本發(fā)明涉及集成電路引線成形技術領域，具體涉及集成電路引線成形裝置，主要用于對QFP、翼型封裝集成電路引線成形。

背景技術：

目前，直引線器件是高可靠性產(chǎn)品中使用較多的一種封裝形式，需要對其進行二次成形處理，各類成形設備可以對芯片大小、引線厚度等參數(shù)在一定范圍內(nèi)的集成電路進行成形，但對于非標準器件的成形，設備成形不能滿足所有的集成電路引線成形，通常采用的解決方法是設計工裝來進行手工成形操作。

傳統(tǒng)的簡易手工成形裝置易產(chǎn)生配合不嚴，造成模具之間細小錯位，導致引線成形誤差，影響成形質(zhì)量，降低加工質(zhì)量，延長生產(chǎn)周期，增加制造成本。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有集成電路芯片手工成形裝置存在易產(chǎn)生配合不嚴，造成模具之間細小錯位，進而導致引線成形存在誤差以及影響成形質(zhì)量等問題，提供集成電路引線成形裝置。

集成電路引線成形裝置，包括模具本體、蓋板、斜劈和鎖緊機構；所述模具本體包括模具基座，在所述模具基座上制作兩個平行的卡槽側壁，在所述卡槽側壁上沿外側加工的上成形角，在所述卡槽側壁外側與模具基座連接處加工的下成形角，所述卡槽側壁之間為芯片卡槽，通過鎖緊機構將模具本體與蓋板固定，通過模具本體與蓋板將成形芯片卡緊，采用斜劈沿卡槽側壁外側由上至下壓下，使芯片引線沿上下成形角成形。

本發(fā)明的有益效果：

一、本發(fā)明采用鎖緊機構固定設計，提高模具整體契合度，提高成形質(zhì)量。

二、本發(fā)明所述的模具本體一體成型設計，結構簡單，與蓋板間便于快速拆裝，提高生產(chǎn)效率，縮短制造周期。

三、本發(fā)明所述的手工成形裝置，適用于QFP、翼型封裝集成電路的批量手工成形，通過更改模具尺寸，對不同封裝大小的集成電路芯片手工成形具有普遍性和借鑒性。

四、本發(fā)明所述的手工成形裝置，其模具本體具有模具配合緊密、結構簡單以及減少引線成形誤差。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置中模具本體的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置中蓋板的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置的裝配圖；

圖4為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置中斜劈的結構示意圖；

圖5為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置的操作示意圖。

圖中：1、模具基座，2、卡槽側壁上沿，3、上成形角，4、下成形角，5、模具螺釘固定孔，6、芯片卡槽，7、蓋板，7-1、蓋板下沿，8-蓋板螺釘固定孔，9-M3螺釘,10-斜劈。

具體實施方式

具體實施方式一、結合圖1至圖5說明本實施方式，集成電路引線成形裝置，包括模具本體、蓋板7、斜劈10和鎖緊機構；所述模具本體包括模具基座1，在所述模具基座1上制作兩個平行的卡槽側壁2，在所述卡槽側壁上沿2-1外側加工的上成形角3，在所述卡槽側壁2外側與模具基座1連接處加工的下成形角4，所述卡槽側壁2之間為芯片卡槽6，通過鎖緊機構將模具本體與蓋板2固定將成形芯片卡緊，采用斜劈10沿卡槽側壁2外側由上至下壓下，使芯片引線延上下成形角成形。

本實施方式中所述的鎖緊機構由M3*12螺釘9或蝶形螺母組成，在所述芯片卡槽6上對稱打孔5；在所述蓋板7上開設螺釘固定孔8，模具本體與蓋板7契合時，采用螺釘9或蝶形螺母通過模具本體與蓋板7上的螺釘固定孔7-1固定。

本實施方式所述的芯片卡槽6的寬度與成形芯片的寬度相同，芯片卡槽6的深度由成形芯片的出線方式和本體厚度決定，所述卡槽側壁2的高度和厚度具有控制成形芯片肩寬、站高和成形角半徑的作用，卡槽側壁上沿2-1寬度由成形芯片的肩寬決定。

本實施方式中的上成形角3和下成形角4是在卡槽側壁外側根據(jù)需要在上下部分別加工成弧形形成，所述模具基座1與下成形角4之間留有3至5°的傾角，為芯片引線回彈留出一定的余量。

本實施方式所述的蓋板下沿7-1寬度與卡槽側壁上沿2-1的肩寬保持一致，所述的模具本體、蓋板和斜劈的材料均為鋁制加工件。

本實施方式中對所述的斜劈10的尖角處進行圓角處理，防止對引線造成損傷。

本實施方式所述的手工成形裝置能夠適用于QFP、翼型等多種封裝的集成電路芯片成形。

具體實施方式二、結合圖5說明本實施方式，本實施方式為采用具體實施方式一所述的集成電路引線成形裝置，對成形芯片進行成形的實例：

在進行芯片成形前，將待成形芯片放入芯片卡槽6中，芯片兩側引線搭在卡槽側壁上沿2-1上，將蓋板7蓋上，用M3螺釘進行緊固，使模具本體、芯片、蓋板7之間結合緊實。

成形時，首先用斜劈10延芯片一側引線由上至下緊貼卡槽側壁外側壓下，使引線延上下成形角成形成為符合成形設計的形狀。

完成一側成形后，再對另一側的芯片引線進行成形，成形結束后根據(jù)需要將多余引線剪除以符合芯片封裝的焊盤長度。