一種預(yù)置膠膜的智能卡載帶及其實現(xiàn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種智能卡用集成電路封裝用載帶。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的封裝形式來配合新的需求。
[0003]目前，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，固晶的方式大都采用銀漿點膠固晶的方式；特別是在智能卡模塊封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)的智能卡模塊無一例外的都采用銀漿固晶的方式將芯片安裝到載帶上，通過加熱將銀漿固化，再進行后續(xù)的引線焊接、封裝、測試等工序。采用銀漿點膠的工藝，存在生產(chǎn)工藝繁瑣、材料成本高、材料損耗大，生產(chǎn)效率低等缺點。
[0004]為此，開發(fā)新的生產(chǎn)工藝和新的技術(shù)，是本領(lǐng)域亟需要解決的問題，行業(yè)內(nèi)也出現(xiàn)了采用倒封裝的工藝來替代傳統(tǒng)的引線焊接工藝實現(xiàn)智能卡模塊的生產(chǎn)，但是這種方式有它的局限性，比如載帶的通用性不強，每種芯片必須配套設(shè)計專用的智能卡載帶，載帶上的焊盤和芯片必須一一對應(yīng)，更換芯片必須同時更換載帶，這種方式對于中小批量，多型號的生產(chǎn)非常不利。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有的智能卡模塊生產(chǎn)工藝繁瑣、生產(chǎn)成本高且生產(chǎn)效率低等問題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種預(yù)置膠膜的智能卡載。
[0006]本發(fā)明的目的之二在于提供一種實現(xiàn)上述預(yù)置膠的智能卡載的方法。
[0007]利用本發(fā)明方案形成的智能卡載帶，可以方便地用于智能卡封裝領(lǐng)域，可以有效簡化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，更降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0008]為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0009]目的1:一種預(yù)置膠膜的智能卡載帶，包括由絕緣基材和導(dǎo)電層形成的載帶本體，該載帶本體上設(shè)置有芯片承載區(qū)域，所述載帶還包括膠膜層，所述膠膜層預(yù)置在載帶的芯片承載區(qū)域內(nèi)，并覆蓋住整個芯片承載區(qū)域的表面。
[0010]進一步的，構(gòu)成膠膜層的膠膜具有隨溫度變化而產(chǎn)生狀態(tài)和粘性變化的特性，常溫下膠膜呈固態(tài)，加熱后膠膜融化，并產(chǎn)生較強的粘結(jié)力，膠膜的低溫融化溫度在50-100°C之間。
[0011]進一步的，構(gòu)成膠膜層的膠膜經(jīng)過一次低溫加熱融化后在常溫下固化，在二次低溫加熱時不可再次融化。
[0012]進一步的，構(gòu)成膠膜層的膠膜經(jīng)過一次低溫加熱融化后在常溫下固化，在二次低溫加熱時可以再次融化。
[0013]進一步的，構(gòu)成膠膜層的膠膜經(jīng)100-200°C快速高溫加熱后達到最終固化，最終固化后再次加熱不能融化，具有不可回溯的特性。
[0014]進一步的，所述膠膜層厚度為5?30um。
[0015]進一步的，所述的載帶是連續(xù)長條形并無限延長的結(jié)構(gòu)。
[0016]目的2:—種預(yù)置膠膜的智能卡載帶的實現(xiàn)方法，所述方法包括如下步驟:
[0017](I)沖孔:將連續(xù)的長條形的薄型絕緣基材按要求沖切出定位齒孔和引線焊接孔，齒孔分布在兩條長邊的內(nèi)側(cè)，引線焊接孔分布在中心區(qū)域；
[0018](2)貼銅:將整片的長條形銅箔通過粘結(jié)劑和絕緣基材貼附起來，經(jīng)過滾筒碾壓并加熱使銅箔和絕緣基材緊密貼合；
[0019](3)蝕刻:對由步驟(2)得到的半成品，在銅箔表面設(shè)置干膜，并通過連續(xù)曝光設(shè)備將需要蝕刻掉的區(qū)域的干膜去除；將經(jīng)過曝光的銅箔通過酸性蝕刻液進行蝕刻，去除不需要的銅箔，并經(jīng)過清洗程序?qū)⑹Ｓ嗟母赡ぜ皻埩粑锴逑吹簦?br>[0020](4)電鍍:對由步驟(3)得到的半成品通過電鍍工藝在銅箔面上電鍍上鎳層和金層，提高銅層的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性；
[0021](5)涂膠:對步驟(4)得到的半成品，經(jīng)過連續(xù)涂膠裝置在芯片承載區(qū)域表面涂布一層半流體的膠層；
[0022](6)固化:對步驟(5)得到半成品，經(jīng)過自然冷卻在載帶芯片承載區(qū)域的表面形成形成一層膠膜層。
[0023]進一步的，所述步驟(5)中涂布形成的膠層厚度均勻，且膠層厚度控制在5-30um。
[0024]進一步的，所述步驟(5)所述的涂布方式，可以采用絲網(wǎng)印刷方式，也可以采用噴涂方式，也可以采用貼膜方式來實現(xiàn)。
[0025]本發(fā)明提供的方案，在實際的應(yīng)用中可以省去固晶過程中的銀漿點膠的工藝，部分情況下更可以省去了加熱固化的制程，大大節(jié)約了生產(chǎn)時間，提高了生產(chǎn)效率，同時也降低了由于點膠調(diào)試而浪費的原材料損耗，并徹底解決了點膠過程中的不良率問題，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)提供了技術(shù)保障。
[0026]同時，本發(fā)明提供的載帶方案能夠適應(yīng)智能卡模塊領(lǐng)域的封裝要求，更適合在智能卡模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，將極大地推動全球智能卡模塊封裝行業(yè)發(fā)展，具有較好的應(yīng)用前景。
【附圖說明】
[0027]以下結(jié)合附圖和【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明。
[0028]圖1為本發(fā)明提供的預(yù)置膠膜的智能卡載帶的芯片安裝面示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明提供的預(yù)置膠膜的智能卡載帶的導(dǎo)電層面示意圖。
【具體實施方式】
[0030]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
[0031]參見圖1和圖2，本發(fā)明提供的預(yù)置膠膜的智能卡載帶，為連續(xù)長條形并無限延長的結(jié)構(gòu)，其主要包括由絕緣基材I和導(dǎo)電層3形成的載帶本體，該載帶本體上設(shè)置有芯片承載區(qū)域，在該芯片承載區(qū)域內(nèi)還預(yù)置有一膠膜層5。
[0032]該膠膜層5的大小、形狀與芯片承載區(qū)域的表面相配合，并緊密貼合在芯片承載區(qū)域的表面上，從而覆蓋整個芯片承載區(qū)域的表面。
[0033]再者，該膠膜層5的厚度均勻，且厚度為5?30um。
[0034]對于該膠膜層5，由相應(yīng)的膠膜構(gòu)成，該膠膜具有隨溫度變化而產(chǎn)生狀態(tài)和粘性變化的特性，常溫下膠膜呈固態(tài)，加熱后膠膜融化，并產(chǎn)生較強的粘結(jié)力，膠膜的低溫融化溫度在50-100°C之間。
[0035]進一步的，該膠膜為經(jīng)過一次低溫加熱融化后在常溫下固化，在二次低溫加熱時不可再次融化的膠膜。
[0036]作為替換方案，該膠膜可為經(jīng)過一次低溫加熱融化后在常溫下固化，在二次低溫加熱時可以再次融化的膠膜。
[0037]作為替換方案，該膠膜可為經(jīng)100-200°C快速高溫加熱后達到最終固化，最終固化后再次加熱不能融化，具有不可回溯的特性的膠膜。
[0038]針對上述的預(yù)置膠膜的智能卡載帶，本發(fā)明通過如下的工藝步驟來實現(xiàn)(參見圖1和圖2):
[0039](I)沖孔:將連續(xù)的長條形的薄型絕緣基材I按要求沖