本發(fā)明涉及同軸射頻電纜，具體地，涉及絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜及其制備方法。

背景技術(shù)：

射頻電纜是傳輸射頻范圍內(nèi)電磁能量的電纜，射頻電纜是各種無線電通信系統(tǒng)及電子設(shè)備中不可缺少的元件，在無線通信與廣播、電視、雷達(dá)、導(dǎo)航、計(jì)算機(jī)及儀表等方面廣泛的應(yīng)用。射頻電纜一般具有以下特點(diǎn)：可以傳輸較寬的頻帶、對外界干擾的防衛(wèi)度高、天線效應(yīng)小，輻射損耗小和結(jié)構(gòu)簡單，安裝便利，比較經(jīng)濟(jì)。其中，同軸射頻電纜是最常用的結(jié)構(gòu)型式，由于其內(nèi)外導(dǎo)體處于同心位置，電磁能量局限在內(nèi)外導(dǎo)體之間的介質(zhì)內(nèi)傳播，因此具有衰減小，屏蔽性能高，使用頻帶寬及性能穩(wěn)定等顯著優(yōu)點(diǎn)；通常用來傳輸500千赫到18千兆赫的射頻能量。

雖然，同軸射頻電纜具有上述的特點(diǎn)，但是其仍然存在一定的缺陷：如質(zhì)重且柔軟度較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜及其制備方法，該絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜具有外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點(diǎn)，并且該制備方法具有工序簡單、能耗低且環(huán)境污染小的優(yōu)點(diǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜，包括由內(nèi)向外依次套設(shè)的導(dǎo)體、絕緣套、粗化層和鍍銀層，粗化層由內(nèi)向外包括樹脂層和化學(xué)積銀層，鍍銀層為電鍍加厚銀層。

本發(fā)明還提供了一種如上述的絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜的制備方法，制備方法包括將絕緣套套設(shè)于導(dǎo)體的外部形成絕緣線芯，其特征在于，制備方法還包括：

1)將絕緣線芯的表面進(jìn)行軟化處理，接著將預(yù)熱后的樹脂顆粒附著于絕緣線芯的表面，然后進(jìn)行燒結(jié)、冷卻形成樹脂層以制得表面粗化線芯；

2)將表面粗化線芯依次經(jīng)過敏化液進(jìn)行敏化處理、經(jīng)過活化液進(jìn)行活化處理、經(jīng)過反應(yīng)液進(jìn)行氧化還原反應(yīng)在表面粗化線芯的表面形成化學(xué)積銀層；

3)通過電鍍法在化學(xué)積銀層的表面形成鍍銀層。

通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明具體的優(yōu)點(diǎn)如下：1)通過對絕緣線芯的表面進(jìn)行粗化處理，該粗化處理能夠極大地化學(xué)積銀層與樹脂層之間的附著力；2)利用化學(xué)鍍和電鍍逐步進(jìn)行的方式，使得化學(xué)積銀層、電鍍加厚銀層形成整體純銀外導(dǎo)體，保證了整體純銀層的致密性，連續(xù)性，均勻性，同時(shí)提高外導(dǎo)體的導(dǎo)電性和牢固度，使同軸射頻電纜具有外徑小、重量輕和柔軟度高的特點(diǎn)；3)該制備方法具有工序簡單、能耗低且環(huán)境污染小的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明提供的絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明

1、導(dǎo)體2、絕緣套

3、粗化層4、鍍銀層

具體實(shí)施方式

以下對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

在本文中所披露的范圍的端點(diǎn)和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應(yīng)當(dāng)理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數(shù)值范圍來說，各個(gè)范圍的端點(diǎn)值之間、各個(gè)范圍的端點(diǎn)值和單獨(dú)的點(diǎn)值之間，以及單獨(dú)的點(diǎn)值之間可以彼此組合而得到一個(gè)或多個(gè)新的數(shù)值范圍，這些數(shù)值范圍應(yīng)被視為在本文中具體公開。

本發(fā)明提供了一種絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜，如圖1所示，包括由內(nèi)向外依次套設(shè)的導(dǎo)體1、絕緣套2、粗化層3和鍍銀層4，粗化層3由內(nèi)向外包括樹脂層和化學(xué)積銀層，鍍銀層4為電鍍加厚銀層。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，該絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜的優(yōu)點(diǎn)如下：1)通過對絕緣線芯的表面進(jìn)行粗化處理，該粗化處理能夠極大地化學(xué)積銀層與樹脂層之間的附著力；2)利用化學(xué)鍍和電鍍逐步進(jìn)行的方式，使得化學(xué)積銀層、電鍍加厚銀層形成整體純銀外導(dǎo)體，保證了整體純銀層的致密性，連續(xù)性，均勻性，同時(shí)提高外導(dǎo)體的導(dǎo)電性和牢固度，使同軸射頻電纜具有外徑小、重量輕和柔軟度高的特點(diǎn)；

在本發(fā)明中，導(dǎo)體1、絕緣套2、粗化層3和鍍銀層4的尺寸可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了進(jìn)一步提高絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)選地，其中，所述導(dǎo)體(1)的直徑為(0.54±0.005)mm所述絕緣套(2)的厚度為(1.50±0.08)mm，所述粗化層(3)的厚度為(0.10±0.003)mm，所述鍍銀層(4)的厚度為(10～15)μm。

此外，在本發(fā)明中，樹脂層的具體材質(zhì)可以在寬的范圍內(nèi)選擇，從生產(chǎn)成本以及電纜的性能上考慮，優(yōu)選地，樹脂層為聚全四氟乙烯顆粒。

在上述實(shí)施方式中，導(dǎo)體1以及絕緣套2的結(jié)構(gòu)以及材質(zhì)可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了進(jìn)一步提高電纜的性能，優(yōu)選地，導(dǎo)體1通過多股鍍銀圓銅線絞合而成；絕緣套2通過聚全四氟乙烯物理發(fā)泡制得。

本發(fā)明還提供了一種如上述的絕緣層整體鍍銀的外導(dǎo)體同軸射頻電纜的制備方法，制備方法包括將絕緣套2套設(shè)于導(dǎo)體1的外部形成絕緣線芯，其特征在于，制備方法還包括：

1)將絕緣線芯的表面進(jìn)行軟化處理，接著將預(yù)熱后的樹脂顆粒附著于絕緣線芯的表面，然后進(jìn)行燒結(jié)、冷卻形成樹脂層以制得表面粗化線芯；

2)將表面粗化線芯依次經(jīng)過敏化液進(jìn)行敏化處理、經(jīng)過活化液進(jìn)行活化處理、經(jīng)過反應(yīng)液進(jìn)行氧化還原反應(yīng)在表面粗化線芯的表面形成化學(xué)積銀層；

3)通過電鍍法在化學(xué)積銀層的表面形成鍍銀層4。

與現(xiàn)有技術(shù)相對比，上述的制備方法具有工序簡單、能耗低且環(huán)境污染小的優(yōu)點(diǎn)。

在上述制備方法的步驟1)中，各階段的溫度可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)選地，在步驟1)中，軟化處理后的絕緣線芯的表面溫度為300-350℃，預(yù)熱后的樹脂顆粒的溫度為25-30℃；燒結(jié)至少滿足以下條件：燒結(jié)溫度為350-400℃，燒結(jié)時(shí)間為(5～10)min。

在上述制備方法的步驟2)中，敏化處理的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)選地，在步驟2)中，敏化處理至少滿足以下條件：敏化液為二階銀離子水溶液，敏化時(shí)間為(10～15)min，敏化溫度為(40±10)℃，敏化壓力為0.9-1.1mpa；。

在上述制備方法的步驟2)中，活化處理的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)選地，活化處理至少滿足以下條件：活化液為銀離子水溶液，活化時(shí)間為10～15)min，活化溫度為(70±10)℃，活化壓力為0.4-0.6mpa；在上述制備方法的步驟2)中，氧化還原反應(yīng)的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)選地，氧化還原反應(yīng)至少滿足以下條件：反應(yīng)液為葡萄糖與純凈水混合物(重量比為1：1.1-1.3)，為反應(yīng)時(shí)間為(15～30)min，反應(yīng)溫度為(40±10)℃，反應(yīng)壓力為0.4-0.6mpa。

在上述制備方法的步驟3)中，電鍍法的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)選地，在步驟3)中，電鍍法采用成圈循環(huán)方式進(jìn)行，具體滿足：圈數(shù)為35-40圈，電流為10-12a，時(shí)間為25-35min。

最后，在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，為了進(jìn)一步提高制得的電纜的穩(wěn)定性以及柔軟度，優(yōu)選地，在步驟3)之后，該制備方法還包括：在鍍銀層4的表明進(jìn)行鈍化處理。

以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

另外需要說明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。

此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。