本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種無(wú)線電子設(shè)備及其PCB板。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)上各種手機(jī)、平板等無(wú)線電子設(shè)備層出不窮，人們對(duì)無(wú)線電子設(shè)備的WIFI覆蓋要求也越來(lái)越高，也就意味著對(duì)無(wú)線電子設(shè)備內(nèi)部天線的全向性及輻射效率的要求越來(lái)越高。

然而，常規(guī)的插件天線、板載的倒F天線、PCB貼殼天線等天線結(jié)構(gòu)的全向性及輻射效率均較低，影響了無(wú)線電子設(shè)備對(duì)于WIFI聯(lián)網(wǎng)高性能的追求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種輻射效率及輻射全向性較高的無(wú)線電子設(shè)備及其PCB板。

一種PCB板，包括：

基板；

用于導(dǎo)電的線路，所述線路印制于所述基板上；及

天線單元，為兩個(gè)，兩個(gè)所述天線單元分別設(shè)置于所述基板相對(duì)的兩側(cè)邊上，且兩個(gè)所述天線單元呈對(duì)稱設(shè)置，所述天線單元包括天線本體及同軸電纜線，所述天線本體印制于所述基板上，所述同軸電纜線的兩端分別與所述天線本體及所述線路電連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述天線單元呈“T”字形結(jié)構(gòu)，所述同軸電纜線垂直所述天線本體設(shè)置，且所述同軸電纜線與所述天線本體的中部連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)所述天線單元中，兩個(gè)所述天線本體均印制于所述基板的邊緣處，兩個(gè)所述同軸電纜線位于兩個(gè)天線本體之間。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述天線本體包括第一輻射體及第二輻射體，所述第二輻射體與所述第一輻射體間隔設(shè)置，且分別位于所述同軸電纜線的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一輻射體與所述第二輻射體為大小相等的矩形條狀結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一輻射體、所述第二輻射體的長(zhǎng)度分別為預(yù)設(shè)頻段的1/4波長(zhǎng)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述天線本體還包括第一焊盤及與所述第一焊盤間隔設(shè)置的第二焊盤，所述第一焊盤與所述第一輻射體連接，所述第二焊盤與所述第二輻射體連接，所述同軸電纜線的一端與所述第一焊盤及第二焊盤均連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一焊盤位于所述第一輻射體與所述第二輻射體之間，且遠(yuǎn)離所述基板邊緣的一側(cè)，所述天線本體還包括連接部，所述連接部連接所述第一輻射體及所述第一焊盤，所述第二焊盤位于所述第二輻射體靠近所述第一輻射體的一側(cè)，所述第一焊盤、所述第二焊盤與所述同軸電纜線共線設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述天線本體上任意一點(diǎn)與所述線路之間的距離大于或等于預(yù)設(shè)頻段的1/4波長(zhǎng)。

一種無(wú)線電子設(shè)備，包括：

機(jī)殼；及

上述的PCB板，所述PCB板設(shè)于所述機(jī)殼內(nèi)部。

上述PCB板中，通過(guò)將兩個(gè)天線單元對(duì)稱設(shè)置于基板上，并將天線本體與線路同時(shí)印制于基板上，從而使得PCB板具有接收及輻射信號(hào)的能力，而且，相對(duì)于傳統(tǒng)的天線，PCB板的輻射效率及輻射全向性都有較大的提高，較大程度的提高了無(wú)線電子設(shè)備的性能，使得無(wú)線電子設(shè)備不受用戶使用位置及使用環(huán)境的限制。同時(shí)，也解決了常規(guī)天線需要與PCB板進(jìn)行連接，使得裝配過(guò)程較為繁瑣的問(wèn)題，較大程度的降低了裝配的復(fù)雜程度，降低了生產(chǎn)成本。而且，無(wú)線電子設(shè)備的機(jī)殼上也無(wú)需再設(shè)計(jì)卡槽來(lái)固定天線，較大程度的減小了無(wú)線電子設(shè)備內(nèi)的占用空間。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；及

圖2為圖1中所示PCB板的局部結(jié)構(gòu)放大圖；及

圖3為圖1中所示PCB板進(jìn)行吞吐量測(cè)試的數(shù)據(jù)圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，本發(fā)明一實(shí)施例的無(wú)線電子設(shè)備(未示出)包括PCB板200及機(jī)殼(未示出)。PCB板設(shè)于機(jī)殼內(nèi)部。

具體的，PCB板200包括天線單元210、基板220、及線路230。其中，基板220為絕緣材質(zhì)。天線單元210為兩個(gè)，兩個(gè)天線單元210分別設(shè)置于基板220相對(duì)的兩側(cè)邊上，且兩個(gè)天線單元210呈對(duì)稱設(shè)置。天線單元210包括天線本體211及同軸電纜線212。線路230與天線本體211共同印制于基板220上。同軸電纜線212的兩端分別與天線本體211及線路230電連接，以使天線本體211能夠發(fā)射和接收固定頻率的信號(hào)。

上述PCB板200中，通過(guò)將兩個(gè)天線單元210對(duì)稱設(shè)置于基板220上，并將天線本體211與線路230同時(shí)印制于基板220上，從而使得PCB板200具有接收及輻射信號(hào)的能力，而且，相對(duì)于傳統(tǒng)的天線，PCB板200的輻射效率及輻射全向性都有較大的提高，較大程度的提高了無(wú)線電子設(shè)備的性能，使得無(wú)線電子設(shè)備不受用戶使用位置及使用環(huán)境的限制。同時(shí)，也解決了常規(guī)天線需要與PCB板200進(jìn)行連接，使得裝配過(guò)程較為繁瑣的問(wèn)題，較大程度的降低了裝配的復(fù)雜程度，降低了生產(chǎn)成本。而且，無(wú)線電子設(shè)備的機(jī)殼上也無(wú)需再設(shè)計(jì)卡槽來(lái)固定天線，較大程度的減小了無(wú)線電子設(shè)備內(nèi)的占用空間。

具體在本實(shí)施例中，天線單元210呈“T”字形結(jié)構(gòu)，同軸電纜線212垂直天線本體211設(shè)置，且同軸電纜線212與天線本體211的中部連接。

具體的，兩個(gè)天線單元210中，兩個(gè)天線本體211均印制于PCB板200的邊緣處，而兩個(gè)同軸電纜線212均位于兩個(gè)天線本體211之間，從而使得兩個(gè)天線單元210呈對(duì)稱設(shè)置。

結(jié)合圖1及圖2所示，具體的，天線本體211包括第一輻射體211a及第二輻射體211b。第二輻射體211b與第一輻射體211a間隔設(shè)置，且分別位于同軸電纜線212的兩側(cè)。通過(guò)第一輻射體211a及第二輻射體211b，天線本體211向外界輻射信號(hào)或者從外界接收信號(hào)。

第一輻射體211a與第二輻射體211b為大小相等的矩形條狀結(jié)構(gòu)。第一輻射體211a及第二輻射體211b的長(zhǎng)度均為預(yù)設(shè)頻段的1/4波長(zhǎng)。

需要指出的是，根據(jù)無(wú)線電子設(shè)備需要接收或發(fā)射的頻段，第一輻射體211a及第二輻射體211b的長(zhǎng)度可以改變，但僅需要第一輻射體211a及第二輻射體211b的長(zhǎng)度均為預(yù)設(shè)頻段的1/4波長(zhǎng)即可。

具體在本實(shí)施例中，天線本體211還包括第一焊盤211c及與第一焊盤211c間隔設(shè)置的第二焊盤211d。第一焊盤211c與第一輻射體211a連接。第二焊盤211d與第二輻射體211b連接。同軸電纜線212的一端與第一焊盤211c及第二焊盤211d均連接。其中，第一焊盤211c為饋電焊盤，第二焊盤211d為接地焊盤。同軸電纜線212遠(yuǎn)離天線本體211的一端與線路230的射頻輸出端連接。第一焊盤211c及第二焊盤211d通過(guò)同軸電纜線212進(jìn)行饋電，并通過(guò)同軸電纜線212與線路230的射頻輸出端電連接。

同時(shí)，通過(guò)設(shè)置第一焊盤211c及第二焊盤211d，也能對(duì)第一輻射體211a及第二輻射體211b進(jìn)行固定，防止第一輻射體211a與第二輻射體211b從PCB板200上脫落，保證天線本體211與基板220的連接穩(wěn)定性。而且，通過(guò)第一焊盤211c及第二焊盤211d，也實(shí)現(xiàn)了同軸電纜線212的固定。

具體的，第一焊盤211c位于第一輻射體211a與第二輻射體211b之間，且遠(yuǎn)離基板220邊緣的一側(cè)。天線本體211還包括連接部211e，連接部211e連接第一輻射體211a及第一焊盤211c。第二焊盤211d位于第二輻射體211b靠近第一輻射體211a的一側(cè)。第一焊盤211c、第二焊盤211d與同軸電纜線212共線設(shè)置，此時(shí)，同軸電纜線212無(wú)需設(shè)置分支，即可同時(shí)貫穿第一焊盤211c及第二焊盤211d，以實(shí)現(xiàn)電連接。

具體在本實(shí)施例中，天線本體211上任意一點(diǎn)與線路230之間的距離大于或等于預(yù)設(shè)天線頻段的1/4波長(zhǎng)，即在天線本體211周圍需要有1/4波長(zhǎng)距離的凈空區(qū)，以避免基板220上的線路230對(duì)天線本體211形成屏蔽而阻礙天線本體211對(duì)信號(hào)的輻射或接收。

如圖3所示，為在同一無(wú)線電子設(shè)備上分別裝配插件天線、PCB貼殼天線及PCB板200進(jìn)行吞吐量測(cè)試的數(shù)據(jù)圖，其中A曲線是PCB板200，B曲線是PCB貼殼天線，C曲線是插件天線。由圖中可以看出，A曲線在各個(gè)方向的均勻度以及數(shù)值都遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于其他曲線，也就是說(shuō)，PCB板200的全向性及效率為三者中最好。

上述PCB板200中，通過(guò)將兩個(gè)天線單元210對(duì)稱設(shè)置于基板220上，并將天線本體211與線路230同時(shí)印制于基板220上，從而使得PCB板200具有接收及輻射信號(hào)的能力，而且，相對(duì)于傳統(tǒng)的天線，PCB板200的輻射效率及輻射全向性都有較大的提高，較大程度的提高了無(wú)線電子設(shè)備的性能，使得無(wú)線電子設(shè)備不受用戶使用位置及使用環(huán)境的限制。同時(shí)，也解決了常規(guī)天線需要與PCB板200進(jìn)行連接，使得裝配過(guò)程較為繁瑣的問(wèn)題，較大程度的降低了裝配的復(fù)雜程度，降低了生產(chǎn)成本。而且，無(wú)線電子設(shè)備的機(jī)殼上也無(wú)需再設(shè)計(jì)卡槽來(lái)固定天線，較大程度的減小了無(wú)線電子設(shè)備內(nèi)的占用空間。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。