一種led用連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED用連接器，包括母端和公端，所述母端與所述公端通過插簧插接在一起，所述母端包括膠芯一、母端端子和PCB板一，所述公端包括膠芯二、公端端子和PCB板二。本實用新型的有益效果為：公、母端子上均設有二次折彎平面并且二次折彎平面水平貼附于PCB板的上表面上，達到了SMT自動焊接技術所需要的共面要求；膠芯頂部設有便于自動貼片機的吸嘴進行自動吸附的小吸嘴平面，而且塑膠材料采用高溫規(guī)格，符合回流焊技術的要求；公、母端子上面均設有卡點，使公、母端子均與膠芯過盈配合，保證了穩(wěn)定性，使公、母端子與PCB板焊接良好，最終可達到免清洗的目的，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】—種LED用連接器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED用連接器。
【背景技術】
[0002]因LED發(fā)光二級管有著低功耗，低熱量排放及壽命長等優(yōu)點，其已經(jīng)廣泛應用在各個照明領域，隨著技術的不斷革新，應用領域的逐步擴大，驅動芯片的快速升級，導致其在連接方面已受到較大挑戰(zhàn)，特別是LED的尺寸不斷縮小，使其對PCB安裝空間有著嚴格的要求，且隨著出貨量的不斷增加，現(xiàn)有連接器與LED軟帶燈及LED的PCB板安裝均為人工焊接作業(yè)，效率非常緩慢，且焊接品質非常難保證，經(jīng)常出現(xiàn)虛焊、漏焊、焊接不飽滿等不良現(xiàn)象，成品合格率比較低，另手工焊接后產(chǎn)品外觀非常難看，需通過專用清潔劑進行清洗，此舉大大提高了生產(chǎn)成本。
[0003]現(xiàn)有自動貼片和回流焊技術非常成熟，主要應用于電子領域，本案產(chǎn)品就是借助于自動貼片及回流焊技術來實現(xiàn)LED軟帶燈及LED的PCB板連接器的全自動安裝，不過自動貼片及回流焊技術對連接器有著非常高的要求。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是提供一種LED用連接器，以克服現(xiàn)有技術存在的上述不足。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn):
[0006]一種LED用連接器，包括母端和公端，所述母端與所述公端通過插簧插接在一起，所述母端包括膠芯一、母端端子和PCB板一，所述母端端子包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折彎平面一和二次折彎平面一，所述二次折彎平面一水平貼附于所述PCB板一的上表面上，所述非焊接端一設有凹槽；所述公端包括膠芯二、公端端子和PCB板二，所述公端端子包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折彎平面二和二次折彎平面二，所述二次折彎平面二水平貼附于所述PCB板二的上表面上；所述非焊接端二設有與所述凹槽相配合的連接端。所述PCB板一和所述PCB板二上分別設有與所述二次折彎平面一和所述二次折彎平面二相對應的焊接管腳。所述焊接管腳上均涂覆有錫膏。
[0007]進一步的，所述膠芯一和所述膠芯二頂部均設有若干便于自動貼片機的吸嘴進行自動吸附的小吸嘴平面。
[0008]進一步的，所述膠芯一連接于所述PCB板一上表面，所述膠芯一沿軸向設有通孔，所述母端端子套裝于所述通孔內。所述膠芯二連接于所述PCB板二上表面，所述膠芯二與所述膠芯一結構相同。所述公端端子套裝于所述通孔內。
[0009]進一步的，所述母端端子和所述公端端子上均設有卡點，所述通孔上設有環(huán)形凹槽，所述卡點與所述環(huán)形凹槽相配合。
[0010]本實用新型的有益效果為:公、母端子上均設有二次折彎平面并且二次折彎平面水平貼附于PCB板的上表面上，達到了 SMT自動焊接技術所需要的共面要求；膠芯頂部設有便于自動貼片機的吸嘴進行自動吸附的小吸嘴平面，而且塑膠材料采用高溫規(guī)格，符合回流焊技術的要求；公、母端子上面均設有卡點，使公、母端子均與膠芯過盈配合，保證了穩(wěn)定性，使公、母端子與PCB板焊接良好，最終可達到免清洗的目的，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面根據(jù)附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0012]圖1是本實用新型實施例所述LED用連接器的分解結構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型實施例所述LED用連接器的母端的結構示意圖；
[0014]圖3是本實用新型實施例所述LED用連接器的公端的結構示意圖。
[0015]圖中:
[0016]1、膠芯一 ；2、母端端子；3、PCB板一 ；4、膠芯二 ；5、公端端子；6、PCB板二 ；7、插簧；
8、母端；9、公端；101、通孔；102、小吸嘴平面；103、環(huán)形凹槽；201、卡點；202、二次折彎平面一 ；203、一次折彎平面一 ；204、凹槽；301、焊接管腳；501、二次折彎平面二 ；502、一次折
彎平面二 ；503、連接端。
【具體實施方式】
[0017]如圖1-3所示，本實用新型實施例所述的一種LED用連接器，包括母端8和公端9，所述母端8與所述公端9通過插簧7插接在一起，所述母端8包括膠芯一 1、母端端子2和PCB板一 3，所述母端端子2包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折彎平面一 203和二次折彎平面一 202，所述二次折彎平面一 202水平貼附于所述PCB板一 3的上表面上，所述非焊接端一設有凹槽204 ;所述公端9包括膠芯二 4、公端端子5和PCB板二 6，所述公端端子5包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折彎平面二 502和二次折彎平面二 501，所述二次折彎平面二 501水平貼附于所述PCB板二 6的上表面上；所述非焊接端二設有與所述凹槽204相配合的連接端503。所述PCB板一 3和所述PCB板二 6上分別設有與所述二次折彎平面一 202和所述二次折彎平面二 501相對應的焊接管腳301。所述焊接管腳上均涂覆有錫膏。
[0018]所述膠芯一 I和所述膠芯二 4頂部均設有若干便于自動貼片機的吸嘴進行自動吸附的小吸嘴平面102。
[0019]所述膠芯一 I連接于所述PCB板一 3上表面，所述膠芯一 I沿軸向設有通孔101，所述母端端子2套裝于所述通孔101內。所述膠芯二 4連接于所述PCB板二 6上表面，所述膠芯二 4與所述膠芯一 I結構相同。所述公端端子5套裝于所述通孔101內。
[0020]所述母端端子2和所述公端端子5上均設有卡點201，所述通孔101上設有環(huán)形凹槽103，所述卡點201與所述環(huán)形凹槽103相配合。
[0021]具體應用時:公、母端子上均設有二次折彎平面，二次折彎平面水平貼附于PCB板上表面上，達到SMT自動焊接技術所需要的共面要求，膠芯頂部均設有小吸嘴平面102，方便自動貼片機的吸嘴進行自動吸附，并且膠芯材料符合高溫規(guī)格，符合回流焊技術的要求。
[0022]公、母端子上面均設計有卡點201，公、母端子套裝于通孔101后，卡點201將與通孔201過盈配合，達到保持力及固定端子的要求，此結構保證了公、母端子的穩(wěn)定性，使公、母端子與PCB板焊接良好，最終可達到免清洗的目的，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0023]本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結構上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種LED用連接器，包括母端(8)和公端(9)，所述母端(8)與所述公端(9)通過插簧(7 )插接在一起，其特征在于:所述母端(8 )包括膠芯一(I)、母端端子(2 )和PCB板一(3 )，所述母端端子(2)包括焊接端一和非焊接端一，所述焊接端一包括一次折彎平面一(203)和二次折彎平面一(202 )，所述二次折彎平面一(202 )水平貼附于所述PCB板一(3 )的上表面上，所述非焊接端一設有凹槽(204);所述公端(9)包括膠芯二(4)、公端端子(5)和PCB板二(6)，所述公端端子(5)包括焊接端二和非焊接端二，所述焊接端二包括一次折彎平面二(502 )和二次折彎平面二( 501)，所述二次折彎平面二( 501)水平貼附于所述PCB板二( 6 )的上表面上；所述非焊接端二設有與所述凹槽(204)相配合的連接端(503);所述PCB板一(3)和所述PCB板二(6)上分別設有與所述二次折彎平面一(202)和所述二次折彎平面二(501)相對應的焊接管腳(301)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述膠芯一(I)頂部和所述膠芯二(4)頂部均設有若干小吸嘴平面(102)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述膠芯一(I)連接于所述PCB板一(3 )上表面，所述膠芯一(I)沿軸向設有通孔(101)，所述母端端子(2 )套裝于所述通孔(101)內。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述膠芯二(4)連接于所述PCB板二(6)上表面，所述膠芯二(4)與所述膠芯一(I)結構相同。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述公端端子(5)套裝于所述通孔(101)內。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種LED用連接器，其特征在于:所述母端端子(2)和所述公端端子(5)上均設有卡點(201)，所述通孔(101)上設有環(huán)形凹槽(103)，所述卡點(201)與所述環(huán)形凹槽(103)相配合。
【文檔編號】H01R12/58GK203596425SQ201320716832
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年11月13日 優(yōu)先權日:2013年11月13日
【發(fā)明者】盧金春 申請人:寧波晨翔電子有限公司