本發(fā)明涉及電子部件的制造方法。
背景技術(shù):
以往,例如在移動(dòng)電話等的各種電子設(shè)備中使用電容器等各種電子部件。電子設(shè)備中,例如以被安裝到安裝基板之上的形態(tài)使用電子部件。
例如,專利文獻(xiàn)1中記載了:為了提高層疊電容器的安裝強(qiáng)度,在層疊電容器的安裝之前將層疊電容器浸在粗化處理液(酸性液)中。
在先技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:jp特開(kāi)2014-116501號(hào)公報(bào)
本發(fā)明人進(jìn)行了致力研究的結(jié)果,如專利文獻(xiàn)1所述,發(fā)現(xiàn)了在將層疊電容器浸入到粗化處理液的情況下會(huì)產(chǎn)生層疊電容器的表面并未被粗化的層疊電容器。再有,本發(fā)明人進(jìn)一步致力研究的結(jié)果,發(fā)現(xiàn)了層疊電容器越為小型、則越容易產(chǎn)生層疊電容器的表面未被粗化的層疊電容器。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的主要目的在于,提供一種能適合地制造表面的至少一部分被適合地粗化的電子部件的方法。
本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法中,準(zhǔn)備多個(gè)電子部件。進(jìn)行一邊使各電子部件旋轉(zhuǎn)、一邊向電子部件噴吹粗化處理劑的噴吹工序。如此一來(lái),粗化處理劑適合地接觸電子部件。為此,能夠?qū)﹄娮硬考谋砻孢m合地進(jìn)行粗化處理。
本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法中,優(yōu)選在噴吹工序中噴吹粗化處理劑,以使得各電子部件飛揚(yáng)并旋轉(zhuǎn)。如此一來(lái),無(wú)需進(jìn)行特別的動(dòng)作就能夠在粗化處理劑的噴吹時(shí)使電子部件適合地旋轉(zhuǎn)。再有,在通過(guò)噴吹粗化處理劑而使之旋轉(zhuǎn)的情況下,由于電子部件容易隨機(jī)地進(jìn)行旋轉(zhuǎn),故粗化處理劑更容易適合地接觸電子部件。
本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法中,優(yōu)選從電子部件的上方噴吹粗化處理劑。
本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法中,若電子部件的尺寸為1.1mm以下,則效果更加顯著。在電子部件的尺寸為1.1mm以下的情況下,通過(guò)使用本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法,從而能夠有效地制造表面已被適合地粗化的電子部件。
本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法中,電子部件也可以是電容器。
本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法中,電子部件也可以是基板內(nèi)置用電子部件。
根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種能適合地制造表面的至少一部分已被適合地粗化的電子部件的方法。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式中制造的層疊陶瓷電容器的簡(jiǎn)略立體圖。
圖2是圖1的線ii-ii處的簡(jiǎn)略剖視圖。
圖3是本發(fā)明的一實(shí)施方式中制造的層疊陶瓷電容器的簡(jiǎn)略側(cè)視圖。
圖4是用于說(shuō)明噴吹工序的示意性側(cè)視圖。
-符號(hào)說(shuō)明-
1層疊陶瓷電容器
10電容器主體
10a第1主面
10b第2主面
10c第1側(cè)面
10d第1側(cè)面
10e第1端面
10f第2端面
10g電介質(zhì)層
11第1內(nèi)部電極
12第2內(nèi)部電極
13第1外部電極
14第2外部電極
20容器
21未被粗化處理的多個(gè)層疊陶瓷電容器
22噴嘴
23粗化處理劑
具體實(shí)施方式
以下,對(duì)實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選方式的一例進(jìn)行說(shuō)明。其中,下述的實(shí)施方式只是單純的例示。本發(fā)明并未被限定于下述的實(shí)施方式。
再有,在實(shí)施方式等中所參照的各附圖中,對(duì)于具有實(shí)質(zhì)上相同的功能的構(gòu)件而言利用相同的符號(hào)進(jìn)行參照。再有,實(shí)施方式等中所參照的附圖是示意性地被記載的附圖。附圖所描繪的物體的尺寸的比率等有時(shí)會(huì)與現(xiàn)實(shí)的物體的尺寸的比率等不同。附圖相互間有時(shí)物體的尺寸比率等也會(huì)不同。具體的物體的尺寸比率等應(yīng)該參酌以下的說(shuō)明來(lái)判斷。
本實(shí)施方式中,對(duì)制造圖1~圖3所示的、作為基板內(nèi)置用電子部件的一種的層疊陶瓷電容器1的例子進(jìn)行說(shuō)明。不過(guò),根據(jù)本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法,也能夠適合地制造層疊電容器以外的電子部件。根據(jù)本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法,例如能夠適合地制造壓電部件、熱敏電阻、電感器等。再有,根據(jù)本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法,既可以適合地制造基板內(nèi)置用電子部件,也可以適合地制造基板安裝用電子部件。在內(nèi)置基板內(nèi)置用電子部件的基板中有時(shí)含有樹(shù)脂。通過(guò)將電子部件的表面粗化,從而在將電子部件埋入基板之際,能提高電子部件表面相對(duì)于由樹(shù)脂形成的基板的壁面的錨效應(yīng)。由此,基板與電子部件的密接性提高。為此,基板內(nèi)置用電子部件中,表面的粗化處理是有用的。
(層疊陶瓷電容器1的構(gòu)成)
在對(duì)層疊陶瓷電容器1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明之前,對(duì)層疊陶瓷電容器1的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。
如圖1~圖3所示,層疊陶瓷電容器1具備電容器主體10。電容器主體10例如能夠由電介質(zhì)陶瓷材料形成。作為電介質(zhì)陶瓷材料的具體例,例如可列舉batio3、catio3、srtio3、cazro3等。在電容器主體10中,根據(jù)所期望的層疊陶瓷電容器1的特性,將上述陶瓷材料作為主成分,例如也可以適宜地添加mn化合物、mg化合物、si化合物、fe化合物、cr化合物、co化合物、ni化合物、稀土類化合物等副成分。
本實(shí)施方式中,電容器主體10被設(shè)置成長(zhǎng)方體狀。在此,“長(zhǎng)方體狀”包含角部或棱線部被磨圓的長(zhǎng)方體。
電容器主體10具有第1及第2主面10a、10b、第1及第2側(cè)面10c、10d、和第1及第2端面10e、10f。第1及第2主面10a、10b分別沿著長(zhǎng)度方向l及寬度方向w延伸。第1及第2側(cè)面10c、10d分別沿著長(zhǎng)度方向l及層疊方向t延伸。第1及第2端面10e、10f分別沿著寬度方向w及層疊方向t延伸。
層疊陶瓷電容器1的長(zhǎng)度尺寸優(yōu)選為0.4mm以上且1.1mm以下,更優(yōu)選為0.4mm以上且0.6mm以下。層疊陶瓷電容器1的寬度尺寸優(yōu)選為0.2mm以上且0.6mm以下,更優(yōu)選為0.2mm以上且0.4mm以下。層疊陶瓷電容器1的厚度尺寸優(yōu)選為0.05mm以上且0.25mm以下,更優(yōu)選為0.05mm以上且0.01以下。
如圖2所示,在電容器主體10的內(nèi)部配設(shè)有大致矩形的多個(gè)第1及第2內(nèi)部電極11、12。第1及第2內(nèi)部電極11、12分別沿著長(zhǎng)度方向l及寬度方向w延伸。第1內(nèi)部電極11被引出至第1端面10e,但在第2端面10f以及第1及第2側(cè)面10c、10d并未露出。另一方面,第2內(nèi)部電極12被引出至第2端面10f,但在第1端面10e以及第1及第2側(cè)面10c、10d并未露出。第1內(nèi)部電極11與第2內(nèi)部電極12沿著層疊方向t相互隔開(kāi)間隔且交替地設(shè)置。被設(shè)置在第1內(nèi)部電極11與第2內(nèi)部電極12之間的電介質(zhì)層10g的厚度,例如能夠設(shè)為0.5μm以上且10μm以下程度。第1及第2內(nèi)部電極11、12的厚度例如能夠設(shè)為0.2μm以上且2μm以下程度。
第1及第2內(nèi)部電極11、12能夠由適宜的導(dǎo)電材料構(gòu)成。第1及第2內(nèi)部電極11、12例如能夠由ni、cu、ag、pd、au等金屬構(gòu)成,或由包含這些金屬的一種的例如ag-pd合金等合金構(gòu)成。
電容器主體10之上,設(shè)置有第1及第2外部電極13、14。
第1外部電極13與第1內(nèi)部電極11連接。第1外部電極13跨越第1端面10e、第1及第2主面10a、10b以及第1及第2側(cè)面10c、10d的每一個(gè)而被設(shè)置。不過(guò),本發(fā)明中,第1外部電極也可以僅跨越第1端面、和第1及第2主面的至少一方而被設(shè)置。
第2外部電極14與第2內(nèi)部電極12連接。第2外部電極14與第1內(nèi)部電極11連接。第2外部電極14跨越第2端面10f、和第1及第2主面10a、10b以及第1及第2側(cè)面10c、10d的每一個(gè)而被設(shè)置。不過(guò),本發(fā)明中,第2外部電極也可以僅跨越第2端面和第1及第2主面的至少一方而被設(shè)置。
第1及第2外部電極13、14能夠由適宜的導(dǎo)電材料構(gòu)成。第1及第2外部電極13、14例如能夠分別由基底電極層和形成在基底電極層之上的鍍層的層疊體來(lái)構(gòu)成。基底電極層能夠由燒成電極層、導(dǎo)電性樹(shù)脂電極層、薄膜層等來(lái)構(gòu)成?;纂姌O層例如也可以由多個(gè)導(dǎo)電層的層疊體來(lái)構(gòu)成。燒成電極層例如優(yōu)選包含從ni、cu、ag、pd、ag-pd合金、au等中選擇的至少1種。燒成電極層進(jìn)一步優(yōu)選包含有玻璃。鍍層優(yōu)選包含例如從cu、ni、ag、pd、ag-pd合金、au、sn等中選擇的至少1種。鍍層也可以由多個(gè)鍍層的層疊體來(lái)構(gòu)成。
本實(shí)施方式涉及的層疊陶瓷電容器1是基板內(nèi)置用電子部件,因此鍍層優(yōu)選為最外層具有cu鍍層或cu合金鍍層的鍍層。層疊陶瓷電容器1和安裝基板的布線大多通過(guò)包含cu的通孔電極而被電連接。為此,通過(guò)將鍍層的最外層設(shè)為cu鍍層或cu合金鍍層,從而能夠提高通孔電極與外部電極的連接可靠性。再有,通過(guò)將鍍層的最外層設(shè)為cu鍍層或cu合金鍍層,從而能夠使在形成通孔之際照射的激光光線適合地反射,因此能夠適合地抑制因激光光線而對(duì)電容器主體10造成損傷。
(層疊陶瓷電容器1的制造方法)
接著,對(duì)層疊陶瓷電容器1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
首先,準(zhǔn)備多個(gè)層疊陶瓷電容器1。多個(gè)層疊陶瓷電容器1例如能夠通過(guò)公知的方法來(lái)制造。具體是,例如首先分別準(zhǔn)備陶瓷生片、內(nèi)部電極用導(dǎo)電性糊膏及外部端子電極用導(dǎo)電性糊膏。陶瓷生片及導(dǎo)電性糊膏也可以含有粘合劑及溶劑。陶瓷生片及導(dǎo)電性糊膏所利用的粘合劑及溶劑例如能夠使用公知的材料。
接著,例如通過(guò)絲網(wǎng)印刷法或凹版印刷法等在陶瓷生片上以給定的圖案印刷導(dǎo)電性糊膏,由此形成內(nèi)部電極圖案。
接下來(lái),將并未印刷內(nèi)部電極圖案的外層用陶瓷生片層疊給定片數(shù),在其上依次層疊已印刷內(nèi)部電極圖案的陶瓷生片,在其上層疊給定片數(shù)的外層用陶瓷生片,由此制作母板層疊體。然后,通過(guò)等靜壓沖壓等方法在層疊方向上對(duì)母板層疊體進(jìn)行沖壓。
接著,將母板層疊體切割成給定的尺寸,由此切出原始的陶瓷層疊體。此時(shí),也可以通過(guò)滾筒拋光等使原始的陶瓷層疊體的棱線部或角部帶有圓角。
接下來(lái),通過(guò)對(duì)原始的陶瓷層疊體進(jìn)行燒成來(lái)制作電容器主體10。然后,通過(guò)在電容器主體10之上形成外部電極13、14而得到層疊陶瓷電容器。
接著,進(jìn)行噴吹工序。具體是,一邊使各層疊陶瓷電容器旋轉(zhuǎn)、一邊向?qū)盈B陶瓷電容器噴吹粗化處理劑,由此將層疊陶瓷電容器的表面的至少一部分粗化。例如,將層疊陶瓷電容器的外部電極的表面粗化。通過(guò)進(jìn)行以上的工序,從而能夠完成層疊陶瓷電容器1。
本發(fā)明人進(jìn)行致力研究的結(jié)果,發(fā)現(xiàn)了在將層疊陶瓷電容器浸入到粗化處理劑的情況下有時(shí)會(huì)產(chǎn)生層疊陶瓷電容器的表面未被適合地粗化的層疊陶瓷電容器。本發(fā)明人進(jìn)一步致力研究的結(jié)果,發(fā)現(xiàn)了其原因在于:因?yàn)楸砻鎻埩?huì)出現(xiàn)層疊陶瓷電容器在粗化處理劑的表面浮起的狀態(tài),有時(shí)粗化處理劑不會(huì)接觸層疊陶瓷電容器的表面整個(gè)整體,該情況下就會(huì)產(chǎn)生層疊陶瓷電容器的表面未被適合地粗化的層疊陶瓷電容器。
與此相對(duì),在如本實(shí)施方式那樣一邊使各層疊陶瓷電容器旋轉(zhuǎn)、一邊向?qū)盈B陶瓷電容器噴吹粗化處理劑的情況下,能夠使粗化處理劑可靠地接觸層疊陶瓷電容器的整個(gè)表面。因此,根據(jù)本發(fā)明中說(shuō)明過(guò)的制造方法,能夠適合地制造表面已被適合地粗化處理過(guò)的層疊陶瓷電容器1。例如,能夠適合地使粗化處理劑接觸尺寸為1.1mm以下的小型且容易產(chǎn)生表面張力的層疊陶瓷電容器的表面。因此,在尺寸為1.1mm以下的層疊陶瓷電容器、進(jìn)而尺寸為0.6mm以下的層疊陶瓷電容器的制造中更優(yōu)選本實(shí)施方式中說(shuō)明過(guò)的層疊陶瓷電容器的制造方法。
使層疊陶瓷電容器旋轉(zhuǎn)的方法并未特別地加以限定。例如,在噴吹工序中也可以噴吹粗化處理劑,以使得各層疊陶瓷電容器飛揚(yáng)并旋轉(zhuǎn)。如此一來(lái),由于無(wú)需將使層疊陶瓷電容器旋轉(zhuǎn)的操作與粗化處理劑的噴吹操作分開(kāi)進(jìn)行,故層疊陶瓷電容器1的制造變得容易。再有,在通過(guò)噴吹而使得層疊陶瓷電容器飛揚(yáng)起來(lái)的情況下,層疊陶瓷電容器隨機(jī)地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。為此,能夠更適合地使粗化處理劑容易接觸層疊陶瓷電容器的整個(gè)表面。
具體是,本實(shí)施方式中,如圖4所示,從噴嘴22開(kāi)始自上方朝被配設(shè)在容器20內(nèi)的多個(gè)層疊陶瓷電容器21噴吹粗化處理劑23。通過(guò)如本實(shí)施方式那樣從多個(gè)層疊陶瓷電容器21的上方噴吹粗化處理劑23,從而能夠回避噴嘴22與容器20的接觸并擴(kuò)大噴嘴22或容器20的可動(dòng)區(qū)域。還有,在粗化處理劑是例如在氧的存在下進(jìn)行粗化的能力提高的處理劑的情況下,通過(guò)在空氣中從上方噴吹粗化處理劑,從而能夠?qū)⒀跤行У厮腿搿?/p>
另外,粗化處理劑23只要能夠?qū)盈B陶瓷電容器的表面之中想要進(jìn)行粗化的部分適合地粗化,就并未特別地加以限定。例如,在將層疊陶瓷電容器的外部電極的表面粗化的情況下,作為粗化處理劑23,例如能夠使用過(guò)氧化氫系處理劑、甲酸系處理劑等。
噴吹粗化處理劑之際的噴霧壓力根據(jù)層疊陶瓷電容器的尺寸或重量等而有所不同,但例如能夠設(shè)為0.06mpa以上且0.09mpa以下。
以下,關(guān)于本發(fā)明,雖然基于具體的實(shí)施例而進(jìn)一步詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明,但本發(fā)明并未被限定于以下的實(shí)施例,在不變更其主旨的范圍內(nèi)能夠適宜地變更并加以實(shí)施。
(實(shí)施例1)
以下述的條件準(zhǔn)備了100,000個(gè)設(shè)計(jì)值為長(zhǎng)度尺寸1.0mm、寬度尺寸0.5mm、層疊方向尺寸0.1mm的層疊陶瓷電容器。
電介質(zhì)層:鈦酸鋇
外部電極:cu鍍層/ni燒成電極層
接著,在底為70個(gè)網(wǎng)眼的φ90mm的容器內(nèi)配置所準(zhǔn)備的100,000個(gè)層疊陶瓷電容器,使用池內(nèi)公司制噴霧噴嘴(1/4mvvp9050tpvdf)進(jìn)行了噴吹處理。
具體是,首先以15mm/秒的速度使噴霧噴嘴在容器上往復(fù)10次,由此向?qū)盈B陶瓷電容器噴吹了硫酸水溶液(前處理工序)。該前處理工序及后述的后處理工序是在除去附著于層疊陶瓷電容器的表面的異物的目的下進(jìn)行的。
接著,以30mm/秒的速度使噴霧噴嘴在容器上往復(fù)20次,由此噴吹水,對(duì)層疊陶瓷電容器進(jìn)行了水洗。
接下來(lái),以30mm/秒的速度使噴霧噴嘴在容器上往復(fù)14次,由此向?qū)盈B陶瓷電容器噴吹粗化處理劑(cz-8101b(mec公司制)),進(jìn)行了粗化處理(噴吹工序)。該噴吹工序是在空氣中進(jìn)行的。
接著,以30mm/秒的速度使噴霧噴嘴在容器上往復(fù)20次,由此噴吹水,對(duì)層疊陶瓷電容器進(jìn)行了水洗。
接下來(lái),以30mm/秒的速度使噴霧噴嘴在容器上往復(fù)10次,由此向?qū)盈B陶瓷電容器噴吹了鹽酸水溶液(后處理工序)。
接著,以30mm/秒的速度使噴霧噴嘴在容器上往復(fù)20次,由此噴吹水,對(duì)層疊陶瓷電容器進(jìn)行了水洗。
然后,使層疊陶瓷電容器干燥,由此得到了外部電極的表面已被粗化處理過(guò)的層疊陶瓷電容器。
本實(shí)施例中,以噴霧壓力:0.08mpa進(jìn)行了上述粗化處理劑或水溶液或水的噴吹。結(jié)果,在包含噴吹工序的各工序中層疊陶瓷電容器飛揚(yáng)起來(lái)。
(比較例1)
除了將粗化處理劑的噴吹之際的噴霧壓力設(shè)為0.03mpa以外,與實(shí)施例1同樣地得到了層疊陶瓷電容器。比較例1中,噴吹工序中層疊陶瓷電容器并未飛揚(yáng)起來(lái)。即,層疊陶瓷電容器并未進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
(評(píng)價(jià))
使用光學(xué)顯微鏡觀察實(shí)施例1及比較例1中制作出的10萬(wàn)個(gè)層疊陶瓷電容器的外部電極的表面,將外部電極的表面的25面積%以上未被粗化處理的面即便只有1面的樣本設(shè)為ng品,對(duì)ng品的個(gè)數(shù)進(jìn)行了計(jì)數(shù)。
結(jié)果,實(shí)施例1中ng品為0個(gè)。另一方面,比較例1中,產(chǎn)生了1.252個(gè)ng品。