熱敏電阻的固定方法和裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光纖通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及熱敏電阻的固定方法及其裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的固定熱敏電阻的方法如圖1所示，在印刷電路板10上設(shè)置一散熱片11、一二極管12、一熱敏電阻13，其中二極管12通過螺釘15與散熱片11連接，熱敏電阻13借助固定膠14固定于散熱片11表面，通過連接線16與印刷電路板10連接，以作為控制開關(guān)。
[0003]但是，因為上述的熱敏電阻固定方法需要使用固定膠14將熱敏電阻13固定于散熱片11的表面上，其缺點在于無法保證熱敏電阻13與散熱片11表面完全接觸，而使熱敏電阻13檢測到的溫度不準(zhǔn)；另外，固定膠14并不傳熱，且其無法立刻干而常造成點膠動作不確實，而使熱敏電阻與被測物表面之間有間隙。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種熱敏電阻的固定方法及其裝置，以確保熱敏電阻與被檢測物完全接觸。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種熱敏電阻的固定裝置，用于固定熱敏電阻至被檢測物上，包括底座、熱敏電阻、墊片、印刷電路板；其中熱敏電阻設(shè)置在底座與印刷電路板之間，其管腳焊接在印刷電路板上；墊片設(shè)置在印刷電路板與熱敏電阻之間；底座進(jìn)一步包括一定位槽，用來放置熱敏電阻。
[0006]其中，優(yōu)選實施方式為:墊片為可形變材料制成。
[0007]其中，優(yōu)選實施方式為:定位槽為直角槽或圓角槽。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種熱敏電阻的固定方法，包括以下步驟:
[0009]I)將熱敏電阻焊接在印刷電路板上；
[0010]2)將墊片放置在熱敏電阻和印刷電路板之間；
[0011]3)封裝外殼的同時將熱敏電阻直接沉入底座的定位槽內(nèi)。
[0012]本發(fā)明的熱敏電阻的固定裝置及方法相比于現(xiàn)有技術(shù)來說具有以下優(yōu)點和積極效果:由于墊片是可形變材料，確保了熱敏電阻與底座的表面完全接觸，并且省去了點膠的步驟，同時由于熱敏電阻的阻值隨溫度變化而變化，探測流過熱敏電阻的電流強(qiáng)度，能夠?qū)崟r探測底座的溫度，其精度為±3°C。
【附圖說明】
[0013]圖1為傳統(tǒng)的熱敏電阻固定裝置的示意圖。
[0014]圖2為本發(fā)明熱敏電阻固定裝置的示意圖。
[0015]圖3a-圖3b為本發(fā)明的底座示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，配合附圖詳細(xì)說明如下。應(yīng)當(dāng)理解，此部分所描述的具體實施例僅可用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]請參照圖2，圖2為本發(fā)明的熱敏電阻固定裝置的示意圖。熱敏電阻固定裝置包括底座20、熱敏電阻25、墊片30、印刷電路板40 ;其中熱敏電阻25設(shè)置在底座20與印刷電路板40之間。
[0018]其中，底座20的示意圖如圖3a及圖3b所示。底座20包含定位槽20a，其中定位槽20a為直角槽或圓角槽；且定位槽20a用來放置熱敏電阻25。
[0019]墊片30由可形變的材料制成，且安裝在熱敏電阻25和印刷電路板40之間，同時熱敏電阻25的管腳與印刷電路板連結(jié)。
[0020]參考圖2說明本發(fā)明的固定熱敏電阻的方法。首先，將熱敏電阻25焊接在印刷電路板40上；其次，將墊片30放置在熱敏電阻25和印刷電路板40之間；最后，封裝外殼的同時將熱敏電阻直接沉入底座20的定位槽20a內(nèi)。
[0021]本發(fā)明的熱敏電阻的固定裝置應(yīng)用于QSFP+模塊等。
[0022]本發(fā)明的熱敏電阻的固定裝置及方法相比于現(xiàn)有技術(shù)來說具有以下優(yōu)點和積極效果:由于墊片30是可形變材料，確保了熱敏電阻與底座的表面完全接觸，并且省去了點膠的步驟，同時由于熱敏電阻25的阻值隨溫度變化而變化，探測流過熱敏電阻25的電流強(qiáng)度，能夠?qū)崟r探測底座的溫度，其精度為±3°C。
[0023]以上所述，僅為本發(fā)明最佳實施例而已，并非用于限制本發(fā)明的范圍，凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本發(fā)明所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.熱敏電阻的固定裝置，用于固定熱敏電阻至被檢測物上，其特征在于:包括底座、熱敏電阻、墊片、印刷電路板；其中熱敏電阻設(shè)置在底座與印刷電路板之間，其管腳焊接在印刷電路板上；墊片設(shè)置在印刷電路板與熱敏電阻之間；底座進(jìn)一步包括一定位槽，用來放置熱敏電阻。
2.如權(quán)利要求1所述的熱敏電阻的固定裝置，其特征在于:墊片為可形變材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的熱敏電阻的固定裝置，其特征在于:定位槽為直角槽或圓角槽。
4.一種基于權(quán)利要求1的熱敏電阻的固定裝置的固定方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)將熱敏電阻焊接在印刷電路板上； 2)將墊片放置在熱敏電阻和印刷電路板之間； 3)封裝外殼的同時將熱敏電阻直接沉入底座的定位槽內(nèi)。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種熱敏電阻的固定裝置，用于固定熱敏電阻至被檢測物上，包括底座、熱敏電阻、墊片、印刷電路板；其中熱敏電阻設(shè)置在底座與印刷電路板之間，其管腳焊接在印刷電路板上；墊片設(shè)置在印刷電路板與熱敏電阻之間；底座進(jìn)一步包括一定位槽，用來放置熱敏電阻；由于墊片是可形變材料，確保了熱敏電阻與底座的表面完全接觸，并且省去了點膠的步驟，能夠?qū)崟r監(jiān)測底座的溫度。
【IPC分類】H01C1-02, H05K3-34, H05K1-18
【公開號】CN104752011
【申請?zhí)枴緾N201510133324
【發(fā)明人】丁龍, 曾昭鋒, 徐亞妮
【申請人】昂納信息技術(shù)（深圳）有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年3月25日