提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種貼片鋁電解電容器，具體地說是一種提高貼片鋁電解電容器焊接 效果的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，為實現(xiàn)組裝密度高，減小電子產(chǎn)品的體積、重量，常使用表面 組裝技術(shù)（SMT)，它要求電子元件為貼片元件，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品可靠性高、抗振 能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效 率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
[0003] 在貼片電解電容器生產(chǎn)中，現(xiàn)有基座上兩個面積最大的面為安裝面和焊接面，基 座的安裝面設(shè)有用于容納鋁電解電容器的弧形凸臺，基座中部設(shè)有兩個對稱的電解電容器 引出線通孔，所述通孔貫通基座的安裝面和焊接面，基座的焊接面上設(shè)有支撐凸臺、與引出 線通孔相通的引線凹槽。由于基座的焊接面與印制電路板之間的空隙不大，在回流焊工藝 中，其通風不暢，造成鋁電解電容器引出線與焊錫加熱不良，焊接時引出線與焊錫接觸不完 全，從而引出線表面的焊錫附著度不夠。當遇到劇烈振動或異常外力時，由于引出線部位焊 接不牢靠，容易導致鋁電解電容器從印制電路板上掉落，不良率為5 %~10 %。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的是提供一種提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法 本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種提高貼片鋁電解電容器焊接效果 的方法，它包括將鋁電解電容器的引出線插入基座上的引出線通孔并將引出線折彎在引線 凹槽中，通過回流焊將鋁電解電容器焊接到印制電路板上，基座的焊接面上設(shè)有支撐凸臺， 所述基座的焊接面上設(shè)有寬度覆蓋引出線通孔，且長度貫通基座邊緣的通風槽，所述通風 槽的中心線與引線凹槽的中心線垂直。
[0005] 為防止回流焊工藝中，避免鋁電解電容器兩個引出線之間出現(xiàn)短路現(xiàn)象，保證印 制電路板的正常使用，本發(fā)明在焊接面兩引出線通孔之間設(shè)有分隔凸塊。
[0006] 本發(fā)明所述分隔凸塊的長度為引線凹槽寬度的0. 8倍~2. 5倍，分隔凸塊的寬度 為兩引出線通孔中心孔距的1/3~1/5,分隔凸塊的高度小于等于支撐凸臺的高度，即分隔 凸塊的頂面低于支撐凸臺的頂面或與支撐凸臺的頂面齊平。
[0007] 為保證基座的強度，本發(fā)明基座的焊接面上開設(shè)有二個通風槽，即每個通風槽對 應(yīng)一個引出線通孔，兩個通風槽之間不相通。
[0008] 為保證熱風通暢，引線和焊錫受熱充分，本發(fā)明所述引線凹槽在靠近基座邊緣處 設(shè)有引線擴槽。
[0009] 本發(fā)明所述引線擴槽的長度為引線凹槽長度的0. 1倍~0. 2倍，引線擴槽的寬度 為引線凹槽寬度的1. 2倍~1. 8倍，引線擴槽的深度為引線凹槽深度的1. 05倍~1. 1倍。
[0010] 本發(fā)明所述通風槽的深度小于引線凹槽的深度。
[0011] 由于采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明較好的實現(xiàn)了發(fā)明目的，由于基座的焊接面上設(shè) 有覆蓋引出線通孔的通風槽，在回流焊工藝中，改善了鋁電解電容器引出線與焊錫的加熱 效果，引出線與焊錫的附著力增大，使生產(chǎn)的貼片鋁電解電容器可靠性高、抗振能力強、可 焊性強，不良率降低到千分之一以下，同時，設(shè)置的分隔凸塊，可有效避免鋁電解電容器兩 個引出線之間出現(xiàn)短路現(xiàn)象，以保證印制電路板的正常使用。
【附圖說明】
[0012] 圖1是本發(fā)明實施例1焊接面的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明實施例1安裝面的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明實施例2焊接面的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3的A-A剖視圖； 圖5是圖3的A-A剖面圖； 圖6是圖4的B處放大視圖； 圖7是本發(fā)明實施例3焊接面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013] 下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0014] 實施例1 : 由圖1、圖2可知，一種提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，它包括將鋁電解電容 器的引出線插入基座上的引出線通孔2并將引出線折彎在引線凹槽6中，通過回流焊將鋁 電解電容器焊接到印制電路板上，基座的焊接面上設(shè)有支撐凸臺3,所述基座的焊接面上設(shè) 有寬度覆蓋引出線通孔2,且長度貫通基座邊緣的通風槽4,所述通風槽4的中心線與引線 凹槽6的中心線垂直。
[0015] 為保證熱風通暢，引線和焊錫受熱充分，本發(fā)明所述引線凹槽6在靠近基座邊緣 處設(shè)有引線擴槽7。
[0016] 本發(fā)明所述引線擴槽7的長度為引線凹槽6長度的0. 1倍~0. 2倍，引線擴槽7 的寬度為引線凹槽6寬度的1.2倍~1.8倍，引線擴槽7的深度為引線凹槽6深度的1.05 倍~1. 1倍。
[0017] 本發(fā)明所述通風槽4的深度小于引線凹槽6的深度。
[0018] 本實施例以制備400V3. 3yF規(guī)格的貼片鋁電解電容器為例進一步對本發(fā)明進行 說明。所述槽深均以基座的焊接面為基準。
[0019] 基座上兩個面積最大的面為安裝面和焊接面，安裝面上設(shè)有弧形凸臺1，所述弧形 凸臺1的圓弧面形成與鋁電解電容器的外圓相對應(yīng)的內(nèi)圓腔，基座上設(shè)有兩個對稱的鋁電 解電容器引出線通孔2,所述引出線通孔2貫通基座的安裝面和焊接面，基座的焊接面上設(shè) 有與引出線通孔2相通的引線凹槽6。
[0020] 本實施例所采用基座的基本尺寸為8. 3醒X8. 3醒，兩引出線通孔2中心的孔距 為3. 5醒，兩個引線凹槽6的尺寸如下：槽長2. 8醒，槽寬1. 1醒，槽深0? 25醒。所述通風 槽4的尺寸如下：槽長8. 3醒，槽寬3. 8醒，槽深0? 15醒；引線擴槽7的尺寸如下：槽長0? 36 mm，槽寬 1. 54 mm，槽深 0? 26 mm〇
[0021] 經(jīng)多批次上機試驗，焊接不良率平均為0. 2%。，具體情況見表1 : 表1 :
實施例2 : 本實施例以制備400V1 y F規(guī)格的貼片鋁電解電容器為例進一步對本發(fā)明進行說明。
[0022] 由圖3、圖4、圖5、圖6可知，為防止回流焊工藝中，避免鋁電解電容器兩個引出線 之間出現(xiàn)短路現(xiàn)象，保證印制電路板的正常使用，本發(fā)明在焊接面兩引出線通孔2之間設(shè) 有分隔凸塊5。
[0023] 本發(fā)明所述分隔凸塊5的長度為引線凹槽6寬度的0.8倍~2. 5倍，分隔凸塊5 的寬度為兩引出線通孔2中心孔距的1/3~1/5,分隔凸塊5的高度小于等于支撐凸臺3的 高度，即分隔凸塊5的頂面低于支撐凸臺3的頂面或與支撐凸臺3的頂面齊平。
[0024] 本實施例所采用基座的基本尺寸為5. 3醒X5. 3醒，兩引出線通孔2中心的孔距 為1. 9醒，兩個引線凹槽6的尺寸如下：槽長2. 1醒，槽寬1. 0醒，槽深0? 20醒。所述通風 槽4的尺寸如下：槽長5. 3醒，槽寬2. 2醒，槽深0? 10醒；引線擴槽7的尺寸如下：槽長0.25 mm，槽寬1. 20 mm，槽深0? 21 mm，分隔凸塊5的尺寸如下：長1. 2 mm，寬0? 48 mm，高0? 15 mm〇
[0025] 經(jīng)多批次上機試驗，焊接不良率平均為0.3%。，具體情況見表2 : 表2 :
余同實施例1。
[0026] 實施例3 : 本實施例以制備450V22 yF規(guī)格的貼片鋁電解電容器為例進一步對本發(fā)明進行說明。
[0027] 由圖7可知，為保證基座的強度，本發(fā)明基座的焊接面上開設(shè)有二個通風槽4,即 每個通風槽4對應(yīng)一個引出線通孔2,兩個通風槽4之間不相通。
[0028] 本實施例所采用基座的基本尺寸為17醒X 17醒，兩引出線通孔2中心的孔距為 7. 3醒，兩個引線凹槽6的尺寸如下：槽長5. 3醒，槽寬1. 4醒，槽深0? 45醒。所述通風槽4 的尺寸如下：槽長17醒，槽寬2. 98醒，槽深0? 30醒；引線擴槽7的尺寸如下：槽長0? 8醒， 槽寬2. 20 mm，槽深0.47 mm。由于通風槽4為二個，自然在二通風槽4之間形成一條狀凸塊， 起著分隔凸塊5的作用，條狀凸塊的尺寸如下：長17醒，寬1.82醒，高0.32醒。
[0029] 經(jīng)多批次上機試驗，焊接不良率平均為0.2%。，具體情況見表3 : 表3 :
余同實施例1。
【主權(quán)項】
1. 一種提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，它包括將鋁電解電容器的引出線插入 基座上的引出線通孔并將引出線折彎在引線凹槽中，通過回流焊將鋁電解電容器焊接到印 制電路板上，基座的焊接面上設(shè)有支撐凸臺，其特征是所述基座的焊接面上設(shè)有寬度覆蓋 引出線通孔，且長度貫通基座邊緣的通風槽，所述通風槽的中心線與引線凹槽的中心線垂 直。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，其特征是兩個引出線 通孔之間設(shè)有分隔凸塊。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，其特征是所述分隔凸 塊的長度為引線凹槽寬度的〇. 8倍~2. 5倍，分隔凸塊的寬度為兩引出線通孔中心孔距的 1/3~1/5,分隔凸塊的高度小于等于支撐凸臺的高度，即分隔凸塊的頂面低于支撐凸臺的 頂面或與支撐凸臺的頂面齊平。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，其特征是基座的焊接 面上開設(shè)有二個通風槽，即每個通風槽對應(yīng)一個引出線通孔，兩個通風槽之間不相通。5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，其特征 是所述引線凹槽在靠近基座邊緣處設(shè)有引線擴槽。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，其特征是所述引線擴 槽的長度為引線凹槽長度的〇. 1倍~〇. 2倍，引線擴槽的寬度為引線凹槽寬度的1. 2倍~ 1.8倍，引線擴槽的深度為引線凹槽深度的1.05倍~I. 1倍。7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，其特征 是所述通風槽的深度小于引線凹槽的深度。8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，其特征是所述通風槽 的深度小于引線凹槽的深度。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種提高貼片鋁電解電容器焊接效果的方法，它包括將鋁電解電容器的引出線插入基座上的引出線通孔并將引出線折彎在引線凹槽中，通過回流焊將鋁電解電容器焊接到印制電路板上，基座的焊接面上設(shè)有支撐凸臺，其特征是所述基座的焊接面上設(shè)有覆蓋引出線通孔，且長度貫通基座邊緣的通風槽，所述通風槽的中心線與引線凹槽的中心線垂直；本發(fā)明由于基座的焊接面上設(shè)有覆蓋引出線通孔的通風槽，在回流焊工藝中，改善了鋁電解電容器引出線與焊錫的加熱效果，引出線與焊錫的附著力增大，使生產(chǎn)的貼片鋁電解電容器可靠性高、抗振能力強、可焊性強，不良率降低到千分之一以下，同時，設(shè)置的分隔凸塊，可有效避免鋁電解電容器兩個引出線之間出現(xiàn)短路現(xiàn)象，以保證印制電路板的正常使用。
【IPC分類】H01G2/06
【公開號】CN105070503
【申請?zhí)枴緾N201510564736
【發(fā)明人】艾亮, 楊治安, 陶艷軍, 夏商, 王燦
【申請人】湖南艾華集團股份有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年9月8日