本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種連接器及其組裝方法。

背景技術(shù)：

連接器是電子設(shè)備中一種常用部件，用于連接電子設(shè)備中電路阻斷的地方，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

連接器由插針和絕緣體組成，插針通過其頂端的錐形針頭穿插在絕緣體上，從而固定于絕緣體中，但這種固定插針的方式保持力較低，在使用過程中，由于碰撞擠壓等，容易導(dǎo)致插針?biāo)蓜?dòng)甚至從絕緣體中脫出，從而導(dǎo)致連接器無法正常使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種連接器及其組裝方法，能有效提高插針的保持力。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種連接器，包括：電路板、底座和至少一個(gè)插針；其中，

所述電路板設(shè)置于所述底座中；

所述底座，包括：至少一個(gè)定位子部和設(shè)置于每一個(gè)所述定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽；

所述至少一個(gè)插針中，每一個(gè)插針包括：豎直針桿和位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺，其中，所述豎直針桿和所述至少一個(gè)凸出倒刺一體成型；

所述豎直針桿的一端固定于一個(gè)所述定位子部，與所述電路板連通，另一端連接到外部連接裝置；

所述至少一個(gè)凸出倒刺，固定于所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)。

優(yōu)選地，

所述至少一個(gè)凸出倒刺中，每一個(gè)凸出倒刺包括至少一個(gè)凸起部，所述至少一個(gè)凸起部，包括楔形凸起、多邊形凸起、圓形凸起、橢圓形凸起和三角形凸起中的任意一種或多種。

優(yōu)選地，

相鄰的兩個(gè)所述定位子部之間的間距為3.0～4.2mm。

優(yōu)選地：

所述凸出倒刺的頂端到所述豎直針桿的垂直距離為1.2～4.0mm；

所述定位子部側(cè)面凹槽的深度為1.2～4.0mm。

優(yōu)選地，

所述凸出倒刺與所述豎直針桿連通電路板一端的距離為其中，L表示所述豎直針桿的長(zhǎng)度。

優(yōu)選地，

所述插針的成分包括純銅、磷銅和黃銅中的任意一種；

優(yōu)選地，

所述底座的成分包括熱塑性聚酯、聚酰胺樹脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂中的任意一種。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種連接器的組裝方法，包括：

將電路板設(shè)置于底座中；

在所述底座上設(shè)置至少一個(gè)定位子部，并在每一個(gè)所述定位子部側(cè)面設(shè)置至少一個(gè)凹槽；

在每一個(gè)插針上設(shè)置豎直針桿和位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺，其中，所述豎直針桿和所述至少一個(gè)凸出倒刺一體成型；

將所述豎直針桿的一端固定于一個(gè)所述定位子部，與所述電路板連通，另一端連接到外部連接裝置；

將所述至少一個(gè)凸出倒刺固定于所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)。

優(yōu)選地，

所述至少一個(gè)凸出倒刺中，每一個(gè)凸出倒刺包括至少一個(gè)凸起子部，所述至少一個(gè)凸起子部，包括楔形凸起、多邊形凸起、圓形凸起、橢圓形凸起和三角形凸起中的任意一種或多種；

所述將所述至少一個(gè)凸出倒刺固定于所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)，包括：

根據(jù)每一個(gè)凸出倒刺中凸出子部的數(shù)量和形狀，確定與當(dāng)前凸出倒刺對(duì)應(yīng)的凹槽，將所述當(dāng)前凸出倒刺固定于所述對(duì)應(yīng)的凹槽中。

優(yōu)選地，

所述在所述底座上設(shè)置至少一個(gè)定位子部，包括：

設(shè)置相鄰的兩個(gè)所述定位子部之間的間距為3.0～4.2mm。

優(yōu)選地，

所述在每一個(gè)插針上設(shè)置豎直針桿和位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺，包括：設(shè)置所述凸出倒刺的頂端到所述豎直針桿的垂直距離為1.2～4.0mm；

所述在每一個(gè)所述定位子部側(cè)面設(shè)置至少一個(gè)凹槽，包括：設(shè)置所述定位子部側(cè)面凹槽的深度為1.2～4.0mm；

優(yōu)選地，

所述在每一個(gè)插針上設(shè)置豎直針桿和位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺，包括：設(shè)置所述凸出倒刺與所述豎直針桿連通電路板一端的距離為其中，L表示所述豎直針桿的長(zhǎng)度。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種連接器及其組裝方法，電路板設(shè)置于底座中，插針的豎直針桿的一端通過底座的一個(gè)定位子部與所述電路板連通，另一端連接到所述外部連接裝置，同時(shí)，位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺固定于與所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)，所述豎直針桿與所述凸出倒刺一體成型；通過在插針的豎直針桿側(cè)面增加了至少一個(gè)凸出倒刺，并將所述至少一個(gè)凸出倒刺固定于底座對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)，從而增加了插針與底座之間的摩擦力，進(jìn)而有效提高插針在底座中的保持力。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種連接器組裝方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種連接器底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種連接器組裝方法的流程圖；

圖5是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種連接器底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種連接器插針的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供了一種連接器，包括：電路板101、底座102和至少一個(gè)插針103；其中，

所述電路板101設(shè)置于所述底座102中；

所述底座102，包括：至少一個(gè)定位子部1021和設(shè)置于每一個(gè)所述定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽1022；

所述至少一個(gè)插針103中，每一個(gè)插針包括：豎直針桿1031和位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺1032，其中，所述豎直針桿和所述至少一個(gè)凸出倒刺一體成型；

所述豎直針桿1031的一端固定于一個(gè)所述定位子部1021，與所述電路板101連通，另一端連接到外部連接裝置；

所述至少一個(gè)凸出倒刺1032，固定于所述豎直針桿1031對(duì)應(yīng)的定位子部1021側(cè)面的至少一個(gè)凹槽1022內(nèi)。

上述實(shí)施例中，電路板設(shè)置于底座中，插針的豎直針桿的一端通過底座的一個(gè)定位子部與所述電路板連通，另一端連接到所述外部連接裝置，同時(shí)，位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺固定于與所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)，所述豎直針桿與所述凸出倒刺一體成型；通過在插針的豎直針桿側(cè)面增加了至少一個(gè)凸出倒刺，并將所述至少一個(gè)凸出倒刺固定于底座對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)，從而增加了插針與底座之間的摩擦力，進(jìn)而有效提高插針在底座中的保持力。

為了增大凸出倒刺與對(duì)應(yīng)定位子部側(cè)面凹槽的接觸面積，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)凸出倒刺中，每一個(gè)凸出倒刺包括至少一個(gè)凸起部，所述至少一個(gè)凸起部，包括楔形凸起、多邊形凸起、圓形凸起、橢圓形凸起和三角形凸起中的任意一種或多種。

上述實(shí)施例中，在每一個(gè)凸出倒刺上設(shè)置至少一個(gè)凸起部，并設(shè)置各個(gè)凸起部為不同形狀，如楔形凸起、多邊形凸起、圓形凸起、橢圓形凸起和三角形凸起等，這使凸出倒刺通過對(duì)應(yīng)的定位子部固定于定位子部凹槽中時(shí)，能增大凸出倒刺與定位子部側(cè)面凹槽的接觸面積，從而增大插針與底座間的摩擦力，進(jìn)而提高插針在底座中的保持力。

為了提高連接器的導(dǎo)電性能，連接器上一般設(shè)置有多個(gè)插針，為了使各個(gè)插針能均勻穩(wěn)固的固定在底座中，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，相鄰的兩個(gè)所述定位子部之間的間距為3.0～4.2mm。

上述實(shí)施例中，設(shè)置底座中相鄰兩個(gè)所述定位子部之間的間距為3.0～4.2mm，這有利于底座中各個(gè)定位子部側(cè)面凹槽的設(shè)置，若兩個(gè)定位子部之間的間距較大，所述凹槽的深度可加深，與所述凹槽對(duì)應(yīng)的凸出倒刺亦可加寬尺寸，這有利于提高凸出倒刺與凹槽間的接觸面積，從而提高凸出倒刺與凹槽間的摩擦力，進(jìn)而提高插針在底座中的保持力；另一方面，兩個(gè)定位子部之間的間距不至于過大，當(dāng)相鄰兩個(gè)定位子部之間的間距為3.0mm時(shí)，在底座總體積一定的情況下，這有利于在底座中固定多個(gè)插針，以提高連接器的整體導(dǎo)電性能。

對(duì)應(yīng)上述實(shí)施例中相鄰連個(gè)定位子部之間的間距，本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，所述凸出倒刺的頂端到所述豎直針桿的垂直距離為1.2～4.0mm；

所述定位子部側(cè)面凹槽的深度為1.2～4.0mm。

上述實(shí)施例中，根據(jù)底座中相鄰兩個(gè)定位子部之間的間距，可確定位于定位子部側(cè)面的凹槽深度，進(jìn)而可設(shè)置與所述定位子部對(duì)應(yīng)的插針的凸出倒刺寬度，當(dāng)所述凹槽深度越大，所述凸出倒刺的寬度越大，則所述凸出倒刺與所述凹槽間的摩擦力越大，從而插針在底座中的保持力越強(qiáng)；例如，當(dāng)相鄰兩個(gè)定位子部之間的間距為4.2mm時(shí)，位于定位子部側(cè)面的凹槽的深度最大可以設(shè)置為4.0mm，與所述凹槽對(duì)應(yīng)的凸出倒刺的頂端到所述豎直針桿的垂直距離亦為4.0mm，使所述凸出倒刺與所述凹槽的接觸面積和摩擦力較大。

連接器上的插針的一端需與外部連接裝置連接，才能實(shí)現(xiàn)連接器使電流流通的功能，為了便于連接器與外部連接裝置連接，所述插針的豎直針桿固定于底座中的長(zhǎng)度有限，從而限制了位于豎直針桿側(cè)面的凸出倒刺與豎直針桿的底部的距離，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述凸出倒刺與所述豎直針桿連通電路板一端的距離為其中，L表示所述豎直針桿的長(zhǎng)度。

上述實(shí)施例中，凸出倒刺與豎直針桿連通電路板一端的距離，即距離豎直針桿底部的距離不小于四分之一所述豎直針桿的長(zhǎng)度，且不大于二分之一所述豎直針桿的長(zhǎng)度，例如，豎直針桿長(zhǎng)14mm，可設(shè)置倒刺距離豎直針桿連通電路板一端的距離為即7mm，這一方面使所述凸出倒刺不至于太靠近所述豎直針桿底部，而增加設(shè)置對(duì)應(yīng)的凹槽的難度，另一方面不至于使凸出倒刺的位置太高，位于所述豎直針桿裸露在底座之外的部分，從而失去固定作用。

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述插針的成分包括純銅、磷銅和黃銅中的任意一種；上述各種金屬材料的生產(chǎn)工藝成熟，從而成本較低，并且上述各種金屬材料的導(dǎo)電性良好，硬度較高，將其作為插針的生產(chǎn)材料，可以降低連接器的生產(chǎn)成本，并且使連接器具有良好的導(dǎo)電性能，同時(shí)插針不易折斷，延長(zhǎng)連接器的使用壽命。

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述底座的成分包括熱塑性聚酯、聚酰胺樹脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂中的任意一種；上述各種材料具有良好的絕緣性，并且制備工藝成熟，將其作為底座的組成成分，有利于底座的一體成型，降低底座的生產(chǎn)成本。

如圖2所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供了一種連接器的組裝方法，該方法可以包括如下步驟：

步驟201，將電路板設(shè)置于底座中；

步驟202，在所述底座上設(shè)置至少一個(gè)定位子部，并在每一個(gè)所述定位子部側(cè)面設(shè)置至少一個(gè)凹槽；

步驟203，在每一個(gè)插針上設(shè)置豎直針桿和位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺，其中，所述豎直針桿和所述至少一個(gè)凸出倒刺一體成型；

步驟204，將所述豎直針桿的一端固定于一個(gè)所述定位子部，與所述電路板連通，另一端連接到外部連接裝置；

步驟205，將所述至少一個(gè)凸出倒刺固定于所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)。

上述實(shí)施例中，通過將電路板設(shè)置于底座中，插針的豎直針桿的一端通過底座的一個(gè)定位子部與所述電路板連通，另一端連接到所述外部連接裝置，同時(shí)，位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺固定于與所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)，所述豎直針桿與所述凸出倒刺一體成型；通過在插針的豎直針桿側(cè)面增加了至少一個(gè)凸出倒刺，并將所述至少一個(gè)凸出倒刺固定于底座對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)，從而增加了插針與底座之間的摩擦力，進(jìn)而有效提高插針在底座中的保持力。

為了增大凸出倒刺與對(duì)應(yīng)定位子部側(cè)面凹槽的接觸面積，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)凸出倒刺中，每一個(gè)凸出倒刺包括至少一個(gè)凸起子部，所述至少一個(gè)凸起子部，包括楔形凸起、多邊形凸起、圓形凸起、橢圓形凸起和三角形凸起中的任意一種或多種；

所述將所述至少一個(gè)凸出倒刺固定于所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)，包括：

根據(jù)每一個(gè)凸出倒刺中凸出子部的數(shù)量和形狀，確定與當(dāng)前凸出倒刺對(duì)應(yīng)的凹槽，將所述當(dāng)前凸出倒刺固定于所述對(duì)應(yīng)的凹槽中。

上述實(shí)施例中，在每一個(gè)凸出倒刺上設(shè)置至少一個(gè)凸起部，并設(shè)置各個(gè)凸起部為不同形狀，如楔形凸起、多邊形凸起、圓形凸起、橢圓形凸起和三角形凸起等，再根據(jù)每一個(gè)凸出倒刺中凸出子部的數(shù)量和形狀，確定與當(dāng)前凸出倒刺對(duì)應(yīng)的凹槽，將所述當(dāng)前凸出倒刺固定于所述對(duì)應(yīng)的凹槽中，這使凸出倒刺固定于對(duì)應(yīng)的凹槽中時(shí)，能增大凸出倒刺與定位子部側(cè)面凹槽的接觸面積，從而增大插針與底座間的摩擦力，進(jìn)而提高插針在底座中的保持力。

為了提高連接器的導(dǎo)電性能，連接器上一般設(shè)置有多個(gè)插針，為了使各個(gè)插針能均勻穩(wěn)固的固定在底座中，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述在所述底座上設(shè)置至少一個(gè)定位子部，包括：設(shè)置相鄰的兩個(gè)所述定位子部之間的間距為3.0～4.2mm。

上述實(shí)施例中，設(shè)置底座中相鄰兩個(gè)所述定位子部之間的間距為3.0～4.2mm，這有利于底座中各個(gè)定位子部側(cè)面凹槽的設(shè)置，若兩個(gè)定位子部之間的間距較大，所述凹槽的深度可加深，與所述凹槽對(duì)應(yīng)的凸出倒刺亦可加寬尺寸，這有利于提高凸出倒刺與凹槽間的接觸面積，從而提高凸出倒刺與凹槽間的摩擦力，進(jìn)而提高插針在底座中的保持力；另一方面，兩個(gè)定位子部之間的間距不至于過大，例如，當(dāng)相鄰兩個(gè)定位子部之間的間距為3.0mm時(shí)，在底座總體積一定的情況下，這有利于在底座中固定多個(gè)插針，以提高連接器的整體導(dǎo)電性能。

對(duì)應(yīng)上述實(shí)施例中相鄰連個(gè)定位子部之間的間距，本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，所述在每一個(gè)插針上設(shè)置豎直針桿和位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺，包括：設(shè)置所述凸出倒刺的頂端到所述豎直針桿的垂直距離為1.2～4.0mm；

所述在每一個(gè)所述定位子部側(cè)面設(shè)置至少一個(gè)凹槽，包括：設(shè)置所述定位子部側(cè)面凹槽的深度為1.2～4.0mm。

上述實(shí)施例中，根據(jù)底座中相鄰兩個(gè)定位子部之間的間距，可確定位于定位子部側(cè)面的凹槽深度，進(jìn)而可設(shè)置與所述定位子部對(duì)應(yīng)的插針的凸出倒刺寬度，當(dāng)所述凹槽深度越大，所述凸出倒刺的寬度越大，則所述凸出倒刺與所述凹槽間的摩擦力越大，從而插針在底座中的保持力越強(qiáng)；例如，當(dāng)相鄰兩個(gè)定位子部之間的間距為4.2mm時(shí)，位于定位子部側(cè)面的凹槽的深度最大可以設(shè)置為4.0mm，與所述凹槽對(duì)應(yīng)的凸出倒刺的頂端到所述豎直針桿的垂直距離亦為4.0mm，使所述凸出倒刺與所述凹槽的接觸面積和摩擦力較大。

如圖3所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，連接器的底座中包括三個(gè)定位子部301，各個(gè)定位子部側(cè)面設(shè)置有凹槽302，定位子部3012與定位子部3011和定位子部3013之間的間距均為4.2mm，位于定位子部3011右側(cè)的凹槽3021和位于定位子部3012左側(cè)的凹槽3022在同一水平線上，為了使凹槽3021和凹槽3022互不連通，因此設(shè)置兩個(gè)凹槽的深度總和小于定位子部3011和定位子部3012之間的間距，即小于4.2mm，為了使連接器上的各個(gè)插針在對(duì)應(yīng)的定位子部301中保持力較大且較均勻，可設(shè)置凹槽3021和凹槽3022的深度均為2.0mm；另外，位于定位子部3012右側(cè)的凹槽3023和位于定位子部3013左側(cè)的凹槽3024不在同一水平線上，為了使連接器上各個(gè)插針在對(duì)應(yīng)的定位子部301中保持力較大，因此在設(shè)置凹槽3023和凹槽3024的深度時(shí)，在保證定位子部3012和定位子部3013互不連通的前提下，可盡可能增加凹槽3023和凹槽3024的深度，因此，可設(shè)置凹槽3023和凹槽3024的深度為4.0mm；

連接器上的插針的一端需與外部連接裝置連接，才能實(shí)現(xiàn)連接器使電流流通的功能，為了便于連接器與外部連接裝置連接，所述插針的豎直針桿固定于底座中的長(zhǎng)度有限，從而限制了位于豎直針桿側(cè)面的凸出倒刺與豎直針桿的底部的距離，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述在每一個(gè)插針上設(shè)置豎直針桿和位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺，包括：設(shè)置所述凸出倒刺與所述豎直針桿連通電路板一端的距離為L(zhǎng)表示所述豎直針桿的長(zhǎng)度。

上述實(shí)施例中，凸出倒刺與豎直針桿連通電路板一端的距離，即距離豎直針桿底部的距離不小于四分之一所述豎直針桿的長(zhǎng)度，且不大于二分之一所述豎直針桿的長(zhǎng)度，例如，豎直針桿長(zhǎng)15mm，可設(shè)置倒刺距離豎直針桿連通電路板一端的距離為即5mm，這一方面使所述凸出倒刺不至于太靠近所述豎直針桿底部，而增加設(shè)置對(duì)應(yīng)的凹槽的難度，另一方面不至于使凸出倒刺的位置太高，位于所述豎直針桿裸露在底座之外的部分，從而失去固定作用。

如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種連接器的組裝方法，該方法可以包括以下步驟：

步驟401，將電路板設(shè)置于底座中。

步驟402，在所述底座上設(shè)置兩個(gè)定位子部，并在每一個(gè)所述定位子部側(cè)面分別設(shè)置兩個(gè)形狀不同的凹槽。

如圖5所示，在底座上設(shè)置兩個(gè)定位子部501，分別為定位子部5011和定位子部5012，在定位子部5011側(cè)面設(shè)置兩個(gè)凹槽502，分別為凹槽5021和凹槽5022，其中，凹槽5021為三角形，凹槽5022為長(zhǎng)方形，同樣的，在定位子部5012側(cè)面設(shè)置凹槽5023和凹槽5024，其中，凹槽5023為正方形，凹槽5024上有三個(gè)凹進(jìn)子部，三個(gè)凹進(jìn)子部的形狀分別為四邊形、三角形和四邊形。

步驟403，在每個(gè)插針的豎直針桿側(cè)面分別設(shè)置兩個(gè)凸出倒刺，其中，所述豎直針桿和對(duì)應(yīng)的凸出倒刺一體成型。

如圖6所示，在插針的豎直針桿側(cè)面設(shè)置凸出倒刺，設(shè)置插針601與步驟402中設(shè)置的定位子部5011相對(duì)應(yīng)，則插針601的豎直針桿側(cè)面的凸出倒刺6011和凸出倒刺6012分別為三角形和長(zhǎng)方形；同樣的，設(shè)置插針602與步驟402中設(shè)置的定位子部5012相對(duì)應(yīng)，則插針602的豎直針桿側(cè)面的凸出倒刺6013和凸出倒刺6013分別于凹槽5023和凹槽5024相對(duì)應(yīng)，則凸出倒刺6013的形狀為正方形，凸出倒刺6013上有三個(gè)凸出子部，三個(gè)凸出子部的形狀分別為四邊形、三角形和四邊形。

步驟404，將所述豎直針桿的一端固定于對(duì)應(yīng)的定位子部，與所述電路板連通。

步驟405，將所述凸出倒刺固定于所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部的凹槽內(nèi)。

將各個(gè)插針固定于對(duì)應(yīng)的定位子部中，與電路板連通各個(gè)凸出倒刺固定于對(duì)應(yīng)定位子部側(cè)面的凹槽內(nèi)，即可組裝好連接器，對(duì)成品連接器進(jìn)行保持力測(cè)試，每個(gè)插針在底座上的保持力均高于0.5N，保持力較高。

上述實(shí)施例中，通過將電路板設(shè)置于底座中，插針的豎直針桿的一端通過底座的一個(gè)定位子部與所述電路板連通，另一端連接到所述外部連接裝置，同時(shí)，設(shè)置位于插針豎直針桿側(cè)面兩個(gè)凸出倒刺為不同形狀，并將其固定于與所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的凹槽內(nèi)，通過在插針的豎直針桿側(cè)面增加了不同形狀的凸出倒刺，并將所述凸出倒刺固定于底座對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)，從而增加了插針與底座之間的摩擦力，進(jìn)而有效提高插針在底座中的保持力。

本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例至少具有如下有益效果：

1、在本發(fā)明實(shí)施例中，通過將電路板設(shè)置于底座中，插針的豎直針桿的一端通過底座的一個(gè)定位子部與所述電路板連通，另一端連接到所述外部連接裝置，同時(shí)，位于所述豎直針桿側(cè)面的至少一個(gè)凸出倒刺固定于與所述豎直針桿對(duì)應(yīng)的定位子部側(cè)面的至少一個(gè)凹槽內(nèi)，所述豎直針桿與所述凸出倒刺一體成型；通過在插針的豎直針桿側(cè)面增加了至少一個(gè)凸出倒刺，并將所述至少一個(gè)凸出倒刺固定于底座對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)，從而增加了插針與底座之間的摩擦力，進(jìn)而有效提高插針在底座中的保持力。

2、在本發(fā)明實(shí)施例中，在每一個(gè)凸出倒刺上設(shè)置至少一個(gè)凸起部，并設(shè)置各個(gè)凸起部為不同形狀，如楔形凸起、多邊形凸起、圓形凸起、橢圓形凸起和三角形凸起等，再根據(jù)每一個(gè)凸出倒刺中凸出子部的數(shù)量和形狀，確定與當(dāng)前凸出倒刺對(duì)應(yīng)的凹槽，將所述當(dāng)前凸出倒刺固定于所述對(duì)應(yīng)的凹槽中，這使凸出倒刺固定于對(duì)應(yīng)的凹槽中時(shí)，能增大凸出倒刺與定位子部側(cè)面凹槽的接觸面積，從而增大插針與底座間的摩擦力，進(jìn)而提高插針在底座中的保持力。

3、在本發(fā)明實(shí)施例中，設(shè)置底座中相鄰兩個(gè)所述定位子部之間的間距為3.0～4.2mm，這一方面有利于底座中各個(gè)定位子部側(cè)面凹槽的設(shè)置，另一方面有利于在底座中固定多個(gè)插針，以提高連接器的整體導(dǎo)電性能。

4、在本發(fā)明實(shí)施例中，設(shè)置插針豎直針桿側(cè)面的凸出倒刺的頂端到所述豎直針桿的垂直距離為1.2～4.0mm；對(duì)應(yīng)的，設(shè)置底座中所述定位子部側(cè)面凹槽的深度為1.2～4.0mm；這有利于根據(jù)兩個(gè)定位子部之間的間距，盡可能多增加凸出倒刺的寬度，進(jìn)而提高插針在底座中的保持力。

5、在本發(fā)明實(shí)施例中，設(shè)置所述凸出倒刺與所述豎直針桿連通電路板一端的距離為L(zhǎng)表示所述豎直針桿的長(zhǎng)度；這一方面可以降低設(shè)置對(duì)應(yīng)的凹槽的難度，另一方面不至于使凸出倒刺的位置太高而失去固定作用。

6、在本發(fā)明實(shí)施例中，所述插針的成分包括純銅、磷銅和黃銅中的任意一種，可以降低連接器的生產(chǎn)成本，并且使連接器具有良好的導(dǎo)電性能，同時(shí)插針不易折斷，延長(zhǎng)連接器的使用壽命。

7、在本發(fā)明實(shí)施例中，所述底座的成分包括熱塑性聚酯、聚酰胺樹脂、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂中的任意一種，有利于底座的一體成型，降低底座的生產(chǎn)成本。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。