本實(shí)用新型涉及微波通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說，涉及一種陶瓷介質(zhì)濾波器。

背景技術(shù)：

濾波器為移動(dòng)通信設(shè)備中選擇特定頻率的射頻信號(hào)的器件，是移動(dòng)通信基站系統(tǒng)以及其他無(wú)線通信系統(tǒng)核心部件之一，用于濾除接收或發(fā)射通道的干擾和雜波；而介質(zhì)濾波器是利用介質(zhì)陶瓷材料的低損耗、高介電常數(shù)、頻率溫度系數(shù)和熱膨脹系數(shù)小、可承受高功率等特點(diǎn)制作而成，由數(shù)個(gè)長(zhǎng)型諧振器縱向多級(jí)串聯(lián)或并聯(lián)的梯形線路構(gòu)成；其特點(diǎn)是插入損耗小、耐功率性好、帶寬窄，特別適合CT1，CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，5.8GHz，便攜電話、汽車電話、無(wú)線耳機(jī)、無(wú)線麥克風(fēng)、無(wú)線電臺(tái)、無(wú)繩電話以及一體化收發(fā)雙工器等的級(jí)向耦合濾波。

介質(zhì)濾波器的表面覆蓋著切向電場(chǎng)為零的金屬層，電磁波被限制在介質(zhì)內(nèi)，形成駐波振蕩，其幾何尺寸約為波導(dǎo)波長(zhǎng)的一半；材料一般采用相對(duì)介電常數(shù)為60-80之間的陶瓷，實(shí)際應(yīng)用于無(wú)線通信中的介質(zhì)陶瓷濾波器尺寸在厘米級(jí)。介質(zhì)濾波器的主要優(yōu)點(diǎn)是功率容量大，插入損耗低，但存在兩大缺點(diǎn):第一、體積較大，在厘米量級(jí)，與集成電路相比占用了系統(tǒng)很大的體積；第二、介質(zhì)濾波器一般是分立器件，無(wú)法與信號(hào)處理電路進(jìn)行集成，減弱通帶低頻端的抑制效果。

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種陶瓷介質(zhì)濾波器，不僅能夠減少通孔數(shù)量，使濾波器損耗小且體積?。欢蚁莶c(diǎn)數(shù)量多，加強(qiáng)通帶低頻端的抑制效果。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種陶瓷介質(zhì)濾波器，包括陶瓷介質(zhì)基體，所述陶瓷介質(zhì)基體的前側(cè)面連接有PCB板，所述陶瓷介質(zhì)基體設(shè)有貫通前、后兩側(cè)面的第一諧振孔、第二諧振孔、第三諧振孔、第四諧振孔、第五諧振孔和第六諧振孔，所述前側(cè)面的第一諧振孔、第二諧振孔、第三諧振孔、第四諧振孔、第五諧振孔和第六諧振孔與PCB板之間分別設(shè)置有第一隔離銀層、第二隔離銀層、第三隔離銀層、第四隔離銀層、第五隔離銀層和第六隔離銀層，所述第一諧振孔的第一隔離銀層與第二諧振孔的第二隔離銀層之間通過第一延伸銀層與PCB板的輸入端連接，所述第五諧振孔的第五隔離銀層和第六諧振孔的第六隔離銀層之間通過第二延伸銀層與PCB板的輸出端連接，所述陶瓷介質(zhì)基體的外表面及第一諧振孔、第二諧振孔、第三諧振孔、第四諧振孔、第五諧振孔和第六諧振孔的孔壁內(nèi)均鍍有接地銀層，第一諧振孔與第一延伸銀層之間形成第一等效電容，且通過PCB板與第一諧振器相連接，第一延伸銀層與第二諧振孔之間形成第二等效電容，且通過PCB板與第二諧振器相連接，第二諧振孔與第三諧振孔之間形成第三等效電容，且通過PCB板與第三諧振器相連接，第三諧振孔與第四諧振孔之間形成第四等效電容，且通過PCB板與第四諧振器相連接，第四諧振孔與第五諧振孔之間形成第五等效電容，且通過PCB板與第五諧振器相連接，第二延伸銀層分別與第五諧振孔和第六諧振孔之間形成第六等效電容，且通過PCB板與第六諧振器相連接。

進(jìn)一步地，所述第二諧振孔的第二隔離銀層與第四諧振孔的第四隔離銀層之間增設(shè)有第一銀層。

進(jìn)一步地，所述第三諧振孔的第三隔離銀層與第五諧振孔的第五隔離銀層之間增設(shè)有第二銀層。

進(jìn)一步地，所述陶瓷介質(zhì)基體和PCB板一側(cè)分別焊接有屏蔽殼。

本實(shí)用新型的有益效果：1、通孔數(shù)量少，濾波器損耗小，體積??；2、陷波點(diǎn)數(shù)量多，且陷波點(diǎn)的頻率位于濾波器通帶頻段的低頻端，加強(qiáng)通帶低頻端的抑制效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器的俯視圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器的正視圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器的側(cè)視圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器的仰視圖；

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器的電路圖；

圖8是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器的實(shí)測(cè)波形圖。

圖中：

1、陶瓷介質(zhì)基體；2、PCB板；3、第一延伸銀層；4、第一諧振孔；5、第二諧振孔；6、第三諧振孔；7、第四諧振孔；8、第五諧振孔；9、第六諧振孔；10、第二延伸銀層；11、接地銀層；12、第二銀層；13、第一銀層；14、第一隔離銀層；15、屏蔽殼；16、第二隔離銀層；17、第三隔離銀層；18、第四隔離銀層；19、第五隔離銀層；20、第六隔離銀層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1-8所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種陶瓷介質(zhì)濾波器，包括陶瓷介質(zhì)基體1，所述陶瓷介質(zhì)基體1的前側(cè)面連接有PCB板2，所述陶瓷介質(zhì)基體1設(shè)有貫通前、后兩側(cè)面的第一諧振孔4、第二諧振孔5、第三諧振孔6、第四諧振孔7、第五諧振孔8和第六諧振孔9，所述前側(cè)面的第一諧振孔4、第二諧振孔5、第三諧振孔6、第四諧振孔7、第五諧振孔8和第六諧振孔9與PCB板2之間分別設(shè)置有第一隔離銀層14、第二隔離銀層16、第三隔離銀層17、第四隔離銀層18、第五隔離銀層19和第六隔離銀層20，所述第一諧振孔4的第一隔離銀層14與第二諧振孔5的第二隔離銀層16之間通過第一延伸銀層3與PCB板2的輸入端連接，所述第五諧振孔8的第五隔離銀層19和第六諧振孔9的第六隔離銀層20之間通過第二延伸銀層10與PCB板2的輸出端連接，所述陶瓷介質(zhì)基體1的外表面及第一諧振孔4、第二諧振孔5、第三諧振孔6、第四諧振孔7、第五諧振孔8和第六諧振孔9的孔壁內(nèi)均鍍有接地銀層11，所述第一諧振孔4與第一延伸銀層3之間形成第一等效電容，且通過PCB板2與第一諧振器相連接，所述第一延伸銀層3與第二諧振孔5之間形成第二等效電容，且通過PCB板2與第二諧振器相連接，所述第二諧振孔5與第三諧振孔6之間形成第三等效電容，且通過PCB板2與第三諧振器相連接，所述第三諧振孔6與第四諧振孔7之間形成第四等效電容，且通過PCB板2與第四諧振器相連接，所述第四諧振孔7與第五諧振孔8之間形成第五等效電容，且通過PCB板2與第五諧振器相連接，所述第二延伸銀層10分別與第五諧振孔8和第六諧振孔9之間形成第六等效電容，且通過PCB板2與第六諧振器相連接。

在本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例中，所述第二諧振孔5的第二隔離銀層16與第四諧振孔7的第四隔離銀層18之間增設(shè)有第一銀層13，相當(dāng)于在第二諧振器與第四諧振器之間增加一個(gè)反饋電容，此部分為第三陷波點(diǎn)，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)于某一頻率的信號(hào)的過濾作用，更有利于阻低頻的抑制效果。

在本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例中，所述第三諧振孔6的第三隔離銀層17與第五諧振孔8的第五隔離銀層19之間增設(shè)有第二銀層12，相當(dāng)于在第三諧振器與第五諧振器之間同樣增加一個(gè)反饋電容，此部分為第四陷波點(diǎn)，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)于某一頻率的信號(hào)的過濾作用，更有利于阻低頻的抑制效果。

在本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例中，屏蔽殼15一般呈90度折彎狀，一面焊接在陶瓷介質(zhì)基體1的接地銀層11上，一面焊接在PCB板2的接地區(qū)域，起到屏蔽信號(hào)且加強(qiáng)接地，優(yōu)化濾波器帶外抑制的作用。

為了方便理解本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案，以下通過具體使用方式上對(duì)本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。

在具體使用時(shí)，根據(jù)本實(shí)用新型的陶瓷介質(zhì)濾波器，信號(hào)從電極任意端口輸入，由于電極銀層延伸至PCB板2，信號(hào)會(huì)被引導(dǎo)至PCB板2，經(jīng)過第一個(gè)節(jié)點(diǎn)，某一固定頻率的信號(hào)會(huì)往左（假設(shè)信號(hào)是從左邊端口輸入）經(jīng)過第一等效電容（PCB板中電極的延伸部分與第一諧振孔4的第一隔離銀層14之間由于存在間距等效形成的電容）后到達(dá)第一諧振器（由一個(gè)內(nèi)壁鍍銀的第一諧振孔4來(lái)等效實(shí)現(xiàn)）后到達(dá)地，此部分為第一陷波點(diǎn)，大另外一部分信號(hào)會(huì)往右通過電極的延伸部分與第一諧振孔4的第一隔離銀層14之間的形成的第二等效電容后到達(dá)第二個(gè)節(jié)點(diǎn)，從而一部分低于某一頻率的信號(hào)會(huì)被一定程度的通過第二個(gè)諧振器到達(dá)地，將低于某頻率的信號(hào)過濾，余下的信號(hào)會(huì)繼續(xù)往右傳輸通過第二諧振孔5的第二隔離銀層16與第三諧振孔6的第三隔離銀層17之間的第三等效電容后到達(dá)第三個(gè)諧振器，起到的效果等同于第二個(gè)諧振器，然后通過第三諧振孔6的第三隔離銀層17與第四諧振孔7的第四隔離銀層18之間的第四等效電容后到達(dá)第四個(gè)諧振器，起到的效果等同于第二諧振器和第三個(gè)諧振器，然后通過第四諧振孔7的第四隔離銀層18與第五諧振孔8的第五隔離銀層19之間的第五等效電容后到達(dá)第五個(gè)諧振器，起到的效果等同于第二諧振器、第三諧振器和第四個(gè)諧振器，然后通過第五諧振孔8的第五隔離銀層19與另一輸出端口在PCB板的延伸部分之間形成的第六等效電容，然后某一固定頻率的信號(hào)會(huì)通過輸出端口在PCB板的延伸銀層與第六諧振孔9的第六隔離銀層20形成的等效電容后通過第六個(gè)諧振器到達(dá)，此部分為第二陷波點(diǎn)；最后保留下來(lái)的信號(hào)會(huì)通過輸出端口繼續(xù)傳輸至下一級(jí)電路，為加強(qiáng)對(duì)于某一頻率的信號(hào)的過濾作用，在第二諧振孔5的第二隔離銀層16與第四諧振孔7的第四隔離銀層18之間增加一長(zhǎng)條形的第一銀層13，并且在第三諧振孔6的第三隔離銀層17與第五諧振孔8的第五隔離銀層19之間增設(shè)有第二銀層12。

綜上所述，借助于本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案，通孔數(shù)量少，濾波器損耗小，體積??；陷波點(diǎn)數(shù)量多，且陷波點(diǎn)的頻率位于濾波器通帶頻段的低頻端，加強(qiáng)通帶低頻端的抑制效果。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。