本實用新型涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片貼裝吸嘴。

背景技術(shù)：

在光電子封裝領(lǐng)域，通常使用貼片機(jī)將芯片貼裝到基板(如氮化鋁基板)上的規(guī)定位置。在貼裝之前，先將基板通過真空或是機(jī)械夾持方式固定在貼片機(jī)的工作臺上，然后通過安裝在貼片機(jī)上的貼裝吸嘴拾取需要貼裝的芯片，接著移動工作臺或貼裝吸嘴以便將芯片上的參考邊線對準(zhǔn)基板上的參考邊線，并按要求做偏移，最后將芯片貼裝到基板上的指定位置。

對于光芯片用的基板，考慮到芯片散熱及可靠性等因素，通常使用預(yù)鍍焊料的氮化鋁陶瓷基板?，F(xiàn)有貼裝吸嘴的最前端吸頭是固定的，故無法實現(xiàn)貼裝面的有效調(diào)整，導(dǎo)致芯片貼裝平坦度差，焊接反應(yīng)界面內(nèi)部應(yīng)力分布不均。對于應(yīng)力敏感芯片，還會導(dǎo)致其性能劣化，影響芯片的長期可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決以上問題，本實用新型提供了一種可調(diào)節(jié)芯片貼裝面水平度的貼裝吸嘴，其包括：一個用于安裝到貼裝設(shè)備機(jī)臺上的金屬接口10，一個與芯片直接接觸的吸頭60，一個用橡膠做成的真空軟管20。通過真空軟管20將金屬接口10與吸頭60連接起來，實現(xiàn)一個內(nèi)部通路從而將外界真空傳遞到吸頭60，用于拾取芯片。一個無頭螺絲30，一個內(nèi)六角螺柱50，無頭螺絲30與內(nèi)六角螺柱50配合使用來調(diào)節(jié)芯片寬度方向上的水平度。一個吸頭主體40，兩個定位銷70，兩個無頭螺絲80。通過無頭螺絲80鎖緊定位銷70，吸頭60上的兩個孔位分別與兩個定位銷70匹配，吸頭60可轉(zhuǎn)動，從而實現(xiàn)芯片在其長度方向上水平度的調(diào)節(jié)。

在本實用新型的一個實施例中，吸嘴主體頂部設(shè)計有兩對垂直相交的孔，無頭螺絲鎖緊定位銷，吸頭兩側(cè)的孔位與定位銷圓錐形頂部相匹配。在吸嘴主體上設(shè)計有一個彈片結(jié)構(gòu)，通過無頭螺絲與內(nèi)六角螺柱的配合使用，帶動彈片的運(yùn)動。

本實用新型的貼裝吸嘴特別適用于薄芯片和易碎芯片的拾取與貼裝，能極大地提高此類芯片的貼裝良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型貼裝吸嘴的軸視圖；

圖2為本實用新型貼裝吸嘴的爆炸分解圖；

圖3為本實用新型貼裝吸嘴的側(cè)視圖；

圖4為圖3中A-A方向的剖視圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

如圖1、2所示，本實用新型提供一種貼裝吸嘴，其包括：金屬接口10壓配到吸頭主體40內(nèi)，吸頭60通過真空軟管20連接到金屬接口10；金屬接口10、真空軟管20和吸頭60內(nèi)部有通孔相連，這樣吸頭60可實現(xiàn)真空拾取芯片，見圖4剖視圖；兩個定位銷70的末端是圓錐形結(jié)構(gòu)設(shè)計，吸頭60兩側(cè)設(shè)計有兩個與該圓錐形結(jié)構(gòu)相配合的孔位，見圖4剖視圖示出了兩者之間的配合細(xì)節(jié)； 定位銷70在吸頭主體40的孔內(nèi)可前后自由移動，通過無頭螺絲80鎖緊定位銷70；兩個定位銷70同心，這樣吸頭60在外力作用下可轉(zhuǎn)動，從而實現(xiàn)芯片在長度方向上水平度的自由調(diào)節(jié)。

芯片寬度方向的水平度調(diào)節(jié)實施方法：內(nèi)六角螺柱50與無頭螺絲30通過螺絲匹配，如圖3為本實用新型的貼裝吸嘴的側(cè)視圖，示出了吸嘴主體彈片上的內(nèi)六角螺柱50與無頭螺絲30的配合細(xì)節(jié)。具體組裝方法是，先將無頭螺絲30擰入吸頭主體40相對應(yīng)的孔位內(nèi)，直至剛好與主體40上的彈片接觸；然后在主體的彈片上的通孔上裝入內(nèi)六角螺柱50，并將螺柱50擰入無頭螺絲30內(nèi)，螺柱50與主體彈片之間設(shè)計留有少量縫隙。通過擰動無頭螺絲30或內(nèi)六角螺柱50，可帶動主體彈片的上下運(yùn)動。事先通過無頭螺絲80將定位銷70固定在主體40上，從而主體彈片的上下運(yùn)動帶動彈片上的定位銷70上下移動，而另外一側(cè)的定位銷70保持不動，故最終實現(xiàn)吸頭60在芯片寬度方向的水平調(diào)節(jié)功能。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。