連接。所述凸塊221用于與連接鍵203電連接，從而實現(xiàn)芯片201的功能區(qū)與其它芯片或外部電路之間的電連接。在本實施例中，所述芯片201的功能區(qū)表面即所述凸塊221的頂部表面，所述塑封層204暴露出所述凸塊221的頂部表面。在其它實施例中，所述功能區(qū)還能夠為傳感器區(qū)域，所述傳感器區(qū)域內(nèi)具有傳感器，所述傳感器用于獲取外部環(huán)境中的信息。
[0138]在一個芯片201周圍固定一個或若干個連接鍵203 ;當(dāng)一個芯片201周圍的連接鍵203數(shù)量大于I時，所述連接鍵203的數(shù)量能夠與芯片201表面的凸塊221數(shù)量一致，而所述連接鍵203的位置與所述芯片201表面的凸塊221位置相對應(yīng)。
[0139]在本實施例中，所述連接鍵203第一端231到第二端232的距離為40微米?400微米；所述連接鍵203第一端231到第二端232的距離大于或等于所述芯片201的厚度，所述芯片201的厚度為所述凸塊221頂部表面至芯片201的第一表面210的距離。
[0140]所述導(dǎo)電線230的材料為導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電線230用于實現(xiàn)芯片201自第一表面210至第二表面220的導(dǎo)通；所述導(dǎo)電材料包括為銅、鎢、鋁、金或銀。
[0141]在本實施例中，所述連接鍵203還包括位于所述導(dǎo)電線230側(cè)壁表面的保護(hù)層233，所述保護(hù)層233暴露出所述連接鍵203第一端231和第二端232的導(dǎo)電線230。在另一實施例中，所述連接鍵還能夠不包括所述保護(hù)層，而僅具有所述導(dǎo)電線。
[0142]所述保護(hù)層233的材料為絕緣材料。所述絕緣材料為有機絕緣材料或無機絕緣材料；所述有機絕緣材料包括聚氯乙烯或樹脂；所述樹脂包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂或聚苯并惡唑樹脂；所述無機絕緣材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一種或多種。
[0143]所述保護(hù)層233不僅能夠在將連接鍵203固定于載體200表面時，用于保護(hù)所述導(dǎo)電線230的表面免受損傷，而且能夠增加所述連接鍵203的截面尺寸，從而使所述連接鍵203相對于芯片201的位置更為精確。
[0144]在本實施例中，所述連接鍵203的第一端231尺寸與第二端232尺寸相同。所述連接鍵203第一端231的導(dǎo)電線230尺寸與第二端232的導(dǎo)電線230尺寸相同。其中，所述導(dǎo)電線230直徑為30微米?150微米，所述保護(hù)層233的厚度為10納米?10微米；當(dāng)所述導(dǎo)電線230的材料為銅時，所述導(dǎo)電線230的最小直徑為30微米；當(dāng)所述導(dǎo)電線230的材料為鋁時，所述導(dǎo)電線230的最小直徑為100微米。
[0145]在本實施例中，所述導(dǎo)電線230為圓柱形，即所述導(dǎo)電線230的截面為圓形，所述連接鍵203的第一端231和第二端232分別暴露出所述圓柱形的導(dǎo)電線230兩端；所述連接鍵203第一端231和第二端232的導(dǎo)電線230尺寸即所述圓柱形導(dǎo)電線230的直徑。在本實施例中，所述圓柱形的導(dǎo)電線230自連接鍵203第一端231至第二端232直徑相同。
[0146]在本實施例中，所述導(dǎo)電線230側(cè)壁表面還覆蓋有保護(hù)層233，且所述保護(hù)層233的厚度均一，從而在所述導(dǎo)電線230表面包覆保護(hù)層233之后，所述連接鍵203自第一端231至第二端232的尺寸依舊相同。在其它實施例中，所述連接鍵的第二端的尺寸還能夠小于所述第一端的尺寸。
[0147]在本實施例中，所述塑封層204的表面與所述芯片201第二表面220的凸塊221頂部表面齊平，由于所述連接鍵203的第二端232高于或齊平于所述凸塊221的頂部表面，從而能夠使所述塑封層204暴露出所述連接鍵203的第二端232。而且，由于所述塑封層204的表面與凸塊221的頂部表面齊平，所述塑封層204的厚度與芯片201的厚度相同，所述塑封層204的厚度較薄，能夠使封裝結(jié)構(gòu)的厚度尺寸較小。
[0148]所述塑封層204能夠為感光干膜、非感光干膜或者塑封材料膜。在一實施中，所述塑封層204的材料為塑封材料，所述塑封材料包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹月旨、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇或其他合適的聚合物材料。
[0149]本實施例的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于所述塑封層204第六表面的第一絕緣層205，所述第一絕緣層205內(nèi)具有分別暴露出所述連接鍵203第二端232的導(dǎo)電線230、以及芯片201功能區(qū)表面的若干第一通孔；所述再布線層207位于所述第一通孔內(nèi)以及部分第一絕緣層205表面。
[0150]所述第一絕緣層205用于保護(hù)所述塑封層204表面；所述第一絕緣層205內(nèi)的第一通孔用于使再布線層207能夠與導(dǎo)電線230以及凸塊221電連接。在一實施例中，所述第一絕緣層205的材料為聚合物材料或無機絕緣材料；所述聚合物材料能夠為絕緣樹脂；所述無機絕緣材料能夠為氧化娃、氮化娃、氮氧化娃中的一種或多種組合。在另一實施例中，第一絕緣層205的材料為光刻膠。
[0151]所述再布線層207的材料包括銅、鎢、鋁、鈦、鉭、氮化鈦、氮化鉭、銀中的一種或多種。所述再布線層207能夠為單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，所述單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)的再布線層207用于實現(xiàn)特定的電路功能。在本實施例中，所述再布線層207為單層結(jié)構(gòu)。在其它實施例中，所述再布線層能夠為多層結(jié)構(gòu)，且相鄰兩層布線層之間以絕緣層電隔離。
[0152]本實施例的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于所述再布線層207表面的第二絕緣層208，所述第二絕緣層208內(nèi)具有暴露出部分再布線層207的第二通孔；所述第一焊球281位于所述第二通孔內(nèi)。
[0153]所述第二絕緣層208為阻焊層，所述第二絕緣層208用于保護(hù)層所述在布線層207，且所述第二絕緣層208內(nèi)的第二通孔280用于定義所述第一焊球281的位置。在一實施例中，所述第二絕緣層208的材料為聚合物材料或無機絕緣材料；所述聚合物材料能夠為絕緣樹脂；所述無機絕緣材料能夠為氧化娃、氮化娃、氮氧化娃中的一種或多種組合。在另一實施例中，第二絕緣層208的材料為光刻膠。
[0154]本實施例的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于所述連接鍵203第一端231的導(dǎo)電線230表面的第二焊球209。所述第一焊球281的材料包括錫；所述第二焊球209的材料包括錫。
[0155]在一實施例中，在所述再布線層207與所述第一焊球281之間，還能夠具有球下金屬結(jié)構(gòu)(Under Ball Metal，簡稱UBM);所述球下金屬結(jié)構(gòu)能夠包括單層金屬層或多層重疊的金屬層；所述單層金屬層或多層金屬層的材料包括銅、鋁、鎳、鈷、鈦、鉭中的一種或多種組合。
[0156]在本實施例中，所述封裝結(jié)構(gòu)還能夠包括載體200(如圖13所示)，所述芯片201的第一表面210、所述塑封層204的第五表面、以及所述連接鍵203的第一端231固定于所述載體200表面。
[0157]在本實施例中，所述載體200為硬性基板，所述硬性基板為PCB基板、玻璃基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板或聚合物基板。所述硬性基板具有較高的硬度，不易發(fā)生形變，足以支撐芯片和塑封層。在其它實施例中，所述載體還能夠為軟性基板。
[0158]所述芯片201的第一表面210通過粘結(jié)層固定于所述載體200表面；所述連接鍵203的第一端通231過粘結(jié)層固定于所述載體200表面。所述粘結(jié)層的材料為UV膠，所述UV膠經(jīng)紫外線照射后粘性降低，便于將載體200從封裝結(jié)構(gòu)中剝離。
[0159]在另一實施例中，請參考圖16，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括:封裝體400，所述封裝體400具有第三表面401，所述封裝體400的第三表面401暴露出導(dǎo)電結(jié)構(gòu)402 ;所述芯片201的第一表面210和塑封層204表面與所述封裝體400的第三表面401相對設(shè)置，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)402通過所述第二焊球209與所述連接鍵203相互連接。
[0160] 所述封裝體400內(nèi)具有芯片或半導(dǎo)體器件，且所述芯片或半導(dǎo)體器件與所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)402電連接。由于所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)402通過第二焊球209和連接鍵203與芯片201電連接，從而能夠?qū)崿F(xiàn)封裝體400內(nèi)的芯片或半導(dǎo)體器件與所述芯片201電連接，所述封裝結(jié)構(gòu)為堆疊芯片的封裝結(jié)構(gòu)，即封裝體堆疊結(jié)構(gòu)(Package On Package，簡稱POP)。
[0161 ] 綜上，在本實施例的結(jié)構(gòu)中，在芯片周圍的載體表面直接固定連接鍵，所述連接鍵包括導(dǎo)電線，且所述連接鍵的第一端和第二端均暴露出導(dǎo)電線，而所述連接鍵貫穿所述塑封層，即所述導(dǎo)電線能夠自所述塑封層的第五表面貫穿至第六表面，以此實現(xiàn)芯片第一表面至第二表面的電連接。而且，所述連接鍵和芯片直接固定于所述塑封層內(nèi)，使所述連接鍵相對于所述芯片的位置更為精確且易于調(diào)控，不僅有利于保證封裝結(jié)構(gòu)的尺寸精確，而且有利于避免在布線層相對于所述連接鍵或芯片之間發(fā)生位置偏移。因此，所述封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單、制造成本降低，而且所述封裝結(jié)構(gòu)的尺寸更為精確，有利于縮小封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。
[0162]圖17至圖20是本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構(gòu)的形成過程的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0163]請參考圖17，提供載體500 ;在所述載體500表面固定芯片501，所述芯片501具有相對的第一表面510和第二表面520，所述芯片501的第二表面520包括功能區(qū)(未示出)，所述芯片501的第一表面510與載體500表面相互固定；在所述芯片501周圍的載體500表面固定連接鍵503，所述連接鍵503包括導(dǎo)電線530，所述連接鍵530包括第一端531和第二端532，所述連接鍵503的第一端531和第二端532暴露出所述導(dǎo)電線530，所述連接鍵503的第一端531與所述載體500表面相互固定，所述連接鍵503的第二端532高于或齊平于所述芯片501的功能區(qū)表面。
[0164]所述載體500、所述芯片501、在載體500表面固定芯片501的工藝、以及在載體500表面固定連接鍵503的工藝與前述實施例的相關(guān)內(nèi)容相同，在此不做贅述。
[0165]在本實施例中，所述連接鍵503還包括位于所述導(dǎo)電線530側(cè)壁表面的保護(hù)層533，所述保護(hù)層533暴露出所述連接鍵503第一端531和第二端532的導(dǎo)電線530。
[0166]所述保護(hù)層533的材料為絕緣材料。所述絕緣材料為有機絕緣材料或無機絕緣材料；所述有機絕緣材料包括聚氯乙烯或樹脂；所述樹脂包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂或聚苯并惡唑樹脂；所述無機絕緣材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一種或多種。
[0167]在本實施例中，所述連接鍵503的第一端531尺寸大于所述連接鍵503的第二端532尺寸。而且，所述連接鍵503的側(cè)壁相對于連接鍵503的第一端531的表面傾斜，所述連接鍵503的側(cè)壁表面與所述第一端531表面之間的銳角夾角為75°?89°。
[0168]在本實施例中，所述導(dǎo)電線530為圓柱形，即所述導(dǎo)電線530的截面為圓形，所述連接鍵503的第一端531和第二端532分別暴露出所述圓柱形的導(dǎo)電線530兩端；所述連接鍵503第一端531和第二端532的導(dǎo)電線530尺寸即所述圓柱形導(dǎo)電線530的直徑。
[0169]本實施例中，所述圓柱形的導(dǎo)電線530自連接鍵503第一端531至第二端532直徑相同。
[0170]在本實施例中，所述導(dǎo)電線530側(cè)壁表面還覆蓋有保護(hù)層533，而位于連接鍵503第一端531的保護(hù)層533厚度大于位于第二端532的保護(hù)層533厚度，從而使所述連接鍵503的第一端531尺寸大于所述連接鍵503的第二端532尺寸。
[0171]由于所述連接鍵503的第一端531通過粘結(jié)層固定于載體500表面，當(dāng)所述連接鍵531的第一端531尺寸大于第二端532尺寸時，所述連接鍵503在載體500表面的固定更為穩(wěn)定，在后續(xù)形成塑封層的過程中，所述連接鍵503不易發(fā)生位移，有利于保證所述連接鍵503相對于芯片500的位置精確。
[0172]而所述連接鍵503中的導(dǎo)電線530自連接鍵503第一端531至第二端532直徑相同，自連接鍵503第一端531至第二端532，所述導(dǎo)電線530的電阻率差異較小，使得所述導(dǎo)電線530的電性能穩(wěn)定。
[0173]以下將結(jié)合附圖對所述連接鍵的形成步驟進(jìn)行說明。
[0174]請參考圖18，提供初始導(dǎo)