一種高密度lqfp32集成電路封裝引線框結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構，技術目的是提供一種新的封裝效率更高并且提升產品良品率的高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構。包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元五個為一排，分成十四排設置在所述基板上。本實用新型由于每排設置了五個引線框單元，相比現(xiàn)有三排結構的LQFP32封裝引線框結構，生產效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同時也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯，適應用集成電路的封裝領域中應用。
【專利說明】一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路封裝【技術領域】，更具體的說，涉及一種高密度LQFP32封裝引線框結構。
【背景技術】
[0002]集成電路封裝時必須用到引線框結構，現(xiàn)有的LQFP32封裝引線框結構，由于受之前技術所限，一排最多只能設置三個引線框，一片LQFP32封裝引線框結構上可以裝36只電路，每模最多可以封兩片LQFP32封裝引線框結構，這樣每模最多可以出電路72只，因而效率有待提高。由于芯片封裝已經趨于微利化，因此如何提高封裝效率、節(jié)約成本已經成為不可回避的問題。因此，現(xiàn)有的LQFP32封裝引線框結構已經不能滿足需求，需要改進。
【發(fā)明內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是克服現(xiàn)LQFP32封裝技術中，受現(xiàn)有技術所限，LQFP32封裝引線框結構一排最多只能設置三個引線框而導致封裝效率低下的技術缺陷；提供一種新的封裝效率更高并且提升產品良品率的高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0005]一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構，包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元五個為一排，分成十四排設置在所述基板上。
[0006]更進一步的，所述引線框單元之間排布有圓孔。
[0007]更進一步的，所述引線框單元之間排布有規(guī)則的圓孔。
[0008]更進一步的，所述引線框單元之間排布有不規(guī)則的圓孔。
[0009]本實用新型的有益效果是:由于每排設置了五個引線框單元，相比現(xiàn)有三排結構的LQFP32封裝引線框結構，生產效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同時也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯，設置的規(guī)則或不規(guī)則圓孔，在集成電路封裝完成后的切割過程中能起到減少預應力造成的產品報廢的技術缺陷，提高了集成電路封裝后的良品率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型一個實施例LQFP32集成電路封裝引線框結構的示意圖。
[0011]圖2是圖1中A標示處的結構放大示意圖。
【具體實施方式】
[0012]實施例1
[0013]結合圖1及圖2。高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構的設計，本實用新型的技術方案主要就是解決幾排電路之間的排排問題，既要盡可能減少電路分頁有效面積，從而節(jié)省銅材，又要考慮到整條電路封裝時的可靠性。本【具體實施方式】的LQFP32封裝引線框結構如圖1和圖2所示，包括一塊矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引線框單元2。且由圖1清楚可見，引線框單元2每五個為一排。由圖1可見，每排引線框單元2為一組，圖2為圖1中A標示處的放大示意圖，由圖2可見單個引線框單元2。
[0014]一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構，在整個基板I上排布有14排引線框單元2，引線框單元2五個為一排；這樣每塊高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構的引線框單元2共計70個，可裝70只電路。而每?？沙?片LQFP32封裝引線框結構，可出電路數(shù)達到140只，相比現(xiàn)有三排結構的LQFP32封裝引線框結構，生產效率提高94.4%，從而大大降低了人工成本，同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯。
[0015]實施例2
[0016]一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構，在整個基板I上排布有28排引線框單元2，引線框單元2五個為一排；這樣每塊高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構的引線框單元2共計140個，可裝140只電路。而每?？沙?片LQFP32封裝引線框結構，可出電路數(shù)達到280只，相比現(xiàn)有三排結構的LQFP32封裝引線框結構，生產效率極大提高，從而大大降低了人工成本，同進也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術效果明顯。
[0017]以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所用的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構，其特征是:包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元五個為一排，分成十四排設置在所述基板上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構，其特征是:所述引線框單元之間排布有圓孔。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構，其特征是:所述引線框單元之間排布有規(guī)則的圓孔。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結構，其特征是:所述引線框單元之間排布有不規(guī)則的圓孔。
【文檔編號】H01L23/495GK204189789SQ201420639885
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月31日 優(yōu)先權日:2014年10月31日
【發(fā)明者】陳永金, 梁大鐘, 饒錫林, 施保球, 劉興波 申請人:氣派科技股份有限公司