本發(fā)明涉及電子部件。

背景技術(shù)：

具備層疊電容器、基板以及一對金屬端子的電子部件是為人們所知曉的(例如參照日本專利申請公開04-302116號公報)。層疊電容器具備一對外部電極。一對外部電極被連接于配置于基板的一對電極，層疊電容器被搭載于基板。一對金屬端子被連接于配置于基板的一對電極，并與層疊電容器相電連接。

現(xiàn)有專利文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開04-302116號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

關(guān)于日本專利申請公開04-302116號公報所記載的電子部件，在層疊電容器發(fā)生短路的情況下?lián)臅羞^電流流出。

本發(fā)明就是為了解決上述技術(shù)問題而做出的不懈努力之結(jié)果，其目的在于提供一種即使是在層疊電容器發(fā)生短路的情況下也能夠防止過電流流出的電子部件。

本發(fā)明的一個形態(tài)所涉及的電子部件具備層疊電容器、過電流保護元件、第一基板、第一金屬端子以及第二金屬端子。層疊電容器具備第一素體、第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極、第一外部電極、第二外部電極。第一內(nèi)部電極以及第二內(nèi)部電極被配置于第一素體內(nèi)，并且互相相對。第一外部電極被配置于第一素體的一方端部，并與第一內(nèi)部電極相連接。第二外部電極被配置于第一素體的另一方端部，并與第二內(nèi)部電極相連接。過電流保護元件具備第二素體、被配置于第二素體內(nèi)的保護電路要素、第三外部電極、第四外部電極。第三外部電極被配置于第二素體的一方端部，并與保護電路要素相連接。第四外部電極被配置于第二素體的另一方端部，并與保護電路要素相連接。第一基板具備基板主體、第一連接電極、第二連接電極、第三連接電極、第四連接電極?；逯黧w具有在第一方向上互相相對的第一主面以及第二主面。第一連接電極被配置于第一主面，并與第一外部電極相連接。第二連接電極被配置于第一主面，并與第二外部電極相連接。第三連接電極被配置于第二主面，并與第三外部電極相連接。第四連接電極被配置于第二主面，并與第四外部電極相連接。第一金屬端子具備第一連接部、從第一連接部起延伸的第一腳部。第一連接部被固定于第一基板上的在垂直于第一方向的第二方向上的一方端部側(cè)，并與第一連接電極相電連接。第二金屬端子具備第二連接部、從第二連接部起延伸的第二腳部。第二連接部被固定于第一基板上的在第二方向上的另一方端部側(cè)，并與第四連接電極相電連接。層疊電容器位于第一基板的第一主面?zhèn)?，過電流保護元件位于第一基板的第二主面?zhèn)?。第二連接電極和第三連接電極被電連接。

在上述一個形態(tài)所涉及的電子部件中，第一金屬端子的第一連接部和第一基板的第一連接電極被電連接，層疊電容器的第一外部電極和第一連接電極被連接。層疊電容器的第二外部電極和第一基板的第二連接電極被連接，保護電路要素的第三外部電極和第一基板的第三連接電極被連接，第二連接電極和第三連接電極被電連接。保護電路要素的第四外部電極和第一基板的第四連接電極被連接，第四連接電極和第二金屬端子的第二連接部被電連接。為此，層疊電容器和過電流保護元件在第一金屬端子與第二金屬端子之間被串聯(lián)連接。因為層疊電容器和過電流保護元件被串聯(lián)連接，所以即使是在層疊電容器發(fā)生短路的情況下也能夠由過電流保護元件來防止過電流在第一金屬端子與第二金屬端子之間流動。

因為層疊電容器位于第一基板的第一主面?zhèn)炔⑶疫^電流保護元件位于第一基板的第二主面?zhèn)?，所以采用層疊電容器和過電流保護元件從第一方向來看以至少一部分來進行重疊的結(jié)構(gòu)是可能的。因此，既能夠抑制電子部件的安裝面積增大又能夠提高相關(guān)于層疊電容器和過電流保護元件的布局的設(shè)計自由度。

在將電壓施加于層疊電容器的情況下，由電致伸縮效應(yīng)而在第一素體1上發(fā)生對應(yīng)于施加電壓的不同程度的機械變形。由于該機械應(yīng)變而振動(以下稱之為電致伸縮振動)發(fā)生于層疊電容器。如果層疊電容器直接安裝于電子設(shè)備(例如電路基板或者其他電子部件等)，將電壓施加于層疊電容器的話則電致伸縮振動會傳播到電子設(shè)備。如果電致伸縮振動傳播到電子設(shè)備，則恐怕電子設(shè)備會發(fā)生振動并且會發(fā)出振動聲音。

在上述一個形態(tài)所涉及的電子部件中，因為第一金屬端子具有第一腳部且第二金屬端子具有第二腳部，所以電致伸縮振動被第一以及第二腳部吸收。因此，在上述一個形態(tài)所涉及的電子部件中，因為抑制了電致伸縮振動的向電子設(shè)備的傳播，所以在電設(shè)備上抑制了振動聲音的發(fā)生。

在一個方式的電子部件中，既可以層疊電容器被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部，也可以第一外部電極與第一腳部相連接。就本方式的電子部件而言例如與第一外部電極不與第一腳部相連接的電子部件相比，其層疊電容器的支撐強度相對較高并且層疊電容器難以掉落。

在一個方式的電子部件中，過電流保護元件可以被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部，第四外部電極可以與第二腳部相連接。就本方式的電子部件而言，例如與第四外部電極不與第二腳部相連接的電子部件相比，其過電流保護元件的支撐強度相對較高并且過電流保護元件難以掉落。

在一個方式的電子部件中，可以是層疊電容器以及過電流保護元件中的一方小于另一方，也可以是層疊電容器以及過電流保護元件中的一方被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部。在本方式的電子部件中，層疊電容器以及過電流保護元件中的上述另一方與上述一方向相比相對自重較大。因此，在層疊電容器以及過電流保護元件中的另一方被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部的情況下恐怕會由于自重而掉落。層疊電容器以及過電流保護元件當中的上述一方其自重小于上述另一方。因此，層疊電容器以及過電流保護元件中的上述一方即使是在被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部的情況下也難以掉落。

在一個方式的電子部件中，第一腳部和第二腳部也可以分別具有在第一腳部與第二腳部互相相對的方向上延伸的安裝部分。層疊電容器以及過電流保護元件當中的一方從第一方向看也可以與各個安裝部分不重疊。在本方式的電子部件中，即使是在層疊電容器以及過電流保護元件中的上述一方發(fā)生掉落的情況下同時與第一金屬端子和第二金屬端子相接觸的可能性也是低的。因此，在本發(fā)明的電子部件中，能夠抑制第一金屬端子與第二金屬端子的短路。

在一個方式的電子部件中，第一連接部和第二連接部也可以分別具有在第一連接部與第二連接部互相相對的方向上延伸并且在第一方向上與第一基板相對的連接部分?？梢允堑谝贿B接部的連接部分被固定于第一基板的一方端部側(cè)，也可以是第二連接部的連接部分被固定于第一基板的另一方端部側(cè)。在本發(fā)明的電子部件中，第一基板的支撐強度高并且能夠防止第一基板的掉落。

在一個方式的電子部件中，第一連接部和第二連接部也可以分別具有在第一連接部與第二連接部互相相對的方向上延伸并且互相相對的至少一對連接部分?？梢允堑谝换宓囊环蕉瞬勘磺逗嫌诘谝贿B接部的至少一對連接部分之間，也可以是第一基板的另一方端部被嵌合于第二連接部的至少一對連接部分之間。在本方式的電子部件中，第一以及第二金屬端子和第一基板被切實地固定。

在一個方式的電子部件中，第一素體和所述第二素體也可以呈長方體形狀，并且層疊電容器以及過電流保護元件當中的一方也可以被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部。層疊電容器以及過電流保護元件中的上述一方長邊方向的長度也可以是另一方寬度方向的長度以下。層疊電容器和過電流保護元件也可以以第一素體的長邊方向與第二素體的長邊方向進行交叉的形式進行配置。就本方式的電子部件而言，與層疊電容器和過電流保護元件以第一素體的長邊方向與第二素體的長邊方向為平行的形式進行配置的電子部件相比，能夠較大地設(shè)定第一連接部和第二連接部所具有的連接部分的面積。其結(jié)果，能夠提高由第一金屬端子和第二金屬端子起到的第一基板支撐強度。

在一個方式的電子部件中，層疊電容器也可以被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部。第一素體也可以具有與基板主體的第一主面相對的第一側(cè)面、在第一方向上與第一側(cè)面相對的第二側(cè)面、在第二方向上互相相對的第一以及第二端面。第一外部電極也可以具有被配置于第一側(cè)面、第二側(cè)面、以及第一端面的電極部分。第二外部電極也可以具有被配置于第一側(cè)面、第二側(cè)面、以及第二端面的電極部分。第一外部電極上的被配置于第二側(cè)面的電極部分、第二外部電極上的被配置于第二側(cè)面以及第二端面的各個電極部分也可以被絕緣體覆蓋。在本方式的電子部件中，因為絕緣體位于第二金屬端子與層疊電容器的第二外部電極之間，所以難以發(fā)生由第二金屬端子與第二外部電極的接觸引起的短路。即使是在層疊電容器發(fā)生掉落的情況下，也能夠由絕緣體來抑制層疊電容器與其他部位[第一以及第二金屬端子或者其他電子設(shè)備(電路基板或者電子部件等)]的接觸。其結(jié)果即使是在層疊電容器發(fā)生掉落的時候也難以發(fā)生短路。

在一個方式的電子部件中，過電流保護元件也可以被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部。第二素體也可以具有與基板主體的第二主面相對的第三側(cè)面、在第一方向上與第三側(cè)面相對的第四側(cè)面、在第二方向上互相相對的第三以及第四端面。第三外部電極也可以具有被配置于第三側(cè)面、第四側(cè)面、以及第三端面的電極部分。第四外部電極也可以具有被配置于第三側(cè)面、第四側(cè)面、以及第四端面的電極部分。第三外部電極上的被配置于第四側(cè)面以及第一端面的各個電極部分、第四外部電極上的被配置于第四側(cè)面的電極部分也可以被絕緣體覆蓋。在本方式的電子部件中，因為絕緣體位于第一金屬端子與過電流保護元件的第三外部電極之間，所以難以發(fā)生由第一金屬端子與第三外部電極的接觸引起的短路。即使是在過電流保護元件發(fā)生掉落的情況下，也能夠由絕緣體來抑制過電流保護元件與其他部位的接觸。其結(jié)果即使是在過電流保護元件發(fā)生掉落的時候也難以發(fā)生短路。

一個方式的電子部件也可以具備被固定于層疊電容器以及過電流保護元件中的一方的第二基板。層疊電容器以及過電流保護元件中的上述一方也可以被配置于比第一基板更靠近第一以及第二腳部并且在第一方向上位于第一基板與第二基板之間。第二基板也可以與第一以及第二金屬端子相分離。在本方式的電子部件中，因為即使是在層疊電容器以及過電流保護元件當中的上述一方發(fā)生掉落的情況下，也能夠由第二基板來抑制層疊電容器以及過電流保護元件中的上述一方與其他部位的接觸，所以難以發(fā)生短路。因為第二基板與第一以及第二金屬端子相分離，所以在第一以及第二腳部上的電致伸縮振動的吸收不會被阻礙。因此，在本方式的電子部件中，切實地抑制了電致伸縮振動的向電子設(shè)備的傳播。

在一個方式的電子部件中，第二連接電極和第三連接電極也可以通過貫通基板主體的通孔導(dǎo)體來進行電連接。就本方式的電子部件而言例如與電連接第二連接電極和第三連接電極的導(dǎo)體被配置于基板主體表面的電子部件相比，第二連接電極與第三連接電極之間的電流路徑相對較短。因此，在本方式的電子部件中能夠謀求到低電阻化。

在一個方式的電子部件中，可以是，過電流保護元件為ptc熱敏電阻并且作為保護電路要素具有互相相對的至少一對內(nèi)部電極?？梢允牵环降膬?nèi)部電極被連接于第三外部電極，另一方的內(nèi)部電極被連接于第四外部電極。在本方式的電子部件中，在過電流由層疊電容器的短路而流到第一金屬端子與第二金屬端子之間的情況下，ptc熱敏電阻的一對內(nèi)部電極之間的電阻變高。為此，電流難以流到第一金屬端子與第二金屬端子之間。

在一個方式的電子部件中，可以是，過電流保護元件為保險絲并且作為保護電路要素具有由易熔金屬構(gòu)成的內(nèi)部導(dǎo)體?？梢允?，內(nèi)部導(dǎo)體的一個端部被連接于第三外部電極，內(nèi)部導(dǎo)體的另一個端部被連接于第四外部電極。在本方式的電子部件中，在過電流由層疊電容器的短路而流到第一金屬端子與第二金屬端子之間的情況下，內(nèi)部導(dǎo)體發(fā)生熔斷。為此，電流不會流到第一金屬端子與第二金屬端子之間。

在一個方式的電子部件中，層疊電容器也可以大于過電流保護元件。在本方式的電子部件中，例如因為能夠較大地設(shè)置定第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極的相對的面積，所以層疊電容器的大容量化是容易的。

在一個方式的電子部件中，層疊電容器和過電流保護元件也可以在從第一方向來看的時候以至少一部分來進行重疊。就本方式的電子部件而言，與層疊電容器和過電流保護元件在從第一方向來看的時候互相不重疊的電子部件相比，相對能夠較小地設(shè)定從第一方向看的時候的第一基板的大小。其結(jié)果能夠減小電子部件的安裝面積。

本發(fā)明通過以下給出的詳細說明和參照附圖將會變得更加清楚，但是，這些說明和附圖僅僅是為了說明本發(fā)明而舉出的例子，不能被認為是對本發(fā)明的限定。

以下給出的詳細說明將會更加清楚地表述本發(fā)明的應(yīng)用范圍。但是，這些詳細說明和特殊實例、以及優(yōu)選實施方案，只是為了舉例說明而舉出的，本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然能夠理解本發(fā)明的各種變化和修改都在本發(fā)明的宗旨和范圍內(nèi)。

附圖說明

圖1是表示一個實施方式所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖2是表示本實施方式所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖3是為了說明本實施方式所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4(a)是表示第一內(nèi)部電極的平面圖，圖4(b)是表示第二內(nèi)部電極的平面圖。

圖5(a)是表示第三內(nèi)部電極的平面圖，圖5(b)是表示第四內(nèi)部電極的平面圖。

圖6(a)是表示第一以及第二連接電極的平面圖，圖6(b)是表示第三以及第四連接電極的平面圖。

圖7是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖8是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖9是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖10是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖11是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖12是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖13是用于說明本變形例所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖14是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖15是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖16是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖17是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖18是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖19是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖20是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖21是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖22是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖23是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖24是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖25是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖26是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

圖27是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

圖28是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

具體實施方式

以下是參照附圖并就本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。還有，在說明過程中將相同符號標注于相同要素或者具有相同功能的要素，并省略重復(fù)的說明。

參照圖1～圖3并就本實施方式所涉及的電子部件ec1的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖1是表示本實施方式所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖2是表示本實施方式所涉及的電子部件的分解斜視圖。圖3是為了說明本實施方式所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。

電子部件ec1如圖1～圖3所示，具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第一金屬端子t1、第二金屬端子t2。

層疊電容器c1具備呈長方體形狀的第一素體1、被配置于第一素體1外表面的第一外部電極3以及第二外部電極5。第一外部電極3與第二外部電極5分開。長方體形狀包括角部以及棱線部被倒角的長方體形狀、角部以及棱線部被弄圓的長方體形狀。

第一素體1具有互相相對的第一端面1a以及第二端面1b、互相相對的長方形形狀的一對側(cè)面1c,1d、互相相對的長方形形狀的一對側(cè)面1e,1f。第一以及第二端面1a,1b以及四個側(cè)面1c,1d,1e,1f構(gòu)成第一素體1的外表面。側(cè)面1c與側(cè)面1d相對的方向為第一方向d1。第一端面1a與第二端面1b相對的方向為第二方向d2。側(cè)面1e與側(cè)面1f相對的方向為第三方向d3。第二方向d2與第一方向d1相垂直。第三方向d3與第一方向d1和第二方向d2相垂直。第一端面1a與第二端面1b相對的方向為第一素體1的長邊方向。

一對側(cè)面1c,1d以連結(jié)第一端面1a與第二端面1b之間的形式在第二方向d2上延伸。一對側(cè)面1c,1d也在第三方向d3上延伸。一對側(cè)面1e,1f以連結(jié)第一端面1a與第二端面1b之間的形式在第二方向d2上延伸。一對側(cè)面1e,1f也在第一方向d1上延伸。

第一素體1是在側(cè)面1e與側(cè)面1d相對的方向(第一方向d1)上層疊多層電介質(zhì)層來進行構(gòu)成的。在第一素體1上，多層電介質(zhì)層的層疊方向與第一方向d1相一致。各個電介質(zhì)層是由包含例如電介質(zhì)材料[batio3類、ba(ti,zr)o3類或者(ba,ca)tio3類等電介質(zhì)陶瓷]的陶瓷坯料薄片的燒結(jié)體構(gòu)成。在實際的第一素體1中，各個電介質(zhì)層是以不能夠用視覺辨認各個電介質(zhì)層之間的邊界的程度被一體化。在第一素體1上，多層電介質(zhì)層的層疊方向與第三方向d3相一致。

層疊電容器c1如圖3所示具備多個第一內(nèi)部電極7、多個第二內(nèi)部電極9。第一內(nèi)部電極7和第二內(nèi)部電極9作為層疊型的電器元件的內(nèi)部電極是由通常被使用的導(dǎo)電性材料(例如ni或者cu等)構(gòu)成。第一內(nèi)部電極7和第二內(nèi)部電極9是作為導(dǎo)電性膏體的燒結(jié)體來進行構(gòu)成的。導(dǎo)電性膏體包含上述導(dǎo)電性材料。

第一內(nèi)部電極7和第二內(nèi)部電極9被配置于在第一方向d1上不同的位置(層)。第一內(nèi)部電極7和第二內(nèi)部電極9在第一素體1內(nèi)被交替配置并且在第一方向d1上具有間隔地互相相對。第一內(nèi)部電極7和第二內(nèi)部電極9彼此極性有所不同。第一內(nèi)部電極7和第二內(nèi)部電極9也可以被配置于在第三方向d3上不同的位置(層)。

各個第一內(nèi)部電極7如圖4(a)所示包含主電極部7a和連接部7b。主電極部7a呈第二方向d2為長邊方向并且第三方向d3為短邊方向的矩形狀。連接部7b從主電極部7a的一邊(一方的短邊)延伸并露出于第一端面1a。連接部7b從主電極部7a的第一端面1a側(cè)的端部延伸到第一端面1a。

第一內(nèi)部電極7在與連接部7b露出的第一端面1a相垂直的方向(第二方向d2)上延伸。第一內(nèi)部電極7露出于第一端面1a，但不露出于第二端面1b和各個側(cè)面1c,1d,1e,1f。連接部7b在露出于第一端面1a的端部被連接于第一外部電極3。主電極部7a和連接部7b被一體性地形成。

各個第二內(nèi)部電極9如圖4(b)所示包含主電極部9a和連接部9b。主電極部9a呈第二方向d2為長邊方向并且第三方向d3為短邊方向的矩形狀。連接部9b從主電極部9a的一邊(一方的短邊)起延伸并露出于第二端面1b。連接部9b從主電極部9a的第二端面1b側(cè)的端部延伸到第二端面1b。

第二內(nèi)部電極9在與連接部9b露出的第二端面1b相垂直的方向(第二方向d2)上延伸。第二內(nèi)部電極9露出于第二端面1b，但不露出于第一端面1a和各個側(cè)面1c,1d,1e,1f。連接部9b在露出于第二端面1b的端部被連接于第二外部電極5。主電極部9a和連接部9b被一體性地形成。

第一外部電極3被配置于第一素體1上的第一端面1a側(cè)的端部。第一外部電極3具有被配置于第一端面1a的電極部分3a、被配置于一對側(cè)面1c,1d的電極部分3b、以及被配置于一對側(cè)面1e,1f的電極部分3c。第一外部電極3被形成于五個面1a,1c,1d,1e,1f。互相鄰接的電極部分3a,3b,3c在第一素體1的棱線部被連接并且是被電連接。

電極部分3a覆蓋各個連接部7b的露出于第一端面1a的全部。連接部7b被直接連接于第一外部電極3(電極部分3a)。連接部7b連接主電極部7a和電極部分3a。各個第一內(nèi)部電極7被電連接于第一外部電極3。

第二外部電極5被配置于第一素體1上的第二端面1b側(cè)的端部。第二外部電極5具有被配置于第二端面1b的電極部分5a、被配置于一對側(cè)面1c,1d的電極部分5b、以及被配置于一對側(cè)面1e,1f的電極部分5c。第二外部電極5被形成于五個面1b,1c,1d,1e,1f?；ハ噜徑拥碾姌O部分5a,5b,5c在第一素體1的棱線部被連接并且是被電連接。

電極部分5a覆蓋各個連接部9b的露出于第二端面1b的全部。連接部9b被直接連接于第二外部電極5(電極部分5a)。連接部9b連接主電極部9a和電極部分5a。各個第二內(nèi)部電極9被電連接于第二外部電極5。

第一外部電極3以及第二外部電極5具有燒結(jié)導(dǎo)體層。燒結(jié)導(dǎo)體層是通過將導(dǎo)電性膏體涂布于第一素體1的外表面并燒結(jié)涂布好的導(dǎo)電性膏體來形成的。導(dǎo)電性膏體包含例如導(dǎo)電性金屬粉末以及玻璃粉。第一外部電極3以及第二外部電極5也可以具有被配置于燒結(jié)導(dǎo)體層上的鍍層。

過電流保護元件cp1具備呈長方體形狀的第二素體11、被配置于第二素體11外表面的第三外部電極13以及第四外部電極15。第三外部電極13與第四外部電極15分開。在本實施方式中，過電流保護元件cp1為ptc熱敏電阻。

第二素體11具有互相相對的第三端面11a以及第四端面11b、互相相對的長方形的一對側(cè)面11c,11d、互相相對的長方形的一對側(cè)面11e,11f。第三端面11a以及第四端面11b、四個側(cè)面11c,11d,11e,11f構(gòu)成了第二素體11的外表面。側(cè)面11c與側(cè)面11d相對的方向為第一方向d1。第三端面11a與第四端面11b相對的方向為第二方向d2。側(cè)面11e與側(cè)面11f相對的方向為第三方向d3。第三端面11a與第四端面11b相對的方向為第二素體11的長邊方向。

一對側(cè)面11c,11d以連結(jié)第三端面11a與第四端面11b之間的形式在第二方向d2上延伸。一對側(cè)面11c,11d也在第三方向d3上延伸。一對側(cè)面11e,11f以連結(jié)第三端面11a與第四端面11b之間的形式在第二方向d2上延伸。一對側(cè)面11e,11f也在第一方向d1上延伸。

第二素體11的在第二方向d2上的長度小于第一素體1的第二方向d2的長度。例如，第二素體11的在第二方向d2上的長度是第一素體1的第二方向d2的長度的一半左右。在本實施方式中，第二素體11的在第一方向d1上的長度小于第一素體1的第一方向d1的長度，第二素體11的第三方向d3上長度也小于第一素體1的第三方向d3的長度。在本實施方式中，過電流保護元件cp1小于層疊電容器c1。

在本實施方式中，第二方向d2是層疊電容器c1(第一素體1)以及過電流保護元件cp1(第二素體11)的長邊方向。第三方向d3是層疊電容器c1(第一素體1)以及過電流保護元件cp1(第二素體11)的寬度方向。第一方向d1是層疊電容器c1(第一素體1)以及過電流保護元件cp1(第二素體11)的高度方向。

第二素體11是通過在側(cè)面11c與側(cè)面11d相對的方向上層疊多層半導(dǎo)體層來構(gòu)成的。在第二素體11中，多層半導(dǎo)體層的層疊方向與第一方向d1相一致。各個半導(dǎo)體層是由包含半導(dǎo)體材料(例如batio3類等半導(dǎo)體陶瓷)的陶瓷坯料薄片的燒結(jié)體構(gòu)成。在實際的第二素體11中，各個半導(dǎo)體層以不能夠用目視來確認各個半導(dǎo)體層之間的邊界的程度被一體化。在第二素體11中，多層半導(dǎo)體層的層疊方向也可以與第三方向d3相一致。

過電流保護元件cp1具備被配置于第二素體11內(nèi)的保護電路要素。在本實施方式中，過電流保護元件cp1如圖3所示具備多個第三內(nèi)部電極17以及多個第四內(nèi)部電極19。多個第三內(nèi)部電極17以及多個第四內(nèi)部電極19構(gòu)成保護電路要素。第三內(nèi)部電極17以及第四內(nèi)部電極19是由作為層疊型的電器元件的內(nèi)部電極被通常使用的導(dǎo)電性材料(例如ni或者cu等)構(gòu)成。第三內(nèi)部電極17和第四內(nèi)部電極19是作為導(dǎo)電性膏體的燒結(jié)體來進行構(gòu)成的。導(dǎo)電性膏體包含上述導(dǎo)電性材料。

第三內(nèi)部電極17和第四內(nèi)部電極19被配置于在第一方向d1上不同的位置(層)。第三內(nèi)部電極17和第四內(nèi)部電極19在第二素體11內(nèi)被交替配置并且以在第一方向d1上具有間隔地互相相對。即，過電流保護元件cp1具有互相相對的至少一對內(nèi)部電極17,19。第三內(nèi)部電極17和第四內(nèi)部電極19也可以被配置于在第三方向d3上不同的位置(層)。

各個第三內(nèi)部電極17如圖5(a)所示包含主電極部17a和連接部17b。主電極部17a呈第二方向d2為長邊方向并且第三方向d3為短邊方向的矩形狀。連接部17b從主電極部17a的一邊(一方的短邊)起延伸并露出于第三端面11a。連接部17b從主電極部17a的第三端面11a側(cè)的端部延伸到第三端面11a。

第三內(nèi)部電極17在與連接部17b露出的第三端面11a相垂直的方向(第二方向d2)上延伸。第三內(nèi)部電極17露出于第三端面11a，但不露出于第四端面11b、各個側(cè)面11c,11d,11e,11f。連接部17b在露出于第三端面11a的端部被連接于第三外部電極13。主電極部17a和連接部17b被一體性地形成。

各個第四內(nèi)部電極19如圖5(b)所示包含主電極部19a和連接部19b。主電極部19a呈第二方向d2為長邊方向并且第三方向d3為短邊方向的矩形狀。連接部19b從主電極部19a的一邊(一方的短邊)起延伸并露出于第四端面11b。連接部19b從主電極部19a的第四端面11b側(cè)的端部起延伸到第四端面11b。

第四內(nèi)部電極19在與連接部19b露出的第四端面11b相垂直的方向(第二方向d2)上延伸。第四內(nèi)部電極19露出于第四端面11b，但不露出于第三端面11a和各個側(cè)面11c,11d,11e,11f。連接部19b在露出于第四端面11b的端部被連接于第四外部電極15。主電極部19b和連接部19b被一體性地形成。

第三外部電極13被配置于第二素體11上的第三端面11a側(cè)的端部。第三外部電極13具有被配置于第三端面11a的電極部分13a、被配置于一對側(cè)面11c,11d的電極部分13b、以及被配置于一對側(cè)面11e,11f的電極部分13c。即，第三外部電極13被形成于五個面11a,11c,11d,11e,11f?；ハ噜徑拥碾姌O部分13a,13b,13c在第二素體11的棱部被連接并且是被電連接。

電極部分13a覆蓋各個連接部17b的露出于第三端面11a的全部。連接部17b被直接連接于第三外部電極13(電極部分13a)。連接部17b連接主電極部17a和電極部分13a。各個第三內(nèi)部電極17被電連接于第三外部電極13。

第四外部電極15被配置于第二素體11上的第四端面11b側(cè)的端部。第四外部電極15具有被配置于第四端面11b的電極部分15a、被配置于一對側(cè)面11c,11d的電極部分15b、以及被配置于一對側(cè)面11e,11f的電極部分15c。第四外部電極15被形成于五個面11b,11c,11d,11e,11f。互相鄰接的電極部分15a,15b,15c在第二素體11的棱部被連接并且是被電連接。

電極部分15a覆蓋各個連接部19b的露出于第四端面11b的全部。連接部19b被直接連接于第四外部電極15(電極部分15a)。連接部19b連接主電極部19a和電極部分15a。各個第四內(nèi)部電極19被電連接于第四外部電極15。

第三外部電極13以及第四外部電極15與第一外部電極3以及第二外部電極5相同具有燒結(jié)導(dǎo)體層。燒結(jié)導(dǎo)體層是通過將導(dǎo)電性膏體涂布于第二素體11的外表面并燒結(jié)被涂布的導(dǎo)電性膏體來形成的。導(dǎo)電性膏體包含例如導(dǎo)電性金屬粉末以及玻璃粉。第三外部電極13以及第四外部電極15也可以具有被配置于燒結(jié)導(dǎo)體層上的鍍層。

第一基板b1具備基板主體20、第一連接電極21、第二連接電極22、第三連接電極23、第四連接電極24、第五連接電極25、第六連接電極26。第一連接電極21、第二連接電極22、第三連接電極23、第四連接電極24、第五連接電極25以及第六連接電極26被配置于基板主體20的外表面。

基板主體20在平面視圖中呈大致矩形?；逯黧w20具有互相相對的平面狀的第一主面20a以及第二主面20b、互相相對的平面狀的一對側(cè)面20c,20d、互相相對的平面狀的一對側(cè)面20e。第一主面20a以及第二主面2b、四個側(cè)面20c,20d,20e構(gòu)成了基板主體20的外表面。基板主體20具有電氣絕緣性?；逯黧w20例如是由玻璃環(huán)氧樹脂等電氣絕緣性樹脂構(gòu)成。第一主面20a與第二主面20b相對的方向為第一方向d1。側(cè)面20c與側(cè)面20d相對的方向為第二方向d2。一對側(cè)面20e相對的方向為第三方向d3。

基板主體20的在第二方向d2上的長度大于層疊電容器c1的在第二方向d2上的長度?；逯黧w20的在第三方向d3上的長度大于層疊電容器c1的在第三方向d3上的長度。

一對側(cè)面20c,20d以連結(jié)第一主面20a與第二主面20b之間的形式在第一方向d1上延伸。一對側(cè)面20c,20d也在第三方向d3上延伸。一對側(cè)面20e以連結(jié)第一主面20a與第二主面20b之間的形式在第一方向d1上延伸。一對側(cè)面20e也在第二方向d2上延伸。第一主面20a以及第二主面20b呈第二方向d2為長邊方向并且第三方向d3為短邊方向的長方形。

第一連接電極21和第二連接電極22也如圖6(a)所示被配置于第一主面20a。第一連接電極21和第二連接電極22在第一主面20a上在第二方向d2上分開。第一連接電極21位于比第一主面20a的在第二方向d2上的中央更靠近側(cè)面20c。第一連接電極21的在第二方向d2上的一端位于第一主面20a的側(cè)面20c側(cè)的邊緣。第二連接電極22位于比第一主面20a的在第二方向d2上的中央更靠近側(cè)面20d。第二連接電極22從第一主面20a的側(cè)面20d側(cè)的邊緣分開。

在第一連接電極21上連接層疊電容器c1的第一外部電極3。第一連接電極21和第一外部電極3例如由焊接(沒有圖示)而被連接。在第二連接電極22上連接層疊電容器c1的第二外部電極5。第二連接電極22和第二外部電極5例如由焊接(沒有圖示)而被連接。層疊電容器c1位于第一基板b1的第一主面20a側(cè)，并且被安裝于第一基板b1。在本實施方式中，層疊電容器c1以側(cè)面1c和第一主面20a在第一方向d1上相對的形式被安裝于第一基板b1。

第三連接電極23和第四連接電極24也如圖6(b)所示被配置于第二主面20b。第三連接電極23和第四連接電極24在第二主面20b上在第二方向d2上分開。第三連接電極23和第四連接電極24位于比第二主面20b的在第二方向d2上的中央更靠近側(cè)面20d。第三連接電極23從第二主面20b的側(cè)面20d側(cè)起進行分開。第四連接電極24的在第二方向d2上的一端位于第二主面20b的側(cè)面20d側(cè)的邊緣。

在第三連接電極23上連接過電流保護元件cp1的第三外部電極13。第三連接電極23和第三外部電極13例如由焊接(沒有圖示)而被連接。在第四連接電極24上連接過電流保護元件cp1的第四外部電極15。第四連接電極24和第四外部電極15例如由焊接(沒有圖示)而被連接。過電流保護元件cp1位于第一基板b1的第二主面20b側(cè)，并且被安裝于第一基板b1。在本實施方式中，過電流保護元件cp1以側(cè)面11c和第二主面20b在第一方向d1上相對的形式被安裝于第一基板b1。

第二連接電極22和第三連接電極23從第一方向d1來看至少一部分進行重疊。第二連接電極22和第三連接電極23通過通孔導(dǎo)體th而被電連接。通孔導(dǎo)體th被配置于基板主體20，并貫通基板主體20。層疊電容器c1的第二外部電極5和過電流保護元件cp1的第三外部電極13通過第二連接電極22、通孔導(dǎo)體th以及第三連接電極23而被電連接。

第二連接電極22和第三連接電極23也可以通過被配置于基板主體20的外表面的導(dǎo)體而被電連接。在此情況下，電連接第二連接電極22和第三連接電極23的導(dǎo)體例如被配置于第一主面20a、側(cè)面20e以及第二主面20b。

第一基板b1在第一方向d1上來看是位于層疊電容器c1與過電流保護元件cp1之間。層疊電容器c1和過電流保護元件cp1從第一方向d1來看以至少一部分來進行重疊。

第五連接電極25被配置于側(cè)面20c，并與第一連接電極21相連接。第一連接電極21和第五連接電極25在第一主面20a與側(cè)面20c的棱部被連接，并且是被電連接。在本實施方式中，第一連接電極21和第五連接電極25被一體性地形成。

第六連接電極26被配置于側(cè)面20d，并與第四連接電極24相連接。第四連接電極24和第六連接電極26在第二主面20b與側(cè)面20d的棱部被連接，并且是被電連接。在本實施方式中，第四連接電極24和第六連接電極26被一體性地形成。

第一金屬端子t1是以與第一基板b1的第五連接電極25相對的形式被配置。第一金屬端子t1被連接于第五連接電極25。第一金屬端子t1通過第五連接電極25以及第一連接電極21與層疊電容器c1的第一外部電極3相電連接。第一金屬端子t1和第五連接電極25例如是由焊接(沒有圖示)而被連接。

第一金屬端子t1具備第一連接部30和第一腳部31。第一連接部30與第五連接電極25(側(cè)面20c)相對。在第一連接部30上連接第五連接電極25。第一連接部30被直接固定于第一基板b1上的在第二方向d2上的一方端部側(cè)并且通過第五連接電極25與第一連接電極21相電連接。第一連接部30在第一方向d1上延伸，并且從第二方向d2來看呈矩形狀。

第一腳部31從第一連接部30的一端起延伸。第一腳部31具有第一部分31a和第二部分31b。第一部分31a從第一連接部30的一端起在第一方向d1上延伸。第一部分31a在與第一連接部30相同的方向(第一方向d1)上延伸，第一連接部30和第一部分31a位于同一平面上。

第二部分31b從第一部分31a的一端在第二方向d2上延伸，從第一方向d1來看呈矩形狀。第一部分31a和第二部分31b在互相進行交叉的方向(在本實施方式中是互相進行垂直的方向)上延伸。第二部分31b被連接于電子設(shè)備(例如電路基板或者電子部件等)ed。第二部分31b是被連接于電子設(shè)備ed的安裝部分。

第一部分31a連結(jié)第一連接部30和第二部分31b。第一部分31a以連結(jié)第一連接部30的一端與第二部分31b的一端之間的形式在第一方向d1上延伸。第一連接部30和第二部分31b在第一方向d1上看是以第一部分31a的長度被分開。第一連接部30和第一腳部31(第一部分31a以及第二部分31b)被一體性地形成。第一金屬端子t1例如是由fe-ni合金等金屬材料構(gòu)成。

第二金屬端子t2是以與第一基板b1的第六連接電極26相對的形式被配置。第二金屬端子t2以與第一金屬端子t1一起在第二方向d2上夾住第一基板b1的形式與第一金屬端子t1相對。第二金屬端子t2被連接于第六連接電極26。第二金屬端子t2通過第六連接電極26以及第四連接電極24與過電流保護元件cp1的第四外部電極15相電連接。第二金屬端子t2和第六連接電極26例如由焊接(沒有圖示)而被連接。

第二金屬端子t2具備第二連接部40和第二腳部41。第二連接部40與第六連接電極26(側(cè)面20d)相對。在第二連接部40上連接第六連接電極26。第二連接部40被直接固定于第一基板b1上的在第二方向d2上的另一方端部側(cè)，并且通過第六連接電極26與第四連接電極24相電連接。第二連接部40在第一方向d1上延伸，從第二方向d2來看呈矩形狀。第一連接部30和第二連接部40在第二方向d2上互相相對。

第二腳部41從第二連接部40的一端起延伸。第二腳部41具有第三部分41a和第四部分41b。第三部分41a從第二連接部40的一端起在第一方向d1上延伸。第三部分41a在與第二連接部40相同的方向(第一方向d1)上延伸，第二連接部40和第三部分41a位于大致同一平面上。第一腳部31和第二腳部41在第二方向d2上互相相對。

第四部分41b從第三部分41a的一端起在第二方向d2上延伸，從第一方向d1來看呈矩形狀。第三部分41a和第四部分41b在互相進行交叉的方向(在本實施方式中為互相進行垂直的方向)上延伸。第四部分41b被連接于電子設(shè)備ed。第四部分41b為被連接于電子設(shè)備ed的安裝部分。第四部分41b和第二部分31b位于大致同一個平面上。

第三部分41a連結(jié)第二連接部40和第四部分41b。第三部分41a以連結(jié)第二連接部40的一端與第四部分41b的一端之間的形式在第一方向d1上延伸。第二連接部40和第四部分41b在第一方向d1上來看是以第三部分41a的長度被分開。第二連接部40和第二腳部41(第三部分41a以及第四部分41b)被一體性地形成。第二金屬端子t2例如是由fe-ni合金等金屬材料構(gòu)成。

在電子部件ec1中，也如圖1以及圖3所示層疊電容器c1被配置于比第一基板b1更靠近第一腳部31以及第二腳部41。層疊電容器c1從第三方向d3來看位于被第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2、第一基板b1包圍起來的空間。第一基板b1是以第一主面20a與第二部分31b以及第四部分41b相對的形式被配置。第一腳部31(第一部分31a)與層疊電容器c1的第一外部電極3在第二方向d2上進行分開。第二腳部41(第三部分41a)與層疊電容器c1的第二外部電極5在第二方向d2上進行分開。

電子部件ec1以層疊電容器c1的側(cè)面1d與電子設(shè)備ed相對的狀態(tài)被安裝于電子設(shè)備ed。電子部件ec1以第一方向d1與電子設(shè)備ed相交叉的形式被安裝。電子部件ec1例如被焊接安裝于電子設(shè)備ed。第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2被連接于在電子設(shè)備ed上進行配置的焊盤電極(沒有圖示)。焊盤電極被連接于配線(沒有圖示)。

在電子部件ec1被安裝于電子設(shè)備ed的狀態(tài)下，第一基板b1(層疊電容器c1以及過電流保護元件cp1)在第一方向d1上與電子設(shè)備ed分開。在本實施方式中，層疊電容器c1位于第一基板b1與電子設(shè)備ed之間。

如以上所述在本實施方式中，第一金屬端子t1的第一連接部30和第一基板b1的第一連接部21通過第五連接電極25被電連接，并且層疊容器c1的第一外部電極3和第一連接電極21被連接。層疊容器c1的第二外部電極5和第一基板b1的第二連接電極22被連接，過電流保護元件cp1的第三外部電極13和第一基板b1的第三連接電極23被連接，第二連接電極22和第三連接電極23通過通孔導(dǎo)體th被電連接。過電流保護元件cp1的第四外部電極15和第一基板b1的第四連接電極24被連接，第四連接電極24和第二金屬端子t2的第二連接部40通過第六連接電極26被電連接。為此，層疊電容器c1和過電流保護元件cp1在第一金屬端子t1與第二金屬端子t2之間被串聯(lián)連接。因為層疊電容器c1和過電流保護元件cp1被串聯(lián)連接，所以即使是在層疊電容器c1發(fā)生短路的情況下，也能夠由過電流保護元件cp1來防止過電流在第一金屬端子t1與第二金屬端子t2之間流動。

層疊電容器c1位于第一基板b1的第一主面20a側(cè)，過電流保護元件cp1位于第一基板b1的第二主面20b側(cè)。為此，就電子部件ec1而言如本實施方式那樣采用層疊電容器c1和過電流保護元件cp1從第一方向d1來看以至少一部分來進行重疊的結(jié)構(gòu)是可能的。因此，既能夠抑制電子部件ec1的安裝面積增大又能夠提高與層疊電容器c1和過電流保護元件cp1的布局相關(guān)的設(shè)計自由度。

在電壓被施加于層疊電容器c1的情況下，由電致伸縮效應(yīng)而在第一素體1上發(fā)生對應(yīng)于施加電壓的不同程度的機械變形。由該機械變形而會在層疊電容器c1上發(fā)生電致伸縮振動。層疊電容器c1被直接安裝于電子設(shè)備ed，如果電壓被施加于層疊電容器c1的話則電致伸縮振動會傳播到電子設(shè)備ed。如果電致伸縮振動傳播到電子設(shè)備ed的話則恐怕電子設(shè)備ed會發(fā)生振動并且會發(fā)出振動聲。

在電子部件ec1中，因為第一金屬端子t1具有第一腳部31并且第二金屬端子t2具有第二腳部41，所以電致伸縮振動被第一腳部31以及第二腳部41吸收。因此，在電子部件ec1中因為電致伸縮振動的向電子設(shè)備ed的傳播被抑制，所以在電子設(shè)備ed中振動聲的發(fā)生被抑制。

第二連接電極22和第三連接電極23通過貫通了基板主體20的通孔導(dǎo)體th被電連接。為此，就電子部件ec1而言例如與電連接第二連接電極22和第三連接電極23的導(dǎo)體被配置于基板主體20表面的電子部件相比，第二連接電極22與第三連接電極23之間的電流路徑相對較短。因此，電子部件ec1能夠謀求到低電阻化。

在本實施方式中，過電流保護元件cp1為ptc熱敏電阻并且具有互相相對的第三內(nèi)部電極17以及第四內(nèi)部電極19。第三內(nèi)部電極17被連接于第三外部電極13，第四內(nèi)部電極19被連接于第四外部電極15。在過電流由于層疊電容器c1的短路而在第一金屬端子t1與第二金屬端子t2之間流動的情況下，第三內(nèi)部電極17與第四內(nèi)部電極19之間的電阻變高。為此，電流難以流到第三內(nèi)部電極17與第四內(nèi)部電極19之間。

層疊電容器c1大于過電流保護元件cp1。在電子部件ec1中，例如因為能夠較大地設(shè)定第一內(nèi)部電極7與第二內(nèi)部電極9的相對面積，所以層疊電容器c1的大容量化是容易的。

在本實施方式中，層疊電容器c1和過電流保護元件cp1在從第一方向d1來看的時候以至少一部分來進行重疊。就電子部件ec1而言與層疊電容器c1和過電流保護元件cp1在從第一方向d1來看的時候互相不重疊的電子部件相比，能夠相對較小地設(shè)定從第一方向d1看的時候的第一基板b1的大小。其結(jié)果能夠減小電子部件ec1的安裝面積。

接著，參照圖7～圖9并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec2的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖7是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖8是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。圖9是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。本變形例是相關(guān)于過電流保護元件的結(jié)構(gòu)，與以上所述的實施方式有所不同。

電子部件ec2如圖7～圖9所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp2、第一基板b1、第一金屬端子t1、第二金屬端子t2。層疊電容器c1與以上所述的實施方式相同，具備第一素體1、第一外部電極3、第二外部電極5、多個第一內(nèi)部電極7以及多個第二內(nèi)部電極9。第一外部電極3以及第二外部電極5被配置于第一素體1的外表面。多個第一內(nèi)部電極7以及多個第二內(nèi)部電極9被配置于第一素體1內(nèi)。

過電流保護元件cp2具備第二素體11、被配置于第二素體11外表面的第三外部電極13以及第四外部電極15。在本變形例中，過電流保護元件cp2為保險絲(熔斷絲)。第二素體11具有互相相對的第三端面11a以及第四端面11b、互相相對的長方形的一對側(cè)面11c,11d、互相相對的長方形的一對側(cè)面11e,11f。第三端面11a以及第四端面11b、四個側(cè)面11c,11d,11e,11f構(gòu)成了第二素體11的外表面。

在過電流保護元件cp2中，第二素體11是通過在側(cè)面11e與側(cè)面11f相對的方向上層疊多層絕緣體層來構(gòu)成的。在過電流保護元件cp2的第二素體11中，多層絕緣體層的層疊方向與第三方向d3相一致。各個絕緣體層是由包含絕緣體材料的陶瓷坯料薄片的燒結(jié)體來構(gòu)成的。各個絕緣體層是以不能夠用視覺辨認各個絕緣體層之間的邊界的程度被一體化。第二素體11也可以通過在側(cè)面11c與側(cè)面11d相對的方向上層疊多層絕緣體層來進行構(gòu)成。

過電流保護元件cp2也與過電流保護元件cp1相同，具備被配置于第二素體11內(nèi)的保護電路要素。過電流保護元件cp2如圖9所示具備內(nèi)部導(dǎo)體45。內(nèi)部導(dǎo)體45為保護電路要素。內(nèi)部導(dǎo)體45具有露出于第三端面11a的第一端部45a、露出于第四端面11b的第二端部45b。內(nèi)部導(dǎo)體45由易熔金屬構(gòu)成。

第一端部45a被連接于第三外部電極13(電極部分13a)。電極部分13a覆蓋第一端部45a的露出于第三端面11a的整個部分。第一端部45a被直接連接于第三外部電極13。第二端部45b被連接于第四外部電極15(電極部分15a)。電極部分15a覆蓋第二端部45b的露出于第四端面11b的整個部分。第二端部45b被直接連接于第四外部電極15。第三外部電極13和第四外部電極15通過內(nèi)部導(dǎo)體45被電連接。

在本實施方式中，電流保護元件cp2以側(cè)面11c與第二主面20b在第一方向d1上相對的形式被安裝于第一基板b1上。電流保護元件cp2位于第一基板b1的第二主面20b側(cè)。第一基板b1在第一方向d1上來看是位于層疊電容器c1與過電流保護元件cp2之間。層疊電容器c1和過電流保護元件cp2從第一方向d1來看以至少一部分來進行重疊。

如以上所述在本變形例中，第一金屬端子t1的第一連接部30與第一基板b1的第一連接電極21通過第五連接電極25被電連接，并且層疊電容器c1的第一外部電極3和第一連接電極21被連接。層疊電容器c1的第二外部電極5和第一基板b1的第二連接電極22被連接，并且過電流保護元件cp2的第三外部電極13和第一基板b1的第三連接電極23被連接，第二連接電極22和第三連接電極23通過通孔導(dǎo)體th被電連接。過電流保護元件cp2的第四外部電極15和第一基板b1的第四連接電極24被連接，第四連接電極24和第二金屬端子t2的第二連接部40通過第六連接電極26被電連接。為此，層疊電容器c1和過電流保護元件cp2在第一金屬端子t1與第二金屬端子t2之間被串聯(lián)連接。因為層疊電容器c1和過電流保護元件cp2被串聯(lián)連接，所以即使是在層疊電容器c1發(fā)生短路的情況下也能夠由過電流保護元件cp2來防止過電流在第一金屬端子t1與第二金屬端子t2之間流動。

在本變形例中，過電流保護元件cp2為保險絲(熔斷絲)并且具有內(nèi)部導(dǎo)體45。內(nèi)部導(dǎo)體45的第一端部45a被連接于第三外部電極13，內(nèi)部導(dǎo)體45的第二端部45b被連接于第四外部電極15。在過電流由于層疊電容器c1的短路而流到第一金屬端子t1與第二金屬端子t2之間的情況下，易熔金屬內(nèi)部導(dǎo)體45熔斷。為此，電流不會流到第一金屬端子t1與第二金屬端子t2之間。

電子部件ec2也與以上所述的實施方式相同，因為電致伸縮振動被第一腳部31以及第二腳部41吸收，所以電致伸縮振動的向電子設(shè)備ed的傳播被抑制。因此，在電子設(shè)備ed中振動聲音的發(fā)生被抑制。

電子部件ec2也與以上所述的實施方式相同，采用層疊電容器c1和過電流保護元件cp2從第一方向d1來看以至少一部分來進行重疊的結(jié)構(gòu)是可能的。因此，既能夠抑制電子部件ec2的安裝面積增大又能夠提高相關(guān)于層疊電容器c1和過電流保護元件cp2的布局的設(shè)計自由度。

即使電子部件ec2也因為層疊電容器c1大于過電流保護元件cp2，所以例如能夠較大地設(shè)定第一內(nèi)部電極7與第二內(nèi)部電極9的相對面積是可能的。為此，層疊電容器c1的大容量化是容易的。

接著，參照圖10并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec3的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖10是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

電子部件ec3如圖10所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2。層疊電容器c1的第一外部電極3與第一金屬端子t1相連接。第一外部電極3和第一金屬端子t1例如由焊錫(沒有圖示)而被連接。

層疊電容器c1被配置于比第一基板b1更靠近第一腳部31以及第二腳部41。第一外部電極3(電極部分3a)與第一腳部31(第一部分31a)相連接。就電子部件ec3而言例如與第一外部電極3不與第一腳部31相連接的電子部件相比，層疊電容器c1的支撐強度較高并且層疊電容器c1難以掉落。

接著，參照圖11～圖13并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec4的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖11是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖12是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。圖13是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。本變形例是相關(guān)于層疊電容器c1的結(jié)構(gòu)，與以上所述的實施方式不同。

電子部件ec4如圖11～圖13所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2。層疊電容器c1具備第一素體1、第一外部電極3、第二外部電極5、多個第一內(nèi)部電極7、多個第二內(nèi)部電極9、絕緣體is。絕緣體is是由電氣絕緣性材料(例如絕緣性樹脂或者絕緣性玻璃)構(gòu)成。

絕緣體is覆蓋被配置于第一端面1a的電極部分3a、被配置于第二端面1b的電極部分5a、被配置于側(cè)面1d的電極部分3b,5b、以及被配置于側(cè)面1e,1f上的電極部分3c,5c。絕緣體is覆蓋側(cè)面1d上的從電極部分3b,5b露出的區(qū)域、側(cè)面1e,1f上的從電極部分3c,5c露出的區(qū)域。被配置于側(cè)面1c的電極部分3b,5b從絕緣體is露出。側(cè)面1c上的從電極部分3b,5b露出的區(qū)域也從絕緣體is露出。

在電子部件ec4中，第一外部電極3上的被配置于側(cè)面1d的電極部分3b、第二外部電極5上的被配置于側(cè)面1d的電極部分5b被絕緣體is覆蓋。為此，即使是在層疊電容器c1發(fā)生掉落的情況下，也能夠由絕緣體is來抑制層疊電容器c1接觸于其他部位(第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2、或者電子設(shè)備ed)。其結(jié)果當層疊電容器c1掉落時難以發(fā)生短路。在電子部件ec4中，第一外部電極3上的被配置于側(cè)面1e,1f的電極部分3c和第二外部電極5上的被配置于側(cè)面1e,1f的電極部分5c也被絕緣體is覆蓋。為此，當層疊電容器c1掉落時更難以發(fā)生短路。

在電子部件ec4中，第二外部電極5上的被配置于第二端面1b的電極部分5a被絕緣體is覆蓋。因此，因為絕緣體is位于第二金屬端子t2與層疊電容器c1的第二外部電極5之間，所以難以發(fā)生由第二金屬端子t2與第二外部電極5的接觸引起的短路。

接著，參照圖14以及圖15并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec5的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖14是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖15是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

電子部件ec5如圖14以及圖15所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第二基板b2、第一金屬端子t1、第二金屬端子t2。

第二基板b2具備基板主體50和一對導(dǎo)體51,52。一對導(dǎo)體51,52被配置于基板主體50的外表面。基板主體50具有電氣絕緣性。基板主體50例如是由玻璃樹脂等電氣絕緣性樹脂構(gòu)成。

基板主體50在平面視圖中呈大致矩形?；逯黧w50具有互相相對的平面狀的第一主面50a以及第二主面50b、互相相對的平面狀的一對側(cè)面50c,50d、互相相對的平面狀的一對側(cè)面50e。第一主面50a、第二主面50b以及四個側(cè)面50c,50d,50e構(gòu)成了基板50的外表面。第一主面50a與第二主面50b相對的方向為第一方向d1。側(cè)面50c與側(cè)面50d相對的方向為第二方向d2。一對側(cè)面50e相對的方向為第三方向d3。

基板主體50的在第二方向d2上的長度大于層疊電容器c1的在第二方向d2上的長度?；逯黧w50的在第三方向d3上的長度大于層疊電容器c1的在第三方向d3上的長度。

一對側(cè)面50c,50d以連結(jié)第一主面50a與第二主面50b之間的形式在第一方向d1上延伸。一對側(cè)面50c,50d也在第三方向d3上延伸。一對側(cè)面50e以連結(jié)第一主面50a與第二主面50b之間的形式在第一方向d1上延伸。一對側(cè)面50e也在第二方向d2上延伸。第一主面50a和第二主面50b呈第二方向d2為長邊方向并且第三方向d3為短邊方向的長方形。

一對導(dǎo)體51,52被配置于第一主面50a。一對導(dǎo)體51,52在第一主面50a上以第二方向d2進行分開。導(dǎo)體51在第二方向d2上來開是位于比第一主面50a的在第二方向d2上的中央更靠近側(cè)面50c。導(dǎo)體51從第一主面50a的側(cè)面50c側(cè)的邊緣起進行分開。導(dǎo)體52在第二方向d2上來開是位于比第一主面50a的在第二方向d2上的中央更靠近側(cè)面50d。導(dǎo)體52從第一主面50a的側(cè)面50d側(cè)的邊緣起進行分開。

在導(dǎo)體51上連接層疊電容器c1的第一外部電極3。導(dǎo)體51和第一外部電極3例如是由焊接(沒有圖示)而被連接。在導(dǎo)體52上連接層疊電容器c1的第二外部電極5。導(dǎo)體52和第二外部電極5例如是由焊接(沒有圖示)而被連接。第二基板b2被直接固定于層疊電容器c1。

層疊電容器c1位于第二基板b2的第一主面50a，不僅僅被安裝于第一基板b1而且還被安裝于第二基板b2。在本實施方式中，層疊電容器c1以側(cè)面1d與第一主面50a在第一方向d1上相對的形式被安裝于第二基板b2。層疊電容器c1在第一方向d1上位于第一基板b1與第二基板b2之間。

第二基板b2與第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2相分離。第二基板b2的側(cè)面50c與第一金屬端子t1的第一腳部31(第一部分31a)相分離，并且相對。第二基板b2的側(cè)面50d與第二金屬端子t2的第二腳部41(第三部分41a)相分離，并且相對。第二基板b2的在第二方向d2上的長度小于第一基板b1的在第二方向d2上的長度。

在本變形例中，即使是在層疊電容器c1掉落的情況下也因為層疊電容器c1由第二基板b2而被抑制接觸到其他部位，所以難以發(fā)生短路。因為第二基板b2與第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2相分開，所以不會阻礙在第一腳部31以及第二腳部41上的對電致伸縮振動的吸收。因此，能夠切實地抑制電致伸縮振動的向電子設(shè)備的傳播。

接著，參照圖16以及圖17并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec6的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖16是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖17是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

電子部件ec6如圖16以及圖17所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第一金屬端子t1、第二金屬端子t2。過電流保護元件cp1如以上所述小于層疊電容器c1。

在電子部件ec6中，過電流保護元件cp1被配置于比第一基板b1更靠近第一腳部31以及第二腳部41。過電流保護元件cp1從第三方向d3來看位于被第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2、第一基板b1包圍起來的空間。第一基板b1是以第二主面20b與第二部分31b以及第四部分41b相對的形式被配置。第一腳部31(第一部分31a)與過電流保護元件cp1的第三外部電極13在第二方向d2上進行分開。第二腳部41(第三部分41a)與過電流保護元件cp1的第四外部電極15在第二方向d2上進行分開。

電子部件ec6以過電流保護元件cp1的側(cè)面11d與電子設(shè)備ed相對的狀態(tài)被安裝于電子設(shè)備ed。在電子部件ec6被安裝于電子設(shè)備ed的狀態(tài)下，第一基板b1(層疊電容器c1以及過電流保護元件cp1)在第一方向d1上與電子設(shè)備ed相分開。在本實施方式中，過電流保護元件cp1位于第一基板b1與電子設(shè)備ed之間。

在本變形例中，小于層疊電容器c1的過電流保護元件cp1被配置于比第一基板b1更靠近第一腳部31以及第二腳部41。層疊電容器c1與過電流保護元件cp1相比相對自重較大。因此，層疊電容器c1在被配置于比第一基板b1更靠近第一腳部31以及第二腳部41的情況下恐怕會由于自重而掉落。過電流保護元件cp1其自重小于層疊電容器c1。因此，過電流保護元件cp1即使是在被配置于比第一基板b1更靠近第一腳部31以及第二腳部41的情況下也難以掉落。

接著，參照圖18并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec7的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖18是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。

電子部件ec7如圖18所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第一金屬端子t1、第二金屬端子t2。過電流保護元件cp1的第四外部電極15與第二金屬端子t2相連接。第四外部15和第二金屬端子t2例如是由焊接(沒有圖示)而被連接。

過電流保護元件cp1被配置于比第一基板b1更靠近第一腳部31以及第二腳部41。第四外部電極15(電極部分15a)與第二腳部41(第三部分41a)相連接。由此，就電子部件ec7而言例如與第四外部電極15不與第二腳部41相連接的電子部件相比，過電流保護元件cp1的支撐強度相對較高并且過電流保護元件cp1相對難以掉落。

接著，參照圖19～圖21并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec8的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖19是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖20是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。圖21是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。本變形例是相關(guān)于過電流保護元件cp1的結(jié)構(gòu)，與圖16以及圖17所表示的變形例不同。

電子部件ec8如圖19～圖21所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2。過電流保護元件cp1具備第二素體11、第三外部電極13、第四外部電極15、多個第三內(nèi)部電極17、多個第四內(nèi)部電極19、絕緣體is。

絕緣體is覆蓋被配置于第三端面11a的電極部分13a、被配置于第四端面11b的電極部分15a、被配置于側(cè)面11d的電極部分13b,15b、以及被配置于側(cè)面11e,11f上的電極部分13c,15c。絕緣體is也覆蓋側(cè)面11d上的從電極部分13b,15b露出的區(qū)域、以及側(cè)面11e,11f上的從電極部分13c,15c露出的區(qū)域。被配置于側(cè)面11c的電極部分13b,15b從絕緣體is露出。側(cè)面11c上的從電極部分13b,15b露出的區(qū)域也從絕緣體is露出。

在電子部件ec8中，第三外部電極13上的被配置于側(cè)面11d的電極部分13b、第四外部電極15上的被配置于側(cè)面11d的電極部分15b被絕緣體is覆蓋。為此，即使是在過電流保護元件cp1發(fā)生掉落的情況下，也能夠由絕緣體is來抑制電流保護元件cp1接觸到其他部位(第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2、或者電子設(shè)備ed)。其結(jié)果當電流保護元件cp1掉落時難以發(fā)生短路。在電子部件ec8中，第三外部電極13上的被配置于側(cè)面11e,11f的電極部分13c和第四外部電極15上的被配置于側(cè)面11e,11f的電極部分15c也被絕緣體is覆蓋。為此，當電流保護元件cp1掉落時更難以發(fā)生短路。

接著，參照圖22以及圖23并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec9的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖22是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖23是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。

電子部件ec9如圖22以及圖23所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第一金屬端子t1、第二金屬端子t2。層疊電容器c1和過電流保護元件cp1以第一素體1的長邊方向與第二素體11的長邊方向進行交叉的形式被配置。在本變形例中，第一素體1的長度方向與第二素體11的長邊方向相垂直。第二素體11的長邊方向與第三方向d3相同。

在本變形例中，第二方向d2為層疊電容器c1(第一素體1)的長邊方向并且是過電流保護元件cp1(第二素體11)的寬度方向。第三方向d3為層疊電容器c1(第一素體1)的寬度方向并且是層疊電容器c1(第一素體1)以及過電流保護元件cp1(第二素體11)的高度方向。

過電流保護元件cp1的第三方向d3的長度為層疊電容器c1的第三方向d3的長度以下。過電流保護元件cp1的長度方向的長度為層疊電容器c1的寬度方向的長度以下。

第一基板b1具備基板主體20、第一連接電極21、第二連接電極22、第三連接電極23、第四連接電極24、第五連接電極25、第七連接電極27、通孔導(dǎo)體th。

第七連接電極27被配置于第二主面20b。第七連接電極27位于比第二主面20b的在第二方向d2上的中央更靠近側(cè)面20c。第七連接電極27的在第二方向d2上的一端位于第二主面20b的側(cè)面20c側(cè)的邊緣。第七連接電極27在第二主面20b上以第二方向d2與第三連接電極23向分開。

第七連接電極27與第五連接電極25相連接。第七連接電極27和第五連接電極25在第二主面20b與側(cè)面20c的棱部上被連接，并且是互相電連接。在本實施方式中，第七連接電極27和第五連接電極25被一體性地形成。

第一金屬端子t1具備第一連接部30和第一腳部31。第一連接部30具有在第二方向d2上延伸的連接部分30a。連接部分30a也在第三方向d3上延伸，并且從第一方向d1來看呈矩形。連接部分30a在第一方向d1上與第一腳部31的第二部分31b相對。連接部分30a與第七連接電極27(第二主面20b)相對。連接部分30a在第一方向d1上與第一基板b1相對。

在第一金屬端子t1(連接部分30a)上連接第七連接電極27。第一連接部30的連接部分30a被直接固定于第一基板b1上的在第二方向d2上的一方的端部側(cè)。第一金屬端子t1通過第七連接電極27、第五連接電極25以及第一連接電極21與層疊電容器c1的第一外部電極3相電連接。連接部分30a和第七連接電極27例如由焊接(沒有圖)而被連接。

第二金屬端子t2具備第二連接部40和第二腳部41。第二連接部40具有在第二方向d2上延伸的連接部分40a。連接部分40a也在第三方向d3上延伸，并且從第一方向d1來看呈矩形。連接部分40a在第一方向d1上與第二腳部41的第四部分41b相對。連接部分40a與第四連接電極24(第二主面20b)相對。連接部分40a在第一方向d1上與第一基板b1相對。

在第二金屬端子t2(連接部分40a)上連接第四連接電極24。第二連接部40的連接部分40a被直接固定于第一基板b1上的在第二方向d2上的另一方端部側(cè)。第二金屬端子t2通過第四連接電極24與過電流保護元件cp1的第四外部電極15相電連接。連接部分40a和第四連接電極24例如由焊接(沒有圖)而被連接。

在第一金屬端子t1被固定于第一基板b1的狀態(tài)下，過電流保護元件cp1從第一方向d1來看不與第二部分31b相重疊。在第二金屬端子t2被固定于第一基板b1的狀態(tài)下，過電流保護元件cp1從第一方向d1來看不與第四部分41b相重疊。

在本變形例中，第一連接部30的連接部分30a被直接固定于第一基板b1上的在第二方向d2上的一方端部側(cè)并且第二連接部40的連接部分40a被直接固定于第一基板b1上的在第二方向d2上的另一方的端部側(cè)。第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2因為從第二主面20b側(cè)支撐第一基板b1，所以第一基板b1的支撐強度高并且能夠防止第一基板b1發(fā)生掉落。

在本變形例中，過電流保護元件cp1從第一方向d1來看不與第二部分31b以及第四部分41b相重疊。即使是在過電流保護元件cp1從第一基板b1掉落的情況下，同時接觸于第一金屬端子t1和第二金屬端子t2的可能性也是低的。因此，能夠抑制第一金屬端子t1與第二金屬端子t2的短路。

在本變形例中，第一素體1和第二素體11呈長方體形狀，過電流保護元件cp1被配置于比第一基板b1更靠近第一腳部31以及第二腳部41。過電流保護元件cp1的長邊方向的長度為層疊電容器c1的寬度方向的長度以下。層疊電容器c1和過電流保護元件cp1分別以第一素體1的長邊方向與第二素體11的長邊方向相交叉的形式被配置。這些結(jié)果顯示與層疊電容器c1和過電流保護元件cp1以第一素體1的長邊方向與第二素體11的長邊方向相平行的形式被配置的電子部件相比，相對來說在電子部件ec9中不會擴大從第一方向來看的第一基板b1的尺寸并且能夠較大地設(shè)定第一連接部30的連接部分30a以及第二連接部40的連接部分40a的面積。為此，在電子部件ec9中提高取決于第一金屬端子t1和第二金屬端子t2的第一基板b1的支撐強度是可能的。

在本變形例中，如以上所述層疊電容器c1和過電流保護元件cp1以第一素體1的長邊方向與第二素體11的長邊方向相交叉的形式被配置。其結(jié)果就電子部件ec9而言，與層疊電容器c1和過電流保護元件cp1分別以第一素體1的長邊方向與第二素體11的長邊方向相為平行的形式被配置的電子部件相比，相對較大地設(shè)定第三連接電極23與第七連接電極27的間隔是可能的。為此，在電子部件ec9中第一金屬端子t1與過電流保護元件cp1的短路被抑制。

接著，參照圖24以及圖25并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件ec10的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖24是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖25是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。本變形例是相關(guān)于第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2的結(jié)構(gòu)，與圖22以及圖23所表示的變形例不同。

電子部件ec10如圖24以及圖25所示具備層疊電容器c1、過電流保護元件cp1、第一基板b1、第一金屬端子t1、第二金屬端子t2。層疊電容器c1和過電流保護元件cp1以第一素體1的長邊方向與第二素體11的長邊方向進行交叉的形式被配置。在本變形例中，第一素體1的長邊方向與第二素體11的長邊方向相垂直。第二素體11的長邊方向與第三方向d3相同。

第一金屬端子t1具備第一連接部30和第一腳部31。第一連接部30具有在第二方向d2上延伸的一對連接部分30a,30b。各個連接部分30a,30b也在第三方向d3上延伸，并且從第一方向d1來看呈矩形狀。連接部分30a與連接部分30b在第一方向d1上相對。連接部分30a與連接部分30b的在第一方向d1上的間隔與第一基板b1的厚度(在第一方向d1上的長度)相同等。同等并不一定意味著只是值相一致。即使是在預(yù)先設(shè)定的在范圍內(nèi)的微差或者制造誤差等包含于值中的情況下也可以是值為同等。

連接部分30a在第一方向d1上與第一腳部31的第二部分31b相對。連接部分30a與第七連接電極27(第二主面20b)相對。連接部分30b與第一主面20a相對。

第一基板b1上的在第二方向d2上的一方的端部被嵌合于連接部分30a與連接部分30b之間。為此，第一金屬端子t1被直接固定于第一基板b1上的上述一方的端部側(cè)。連接部分30a被連接于第七連接電極27。因此，即使是在本變形例中也是第一金屬端子t1通過第七連接電極27、第五連接電極25以及第一連接電極21與層疊電容器c1的第一外部電極3相電連接。連接部分30a和第七連接電極27例如由焊接(沒有圖示)而被連接。

第二金屬端子t2具被第二連接部40和第二腳部41。第二連接部40具有在第二方向d2上延伸的一對連接部分40a,40b。各個連接部分40a,40b也在第三方向d3上延伸，并且從第一方向d1來看呈矩形狀。連接部分40a與連接部分40b在第一方向d1上相對。連接部分40a與連接部分40b的在第一方向d1上的間隔與第一基板b1的厚度相同等。

連接部分40a在第一方向d1上與第二腳部41的第四部分41b相對。連接部分40a與第四連接電極24相對。連接部分40b與第一主面20a相對。

第一基板b1上的在第二方向d2上的另一方端部被嵌合于連接部分40a與連接部分40b之間。為此，第二金屬端子t2被直接固定于第一基板b1上的上述另一方端部側(cè)。連接部分40a被連接于第四連接電極24。因此，在本變形例中也是第二金屬端子t2通過第四連接電極24與過電流保護元件cp1的第四外部電極15相電連接。連接部分40a和第四連接電極24例如由焊接(沒有圖示)而被連接。

在本變形例中，第一基板b1的一方的端部被嵌合于一對連接部分30a,30b之間，第一基板b1的另一方的端部被嵌合于一對連接部分40a,40b之間。這些結(jié)果造就了第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2和第一基板b1能夠被切實地固定。

接著，參照圖26以及圖27并就電子部件ec10的變形例的結(jié)構(gòu)作如下說明。圖26是表示本變形例所涉及的電子部件的側(cè)面圖。圖27是表示本變形例所涉及的電子部件的分解斜視圖。本變形例相關(guān)于第一金屬端子t1以及第二金屬端子t2的結(jié)構(gòu)，與圖24以及圖25所表示的變形例不同。

第一連接部30進一步具有在第二方向d2上延伸的一對連接部分30c。各個連接部分30c也在第一方向d1上延伸，從第三方向d3來看呈矩形狀。一對連接部分30c在第三方向d3上相對。一對連接部分30c的在第三方向d3上的間隔與第一基板b1的寬度(在第三方向d3上的長度)相同等。

第二連接部40進一步具有在第二方向d2上延伸的一對連接部分40c。各個連接部分40c也在第一方向d1上延伸，從第三方向d3來看呈矩形狀。一對連接部分40c在第三方向d3上相對。一對連接部分40c的在第三方向d3上的間隔與第一基板b1的寬度(在第三方向d3上的長度)相同等。

第一基板b1上的在第二方向d2上的一方的端部不僅僅被嵌合于連接部分30a與連接部分30b之間，而且也被嵌合于一對連接部分30c之間。第一基板b1上的在第二方向d2上的另一方的端部不僅僅被嵌合于連接部分40a與連接部分40b之間，而且也被嵌合于一對連接部分40c之間。

以上已就本發(fā)明的實施方式作了說明，但是本發(fā)明并不一定限定于以上所述的實施方式，只要是在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)各種各樣的變更都是可能的。

在電子部件ec3～ec10中，層疊電容器c1大于過電流保護元件cp1,cp2，但是并不限定于此。例如，過電流保護元件cp1,cp2也可以大于層疊電容器c1。

在電子部件ec1～ec10中，第二連接電極22和第三連接電極23通過通孔導(dǎo)體th被電連接，但是并限定于此。第二連接電極22和第三連接電極23也可以通過被配置于基板主體20表面的導(dǎo)體被電連接。

在電子部件ec1～ec10中，也可以取代過電流保護元件cp1而具備電流保護元件cp2。

電子部件ec6也可以具備被直接固定于電流保護元件cp1的第二基板。在此情況下，電流保護元件cp1在第一方向d1上位于第二基板與第一基板b1之間。通過電子部件ec6具有上述第二基板，從而即使是在電流保護元件cp1發(fā)生掉落的情況下也能夠由第二基板來抑制電流保護元件cp1接觸于其他部位。為此，就難以發(fā)生短路。

在電子部件ec9,ec10中，層疊電容器c1和過電流保護元件cp1也可以以第一素體1的長邊方向和第二素體11的長邊方向沿著相同方向的形式被配置。例如，層疊電容器c1和過電流保護元件cp1也可以以第一素體1的長度方向和第二素體11的長邊方向為第二方向d2的形式被配置。

電子部件ec1～ec10也可以具備多個層疊電容器c1。圖28就是表示了其中一個例子。在圖28所表示的例子中，例如電子部件ec6具備2個層疊電容器c1。各個層疊電容器c1被連接于第一連接電極21和第二連接電極22。2個層疊電容器c1在第一連接電極21與第二連接電極22之間被并聯(lián)連接。電子部件ec6也可以具備3個以上的層疊電容器c1。

第一連接部30被直接連接于第一基板b1上的在第二方向d2上的一方的端部側(cè)，但是并不限定于此。例如，在電子部件ec1,ec3中第一連接部30也可以不與第五連接電極25相連接而與層疊電容器c1的第一外部電極3相連接。即，第一連接部30與層疊電容器c1的第一外部3被直接固定。在此情況下，第一連接部30被間接地固定于第一基板b1上的在第二方向d2上的一方的端部側(cè)。第一連接部30通過第一外部電極3與第一連接電極21相電連接。

過電流保護元件cp2其第二素體也可以由具有容納內(nèi)部電路要素(內(nèi)部導(dǎo)體45)的內(nèi)部空間的中空狀構(gòu)件來進行構(gòu)成。第三外部電極13以及第四外部電極15、內(nèi)部電路要素也可以被一體性形成。即，也可以通過第三外部電極13以及第四外部電極15、內(nèi)部電路要素被一體形成，從而第三外部電極13以及第四外部電極15、內(nèi)部電路要素被連接。在過電流保護元件cp1,cp2中，第二素體11也可以呈圓柱形狀。在此情況下，第二素體11的圓柱面構(gòu)成側(cè)面。