貼片式鋁電解電容器及生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鋁電解電容器，具體地說是一種貼片式鋁電解電容器及生產(chǎn)方法，特別是涉及一種增加引線打扁段焊錫接觸面表面積的貼片式鋁電解電容器及生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，為實(shí)現(xiàn)組裝密度高，減小電子產(chǎn)品的體積、重量，常使用表面組裝技術(shù)(SMT)，它要求電子元件為貼片元件，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
[0003]目前，在貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)中，引線腳打扁后，二個(gè)面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面。在回流焊工藝中，由于其焊錫接觸面表面光滑且表面積小，從而引線腳與焊錫的接觸面也相應(yīng)小，當(dāng)遇到劇烈振動(dòng)或異常外力時(shí)，或出現(xiàn)焊接不良時(shí)，會(huì)使鋁電解電容器從電路板上掉落，不良率為5 %?10 %。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種增加引線打扁段焊錫接觸面表面積的貼片式鋁電解電容器及生產(chǎn)方法。
[0005]本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種貼片式鋁電解電容器，它包括將釘鉚有正導(dǎo)針的陽極鋁箔和釘鉚有負(fù)導(dǎo)針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子，素子套上膠?；蛳鹉z塞封裝于鋁殼中，所述正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針靠素子一端的根部打扁后為扁平狀，其中二個(gè)面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，所述焊錫接觸面上設(shè)有用于增大其表面積的引線腳凸起與引線腳凹處。
[0006]為加工方便，本發(fā)明所述的引線腳凸起為引線腳凸條，所述引線腳凹處為引線腳凹槽，引線腳凸條與引線腳凹槽相間成條狀布置在焊錫接觸面上。
[0007]為加工方便，本發(fā)明所述的引線腳凸條與引線腳凹槽沿正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針的徑向方向布置。
[0008]本發(fā)明所述引線腳凸條的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。
[0009]一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，它包括以下步驟:
⑴制備素子:將釘鉚有正導(dǎo)針的陽極鋁箔和釘鉚有負(fù)導(dǎo)針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子；
⑵組立:將步驟⑴制備好的素子套上膠?；蛳鹉z塞封裝于鋁殼中；
⑶引線腳打扁:將正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針靠素子一端的根部打扁，打扁后二個(gè)面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，所述焊錫接觸面上設(shè)有用于增大其表面積的引線腳凸起與引線腳凹處；
為加工方便，所述的引線腳凸起為引線腳凸條，所述引線腳凹處為引線腳凹槽，引線腳凸條與引線腳凹槽相間成條狀布置在焊錫接觸面上。
[0010]為加工方便，本發(fā)明在步驟⑶中，所述的引線腳凸條與引線腳凹槽沿正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針的徑向方向布置。
[0011]本發(fā)明在步驟⑶中，所述引線腳凸條的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。
[0012]⑷老化；
(5)座板裝配:將經(jīng)步驟⑷處理后的鋁電解電容器裝配上座板。
[0013]由于采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明較好的實(shí)現(xiàn)了發(fā)明目的，其工藝合理、簡單，在貼片式鋁電解電容器引線腳的焊錫接觸面設(shè)有凸起與凹處，焊錫接觸面的表面積可增加10%以上，引線腳與焊錫間的附著力增大10 %以上，改善了在回流焊工藝中的掉料問題，使不良率降低到千分之一以下。
【附圖說明】
[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1的A處放大不意圖；
圖3是本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是圖3的B處放大不意圖；
圖5是本發(fā)明實(shí)施例1打扁裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6是圖5中芯塊9的部份放大示意圖；
圖7是本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8是圖7的C處放大不意圖；
圖9是本發(fā)明實(shí)施例2打扁裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖10是圖9中芯塊9的部份放大示意圖；
圖11是本發(fā)明實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖12是圖11的D處放大不意圖；
圖13是本發(fā)明實(shí)施例3打扁裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖14是圖13中芯塊9的部份放大示意圖；
圖15是本發(fā)明實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖16是圖15的E處放大示意圖；
圖17是本發(fā)明實(shí)施例4打扁裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖18是圖17中芯塊9的部份放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0016]由圖1、圖2可知，一種貼片式鋁電解電容器I的引線腳2 (即正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針)打扁后為扁平狀，其中二個(gè)面積最大的面為座板接觸面5和焊錫接觸面4，將其裝配在座板3上，由圖2可知，其焊錫接觸面4表面光滑。在回流焊工藝中，由于其焊錫接觸面4表面光滑且表面積小，從而引線腳2與焊錫的接觸面也相應(yīng)小，當(dāng)遇到劇烈振動(dòng)或異常外力時(shí)，或出現(xiàn)焊接不良時(shí)，會(huì)使鋁電解電容器I從電路板上掉落，不良率為5 %?10 %。
[0017]實(shí)施例1:
由圖3、圖4可知，一種貼片式鋁電解電容器1，它包括將釘鉚有正導(dǎo)針的陽極鋁箔和釘鉚有負(fù)導(dǎo)針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子，素子套上膠?；蛳鹉z塞封裝于鋁殼中，所述正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針(即引線腳2)靠素子一端的根部打扁后為扁平狀，其中二個(gè)面積最大的面為座板接觸面5和焊錫接觸面4，所述焊錫接觸面4上設(shè)有用于增大其表面積的引線腳凸起與引線腳凹處。
[0018]為加工方便，本發(fā)明所述的引線腳凸起為引線腳凸條6，所述引線腳凹處為引線腳凹槽7，引線腳凸條6與引線腳凹槽7相間成條狀布置在焊錫接觸面4上。
[0019]為加工方便，本發(fā)明所述的引線腳凸條6與引線腳凹槽7沿正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針(即引線腳2)的徑向方向布置。
[0020]本發(fā)明所述引線腳凸條6的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。
[0021]本實(shí)施例引線腳凸條6的剖面形狀為方形，引線腳凹槽7的剖面形狀也為方形。
[0022]一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，它包括以下步驟:
⑴制備素子:將釘鉚有正導(dǎo)針的陽極鋁箔和釘鉚有負(fù)導(dǎo)針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子；
⑵組立:將步驟⑴制備好的素子套上膠粒或橡膠塞封裝于鋁殼中；
⑶引線腳打扁:為方便電容