本發(fā)明涉及芯片封裝設(shè)備，具體為一種超薄芯片的封裝設(shè)備及方法。

背景技術(shù)：

1、芯片是半導體元件產(chǎn)品的總稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，通過在硅板上集合多種電子元器件來實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能，被廣泛應(yīng)用在軍事、民工等幾乎和所有的電子設(shè)備，由于芯片屬于精密元器件，其本身較為脆弱，為了對芯片能夠起到固定、密封以及保護作用，就需要使用專門的封裝設(shè)備對芯片進行密封。

2、但現(xiàn)有技術(shù)中，目前在超薄芯片的封裝作業(yè)過程中，多使用高密度的封裝，使得模具成型并在特定溫度下固化，形成穩(wěn)定的封裝體，保護芯片免受物理和環(huán)境損害，但由于高密度封裝下容易產(chǎn)生嚴重的熱量聚集，導致芯片過熱，易造成芯片損壞或內(nèi)部缺陷，影響整體的性能和壽命，因此就需要提出一種超薄芯片的封裝設(shè)備及方法。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種超薄芯片的封裝設(shè)備及方法，以解決上述背景技術(shù)提出在超薄芯片的封裝作業(yè)過程中，多使用高密度的封裝，使得模具成型并在特定溫度下固化，形成穩(wěn)定的封裝體，保護芯片免受物理和環(huán)境損害，但由于高密度封裝下容易產(chǎn)生嚴重的熱量聚集，導致芯片過熱，易造成芯片損壞或內(nèi)部缺陷，影響整體的性能和壽命的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種超薄芯片的封裝設(shè)備，包括工作臺，所述工作臺的內(nèi)部底端安裝設(shè)置有封裝驅(qū)動調(diào)節(jié)組件，所述封裝驅(qū)動調(diào)節(jié)組件的頂部安裝設(shè)置封裝控溫組件；

3、所述封裝控溫組件包括橫向線軌，所述橫向線軌的側(cè)端滑動連接有豎向線軌，所述豎向線軌的內(nèi)部滑動連接有位置校準滑動鞍座，所述位置校準滑動鞍座的側(cè)端緊固連接有封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)的外部周側(cè)環(huán)繞等分開設(shè)有多組導接槽，所述豎向線軌的底部緊固連接設(shè)置豎短調(diào)節(jié)軌，所述豎短調(diào)節(jié)軌的側(cè)端內(nèi)部滑動連接有邊接滑塊，所述邊接滑塊的側(cè)端安裝設(shè)置有電動推動導桿，所述電動推動導桿的側(cè)端緊固連接有架桿，所述架桿的左右兩端均緊固連接有邊接架，左右兩端所述邊接架存在有長短距離差，左右兩端所述邊接架的側(cè)端均緊固連接有箍架，所述箍架的側(cè)端底部架設(shè)有調(diào)距轉(zhuǎn)齒，所述調(diào)距轉(zhuǎn)齒的頂部中心端連接設(shè)置有伺服馬達，所述調(diào)距轉(zhuǎn)齒的側(cè)端嚙合連接有步進齒條，所述步進齒條分別位于左右兩端邊接架的邊側(cè)開設(shè)的滑槽內(nèi)部滑動連接，所述步進齒條的側(cè)端分別緊固連接有第一控溫導熱接弧板和第二控溫導熱接弧板，所述第一控溫導熱接弧板和第二控溫導熱接弧板的表面環(huán)繞等分設(shè)置有多組微型抵進泵，多組所述微型抵進泵的側(cè)端安裝設(shè)置微型相變柱，多組所述微型抵進泵的前端連接設(shè)置導熱抵進片。

4、優(yōu)選的，所述工作臺的頂部兩端對稱安裝設(shè)置兩組加強臂架，兩組所述加強臂架的側(cè)端均緊固連接有芯片處理組件，所述工作臺的表面上安裝設(shè)置有轉(zhuǎn)動驅(qū)動結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動驅(qū)動結(jié)構(gòu)的頂部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動工件作業(yè)盤，所述轉(zhuǎn)動工件作業(yè)盤的頂部安裝設(shè)置氣動夾持定位座。

5、優(yōu)選的，所述封裝驅(qū)動調(diào)節(jié)組件包括步進氣缸，所述步進氣缸架設(shè)安裝在工作臺的架體內(nèi)部，所述步進氣缸的側(cè)端連接設(shè)置滑動邊架齒條，所述滑動邊架齒條的底部滑動連接有滑槽軌，所述滑槽軌安裝在轉(zhuǎn)動驅(qū)動結(jié)構(gòu)的殼體外部，所述滑動邊架齒條的邊側(cè)嚙合連接有驅(qū)動轉(zhuǎn)齒，所述驅(qū)動轉(zhuǎn)齒通過轉(zhuǎn)動連接柱和橫向線軌邊側(cè)承載座緊固連接。

6、優(yōu)選的，所述芯片處理組件包括出料輸送臺，所述出料輸送臺的側(cè)端緊固連接有檢測輥，所述出料輸送臺的側(cè)端連接設(shè)置有氣密檢測臺，兩組所述加強臂架的側(cè)端分別通過緊固件緊固連接有第一橫向滑動軌和第二橫向滑動軌。

7、優(yōu)選的，所述第一橫向滑動軌的側(cè)端內(nèi)部滑動連接有邊接短豎槽軌，所述邊接短豎槽軌的側(cè)端滑動連接有滑動連接邊架，所述滑動連接邊架的側(cè)端安裝有負壓調(diào)節(jié)氣缸，所述負壓調(diào)節(jié)氣缸的底部安裝設(shè)置負壓檢測吸附盤。

8、優(yōu)選的，所述第二橫向滑動軌的側(cè)端滑動連接有滑動夾持架，所述滑動夾持架的內(nèi)部夾持安裝設(shè)置定位吸附結(jié)構(gòu)，所述定位吸附結(jié)構(gòu)的底部連接設(shè)置定位校準端，所述定位校準端的底部安裝設(shè)置吸附端。

9、優(yōu)選的，所述工作臺的頂壁表面安裝設(shè)置有進料定位組件，所述進料定位組件包括進料輸送架，所述進料輸送架的底部板體表面架設(shè)安裝雙軸控制氣動氣缸，所述雙軸控制氣動氣缸的頂部安裝設(shè)置調(diào)節(jié)鉸接架。

10、優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)鉸接架的頂部兩端鉸接有受力鉸接架，所述受力鉸接架的側(cè)端轉(zhuǎn)動連接有定位臂架，所述定位臂架能夠在進料輸送架輸送超薄芯片料到達吸附端位置后，對所輸送的超薄芯片料進行限位。

11、優(yōu)選的，所述工作臺的底部四端安裝設(shè)置穩(wěn)固橡膠座，所述工作臺的頂部側(cè)端安裝設(shè)置進料防塵罩，所述防塵罩用于對進料輸送架進行遮蔽防塵。

12、一種超薄芯片的封裝設(shè)備的使用方法，包括以下步驟：

13、s1、通過進料定位組件輸送所需封裝的超薄芯片料時，當按照順序輸送到達吸附端側(cè)端位置時，啟動第二橫向滑動軌，并使得定位吸附結(jié)構(gòu)、定位校準端和吸附端對由定位臂架限位的超薄芯片料進行吸附，并位移調(diào)節(jié)至轉(zhuǎn)動工件作業(yè)盤及氣動夾持定位座處；

14、s2、接著啟動封裝驅(qū)動調(diào)節(jié)組件，使得封裝控溫組件根據(jù)超薄芯片料放置方位形成轉(zhuǎn)動角度調(diào)節(jié)，接著封裝控溫組件啟動，對氣動夾持定位座內(nèi)部的超薄芯片料進行控溫封裝作業(yè)；

15、s3、再接著，使得封裝控溫組件依次根據(jù)轉(zhuǎn)動工件作業(yè)盤的轉(zhuǎn)動順序，來依次對不同氣動夾持定位座內(nèi)部的超薄芯片料進行作業(yè)；

16、s4、之后，通過第一橫向滑動軌來使得負壓調(diào)節(jié)氣缸和負壓檢測吸附盤將超薄芯片料檢測吸附后，移送至氣密檢測臺，并經(jīng)由氣密檢測臺檢測后，通過出料輸送臺及檢測輥進行輸送至下一工序。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

18、1、本發(fā)明中，通過在封裝控溫組件配合下，使得封裝結(jié)構(gòu)能夠在位置校準滑動鞍座配合下，確保了在移動過程中的平穩(wěn)與精確，并在二維平面上對氣動夾持定位座內(nèi)部的超薄芯片料進行靈活且精準地定位，接著在封裝作業(yè)過程中，通過電動推動導桿的啟動，使得第一控溫導熱接弧板和第二控溫導熱接弧板位于封裝結(jié)構(gòu)的外部，且不會對封裝作業(yè)造成干擾，之后使得伺服馬達驅(qū)動的調(diào)距轉(zhuǎn)齒和步進齒條嚙合連接，便于利用步進齒條分別帶動第一控溫導熱接弧板和第二控溫導熱接弧板與封裝結(jié)構(gòu)的外部接觸，并在豎短調(diào)節(jié)軌配合下，使得多組微型抵進泵、微型相變柱和導熱抵進片能夠與多組導接槽形成插接，使得能夠根據(jù)封裝過程的實時需求，通過微型相變柱改變導熱抵進片的吸熱導熱作業(yè)，精確控制封裝的局部溫度變化，實現(xiàn)對超薄芯片料細微部分的溫度微調(diào)，有效提高了封裝過程的溫度均勻性，加快了熱反應(yīng)速度，減少了熱應(yīng)力對超薄芯片料的影響，且導熱抵進片與導接槽的插接接觸設(shè)置，確保了熱量快速而均勻地傳遞到超薄芯片料表面，優(yōu)化了熱傳導效率，或者在封裝熱量聚集時，通過導熱抵進片將溫度引出，避免超薄芯片料過熱而使得超薄芯片料損壞或內(nèi)部缺陷，增加整體的性能和壽命，實現(xiàn)了封裝過程中局部溫度的精確控制和微調(diào)，減少了熱應(yīng)力對超薄芯片料的損害。

19、2、本發(fā)明中，通過在芯片處理組件配合下，使得在封裝前，啟動第二橫向滑動軌，并使得定位吸附結(jié)構(gòu)、定位校準端和吸附端對由定位臂架限位的超薄芯片料進行吸附，并位移調(diào)節(jié)至轉(zhuǎn)動工件作業(yè)盤及氣動夾持定位座處，使得氣動夾持定位座便于根據(jù)需要來微調(diào)超薄芯片位置，確保后續(xù)封裝處理的精度，封裝后，啟動第一橫向滑動軌來帶動邊接短豎槽軌進行調(diào)節(jié)，使得滑動連接邊架帶動負壓調(diào)節(jié)氣缸和負壓檢測吸附盤將超薄芯片料檢測吸附后，移送至氣密檢測臺對超薄芯片進行氣密性測試，驗證封裝完整性，排除任何可能導致性能下降的微小泄漏，之后利用檢測輥對超薄芯片表面進行初步的外觀檢查，剔除明顯缺陷產(chǎn)品，確保后續(xù)步驟中處理的是合格芯片，再使得出料輸送臺負責將處理完畢的超薄芯片料從加工區(qū)域輸送到下一工序，實現(xiàn)一體化作業(yè)流程，提高了生產(chǎn)效率和加工精度，減少了人工干預(yù)和誤差。