本實(shí)用新型涉及分離裝置領(lǐng)域，尤其涉及半導(dǎo)體設(shè)備中UV貼膜切割后的IC芯片分離裝置。

背景技術(shù)：

物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體?？梢院唵蔚陌呀橛趯?dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

半導(dǎo)體按照其制造技術(shù)可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類。在半導(dǎo)體的加工工藝中，有一些IC芯片的封裝形式必須使用砂輪切割來實(shí)現(xiàn)IC分離，而其中一種重要的切割方法就是UV貼膜切割，利用UV膜的粘性來固定IC框架，從而保證在切割分離的過程中IC的位置基本保持不變。切割工序完成之后，分離開的單個IC芯片還粘在UV膜上，這時候就需要一個機(jī)構(gòu)能夠?qū)C芯片從UV膜上剝離下來。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠克服UV膜的粘性，在UV貼膜切割后能夠?qū)C芯片分離下來的分離設(shè)備。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，包括電機(jī)和安裝板，所述安裝板一邊固接電機(jī)和氣接頭，另一邊固接安裝柱和直線導(dǎo)軌，所述安裝柱和氣接頭相連，所述直線導(dǎo)軌上安裝有移動塊；所述電機(jī)傳動聯(lián)接凸輪，所述電機(jī)和凸輪分別位于安裝板的兩側(cè)，所述移動塊和安裝板之間設(shè)有凸輪滾子，所述凸輪滾子和移動塊通過螺釘與安裝板相連，所述凸輪滾子和凸輪相適配；所述移動塊的一端固接遮光片，另一端的頂部固接彈簧，所述彈簧一端固接連移動塊，另一端固接頂桿，所述頂桿位于安裝柱內(nèi)，所述安裝板還固接有與遮光片相適配的傳感器；所述安裝柱的頂端固接有吸附柱，所述吸附柱的頂端設(shè)有O型圈，所述頂桿的頂端固接有頂針。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述凸輪固接于電機(jī)的傳動軸上。

作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述安裝柱與頂桿、安裝柱與氣接頭的連接處設(shè)有密封圈。

本實(shí)用新型采用的有益效果是：本結(jié)構(gòu)的IC芯片分離裝置，通過真空吸取力及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來；同時通過電機(jī)、凸輪、彈簧及移動塊的配合實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作。本實(shí)用新型設(shè)計巧妙，使用方便，持續(xù)有效的連續(xù)工作，提高工作效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型示意圖。

圖2為本實(shí)用新型正視圖。

圖3為本實(shí)用新型側(cè)視圖。

圖4為凸輪時序圖。

圖中所示：1 電機(jī)，2 安裝板，3 傳動軸，4 凸輪，5 凸輪滾子，6 移動塊，7 螺釘，8 安裝柱，9 氣接頭，10 頂桿，11 遮光片，12 傳感器，13 直線導(dǎo)軌，14 吸附柱，15 頂針，16 彈簧，17 O型圈。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖1至圖3，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。

如圖所示，一種UV貼膜切割后IC芯片分離裝置，包括電機(jī)1和安裝板2，所述安裝板2一邊固接電機(jī)1和氣接頭9，另一邊固接安裝柱8和直線導(dǎo)軌13，所述安裝柱8和氣接頭9相連，所述直線導(dǎo)軌13上安裝有移動塊6；所述電機(jī)1傳動聯(lián)接凸輪4，所述電機(jī)1和凸輪4分別位于安裝板2的兩側(cè)，所述移動塊6和安裝板2之間設(shè)有凸輪滾子5，所述凸輪滾子5和移動塊6通過螺釘7與安裝板2相連，所述凸輪滾子5和凸輪4相適配；所述移動塊6的一端固接遮光片11，另一端的頂部固接彈簧16，所述彈簧16一端固接連移動塊6，另一端固接頂桿10，所述頂桿10位于安裝柱8內(nèi)，所述安裝板2還固接有與遮光片11相適配的傳感器12；所述安裝柱8的頂端固接有吸附柱14，所述吸附柱14的頂端設(shè)有O型圈17，所述頂桿10的頂端固接有頂針15。

氣接頭和安裝柱相連，安裝柱內(nèi)設(shè)有連桿，連桿的頂端分別設(shè)有頂針和吸附柱，連桿的底端通過彈簧連接移動塊。移動塊一端固接凸輪滾子，凸輪滾子連接凸輪，凸輪傳動聯(lián)接電機(jī)；移動塊另一端固接在直線導(dǎo)軌上，東快上固接有遮光片，當(dāng)移動塊在直線導(dǎo)軌上做向上運(yùn)動時，遮光片遮住感光器，則表示移動塊應(yīng)移動至合適位置，則工作停止，移動塊開始向下運(yùn)動。

當(dāng)IC框架貼在切割裝置的UV膜上，經(jīng)過切割工序后，芯片與芯片相互間已分離。本實(shí)用新型的安裝柱、吸附柱和連桿構(gòu)成一個封閉的真空回路，當(dāng)真空發(fā)生器通過氣接頭進(jìn)氣產(chǎn)生負(fù)壓時，吸附柱端面將UV膜的反面吸附柱，電機(jī)正反轉(zhuǎn)帶動凸輪做來回擺動，通過凸輪的輪廓面與凸輪滾子的接觸來驅(qū)動移動塊向上運(yùn)動，同時壓縮彈簧，移動塊向下移動是依靠彈簧復(fù)位。移動塊安裝在直線導(dǎo)軌上實(shí)現(xiàn)導(dǎo)向作用及保證直線運(yùn)動的精度，頂針通過頂桿與移動塊實(shí)現(xiàn)連接。

本結(jié)構(gòu)的分離裝置移動至單個IC芯片的下方，真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓吸附UV膜，電機(jī)正轉(zhuǎn)，在0-180°之間凸輪頂起，按凸輪時序圖頂針被線性的頂出吸附柱端面4mm，拉伸UV膜后將IC芯片頂高，吸取機(jī)械手移動至芯片上方將芯片吸取，隨后電機(jī)反轉(zhuǎn)，頂針靠彈簧力復(fù)位縮回吸附柱內(nèi)完成一次剝離，然后機(jī)構(gòu)再移動至下一顆芯片下方再次完成同樣的剝離動作。

本實(shí)用新型配合剝離機(jī)器手效果更佳，具體為IC框架貼在UV膜的正面完成切割工序后，分離機(jī)構(gòu)的負(fù)壓真空吸附UV膜的反面，電機(jī)驅(qū)動頂針向上運(yùn)動將單個的IC芯片頂起，配合剝離機(jī)械手從芯片上方正面來吸取IC，利用兩個相反方向的真空吸取力以及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來。

本結(jié)構(gòu)的IC芯片分離裝置，通過真空吸取力及頂針向上的作用力將IC從UV膜上剝離下來；同時通過電機(jī)、凸輪、彈簧及移動塊的配合實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作。本實(shí)用新型設(shè)計巧妙，使用方便，持續(xù)有效的連續(xù)工作，提高工作效率。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知曉，本實(shí)用新型的保護(hù)方案不僅限于上述的實(shí)施例，還可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種排列組合與變換，在不違背本實(shí)用新型精神的前提下，對本實(shí)用新型進(jìn)行的各種變換均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。