本發(fā)明涉及一種電連接器及其端子,尤其涉及一種穩(wěn)定夾持焊料的電連接器及其端子。
背景技術(shù):
:目前,業(yè)界常用的連接芯片模組至電路板的電連接器包括一絕緣本體,多個導(dǎo)電端子以及多個錫球。所述絕緣本體設(shè)置有多個收容孔對應(yīng)所述導(dǎo)電端子和所述錫球。每一所述導(dǎo)電端子具有一基部固定于一所述收容孔,以及一連接部,自所述基部向下延伸形成,一焊接部,所述焊接部包括二夾持部自所述連接部朝兩側(cè)分別延伸彎折形成,所述二夾持部相互靠攏,且每一所述夾持部的上緣和下緣長度相等,每一所述錫球?qū)?yīng)夾持于所述二夾持部之間。然而如圖8中(b)部分所示,每一夾持部的長度為ⅰ,為了節(jié)約金屬胚料,降低連接器生產(chǎn)成本,同一個胚料要裁切形成多個夾持部,在不增加端子之間距離的情況下,造成每一夾持部的長度ⅰ有限,導(dǎo)致所述夾持部夾持所述錫球夾持力不夠,易導(dǎo)致所述端子與所述錫球分離,造成所述端子與所述電路板焊接不良,降低所述電連接器的產(chǎn)品合格率。因此有必要設(shè)計一種改良的電連接器,以克服上述問題。技術(shù)實現(xiàn)要素:針對
背景技術(shù):
所面臨的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種增強端子夾持錫球的夾持力以保證端子與電路板焊接質(zhì)量的電連接器。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)手段:一種電連接器,用以電性連接一芯片模塊至一電路板,包括:一絕緣本體,設(shè)有多個收容孔;多個端子,分別對應(yīng)收容于所述收容孔,每一所述端子具有一連接部,所述連接部的兩側(cè)分別彎折延伸形成一第一夾持臂和一第二夾持臂,且二者共同夾持一焊料,所述第一夾持臂具有相對設(shè)置的一第一上邊和一第一下邊,所述第一上邊的長度與所述第一下邊的長度不相等;進一步,所述第一夾持臂和所述第二夾持臂相對所述連接部的中心對稱設(shè)置;進一步,所述焊料為一錫球,所述第一夾持臂和所述第二夾持臂越過所述焊料豎直中心面;進一步,所述第一上邊越過所述焊料豎直中心面,所述第一下邊不超過所述焊料豎直中心面;進一步,所述第一上邊自所述連接部的一側(cè)先向遠離所述連接部方向彎折延伸再反向彎折延伸形成,所述第一下邊自所述連接部一側(cè)向遠離所述連接部方向彎折延伸形成;進一步,所述第二夾持臂具有相對設(shè)置的一第二上邊和一第二下邊,所述第一上邊位于所述焊料水平中心面上方,所述第二下邊位于所述焊料水平中心面的下方;進一步,所述第一夾持臂具有連接所述第一上邊和所述第一下邊的一第一斜面,所述第一斜面向下傾斜;進一步,所述第一夾持臂具有連接所述第一上邊和所述第一下邊的第一臺階;進一步,所述第一下邊的邊緣向靠近所述焊料方向傾斜形成一導(dǎo)引面;進一步,所述第一上邊收容于所述收容孔內(nèi),所述第一下邊位于所述收容外;進一步,所述端子具有一基部,所述基部向下延伸形成所述連接部,所述基部向上延伸再水平彎折延伸形成相對設(shè)置的二彈性臂,二所述彈性臂夾持所述芯片模塊的針腳;進一步,多個所述端子呈多排固定于所述絕緣本體,所述第二夾持臂具有相對設(shè)置的一第二上邊和一第二下邊,所述第一下邊、所述第二下邊和所述連接部下緣三者的長度之和的大于相鄰兩個所述端子之間的距離。另一種技術(shù)方案為:一種端子,包括:一基部;一接觸部,自所述基部向上延伸形成;一連接部,自所述基部向下延伸形成;一第一夾持臂,自所述連接部的一側(cè)彎折形成,所述第一夾持臂具有相對設(shè)置的一第一上邊和一第一下邊,且所述第一上邊相對所述第一下邊更靠近所述接觸部;一第二夾持臂,自所述連接部的另一側(cè)彎折形成,所述第二夾持臂具相對設(shè)置的一第二上邊和一第二下邊,所述第二上邊相對所述第二下邊更靠近所述接觸部,且所述第一上邊的長度與所述第二上邊的長度不相等;進一步,所述第一夾持臂和所第二夾持臂相對所述連接部的中心對稱設(shè)置;進一步,所述第一上邊自所述連接部的一側(cè)先向遠離所述連接部方向彎折延伸再反向彎折延伸形成,所述第一下邊自所述連接部一側(cè)向遠離所述連接部方向彎折延伸形成;進一步,所述第一夾持臂具有連接所述第一上邊和所述第一下邊的一第一斜面,所述第一斜面向下傾斜;進一步,所述第一夾持臂具有連接所述所述第一上邊和所述第二上邊的第一臺階;進一步,所述第一下邊和所述第二下邊的邊緣向靠近所述連接部傾斜形成一導(dǎo)引面;進一步,所述連接部呈平板狀,所述第一夾持臂和所述第二夾持臂呈弧形;進一步,所述接觸部為所述基部向上延伸再水平彎折延伸形成相對設(shè)置的二彈性臂。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:所述第一上邊和所述第一下邊長度不相等,若所述第一上邊的長度大于所述第一下邊的長度,相當(dāng)于在不增加金屬胚料長度,不改變端子之間距離的情況下,延長了所述第一上邊的長度,減小所述第一下邊的長度,即增加了整個所述第一夾持臂的長度,如此便增加所述第一夾持臂和所述第二夾持臂對所述錫球的夾持力,避免所述端子與所述電路板焊接不良,提高所述電連接器的生產(chǎn)成品率?!靖綀D說明】圖1為本發(fā)明第一實施例端子裁切前的展開圖;圖2為本發(fā)明電連接器第一實施例局部的立體分解圖;圖3為本發(fā)明電連接器第一實施例局部另一個視角的部分立體分解圖;圖4為本發(fā)明電連接器第一實施例局部的仰視圖;圖5為本發(fā)明電連接器第一實施例沿a-a方向剖視圖;圖6為本發(fā)明電連接器第一實施例的與芯片模塊和電路板組裝前的右視圖;圖7為本發(fā)明電連接器第一實施例與芯片模塊和電路板組裝后的右視圖;圖8為本發(fā)明第一實施例端子展開圖(a)與習(xí)知端子展開圖(b)的對照圖;圖9為本發(fā)明第二實施例端子裁切前的展開圖;圖10為本發(fā)明第二實施例端子的立體圖。具體實施方式的附圖標(biāo)號說明:電連接器100絕緣本體1收容孔11端子2基部21連接部22第一夾持臂23第一上邊231第一下邊232第一斜面233第一臺階234第二夾持臂24第二上邊241第二下邊242第二斜面243第二臺階244導(dǎo)引面25接觸部26焊料3芯片模塊4電路板5【具體實施方式】為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等,現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步說明。如圖2、圖6和圖7所示,為本發(fā)明電連接器100的第一實施例,本發(fā)明電連接器100為一種pga封裝陣列電連接器100,用以電性連接一芯片模塊4至一電路板5,其包括一絕緣本體1,所述絕緣本體1設(shè)有多個收容孔11,多個端子2分別自上而下對應(yīng)插入所述收容孔11中,所述端子2通過一焊料3焊接至所述電路板5。本實施例中所述焊料3為一錫球,在其它實施例中,所述焊料3只要能使所述端子2焊接至所述電路板5,可以為任意材料和形狀,在此并不為限。如圖3和圖4所示,多個所述收容孔11貫穿所述絕緣本體1形成,并呈多排設(shè)置,每一排中所述收容孔11的個數(shù)相等。每一端子2對應(yīng)收容于一個所述收容孔11,故多個端子2也呈多排設(shè)置。如圖3、5和圖7所示,每一所述端子2具有平板狀的一基部21,所述所述基部21向上延伸形成一接觸部26,抵接所述芯片模塊4,在本實施例中,所述接觸部26為所述基部21向上延伸在水平彎折延伸形成相對設(shè)置的二彈性臂,兩個所述彈性臂夾持所述芯片模塊4的針腳,使所述端子2和所述芯片模塊4導(dǎo)通。所述基部21向下沿伸形成一連接部22,所述連接部22也呈平板狀且其寬度和所述基部21的寬度相同;所述連接部22的一側(cè)彎折形成一第一夾持臂23,另一側(cè)彎折形成一第二夾持臂24,所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24共同夾持一錫球,焊接至所述電路板5,使所述端子2與所述電路板5導(dǎo)通;進一步,所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24呈弧形,使所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24與所述焊料3有更大的接觸面積。如圖1、圖3和圖6所示,當(dāng)所述端子2未裁切時,多個端子2的夾持部連接于同一個金屬胚料,所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24相對所述連接部22的中心對稱設(shè)置,且所述第一夾持臂23具有相對設(shè)置的一第一上邊231和一第一下邊232,所述第一上邊231的長度大于所述第一下邊232的長度;所述第二夾持臂24具有相對設(shè)置的一第二上邊241和一第二下邊242,所述第二上邊241的長度等于所述第一下邊232的長度,所述第二下邊242的長度等于所述第一上邊231的長度;如此設(shè)置,便可在不增加金屬胚料,不改變端子之間距離的情況下,如圖8所示,所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24的長度之和ⅰ明顯大于習(xí)知端子的夾持部長度ⅱ,增大所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24對所述焊料3的夾持力;另外,長度ⅰ大于長度ⅱ,所述第一夾持臂23和第二夾持臂24更容易越過所述焊料3的豎直中心面,使所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24能夠夾持所述焊料3一大半的周緣。進一步,所述第一上邊231和所述第二上邊241自所述連接部22的相對兩側(cè)先向遠離所述連部方向彎折延伸再反向彎折延伸形成,所述第一下邊232和所述第二下邊242自所述連接部22的相對兩側(cè)向遠離所述連接部方向彎折延伸形成,所述第一上邊231和所述第二下邊242越過所述焊料3豎直中心面,所述第一下邊232和所述第二下邊242不超過所述焊料3豎直中心面,最大化的增加所述第一上邊231和第二下邊242的長度,使所述第一夾持臂23和第二夾持臂24能夠夾持所述焊料3更大的周緣。另外,所述第一上邊231和所述第二上邊241位于所述焊料3水平中心面上方,所述第一下邊232和所述第二下邊242位于所述焊料3水平中心面的下方,確保所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24能夠夾持所述焊料3水平中心面的周緣,避免所述焊料3晃動。本實施例中,所述第一上邊231和所述第一下邊232通過一第一斜面233連接,所述第二上邊241和所述第二下邊242通過一第二斜面243連接,所述第一斜面233與所述第二斜面243的傾斜方向正好相反,方便了所述端子2從金屬胚料上裁切,降低所述端子2成型難度,增加所述電連接器100生產(chǎn)效率。作為進一步優(yōu)化,所述第一下邊232和所述第二下邊242的邊緣向靠近所述焊料3方向傾斜形成一導(dǎo)引面25,避免安裝所述焊料3時,所述端子2刮傷所述焊料3;所述第一上邊231和所述第二上邊241位于所述收容孔11內(nèi),所述第一下邊232和所述第二下邊242位于所述收容孔11外,既保證了所述絕緣本體1對所述端子2的固持力,又可以很好的觀察所述端子2與所述焊料3的焊接情況,避免空焊。當(dāng)所述端子2安裝進所述絕緣本體1時,所述第一下邊232、所述第二下邊242和所述連接部22下緣三者的長度之和大于相鄰兩個所述端子2之間的距離,使所述端子2排列更加緊湊,滿足了當(dāng)今電連接器100端子2數(shù)量較多的需求。如圖9和圖10所示,為本發(fā)明電連接器100端子2的第二實施例,本實施例與第一實施例的不同在于,所述第一上邊231和所述第一下邊232通過一第一臺階234相連,所述第二上邊241和所述第二下邊242通過一第二臺階244相連,所述第二臺階244與所述第一臺階234反向設(shè)置;其它結(jié)構(gòu)與功能與第一實施例相同,在此并不累述。綜上所述,本發(fā)明電連接器100及其端子2有下列有益效果:(1)長度ⅰ大于長度ⅱ,所述第一夾持臂23和第二夾持臂24更容易越過所述焊料3的豎直中心面,使所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24能夠夾持所述焊料3一大半的周緣;(2)所述第一上邊231和所述第一下邊232長度不相等,若所述第一上邊231的長度大于所述第一下邊232的長度,相當(dāng)于在不增加金屬胚料長度的情況下,不改變端子之間距離的情況下,延長了所述第一上邊231的長度,減小所述第一下邊232的長度,即增加了整個所述第一夾持臂23的長度,即在圖8中,所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24的長度之和ⅰ明顯大于習(xí)知端子的夾持部長度ⅱ,如此便增加所述第一夾持臂23和所述第二夾持臂24對所述錫球的夾持力,避免所述端子2與所述電路板5焊接不良,提高所述電連接器100的生產(chǎn)成品率;(3)所述第一上邊231和所述第一下邊232通過一第一斜面233連接,所述第二上邊241和所述第二下邊242通過一第二斜面243連接,所述第一斜面233與所述第二斜面243的傾斜方向正好相反,方便了所述端子2從金屬胚料上裁切,降低所述端子2成型難度,增加所述電連接器100生產(chǎn)效率;(4)所述第一上邊231和所述第二下邊242越過所述焊料3豎直中心面,所述第一下邊232和所述第二下邊242不超過所述焊料3豎直中心面,最大化的增加所述第一上邊231和第二下邊242的長度,使所述第一夾持臂23和第二夾持臂24能夠夾持所述焊料3更大的周緣。上詳細說明僅為本發(fā)明之較佳實施例的說明,非因此局限本發(fā)明的專利范圍,所以凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化,均包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12