本發(fā)明涉及用于近距離無線通信系統(tǒng)等的天線裝置以及具備該天線裝置的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

在安裝在移動(dòng)終端的NFC(Near Field Communication：近距離無線通訊技術(shù))等13.56MHz頻帶的RFID中，一般RFID用IC芯片、匹配元件安裝在電路基板上，天線被粘貼在樹脂制的終端殼體的內(nèi)側(cè)，并且通過彈簧銷等將RFID用IC芯片與天線直流式地連接。

另一方面，最近的移動(dòng)電話終端等無線通信終端不斷向薄型化發(fā)展，為了應(yīng)對(duì)由于薄型化而導(dǎo)致的強(qiáng)度不足，在殼體的許多范圍使用金屬的情況逐漸增加。但是，由于殼體的金屬部導(dǎo)致內(nèi)置于終端的天線被屏蔽，因此產(chǎn)生無法與對(duì)方側(cè)裝置進(jìn)行通信的問題。

因此，如專利文獻(xiàn)1那樣，提出了具有如下結(jié)構(gòu)的天線裝置：對(duì)于天線線圈，使比天線線圈更大面積的金屬板靠近天線線圈(磁場(chǎng)耦合)，將金屬板作為輻射體來使用的結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2011-97657號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的天線裝置中，存在以下所示出的需要解決的問題。

專利文獻(xiàn)1所示出的天線裝置包括線圈狀導(dǎo)體、與線圈狀導(dǎo)體磁場(chǎng)耦合的導(dǎo)電性構(gòu)件。在導(dǎo)電性構(gòu)件上，形成導(dǎo)體開口和從導(dǎo)體開口延伸至導(dǎo)電性構(gòu)件的邊緣部的狹縫。線圈狀導(dǎo)體配置成其線圈開口部與導(dǎo)電性構(gòu)件的導(dǎo)體開口重疊。若電流流過線圈狀導(dǎo)體，則在導(dǎo)電性構(gòu)件的外緣部流過方向與流過線圈狀導(dǎo)體的電流相同的電流。但是，在線圈狀導(dǎo)體附近的導(dǎo)體開口周圍(內(nèi)緣部)，流過方向與流過線圈狀導(dǎo)體的電流相反的電流。由此，存在電流的方向相反的區(qū)域，從而存在如下的問題：天線的電感變小，通信特性發(fā)生劣化。此外，由于線圈狀導(dǎo)體和導(dǎo)電性構(gòu)件的貼附位置、貼附時(shí)的線圈狀導(dǎo)體與導(dǎo)電性構(gòu)件的距離的偏差會(huì)導(dǎo)致感應(yīng)電流的強(qiáng)度較大地變化，因此存在電感容易有偏差的問題。

本發(fā)明的目的是提供一種天線裝置，該天線裝置具備解決了從供電電路觀察到的天線裝置的電感下降及偏差的問題、并能抑制通信特性劣化及偏差的天線裝置。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

本發(fā)明的天線裝置的特征在于，包括：導(dǎo)電性構(gòu)件；布線基板，該布線基板包含具有導(dǎo)電性的耦合線路；將所述導(dǎo)電性構(gòu)件和所述耦合線路電連接的連接導(dǎo)體；以及供電線圈，該供電線圈設(shè)置于所述布線基板，并且與所述耦合線路磁場(chǎng)耦合，至少通過所述導(dǎo)電性構(gòu)件、所述耦合線路以及所述連接導(dǎo)體形成電流路徑。

本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于，具備天線裝置，該天線裝置包括：導(dǎo)電性構(gòu)件；布線基板，該布線基板包含具有導(dǎo)電性的耦合線路；將所述導(dǎo)電性構(gòu)件和所述耦合線路電連接的連接導(dǎo)體；以及供電線圈，該供電線圈設(shè)置于所述布線基板，并且與所述耦合線路磁場(chǎng)耦合，至少通過所述導(dǎo)電性構(gòu)件、所述耦合線路以及所述連接導(dǎo)體形成電流路徑。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，從供電電路觀察到的天線裝置的電感下降及偏差變少、并能抑制通信特性劣化及偏差。

附圖說明

圖1是第1實(shí)施方式所涉及的天線裝置101A的立體圖。

圖2是示出在布線基板2上的供電線圈4的安裝位置的導(dǎo)體圖案的局部俯視圖。

圖3是示出供電線圈4的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

圖4是第1實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置101B的立體圖。

圖5是第1實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置101C的立體圖。

圖6是第1實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置101D的立體圖。

圖7是第2實(shí)施方式所涉及的天線裝置102A的立體圖。

圖8是第2實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置102B的立體圖。

圖9是第3實(shí)施方式所涉及的天線裝置103的立體圖。

圖10是第4實(shí)施方式所涉及的天線裝置104的立體圖。

圖11(A)是第5實(shí)施方式所涉及的天線裝置105的立體圖，圖11(B)是天線裝置105的正視圖。

圖12是第6實(shí)施方式所涉及的天線裝置106的立體圖。

圖13是第7實(shí)施方式所涉及的天線裝置107的立體圖。

圖14是第8實(shí)施方式所涉及的天線裝置108A的局部立體圖。

圖15是第8實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置108B的局部立體圖。

圖16是示出第9實(shí)施方式所涉及的無線通信裝置201的殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)的圖，是在將下部殼體10與上部殼體20分離并露出內(nèi)部的狀態(tài)下的俯視圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖例舉了幾個(gè)具體的示例，表示用于實(shí)施本發(fā)明的多個(gè)方式。在各圖中，對(duì)于相同部位標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)。各實(shí)施方式為例示，當(dāng)然能進(jìn)行不同實(shí)施方式所示的結(jié)構(gòu)的局部置換或組合。對(duì)于第2實(shí)施方式之后與第1實(shí)施方式相同的內(nèi)容，省略描述，對(duì)于不同點(diǎn)進(jìn)行說明。特別是，對(duì)于由相同的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致相同的作用效果，不再對(duì)每個(gè)實(shí)施方式依次提及。

《第1實(shí)施方式》

圖1是第1實(shí)施方式所涉及的移動(dòng)電子設(shè)備等所具備的天線裝置101A的立體圖。該天線裝置101包括導(dǎo)電性構(gòu)件1和布線基板2。在布線基板2上形成具有導(dǎo)電性的耦合線路21。導(dǎo)電性構(gòu)件1和耦合線路21經(jīng)由例如作為彈簧銷的連接導(dǎo)體3A、3B進(jìn)行電連接。

在布線基板2上安裝有與耦合線路21磁場(chǎng)耦合的供電線圈4。此外，在布線基板2上，連接與耦合線路21串聯(lián)連接的貼片電容器5。此外，在本實(shí)施方式中雖然使用貼片電容器作為與耦合線路21連接的電容器，但是也能夠使用引導(dǎo)型電容器等。

在導(dǎo)電性構(gòu)件1中，形成有用導(dǎo)體開口11和狹縫12構(gòu)成的切口部。連接導(dǎo)體3A、3B連接至夾持(跨過)切口部(圖1所示出的示例中特別是狹縫12)的位置。

圖2是示出供電線圈4在布線基板2上的的安裝位置的導(dǎo)體圖案的局部俯視圖。耦合線路21的一部分形成為端子22。在該耦合線路21的端子22部分的兩側(cè)(夾持耦合線路21的兩側(cè))形成有端子23、24。如后所示，供電線圈4在安裝面上具備3個(gè)端子，這3個(gè)端子連接至布線基板2的端子22、23、24。

圖3是示出供電線圈4的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。供電線圈4是磁性體層SH2a、SH2b、SH2c、非磁性體層SH1a、SH1b的層疊體。在磁性體層SH2c和非磁性體層SH1a上形成有多個(gè)線形導(dǎo)體，在磁性體層SH2a、SH2b、SH2c上形成有將線形導(dǎo)體彼此連接的過孔導(dǎo)體。上述線形導(dǎo)體和過孔導(dǎo)體是供電線圈4的線圈導(dǎo)體。在非磁性體層SH1a的下表面形成有輸入輸出端子43、44和耦合線路連接端子42。在磁性體層SH2a、SH2b、SH2c和非磁性體層SH1a上形成有過孔導(dǎo)體，該過孔導(dǎo)體將形成在磁性體層SH2c上的多個(gè)線形導(dǎo)體中兩外側(cè)的線形導(dǎo)體的端部連接至輸入輸出端子43、44。由此，供電線圈4構(gòu)成為貼片元器件，下表面的端子42、43、44連接至圖2所示的布線基板2的端子22、23、24。此外，供電線圈4的耦合線路連接端子42雖然連接至布線基板2的端子22，但是不與線圈導(dǎo)體導(dǎo)通。由此，通過端子22與耦合線路21連接，從而能確保與布線基板2較高的密接強(qiáng)度。

供電線圈4的線圈導(dǎo)體和耦合線路21進(jìn)行磁場(chǎng)耦合。在圖1中，磁通表示該磁場(chǎng)耦合。如圖1所示，供電線圈4的卷繞軸平行于布線基板2的表面，并且與耦合線路21的靠近供電線圈4的部分大致正交。此外，耦合線路21的線寬比供電線圈4的線圈卷繞寬度TW更細(xì)。由此，由于通過供電線圈4的線圈開口的磁通高效地在耦合線路21的周圍環(huán)繞，因此能提高供電線圈4的線圈導(dǎo)體和耦合線路21的耦合度。

由導(dǎo)電性構(gòu)件1、耦合線路21以及連接導(dǎo)體3A、3B形成電流路徑。在從天線裝置101A進(jìn)行發(fā)送時(shí)，電流流過上述電流路徑。即，經(jīng)由連接導(dǎo)體3A、3B，在導(dǎo)電性構(gòu)件1中流過如圖中用實(shí)線的箭頭示出的電流(分布)。特別是電流沿著導(dǎo)體開口11的邊緣集中。其結(jié)果，產(chǎn)生圖中用虛線的箭頭和粗箭頭示出的磁場(chǎng)。通過該磁場(chǎng)與通信對(duì)象側(cè)天線進(jìn)行磁場(chǎng)耦合。在天線裝置101A進(jìn)行接收時(shí)，被導(dǎo)電性構(gòu)件1感應(yīng)出的電流被從連接導(dǎo)體3A、3B的連接位置提取出。

圖4是第1實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置101B的立體圖。與圖1所示的天線裝置101A的不同之處在于供電線圈4的配置位置。對(duì)于該天線裝置101B，供電線圈4的卷繞軸也與布線基板2的面平行，并且與耦合線路21的靠近供電線圈4的部分大致正交。因此，與天線裝置101A的情況相同，供電線圈4和耦合線路21相互磁場(chǎng)耦合。

圖5是第1實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置101C的立體圖。與第1實(shí)施方式所示的天線裝置101A、101B的不同之處在于耦合線路21、供電線圈4以及貼片電容器5的配置位置。供電線圈4在俯視時(shí)與導(dǎo)電性構(gòu)件1重疊。

對(duì)于該天線裝置101C，供電線圈4的卷繞軸也與布線基板2的面平行，并且與耦合線路21的靠近供電線圈4的部分大致正交。因此，與天線裝置101A、101B的情況相同，供電線圈4和耦合線路21相互磁場(chǎng)耦合。

圖6是第1實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置101D的立體圖。與圖1所示的天線裝置101A的不同之處在于供電線圈4的配置位置。在該天線裝置101D中，供電線圈4和耦合線路21在俯視時(shí)不重疊。供電線圈4的卷繞軸與耦合線路21大致正交。因此，與天線裝置101A等情況相同，供電線圈4和耦合線路21相互磁場(chǎng)耦合。

以上，如幾個(gè)示例所示，供電線圈4配置在與耦合線路21磁場(chǎng)耦合的位置即可。因而，供電線圈4能夠安裝于布線基板2上，而不會(huì)受限于導(dǎo)電性構(gòu)件1和切口部(導(dǎo)體開口11、狹縫12)的位置關(guān)系。此外，通過確定供電線圈4的配置位置，能夠?qū)╇娋€圈4與耦合線路21的耦合度進(jìn)行最優(yōu)化。此外，供電線圈4能在與耦合線路21靠近的狀態(tài)下進(jìn)行耦合，因此能比利用導(dǎo)電性構(gòu)件1和切口部(11、12)進(jìn)行的耦合更強(qiáng)地進(jìn)行耦合。此外，耦合線路21為導(dǎo)體圖案，且較薄，因此從供電線圈4產(chǎn)生的磁通能容易地進(jìn)行交鏈，能發(fā)生強(qiáng)耦合。供電線圈4與耦合線路21能發(fā)生強(qiáng)耦合，因此與供電線圈4和導(dǎo)電性構(gòu)件1、切口部(11、12)發(fā)生耦合的情況相比，作為供電線圈4，能夠使用更小型且電感較低的供電線圈、或用于耦合的磁通的輻射較弱的供電線圈等。

此外，也可以考慮如下結(jié)構(gòu)：將變壓器的次級(jí)線圈與耦合線路21以串聯(lián)方式直接電連接，并將供電電路連接至變壓器的初級(jí)線圈，但是變壓器內(nèi)的次級(jí)線圈、變壓器的磁性體會(huì)導(dǎo)致與導(dǎo)電性構(gòu)件1的電感相比，耦合線路21的電感的比例變高。若耦合線路的電感比例變高，則導(dǎo)電性構(gòu)件1作為輻射元件的性能會(huì)發(fā)生劣化。與此相對(duì)，根據(jù)本實(shí)施方式，由于能使耦合線路21的電感變小，因此能增加有助于與通信對(duì)象側(cè)天線耦合的電感。此外，在變壓器的結(jié)構(gòu)中，供電電路與天線裝置的(與導(dǎo)電性構(gòu)件1的)耦合度確定，因此難以調(diào)整用于獲得最佳性能的耦合度。根據(jù)本實(shí)施方式，能通過供電線圈相對(duì)于耦合線路的配置位置，來容易地確定用于獲得最佳性能的耦合度。而且，由于不需要對(duì)耦合線路進(jìn)行焊接等接合，因此能確保較高可靠性。

另一方面，也可以考慮以下結(jié)構(gòu)：通過在規(guī)定位置經(jīng)由彈簧銷使導(dǎo)電性構(gòu)件1和布線基板2導(dǎo)通，在布線基板上的彈簧銷的附近安裝供電線圈，并使彈簧銷和供電線圈磁場(chǎng)耦合，從而向?qū)щ娦詷?gòu)件供電，但是供電線圈的安裝位置限于彈簧銷的附近，而且用于和彈簧銷發(fā)生強(qiáng)磁場(chǎng)耦合的供電線圈的卷繞方向的自由度較低。

《第2實(shí)施方式》

圖7是第2實(shí)施方式所涉及的天線裝置102A的立體圖。天線裝置102A包括導(dǎo)電性構(gòu)件1和布線基板2。在布線基板2上形成有具有導(dǎo)電性的耦合線路21。導(dǎo)電性構(gòu)件1和耦合線路21經(jīng)由連接導(dǎo)體3A、3B進(jìn)行電連接。在布線基板2上安裝有與耦合線路21磁場(chǎng)耦合的2個(gè)供電線圈4A、4B。此外，在布線基板2上，連接有與耦合線路21串聯(lián)連接的貼片電容器5。

上述供電線圈4A、4B的結(jié)構(gòu)如圖3所示。該2個(gè)供電線圈4A、4B串聯(lián)連接或者并聯(lián)連接來與供電電路相連。

同樣地，供電線圈也可以設(shè)置3個(gè)以上。但重要的是，確定極性，使得多個(gè)供電線圈不會(huì)構(gòu)成磁通的閉環(huán)。由此，通過設(shè)置多個(gè)供電線圈，能夠容易地提高天線裝置和供電電路的耦合度。此外，在串聯(lián)連接的情況下，由于能減小供電線圈4A、4B各自的尺寸，因此能有效活用供電線圈配置位置的空間。此外，在并聯(lián)連接的情況下，由于能減輕導(dǎo)體損耗，因此能提高天線特性。

圖8是第2實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置102B的立體圖。與圖1所示的示例不同，將2個(gè)貼片電容器5A、5B串聯(lián)連接至耦合線路21。

在將該天線裝置102B應(yīng)用于HF頻帶的情況下，例如通常需要耐壓性較低的數(shù)千pF，但在通信時(shí)通過與對(duì)方側(cè)的耦合，例如施加AC20V左右的較高的電壓。如本實(shí)施方式，通過將多個(gè)貼片電容器串聯(lián)連接，能使施加于各電容器的電壓變低，從而能使用較低耐壓的貼片元器件。同樣地，貼片電容器也可以設(shè)置3個(gè)以上。

此外，也可以將多個(gè)貼片電容器并聯(lián)連接。由此，合成電容的設(shè)定自由度較高，能進(jìn)行天線裝置的諧振頻率的精細(xì)設(shè)定。

《第3實(shí)施方式》

圖9是第3實(shí)施方式所涉及的天線裝置103的立體圖。天線裝置103包括導(dǎo)電性構(gòu)件1和布線基板2。在布線基板2上形成有具有導(dǎo)電性的耦合線路21。導(dǎo)電性構(gòu)件1和耦合線路21經(jīng)由連接導(dǎo)體3A、3B進(jìn)行電連接。在布線基板2上安裝有與耦合線路21磁場(chǎng)耦合的供電線圈4。此外，在布線基板2上，連接有與耦合線路21串聯(lián)連接的貼片電容器5。

在布線基板2上，形成有接地圖案26，在該接地圖案26和耦合線路21之間設(shè)置有貼片電容器6A、6B。接地圖案26形成在連接導(dǎo)體3A、3B和耦合線路21的連接位置的附近。

上述貼片電容器6A、6B是如下的電容器：在利用該天線裝置103進(jìn)行通信的通信信號(hào)的頻率(例如13.56MHz)下等效地視為斷開，在其他系統(tǒng)頻率(例如UHF頻帶)下等效地視為短路。因而，在其他系統(tǒng)中，連接導(dǎo)體3A、3B的基部經(jīng)由貼片電容器6A、6B接地。

利用該結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電性構(gòu)件1高頻接地，導(dǎo)電性構(gòu)件1的電位穩(wěn)定，靜電屏蔽效果提高。因此，能使對(duì)其他系統(tǒng)的影響變得極小。特別是，在天線裝置103與數(shù)據(jù)通信、通話用的UHF頻帶的天線一起組裝至通信終端裝置的狀態(tài)下，變得難以對(duì)該UHF頻帶的通信造成不良影響。

《第4實(shí)施方式》

圖10是第4實(shí)施方式所涉及的天線裝置104的立體圖。天線裝置104包括導(dǎo)電性構(gòu)件1和布線基板2。在布線基板2上形成具有導(dǎo)電性的耦合線路21。導(dǎo)電性構(gòu)件1和耦合線路21經(jīng)由連接導(dǎo)體3A、3B進(jìn)行電連接。在布線基板2上安裝有與耦合線路21磁場(chǎng)耦合的供電線圈4。此外，在布線基板2上，連接有與耦合線路21串聯(lián)連接的貼片電容器5。而且，構(gòu)成RFIC7和匹配電路8的匹配電路元器件連接至布線基板2。

如該示例那樣，也可以將構(gòu)成供電電路的RFIC7和匹配電路設(shè)置于形成有耦合線路21的布線基板2上。由此能構(gòu)成供電電路一體的天線裝置。

《第5實(shí)施方式》

圖11(A)是第5實(shí)施方式所涉及的天線裝置105的立體圖，圖11(B)是天線裝置105的正視圖。該天線裝置105組裝至便攜式天線裝置等。天線裝置105包括導(dǎo)電性構(gòu)件1和布線基板2。在布線基板2上形成具有導(dǎo)電性的耦合線路21。導(dǎo)電性構(gòu)件1和耦合線路21經(jīng)由連接導(dǎo)體3A、3B進(jìn)行電連接。

在布線基板2上安裝有與耦合線路21磁場(chǎng)耦合的供電線圈4。此外，在布線基板2上，連接有與耦合線路21串聯(lián)連接的貼片電容器5。

在導(dǎo)電性構(gòu)件1的背面，在覆蓋切口部(導(dǎo)體開口11和狹縫12)附近、即覆蓋電流密度(磁場(chǎng)強(qiáng)度)較高的部分的位置貼附有鐵氧體片等磁性體片材9。

通過上述結(jié)構(gòu)，在導(dǎo)電性構(gòu)件1所產(chǎn)生的電感中，特別是有助于與通信對(duì)象側(cè)天線的耦合的電感增大。由此通信性能提高。

若沒有上述磁性體片材9，則由于沿著導(dǎo)電性構(gòu)件1的切口部流過的電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)，在形成于布線基板2的接地電極上感應(yīng)出渦流，由此減少導(dǎo)電性構(gòu)件1作為輻射元件的作用。對(duì)此，根據(jù)本實(shí)施方式，由于由沿著導(dǎo)電性構(gòu)件1的切口部流過的電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)被磁性體片材9屏蔽，因此還具有以下效果：能夠避免上述由渦流導(dǎo)致的問題。

此外，磁性體片材9不限于覆蓋切口部的形狀，也可以是僅覆蓋切口部周圍的形狀，即不覆蓋導(dǎo)體開口11、狹縫12的形狀。即使是磁性體片材9僅覆蓋切口部周圍的形狀，也能在某種程度上獲得抑制上述渦流的效果。

《第6實(shí)施方式》

圖12是第6實(shí)施方式所涉及的天線裝置106的立體圖。天線裝置106與第1實(shí)施方式所示出的天線裝置101A、101B等不同，將接地導(dǎo)體用作為電流路徑的一部分。在圖12中，耦合線路21的一部分或者端部連接至布線基板2的接地導(dǎo)體，連接導(dǎo)體3A也連接至布線基板2的接地導(dǎo)體。因而，由導(dǎo)電性構(gòu)件1、連接導(dǎo)體3A、3B、耦合線路21以及接地導(dǎo)體構(gòu)成電流路徑。

根據(jù)本實(shí)施方式，不需要對(duì)形成在布線基板2上的耦合線路21進(jìn)行走線，從而能使耦合線路21在布線基板2上的實(shí)質(zhì)占有面積縮小。此外，在布線基板2的整個(gè)面上形成接地導(dǎo)體的情況下，導(dǎo)電性構(gòu)件1、耦合線路21能經(jīng)由連接導(dǎo)體3A、3B在導(dǎo)電性構(gòu)件1的任意位置與接地導(dǎo)體連接。由此，連接導(dǎo)體3A、3B、耦合線路21、供電線圈4、貼片電容器5的配置自由度提高。此外，能利用導(dǎo)電性構(gòu)件1、連接導(dǎo)體3A、3B、耦合線路21以及接地導(dǎo)體形成任意形狀的電流路徑，并能提高與天線裝置的輻射特性相關(guān)的設(shè)計(jì)自由度。

《第7實(shí)施方式》

圖13是第7實(shí)施方式所涉及的天線裝置107的立體圖。天線裝置107與第1實(shí)施方式所示出的天線裝置101A、101B不同，不在導(dǎo)電性構(gòu)件1上形成導(dǎo)體開口11和狹縫12。

由此，導(dǎo)體開口11和狹縫12并非必須。根據(jù)本實(shí)施方式的天線裝置107，在天線裝置107進(jìn)行發(fā)送時(shí)，從由耦合線路21、連接導(dǎo)體3A、3B、以及導(dǎo)電性構(gòu)件1構(gòu)成的電流路徑所形成的環(huán)路輻射出磁通。此外，在天線裝置107進(jìn)行接收時(shí)，從通信對(duì)象側(cè)天線產(chǎn)生的磁通通過由耦合線路21、連接導(dǎo)體3A、3B、導(dǎo)電性構(gòu)件1構(gòu)成的電流路徑所形成的環(huán)路，從而通信對(duì)象側(cè)天線與該電流路徑的環(huán)路發(fā)生耦合。

《第8實(shí)施方式》

圖14是第8實(shí)施方式所涉及的天線裝置108A的部分立體圖。天線裝置108A包括2個(gè)導(dǎo)電性構(gòu)件1A、1B。導(dǎo)電性構(gòu)件1A、1B是將布線基板2收納在內(nèi)部的殼體的一部分。導(dǎo)電性構(gòu)件1A構(gòu)成殼體的主要部分，導(dǎo)電性構(gòu)件1B構(gòu)成殼體的主面和兩側(cè)面的一部分、以及端面。在布線基板2上形成有耦合線路21A、21B。在布線基板2上，供電線圈4安裝(載放)在與耦合線路21A耦合的位置，貼片電容器5串聯(lián)連接至耦合線路21B。此外，導(dǎo)電性構(gòu)件1A和1B的形狀不限于在圖14中圖示的形狀，也可以是角部帶有圓弧的形狀。

耦合線路21A、21B經(jīng)由連接導(dǎo)體3A、3B導(dǎo)通至導(dǎo)電性構(gòu)件1A,經(jīng)由連接導(dǎo)體3C、3D導(dǎo)通至導(dǎo)電性構(gòu)件1B。因而，由耦合線路21A、21B以及導(dǎo)電性構(gòu)件1A、1B構(gòu)成電流路徑。

圖15是第8實(shí)施方式所涉及的其他天線裝置108B的部分立體圖。天線裝置108B包括2個(gè)導(dǎo)電性構(gòu)件1A、1C。導(dǎo)電性構(gòu)件1A、1C是將布線基板2收納在內(nèi)部的殼體的一部分。導(dǎo)電性構(gòu)件1A構(gòu)成殼體的主要部分，導(dǎo)電性構(gòu)件1B構(gòu)成殼體的兩側(cè)面的一部分以及端面。在布線基板2上形成有耦合線路21A、21B。在布線基板2上，供電線圈4安裝(載放)在與耦合線路21A耦合的位置，貼片電容器5串聯(lián)連接至耦合線路21B。

耦合線路21A、21B經(jīng)由連接導(dǎo)體3A、3B與導(dǎo)電性構(gòu)件1A導(dǎo)通。此外，耦合線路21A、21B連接至導(dǎo)電性構(gòu)件1C。因而，由耦合線路21A、21B以及導(dǎo)電性構(gòu)件1A、1C構(gòu)成電流路徑。

由此，也可以將多個(gè)導(dǎo)電性構(gòu)件用作電流路徑的一部分。導(dǎo)電性構(gòu)件1A、1B、1C是例如搭載天線裝置108B的無線通信裝置的金屬殼體。此外，導(dǎo)電性構(gòu)件1B、1C也可以利用起到無線通信裝置的UHF頻帶等駐波型天線作用的輻射元件。此外，駐波型天線是指以輻射元件進(jìn)行諧振，電壓/電流的駐波進(jìn)行分布并輻射電磁波的天線，包含倒F型天線、單極型天線、單波長環(huán)形天線、倒L型天線、板狀倒F型天線(PIFA)等貼片天線、狹縫天線、切口天線等。

《第9實(shí)施方式》

圖16是示出本發(fā)明的天線裝置的一個(gè)示例即第6實(shí)施方式所涉及的無線通信裝置201的殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)的圖，是在將下部殼體10與上部殼體20分離并露出內(nèi)部的狀態(tài)下的俯視圖。布線基板2、81以及電池組83等收納在上部殼體20的內(nèi)部。在布線基板2上，形成有耦合線路21，并且安裝(連接)有彈簧銷即連接導(dǎo)體3A、3B、供電線圈4、貼片電容器5、RFIC等。攝像模塊85等也搭載在該布線基板2上。此外，布線基板81上還搭載有UHF頻帶天線82等。布線基板2和布線基板81經(jīng)由同軸電纜84進(jìn)行連接。

在下部殼體10上，形成有導(dǎo)體開口11和狹縫12。導(dǎo)體開口11形成在與上述攝像模塊85相對(duì)的位置。連接導(dǎo)體3A、3B抵接在橫跨該下部殼體10的狹縫12的位置上。此外，也可以在導(dǎo)體開口11上配置按鍵、揚(yáng)聲器等其他設(shè)備。

通過上述結(jié)構(gòu)，下部殼體10起到輻射元件的作用。

《其他實(shí)施方式》

在以上所示出的各實(shí)施方式中，雖然示出了將耦合線路21形成在布線基板2的表面(供電線圈4的安裝面)的示例，但是耦合線路21也可以形成在與供電線圈4的安裝面不同的層上。例如，在圖1中，也可以將供電線圈4配置在布線基板2的背面。此外，也可以將布線基板2設(shè)為多層基板，從而在內(nèi)層形成耦合線路21。

在以上所示出的各實(shí)施方式中，雖然示出了供電線圈4的線圈導(dǎo)體與1個(gè)耦合線路21進(jìn)行磁場(chǎng)耦合的示例，但是也可以構(gòu)成為形成多匝的平面狀線圈圖案，供電線圈4的線圈導(dǎo)體與多根耦合線路進(jìn)行磁場(chǎng)耦合。此外，也可以構(gòu)成為將布線基板2設(shè)為多層基板，利用布線基板的多層來形成多匝的耦合線路21，供電線圈4的線圈導(dǎo)體與多個(gè)耦合線路磁場(chǎng)耦合。

在以上所示出的各實(shí)施方式中，雖然示出了耦合線路21中，與供電線圈4的線圈導(dǎo)體耦合的部分和不與供電線圈4的線圈導(dǎo)體耦合的部分為相同的線寬的示例，但是也可以是不同的線寬。例如，也可以通過將耦合線路21中與供電線圈4耦合的部分的線路寬度設(shè)為較細(xì)，不耦合的部分的線寬設(shè)為較粗，從而減小耦合線路的電感和電阻。此外，也可以通過增加不耦合部分的線數(shù)、層數(shù)，從而減小耦合線路的電感和電阻。

在以上所示出的各實(shí)施方式中，雖然示出了耦合線路為U字形的示例，但并不限于此，也可以是簡單的線段形。此外，也可以是曲線形。

在以上所示出的各實(shí)施方式中，形成于導(dǎo)電性構(gòu)件1的導(dǎo)體開口11為與攝像模塊相對(duì)的開口，但是也可以將殼體的側(cè)面的操作按鍵用的孔、耳機(jī)插孔用的孔用作導(dǎo)電性構(gòu)件1的導(dǎo)體開口。

在以上所示出的各實(shí)施方式中，雖然示出了具備形成有切口部的導(dǎo)電性構(gòu)件1的天線裝置，但是切口部并非必須。也可以將連接導(dǎo)體3A、3B連接至沒有切口部的導(dǎo)電性構(gòu)件的2個(gè)部位。在該情況下，由于邊緣效應(yīng)，電流沿著導(dǎo)電性構(gòu)件1的邊緣集中。在進(jìn)行發(fā)送時(shí)，通過分布電流流過導(dǎo)電性構(gòu)件1，來從導(dǎo)電性構(gòu)件1輻射出磁場(chǎng)，在進(jìn)行接收時(shí)，由導(dǎo)電性構(gòu)件1感應(yīng)出的電流被從連接導(dǎo)體3A、3B的連接位置提取出。

在以上所示出的各實(shí)施方式中，雖然示出了使用彈簧銷作為連接耦合線路和導(dǎo)電性構(gòu)件的示例，但是該部分也可以是經(jīng)由金屬螺釘、柔性基板、電纜等來連接。

標(biāo)號(hào)說明

SH1a、SH1b…非磁性體層

SH2a、SH2b、SH2c…磁性體層

TW…線圈卷繞寬度

1…導(dǎo)電性構(gòu)件

2…布線基板

2、81…布線基板

3A、3B…連接導(dǎo)體

4、4A、4B…供電線圈

5、5A、5B…貼片電容器

6A、6B…貼片電容器

7…RFIC

8…匹配電路

9…磁性體片材

10…下部殼體

11…導(dǎo)體開口

12…狹縫

(11、12)…切口部

20…上部殼體

21、21A、21B…耦合線路

22、23、24…端子

26…接地圖案

40…線圈狀導(dǎo)體

42…耦合線路連接端子

43、44…輸入輸出端子

81…布線基板

82…UHF頻帶天線

83…電池組

84…同軸電纜

85…攝像模塊

101…天線裝置

101A～101D…天線裝置

102A、102B…天線裝置

103～108A、108B…天線裝置

201…無線通信裝置