器與座板的組裝，將正導針、負導針(即引線腳2)靠素子一端的根部打扁，打扁后二個面積最大的面為座板接觸面5和焊錫接觸面4，所述焊錫接觸面4上設(shè)有用于增大其表面積的引線腳凸起與引線腳凹處；
為加工方便，本發(fā)明在步驟⑶中，所述的引線腳凸起為引線腳凸條6，所述引線腳凹處為引線腳凹槽7，引線腳凸條6與引線腳凹槽7相間成條狀布置在焊錫接觸面4上。
[0023]為加工方便，本發(fā)明在步驟⑶中，所述的引線腳凸條6與引線腳凹槽7沿正導針、負導針(即引線腳2)的徑向方向布置。
[0024]本發(fā)明在步驟⑶中，所述引線腳凸條6的徑向剖面形狀分別為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。
[0025]⑷老化；
(5)座板裝配:將經(jīng)步驟⑷處理后的鋁電解電容器I裝配上座板3。
[0026]本實施例引線腳凸條6的徑向剖面形狀為方形，引線腳凹槽7的徑向剖面形狀也為方形，引線腳2打扁的長度為5 mm以上。
[0027]由圖5、圖6可知，引線腳打扁裝置包括設(shè)置在鋁電解電容器I兩引線腳2之間的芯塊9、與芯塊9對應的一組壓塊8，所述芯塊9與引線腳2接觸一側(cè)的表面上設(shè)有芯塊凸起與芯塊凹處。本實施例所述的芯塊凸起為芯塊凸條11，所述芯塊凹處為芯塊凹槽12，芯塊凸條11與芯塊凹槽12相間成條狀布置在芯塊9上，芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為方形，芯塊凸條11的徑向剖面形狀也為方形。動力帶動一組壓塊8向芯塊9運動，由壓塊8上的引線腳定位塊10定位鋁電解電容器I的引線腳2，在擠壓過程中，引線腳2被打扁，打扁后引線腳2上二個面積最大的面為座板接觸面5和焊錫接觸面4，所述焊錫接觸面4上有與芯塊9上的芯塊凸條11對應的引線腳凹槽7和與芯塊凹槽12對應的引線腳凸條6。
[0028]本發(fā)明工藝合理、簡單，在貼片式鋁電解電容器引線腳2的焊錫接觸面4設(shè)有引線腳凸條6與引線腳凹槽7，焊錫接觸面4的表面積可增加40 %?80 %，引線腳2與焊錫間的附著力增大15 %?20 %，改善了在回流焊工藝中的掉料問題，使不良率降低到千分之一以下。
[0029]實施例2:
由圖7、圖8、圖9、圖10可知，本實施例芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為梯形，芯塊凸條11的徑向剖面形狀也為梯形，引線腳2打扁后對應的引線腳凸條6的徑向剖面形狀為梯形，引線腳凹槽7的徑向剖面形狀也為梯形；焊錫接觸面4的表面積可增加30 %?60 %，引線腳2與焊錫間的附著力增大15 %?20 %。
[0030]余同實施例1。
[0031]實施例3:
由圖11、圖12、圖13、圖14可知，本實施例芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為三角形，芯塊凸條11的徑向剖面形狀為梯形，引線腳2打扁后對應的引線腳凸條6的剖面形狀為三角形，引線腳凹槽7的剖面形狀為梯形，焊錫接觸面4的表面積可增加10 %?20 %，引線腳與焊錫間的附著力增大10 %?15 %。
[0032]余同實施例1。
[0033]實施例4:
由圖15、圖16、圖17、圖18可知，本實施例芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為半圓形，引線腳2打扁后對應的引線腳凸條6的剖面形狀也為半圓形，焊錫接觸面4的表面積可增加25%?55 %，引線腳2與焊錫間的附著力增大15 %?20 %。
[0034]余同實施例1。
【主權(quán)項】
1.一種貼片式鋁電解電容器，它包括將釘鉚有正導針的陽極鋁箔和釘鉚有負導針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子，素子套上膠?；蛳鹉z塞封裝于鋁殼中，所述正導針、負導針靠素子一端的根部打扁后為扁平狀，其中二個面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，其特征是所述焊錫接觸面上設(shè)有用于增大其表面積的引線腳凸起與引線腳凹處。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式鋁電解電容器，其特征是所述的引線腳凸起為引線腳凸條，所述引線腳凹處為引線腳凹槽，引線腳凸條與引線腳凹槽相間成條狀布置在焊錫接觸面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式鋁電解電容器，其特征是所述的引線腳凸條與引線腳凹槽沿正導針、負導針的徑向方向布置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式鋁電解電容器，其特征是所述引線腳凸條的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。5.一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，其特征是它包括以下步驟: ⑴制備素子:將釘鉚有正導針的陽極鋁箔和釘鉚有負導針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子； ⑵組立:將步驟⑴制備好的素子套上膠?；蛳鹉z塞封裝于鋁殼中； ⑶引線腳打扁:將正導針、負導針靠素子一端的根部打扁，打扁后二個面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，所述焊錫接觸面上設(shè)有用于增大其表面積的引線腳凸起與引線腳凹處； ⑷老化； (5)座板裝配:將經(jīng)步驟⑷處理后的鋁電解電容器裝配上座板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，其特征是在步驟⑶中，所述的引線腳凸起為引線腳凸條，所述引線腳凹處為引線腳凹槽，引線腳凸條與引線腳凹槽相間成條狀布置在焊錫接觸面上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，其特征是在步驟⑶中，所述的引線腳凸條與引線腳凹槽沿正導針、負導針的徑向方向布置。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，其特征是在步驟⑶中，所述引線腳凸條的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種增加引線打扁段焊錫接觸面表面積的貼片式鋁電解電容器，它包括將釘鉚有正導針的陽極鋁箔和釘鉚有負導針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子，素子套上膠?；蛳鹉z塞封裝于鋁殼中，所述正導針、負導針靠素子一端的根部打扁后為扁平狀，其中二個面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，其特征是所述焊錫接觸面上設(shè)有用于增大其表面積的凸起與凹處；其生產(chǎn)方法包括制備素子、組立、引線腳打扁、老化、座板裝配步驟；本發(fā)明工藝合理、簡單，在貼片式鋁電解電容器引線腳的焊錫接觸面設(shè)有凸起與凹處，焊錫接觸面的表面積可增加10﹪以上，引線腳與焊錫間的附著力增大10﹪以上，改善了在回流焊工藝中的掉料問題，使不良率降低到千分之一以下。
【IPC分類】H01G9/008, H01G9/10
【公開號】CN105047413
【申請?zhí)枴緾N201510488204
【發(fā)明人】艾立華, 楊治安, 陶艷軍, 夏商, 王燦
【申請人】湖南艾華集團股份有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年8月11日