技術(shù)編號：8300408
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的封裝形式來配合新的需求。目前，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，固晶的方式大都采用銀漿點膠固晶的方式；特別是在智能卡模塊封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)的智能卡模塊無一例外的都采用銀漿固晶的方式將芯片安裝到載帶上，通過加熱將銀漿固化，再進(jìn)行后續(xù)的引線焊接、封裝、測試等工序。采用銀漿點膠的工藝，存在生產(chǎn)工藝繁瑣、材料成本高、材料損耗大，生產(chǎn)效率低等缺點。為此，...
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