無(wú)焊線led燈絲的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種無(wú)焊線LED燈絲。解決現(xiàn)有LED燈絲發(fā)光及散熱性不夠好的問(wèn)題。燈絲包括基板，基板表面上設(shè)有電路，LED芯片連接在電路上，基板兩端連接金屬片，電路由若干連接電路構(gòu)成，連接電路包括兩個(gè)導(dǎo)電銀層，兩個(gè)導(dǎo)電銀層之間通過(guò)導(dǎo)電線路相連，LED芯片為倒裝芯片，LED芯片設(shè)置在兩相鄰連接電路間，將連接電路相連通。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是采用無(wú)焊線結(jié)構(gòu)，不僅節(jié)省了費(fèi)用，而且大大減小了焊接過(guò)程中因瓷嘴對(duì)LED芯片的沖擊而導(dǎo)致LED漏電、虛焊等風(fēng)險(xiǎn)，極大的提高了封裝可靠性和生產(chǎn)良率，同時(shí)也降低了成本；燈絲與燈絲支架采用嵌入式裝配方式，避免了光源在傳統(tǒng)的電焊過(guò)程中出現(xiàn)燈絲脫焊、虛焊等不良問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】無(wú)焊線LED燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種無(wú)焊線LED燈絲。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲燈，從外形上看即用LED制作的白熾燈，它具有:1.與白熾燈相似的形態(tài)和配光曲線；球泡工藝成熟，價(jià)格低廉；360度全角度發(fā)光，無(wú)光圈；高顯指、高光效；無(wú)需獨(dú)立散熱等特點(diǎn)。同時(shí)，LED燈泡的發(fā)展也存在許多問(wèn)題，主要制約因素是LED燈絲。LED燈絲將多顆芯片封裝于一根細(xì)條基板上，兩面涂覆熒光膠。目前，LED燈絲主要通過(guò)將芯片通過(guò)固晶膠固定于基板上，再焊金屬線連接，但金屬線會(huì)影響到出光，并且此封裝形式中散熱與可靠性問(wèn)題有待改善。另外現(xiàn)有LED燈絲由于基板散熱面積小，燈具散熱效果差，受散熱限制整燈功率低。如申請(qǐng)?zhí)枮?0131029213.5，名稱為L(zhǎng)ED燈及其燈絲，且包括基板，固定于基板的至少一側(cè)面上的發(fā)光單元以及包覆于發(fā)光單元外圍的封膠層。發(fā)光單元之間通過(guò)金屬導(dǎo)線順次相連。該LED燈就存在上述的缺點(diǎn)，金屬導(dǎo)線會(huì)對(duì)光線形成一定的遮擋，影響LED燈出光。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲發(fā)光及散熱性不夠好的的問(wèn)題，提供了一種省略焊線、節(jié)約成本、散熱效果好的無(wú)焊線LED燈絲。
[0004]本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的:一種無(wú)焊線LED燈絲，包括基板，基板表面上設(shè)有電路，LED芯片連接在電路上，基板兩端連接金屬片，所述電路由若干相互斷開(kāi)的連接電路構(gòu)成，連接電路包括兩個(gè)導(dǎo)電銀層，兩個(gè)導(dǎo)電銀層之間通過(guò)導(dǎo)電線路相連，所述LED芯片為倒裝芯片，LED芯片設(shè)置在兩相鄰連接電路間，將連接電路相連通。本實(shí)用新型采用無(wú)焊線結(jié)構(gòu)，在基板上制作電路，各連接電路之間相互斷開(kāi)，互不導(dǎo)通，相鄰電路通過(guò)LED芯片相導(dǎo)通。連接電路兩端為固晶位置，采用由厚膜工藝燒結(jié)制成的導(dǎo)電銀層，LED芯片采用倒裝芯片，LED芯片的兩個(gè)連接腳分別通過(guò)錫膏分別與相鄰兩個(gè)連接電路的導(dǎo)電銀層連接，這樣無(wú)需焊線，不僅節(jié)省了焊線機(jī)設(shè)備、金屬線、瓷嘴等耗品的費(fèi)用，而且大大減小了焊接過(guò)程中因瓷嘴對(duì)LED芯片的沖擊而導(dǎo)致LED漏電、虛焊等風(fēng)險(xiǎn)，極大的提高了封裝可靠性和生產(chǎn)良率，同時(shí)也降低了成本。
[0005]作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電線路采用透明導(dǎo)電材料制成。導(dǎo)電線路采用透明導(dǎo)電材料如透明導(dǎo)電油墨制成，使得LED芯片出光不受阻擋，最大可能增大芯片取光率。本方案相比于濺射、蒸鍍等薄膜工藝，所使用的設(shè)備簡(jiǎn)單，易操作，成本低，而將芯片固在電路線上，增大熱傳導(dǎo)面積，也提高了產(chǎn)品可靠性。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電線路采用導(dǎo)電漿料制成。導(dǎo)電漿料做增亮處理，減少吸光，且本方案具有極佳導(dǎo)熱效果，更適合較大功率芯片或高壓芯片。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板，在連接板上設(shè)置有連接孔。本方案中將燈絲與燈泡燈絲支架連接采用了嵌入式裝配方式，燈絲支架的端頭上對(duì)應(yīng)設(shè)置有連接柱，金屬片上的連接板通過(guò)連接孔套置在連接柱上。這樣避免了光源在傳統(tǒng)的電焊過(guò)程中出現(xiàn)燈絲脫焊、虛焊等不良問(wèn)題，同時(shí)節(jié)約電焊工藝所需的設(shè)備、物料等成本，提高了產(chǎn)品良率，降低了成本。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)，粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。金屬片后端為與基板連接部分，金屬片與基板采用膠水粘結(jié)，在與基板連接的部分上進(jìn)行粗化處理形成粗化區(qū)，增加了金屬片與基板的結(jié)合性能，確保連接更為確實(shí)。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片上還開(kāi)有條形孔。設(shè)置條形孔為了釋放燈絲在組裝過(guò)程中造成的應(yīng)力，條形孔通過(guò)形變來(lái)釋放應(yīng)力，從而起到了保護(hù)作用，防止金屬電極與基板脫落。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述基板為透明基板，基板兩側(cè)的表面上凹凸起伏形成有一層擴(kuò)展層，所述擴(kuò)展層包括若干凸塊和若干凹槽，所述凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，所述凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開(kāi)口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。擴(kuò)散層使得光源光線能進(jìn)行多次反射和折射，使得發(fā)光更加均勻，另外擴(kuò)散層也增加了基板側(cè)面與空氣的接觸面積，增加了基板的散熱效果，有效提高了 LED的制作功率。
[0011 ] 作為一種優(yōu)選方案，所述基板內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開(kāi)孔，散熱孔在基板內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。散熱孔增加了基板與空氣的接觸面積，并且使得基板內(nèi)部的熱量能直接通過(guò)散熱孔導(dǎo)出，進(jìn)一步增加了基板的散熱效果，解決現(xiàn)有燈絲受散熱限制功率低的問(wèn)題。另外散熱孔的存在還使得光源發(fā)光更加均勻，同時(shí)也增加了亮度與照度。發(fā)光芯片位置處熱量較多，通過(guò)合理設(shè)置散熱孔密度，使得基板內(nèi)熱量多的位置散熱更快。
[0012]因此，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:1.采用無(wú)焊線結(jié)構(gòu)，不僅節(jié)省了焊線機(jī)設(shè)備、金屬線、瓷嘴等耗品的費(fèi)用，而且大大減小了焊接過(guò)程中因瓷嘴對(duì)LED芯片的沖擊而導(dǎo)致LED漏電、虛焊等風(fēng)險(xiǎn)，極大的提高了封裝可靠性和生產(chǎn)良率，同時(shí)也降低了成本；2.燈絲與燈絲支架采用嵌入式裝配方式，避免了光源在傳統(tǒng)的電焊過(guò)程中出現(xiàn)燈絲脫焊、虛焊等不良問(wèn)題；3.基板兩側(cè)設(shè)置有擴(kuò)展層，擴(kuò)展層既使得LED發(fā)光更加均勻，且增加了散熱面積，提高了散熱效果，使得能制作更大功率的LED ;4.基板內(nèi)設(shè)置有散熱孔，進(jìn)一步提高了散熱效果O

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]附圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]附圖2是本實(shí)用新型中基板表面連接電路一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]附圖3是本實(shí)用新型中金屬片的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖4是本實(shí)用新型的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]附圖5是本實(shí)用新型中基板的一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖6是本實(shí)用新型中基板側(cè)面擴(kuò)展層的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]1-基板2-金屬片3-條形孔4-LED芯片5_連接電路6-導(dǎo)電銀層7-導(dǎo)電線路8-粗化區(qū)9-連接板10-連接孔11-散熱孔12-凸塊13-凹槽。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
[0021]實(shí)施例:
[0022]本實(shí)施例一種無(wú)焊線LED燈絲，如圖1所示，包括基板I，基板表面上布置有電路，電路由若干連接電路5構(gòu)成，連接電路包括兩個(gè)電銀層6，電銀層采用由厚膜工藝燒結(jié)制成，電銀層之間通過(guò)導(dǎo)電線路7連接，導(dǎo)電線路采用透明導(dǎo)電材料制成或是采用導(dǎo)電漿料制成。各連接電路之間互相斷開(kāi)，互不連通，LED芯片連接在相鄰的連接電路上，LED芯片采用倒裝芯片，LED芯片的兩個(gè)連接腳分別通過(guò)錫膏分別與相鄰兩個(gè)連接電路的導(dǎo)電銀層連接。
[0023]在基板的兩端采用膠水粘結(jié)有金屬片，如圖1和圖3所示，金屬片靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)8，粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。另外為了釋放組裝過(guò)程中造成的應(yīng)力，在金屬片上還開(kāi)有條形孔3。
[0024]如圖4所示，給出了另一種結(jié)構(gòu)的LED燈絲金屬片結(jié)構(gòu)，該金屬片采用嵌套裝配方式與燈泡燈絲支架連接，該金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板9，在連接板上設(shè)置有連接孔10，安裝時(shí)金屬片上的連接板通過(guò)連接孔套置在燈絲支架的連接柱上。
[0025]基板為透明基板，基板兩側(cè)的表面上凹凸起伏形成有一層擴(kuò)展層，如圖6所示，擴(kuò)展層包括若干凸塊12和若干凹槽13，凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開(kāi)口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。
[0026]如圖5所示，基板內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔11，散熱孔兩端分別在基板兩端面上開(kāi)孔，散熱孔在基板內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。
[0027]LED燈絲封裝方法，包括以下步驟:
[0028]步驟a:基板電路的制作，采用透明導(dǎo)電材料或?qū)щ姖{料印刷固化，在基板上繪制形成電路；
[0029]步驟b:固晶，通過(guò)錫膏將LED芯片粘附在兩相鄰連接電路之間，使LED芯片將兩連接電路連通；
[0030]步驟c:封膠，在固定好LED芯片的基板正反兩面包裹熒光膠。
[0031]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。
[0032]盡管本文較多地使用了基板、金屬片、條形孔、LED芯片、連接電路等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)焊線LED燈絲，包括基板，基板表面上設(shè)有電路，LED芯片連接在電路上，基板兩端連接金屬片，其特征在于:所述電路由若干相互斷開(kāi)的連接電路(5)構(gòu)成，連接電路包括兩個(gè)導(dǎo)電銀層(6)，兩個(gè)導(dǎo)電銀層之間通過(guò)導(dǎo)電線路(7)相連，所述LED芯片為倒裝芯片，LED芯片設(shè)置在兩相鄰連接電路間，將連接電路相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)焊線LED燈絲，其特征是所述導(dǎo)電線路(7)采用透明導(dǎo)電材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)焊線LED燈絲，其特征是所述導(dǎo)電線路(7)采用導(dǎo)電漿料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的無(wú)焊線LED燈絲，其特征是所述金屬片(2)前端彎折并形成扁平狀的連接板(9)，在連接板上設(shè)置有連接孔(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的無(wú)焊線LED燈絲，其特征是所述金屬片(2)靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)(8)，粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)焊線LED燈絲，其特征是所述金屬片(2)上還開(kāi)有條形孔
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的無(wú)焊線LED燈絲，其特征是所述基板(I)為透明基板，基板兩側(cè)的表面上凹凸起伏形成有一層擴(kuò)展層，所述擴(kuò)展層包括若干凸塊(12)和若干凹槽(13)，所述凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，所述凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開(kāi)口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的無(wú)焊線LED燈絲，其特征是所述基板(I)內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔(11 )，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開(kāi)孔，散熱孔(11)在基板(I)內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK204230302SQ201420684957
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】林成通, 王東海, 許獻(xiàn)美, 李玉花, 朱穎頎 申請(qǐng)人:浙江英特來(lái)光電科技有限公司