技術(shù)編號(hào)：7093551

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本實(shí)用新型一種高密度LQFP32集成電路封裝引線框結(jié)構(gòu)，技術(shù)目的是提供一種新的封裝效率更高并且提升產(chǎn)品良品率的高密度LQFP32集成電路封裝引線框結(jié)構(gòu)。包括基板和若干引線框單元，所述引線框單元五個(gè)為一排，分成十四排設(shè)置在所述基板上。本實(shí)用新型由于每排設(shè)置了五個(gè)引線框單元，相比現(xiàn)有三排結(jié)構(gòu)的LQFP32封裝引線框結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率大大提高，從而大大降低了人工成本；同時(shí)也能夠有效降低用電量以及樹脂的用量，因而技術(shù)效果明顯，適應(yīng)用集成電路的封裝領(lǐng)域中應(yīng)用。專利說明一...
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