本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種柔性顯示母板及其制備方法、切割方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，柔性基板的制備需要在硬質(zhì)的載板上完成，待柔性基板完成制備后，利用切割設(shè)備對(duì)整個(gè)基板進(jìn)行切割，以得到若干個(gè)小尺寸的基板，最后將硬質(zhì)載板與柔性基板進(jìn)行剝離處理，以得到小尺寸的柔性基板?，F(xiàn)有的切割設(shè)備一般為激光切割機(jī)，在切割過程中硬質(zhì)載板也會(huì)一同被切割，從而導(dǎo)致耗材較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種柔性顯示母板及其制備方法、切割方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種柔性顯示母板，包括：硬質(zhì)襯底基板和位于硬質(zhì)襯底基板一側(cè)的柔性襯底基板，所述柔性襯底基板劃分有切割區(qū)域和非切割區(qū)域；

所述硬質(zhì)襯底基板朝向所述柔性襯底基板的一側(cè)且對(duì)應(yīng)于所述切割區(qū)域內(nèi)形成有發(fā)熱圖形，所述發(fā)熱圖形用于產(chǎn)生熱量。

可選地，所述發(fā)熱圖形用于在施加電流后產(chǎn)生熱量。

可選地，所述發(fā)熱圖形位于所述硬質(zhì)襯底基板朝向所述柔性襯底基板一側(cè)的表面；

或者，所述發(fā)熱圖形位于所述柔性襯底基板內(nèi)。

或者，所述發(fā)熱圖形位于所述柔性襯底基板背向所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)。

可選地，還包括：用于進(jìn)行顯示的若干個(gè)顯示功能膜層；

所述顯示功能膜層位于所述柔性襯底基板背向所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)。

可選地，所述加熱圖形的材料為鎢。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種柔性顯示母板的制備方法，包括：

在硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成柔性襯底基板和發(fā)熱圖形，所述柔性襯底基板劃分有切割區(qū)域和非切割區(qū)域，所述發(fā)熱圖形位于所述切割區(qū)域內(nèi)，所述發(fā)熱圖形用于在施加電流后產(chǎn)生熱量。

可選地，所述在所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成柔性襯底基板和發(fā)熱圖形的步驟包括：

在硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成發(fā)熱圖形，所述發(fā)熱圖形位于切割區(qū)域內(nèi)；

在所述發(fā)熱圖形背向所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成柔性襯底基板。

可選地，所述在所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成柔性襯底基板和發(fā)熱圖形的步驟包括：

在硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成第一柔性襯底膜層；

在所述第一柔性襯底膜層背向所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成發(fā)熱圖形，所述發(fā)熱圖形位于切割區(qū)域內(nèi)；

在所述發(fā)熱圖形背向所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成第二柔性襯底膜層，所述第一柔性襯底膜層和所述第二柔性襯底膜層構(gòu)成所述柔性襯底基板。

可選地，所述在所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成柔性襯底基板和發(fā)熱圖形的步驟包括：

在硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成柔性襯底基板；

在所述柔性襯底基板背向所述硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成發(fā)熱圖形，所述發(fā)熱圖形位于切割區(qū)域內(nèi)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種柔性顯示母板的切割方法，所述柔性顯示母板采用上述的柔性顯示母板；

所述切割方法包括：

對(duì)所述發(fā)熱圖形施加電流，所述發(fā)熱圖形產(chǎn)生熱量以將所述柔性顯示母板進(jìn)行切割。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明提供了一種柔性顯示母板及其制備方法、切割方法，其中，該柔性顯示母板包括：硬質(zhì)襯底基板和位于硬質(zhì)襯底基板一側(cè)的柔性襯底基板，柔性襯底基板劃分有切割區(qū)域和非切割區(qū)域，硬質(zhì)襯底基板朝向柔性襯底基板的一側(cè)且對(duì)應(yīng)于切割區(qū)域內(nèi)形成有發(fā)熱圖形，發(fā)熱圖形用于在施加電流后產(chǎn)生熱量。在本發(fā)明中，當(dāng)需要對(duì)柔性顯示母板進(jìn)行切割時(shí)，僅需向發(fā)熱圖形施加電流值較大的電流，發(fā)熱圖形瞬間產(chǎn)生高熱量以對(duì)柔性襯底基板的切割區(qū)域進(jìn)行切割，此時(shí)硬質(zhì)襯底基板保持完整。本發(fā)明提供的柔性顯示母板在進(jìn)行切割時(shí)，可保證硬質(zhì)襯底基板不被切割，進(jìn)而可被重復(fù)利用，有效減少耗材。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種柔性顯示母板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示柔性顯示母板的俯視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種柔性顯示母板的制備方法的流程圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種柔性顯示母板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為發(fā)熱圖形位于柔性襯底基板內(nèi)的示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種柔性顯示母板的制備方法的流程圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種柔性顯示母板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種柔性顯示母板的制備方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的一種柔性顯示母板及其制備方法、切割方法進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例一

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種柔性顯示母板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1所示柔性顯示母板的俯視圖，如圖1和圖2所示，該柔性顯示母板包括：硬質(zhì)襯底基板1和位于硬質(zhì)襯底基板一側(cè)的柔性襯底基板2，柔性襯底基板2劃分有切割區(qū)域1a和非切割區(qū)域1b，硬質(zhì)襯底基板1朝向柔性襯底基板2的一側(cè)且對(duì)應(yīng)于切割區(qū)域1a內(nèi)形成有發(fā)熱圖形3，發(fā)熱圖形3用于產(chǎn)生熱量以對(duì)切割區(qū)域1a進(jìn)行切割。

可選地，發(fā)熱圖形3為電致發(fā)熱材料構(gòu)成，發(fā)熱圖形3在施加電流后產(chǎn)生熱量。優(yōu)選地，發(fā)熱圖形3的材料為電-熱轉(zhuǎn)換效率較高的材料，具體地，發(fā)熱圖形3的材料為鎢。

在本發(fā)明中，當(dāng)需要對(duì)柔性顯示母板進(jìn)行切割時(shí)，僅需向發(fā)熱圖形3施加電流值較大的電流，發(fā)熱圖形3瞬間產(chǎn)生高熱量以對(duì)柔性襯底基板的切割區(qū)域1a進(jìn)行切割，此時(shí)硬質(zhì)襯底基板1保持完整。

由上述內(nèi)容可見，本發(fā)明提供的柔性顯示母板在進(jìn)行切割時(shí)，可保證硬質(zhì)襯底基板1不被切割，進(jìn)而可被重復(fù)利用，有效減少耗材。

在本實(shí)施例中，柔性襯底基板2背向硬質(zhì)襯底基板1的一側(cè)設(shè)置有若干個(gè)顯示功能膜層4(圖中僅示例性畫出了一層顯示功能膜層4)，各顯示功能膜層4相互配合用于實(shí)現(xiàn)顯示。需要說明的是，本發(fā)明中的柔性顯示母板可以為任意的顯示基板的母板，例如，當(dāng)柔性顯示母板為液晶顯示面板中的陣列基板的母板時(shí)，則顯示功能膜層4具體可包括薄膜晶體管中的各功能膜層、鈍化層、像素電極層等；當(dāng)柔性顯示母板為有機(jī)發(fā)光顯示面板中的陣列基板的母板時(shí)，則顯示功能膜層4具體可包括薄膜晶體管中的各功能膜層、有機(jī)發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode,簡稱oled)中的各功能膜層等。對(duì)于其他情況，此處不再一一舉例說明。需要說明的是，在利用發(fā)熱圖形對(duì)柔性襯底基板進(jìn)行切割的同時(shí)，位于柔性襯底基板背向硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)各顯示功能膜層也會(huì)被切割。

此外，上述柔性顯示母板中包括顯示功能膜層的情況僅起到示例性作用，其不會(huì)對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案產(chǎn)生限制。

作為本發(fā)明中的一種可選方案，發(fā)熱圖形3位于硬質(zhì)襯底基板1朝向柔性襯底基板2一側(cè)的表面，即發(fā)熱圖形3直接形成于硬質(zhì)襯底基板1的表面。在柔性顯示母板完成切割且從硬質(zhì)襯底基板1表面剝離后，發(fā)熱圖形3依舊可固定保留在硬質(zhì)襯底基板1的表面，此時(shí)硬質(zhì)襯底基板1和發(fā)熱圖形3均可以被重復(fù)利用。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種柔性顯示母板的制備方法的流程圖，如圖3所示，該制備方法用于制備圖1所示柔性顯示母板，該制備方法包括：

步驟s101、在硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成發(fā)熱圖形，發(fā)熱圖形位于切割區(qū)域內(nèi)。

在步驟s101中，可先在硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成發(fā)熱材料薄膜，其中，形成薄膜通常有沉積、涂敷、濺射等多種方式；然而，對(duì)發(fā)熱材料薄膜進(jìn)行一次構(gòu)圖工藝，通常包括光刻膠涂敷、曝光、顯影、刻蝕、光刻膠剝離等工藝，從而得到發(fā)熱圖形。

當(dāng)然，本發(fā)明中還可以采用打印、印刷等更多其他的構(gòu)圖方式以得到發(fā)熱圖形。此處不再一一舉例說明。

步驟s102、在發(fā)熱圖形背向硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成柔性襯底基板。

在步驟s102中，可在硬質(zhì)襯底基板上設(shè)置有發(fā)熱圖形的一側(cè)旋涂一層聚酰亞胺(pi)的樹脂溶液，以1-100℃/min的升溫速率加熱2-8小時(shí)至40-400℃，以使酰亞胺化，形成聚酰亞胺薄膜，從而得到柔性襯底基板。當(dāng)然，本發(fā)明中還可以采用其他材料來制備聚酰亞胺薄膜。

當(dāng)柔性顯示母板中還包括顯示功能膜層時(shí)，則在步驟s102之后還包括：

步驟s103、在柔性襯底基板的表面依次制備各顯示功能膜層。

在經(jīng)過上述步驟s101～步驟s103，即可制備出圖1所示的柔性顯示母板。

當(dāng)然，在本發(fā)明中還可以在最外側(cè)的顯示功能膜層的表面設(shè)置若干個(gè)保護(hù)膜層，例如支撐膜、阻水膜。其中，保護(hù)膜層可在對(duì)母板進(jìn)行切割之前進(jìn)行設(shè)置或在母板完成切割后進(jìn)行設(shè)置，其均勻?qū)儆诒景l(fā)明的保護(hù)范圍。需要說明的是，圖中僅示例性畫出了一層保護(hù)膜層，其不會(huì)對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案產(chǎn)生限制。

實(shí)施例二

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種柔性顯示母板的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，與上述實(shí)施例一中不同的是，本實(shí)施例中的發(fā)熱圖形3位于柔性襯底基板2內(nèi)。

在本實(shí)施例中，考慮到柔性襯底基板2的厚度較厚，柔性襯底基板2的切割需要較多能量。通過將發(fā)熱圖形置于柔性襯底基板2內(nèi)，可使得發(fā)熱圖形的實(shí)際切割厚度減小，從而有效減小切割過程所需的能量。優(yōu)選地，發(fā)熱圖形3距離柔性襯底基2板上、下兩側(cè)表面的距離相等，此時(shí)對(duì)柔性襯底基板2的進(jìn)行切割所需的能量最小。

圖5為發(fā)熱圖形位于柔性襯底基板內(nèi)的示意圖，如圖5所示，其中，假定柔性襯底基板2的厚度為d，發(fā)熱圖形3上、下切割的距離均為s，其中s<d/2，隨著切割距離的減小，切割所需的能量減小。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種柔性顯示母板的制備方法的流程圖，如圖6所示，該制備方法用于制備圖4所示柔性顯示母板，該制備方法包括：

步驟s201、在硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成第一柔性襯底膜層。

該第一柔性襯底膜層的制備過程可參見上述實(shí)施例一中步驟s102的制備過程。

步驟s202、在第一柔性襯底膜層背向硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成發(fā)熱圖形，發(fā)熱圖形位于切割區(qū)域內(nèi)。

該發(fā)熱圖形的制備過程可參見上述實(shí)施例一中步驟s101的制備過程。

步驟s203、在發(fā)熱圖形背向硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成第二柔性襯底膜層。

該第二柔性襯底膜層的制備過程可參見上述實(shí)施例一中步驟s102的制備過程。第一柔性襯底膜層和第二柔性襯底膜層構(gòu)成柔性襯底基板。

當(dāng)柔性顯示母板中還包括顯示功能膜層時(shí)，則在步驟s203之后還包括：

步驟s204、在柔性襯底基板的表面依次制備各功能膜層。

在經(jīng)過上述步驟s201～步驟s204，即可制備出圖4所示的柔性顯示母板。

實(shí)施例三

圖7為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種柔性顯示母板的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖7所示，與上述實(shí)施例一和實(shí)施例二中不同的是，本實(shí)施例中的發(fā)熱圖形3位于柔性襯底基板2背向硬質(zhì)襯底基板1的一側(cè)。

在本實(shí)施例中，考慮柔性顯示母板中一般還設(shè)置有若干個(gè)用于實(shí)現(xiàn)顯示的顯示功能層4，若發(fā)熱圖形距離顯示功能層4過遠(yuǎn)，則無法對(duì)顯示功能層4進(jìn)行切割。為此，本實(shí)施例中將發(fā)熱圖形3設(shè)置于柔性襯底基板背向硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)。

此外，又考慮到柔性襯底基板2的厚度較厚，柔性襯底基板2的切割需要較多能量，若發(fā)熱圖形3距離柔性襯底基板過遠(yuǎn)，則無法對(duì)柔性襯底基板3進(jìn)行切割。綜合上述因素，本實(shí)施例中將發(fā)熱圖形3設(shè)置于柔性襯底基板3背向硬質(zhì)襯底基板1的一側(cè)的表面，以實(shí)現(xiàn)顯示功能層4和柔性襯底基均2能被切割。

需要說明的是，本實(shí)施例中發(fā)熱圖形3設(shè)置于柔性襯底基板2背向硬質(zhì)襯底基板1的一側(cè)的表面的情況，僅為本實(shí)施例中的一種優(yōu)選方案。本實(shí)施例中，發(fā)熱圖形3也可與某一顯示功能層4同層設(shè)置，具體情況此處不進(jìn)行詳細(xì)描述。本實(shí)施例中，僅需滿足發(fā)熱圖形位于切割區(qū)域內(nèi)即可，對(duì)于發(fā)熱圖形3所處位置高度不作限定。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種柔性顯示母板的制備方法的流程圖，如圖8所示，該制備方法用于制備圖7所示柔性顯示母板，該制備方法包括：

步驟s301、在硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成柔性襯底基板。

該柔性襯底基板的制備過程可參見上述實(shí)施例一中步驟s102的制備過程。

步驟s302、在柔性襯底基板背向硬質(zhì)襯底基板的一側(cè)形成發(fā)熱圖形，發(fā)熱圖形位于切割區(qū)域內(nèi)。

該發(fā)熱圖形的制備過程可參見上述實(shí)施例一中步驟s101的制備過程。

當(dāng)柔性顯示母板中還包括顯示功能膜層時(shí)，則在步驟s203之后還包括：

步驟s303、在柔性襯底基板的表面依次制備各功能膜層。

在經(jīng)過上述步驟s301～步驟s203，即可制備出圖6所示的柔性顯示母板。

實(shí)施例四

本發(fā)明實(shí)施例四提供了一種柔性顯示母板的切割方法，該切割方法用于對(duì)上述實(shí)施例一～實(shí)施例三中提供的柔性顯示母板進(jìn)行切割，該切割方法包括：

對(duì)發(fā)熱圖形施加電流，發(fā)熱圖形產(chǎn)生熱量以將柔性顯示母板進(jìn)行切割。

在本實(shí)施例中，可根據(jù)實(shí)際需要來對(duì)施加至發(fā)熱圖形的電流的大小進(jìn)行調(diào)整，以保證對(duì)位于硬質(zhì)襯底基板上的各膜層均能進(jìn)行切割。

可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。