gòu)的治具，該治具I包括接觸面12和操作面11，該接觸面12和操作面11是相對(duì)的面，一般的治具I采用板形結(jié)構(gòu)，接觸面12為板形結(jié)構(gòu)的底面，操作面11為板形結(jié)構(gòu)的頂面，接觸面12與封裝結(jié)構(gòu)相匹配(為了方便說(shuō)明，將封裝結(jié)構(gòu)與接觸面12相匹配的一面，稱為頂面)。該治具I還有用于導(dǎo)流腐蝕液的貫通孔13，該貫通孔13貫通接觸面12和操作面11，使腐蝕液從操作面11沿著貫通孔13流過(guò)，直到流至與接觸面12相匹配的封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行腐蝕。貫通孔13形成了腐蝕液的通路，該治具I在用于封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，可以腐蝕封裝結(jié)構(gòu)不必要存在的部分，從而使焊球露出。
[0014]在一種可選的實(shí)施方式中，貫通孔13為圓錐形孔，沿從操作面11到接觸面12延伸的方向，貫通孔13的內(nèi)徑逐漸減小。這樣腐蝕液就會(huì)沿著貫通孔13的側(cè)壁逐漸向下流，保證腐蝕位置的固定。
[0015]可選的，在操作面11的四周形成凸起邊緣14，防止所述腐蝕液流出。這樣在操作時(shí)可以直接將腐蝕液倒在操作面11上，不用擔(dān)心腐蝕液從操作面11四周漏出；在接觸面12上形成定位凸起15，用于與封裝結(jié)構(gòu)匹配定位。該定位裝置不僅能夠使貫通孔13對(duì)準(zhǔn)焊球的位置，還能夠調(diào)整貫通孔與焊球之間的距離，即貫通孔與封裝結(jié)構(gòu)頂面的距離。在定位凸起高度較大時(shí)，貫通孔與焊球之間的距離也會(huì)變大，當(dāng)然，此時(shí)接觸面除了定位凸起的部分夕卜，其他部分與頂面可能不會(huì)接觸。需要理解的是，上述接觸面與頂面的匹配，可以是二者完全接觸的匹配，也可以是實(shí)現(xiàn)定位的匹配，其目的就是為了使治具I設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)上，貫通孔對(duì)準(zhǔn)焊球，最終通過(guò)腐蝕液腐蝕焊球上方的封裝結(jié)構(gòu)。
[0016]—般治具I為金屬材料，例如銅、鐵、鋁等，或者也可以是合金材料，例如鋼等。無(wú)論采用何種材料，主要是為了與封裝結(jié)構(gòu)的封裝材料不同，避免腐蝕液腐蝕治具I。
[0017]本發(fā)明還公開(kāi)一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括:形成塑封結(jié)構(gòu)、安裝上述治具、腐蝕封裝結(jié)構(gòu)。該方法具體的步驟可以為，步驟1:如圖4所示，將植焊球后的芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行塑封，形成塑封結(jié)構(gòu);步驟2:如圖5所示，將上述任意一種實(shí)施方式中的治具的接觸面與所述塑封結(jié)構(gòu)匹配，并且使貫通孔對(duì)準(zhǔn)所述焊球;步驟3:在操作面噴灑腐蝕液，至所述焊球露出(如圖6所示)。
[0018]結(jié)合圖4到圖6，封裝結(jié)構(gòu)包括有基板2，形成在基板2上的芯片結(jié)構(gòu)、焊球3，以及將芯片結(jié)構(gòu)、焊球3封裝起來(lái)的封裝部5。在腐蝕接收后，在封裝部5與焊球3相對(duì)的部分上，形成開(kāi)口部4，供焊球3露出。
[0019]一般的，在操作面噴灑腐蝕液的時(shí)間為10-20分鐘。
[0020]進(jìn)一步，還可以包括步驟4:在焊球露出后，取下所述治具，對(duì)塑封結(jié)構(gòu)進(jìn)行沖洗?？梢允褂眉兯畬?duì)塑封結(jié)構(gòu)進(jìn)行沖洗。
[0021]上述腐蝕液一般采用可以腐蝕塑封結(jié)構(gòu)的溶液即可，其可以腐蝕封裝部，而不會(huì)腐蝕金屬的治具。
[0022]以上描述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例以及對(duì)所運(yùn)用技術(shù)原理的說(shuō)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請(qǐng)中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時(shí)也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請(qǐng)中公開(kāi)的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于封裝結(jié)構(gòu)的治具，其特征在于， 所述治具包括:處于相對(duì)面上的接觸面和操作面，所述接觸面用于與封裝結(jié)構(gòu)匹配，所述操作面用于噴灑腐蝕液； 還包括貫通孔，貫通所述接觸面和操作面，形成腐蝕液通路，供所述腐蝕液流至所述封裝結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于封裝結(jié)構(gòu)的治具，其特征在于， 所述貫通孔為圓錐形孔，沿從所述操作面到所述接觸面延伸的方向，所述貫通孔的內(nèi)徑逐漸減小。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于封裝結(jié)構(gòu)的治具，其特征在于， 在所述操作面的四周形成凸起邊緣，防止所述腐蝕液流出。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于封裝結(jié)構(gòu)的治具，其特征在于， 在所述接觸面上形成定位凸起，用于與所述封裝結(jié)構(gòu)匹配定位。5.一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括: 將植焊球后的芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行塑封，形成塑封結(jié)構(gòu)； 將權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的治具的接觸面與所述塑封結(jié)構(gòu)匹配，并且使所述貫通孔對(duì)準(zhǔn)所述焊球； 在所述操作面噴灑腐蝕液，至所述焊球露出。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于， 在所述操作面噴灑腐蝕液的時(shí)間為10-20分鐘。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，還包括: 在所述焊球露出后，取下所述治具，對(duì)所述塑封結(jié)構(gòu)進(jìn)行沖洗。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括: 使用純水對(duì)所述塑封結(jié)構(gòu)進(jìn)行沖洗。
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種用于封裝結(jié)構(gòu)的治具及封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，治具包括：處于相對(duì)面上的接觸面和操作面，還包括貫通孔，貫通接觸面和操作面，形成腐蝕液通路，供腐蝕液流至封裝結(jié)構(gòu)。方法包括：將植焊球后的芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行塑封，形成塑封結(jié)構(gòu)；將上述的治具的接觸面與塑封結(jié)構(gòu)匹配，并且使貫通孔對(duì)準(zhǔn)焊球；在所述操作面噴灑腐蝕液，至焊球露出。本發(fā)明中腐蝕液通過(guò)治具的貫通孔對(duì)封裝結(jié)構(gòu)腐蝕，使腐蝕位置固定，不會(huì)出現(xiàn)多個(gè)產(chǎn)品發(fā)生偏移的問(wèn)題，同時(shí)該方法能夠使腐蝕形成的孔孔徑、孔深一致，實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。
【IPC分類】H01L21/56, H01L21/67
【公開(kāi)號(hào)】CN105632946
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510990592
【發(fā)明人】沈海軍
【申請(qǐng)人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日