設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，包括導(dǎo)線架載體、正電極引線、負電極引線、兩熒光層和多個LED芯片；導(dǎo)線架載體呈U形，正電極引線利用封裝膠固定在導(dǎo)線架載體的一端，負電極引線固定在另一端；導(dǎo)線架載體上設(shè)有沿載體均勻分布的多個芯片固定位，LED芯片一一對應(yīng)的安裝在固定位上；LED芯片相互串聯(lián)后，將其正極與正電極引線電連接，其負極與負電極引線電連接；兩熒光層分別貼覆于導(dǎo)線架載體的正反兩面。本實用新型采用了U形導(dǎo)線架載體，多個LED芯片能夠從多個角度發(fā)光，突破了傳統(tǒng)的線性發(fā)光，使出光角度能達到360°；兩熒光層分別利用模具貼覆于導(dǎo)線架載體的正反兩面，使得兩面均勻出光，進一步提高出光角度。
【專利說明】設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件。

【背景技術(shù)】
[0002]相較于傳統(tǒng)的照明燈具，LED燈具有節(jié)能環(huán)保、超長壽命、綠色環(huán)保等優(yōu)點，正是憑借上述優(yōu)點，LED燈已經(jīng)得到了市場的充分的肯定，其應(yīng)用范圍也越來越廣，隨著相關(guān)技術(shù)越來越成熟，其性能也越來越好。發(fā)光角度和光損失一直是衡量LED燈性能的重要參數(shù)，在現(xiàn)有技術(shù)中，LED的導(dǎo)線架，均采用PP塑料結(jié)構(gòu)進行反射，光線損失嚴重；而且，LED燈均為線性發(fā)光，發(fā)光角度小，一般小于180°。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種發(fā)光角度大，光損失小，且散熱性好的發(fā)光器件。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，包括導(dǎo)線架載體、正電極引線、負電極引線、兩熒光層和多個LED芯片；所述導(dǎo)線架載體呈U形，所述正電極引線利用封裝膠固定在導(dǎo)線架載體的一端，所述負電極引線利用封裝膠固定在導(dǎo)線架載體的另一端；所述導(dǎo)線架載體上設(shè)有沿載體均勻分布的多個芯片固定位，所述LED芯片一一對應(yīng)的安裝在固定位上；LED芯片相互串聯(lián)后，將其正極與正電極引線電連接，其負極與負電極引線電連接；所述兩熒光層分別貼覆于導(dǎo)線架載體的正反兩面。
[0005]其中，在導(dǎo)線架載體上，由圍壩膠體和封裝膠層構(gòu)成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上圍壩膠體和封裝膠層的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。
[0006]其中，所述LED芯片為雙電極引線藍光芯片。
[0007]其中，所述導(dǎo)線架載體為透明陶瓷基板或藍寶石基板。
[0008]其中，所述LED芯片均為高壓芯片，所有的高壓芯片串聯(lián)后的總的額定工作電壓為 200V。
[0009]本實用新型提供的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，不同于傳統(tǒng)塑料射出導(dǎo)線架工藝，取消PPA塑料結(jié)構(gòu)進行反射，減少了光線折射導(dǎo)致光損失；而且，導(dǎo)線架載體為U形，多個LED芯片分別固定在導(dǎo)線架載體的不同位置上，能夠從多個角度發(fā)光，突破了傳統(tǒng)的線性發(fā)光，使出光角度能達到360° ;此外，由于導(dǎo)線架載體為U形，多個LED芯片均勻的固定在導(dǎo)線架載體上，比傳統(tǒng)的平板結(jié)構(gòu)散熱性更優(yōu)。尤為重要的是，兩熒光層分別利用模具貼覆于導(dǎo)線架載體的正反兩面，使得兩面均勻出光，進一步提高出光角度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)圖。
[0011]主要元件符號說明如下:
[0012]H、導(dǎo)線架載體12、正電極引線
[0013]13、負電極引線14、LED芯片。

【具體實施方式】
[0014]為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0015]請參閱圖1，本實用新型提供的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，包括導(dǎo)線架載體11、正電極引線12、負電極引線13、兩熒光層和多個LED芯片14 ;導(dǎo)線架載體11呈U形，正電極引線12利用封裝膠固定在導(dǎo)線架載體11的一端，負電極引線13利用封裝膠固定在導(dǎo)線架載體11的另一端；導(dǎo)線架載體11上設(shè)有沿載體均勻分布的多個芯片固定位，LED芯片14 一一對應(yīng)的安裝在固定位上；LED芯片14相互串聯(lián)后，將其正極與正電極引線12電連接，其負極與負電極引線13電連接；兩熒光層分別貼覆于導(dǎo)線架載體11的正反兩面。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，不同于傳統(tǒng)塑料射出導(dǎo)線架工藝，取消PPA塑料結(jié)構(gòu)進行反射，減少了光線折射導(dǎo)致光損失；而且，導(dǎo)線架載體11為U形，多個LED芯片14分別固定在導(dǎo)線架載體11的不同位置上，能夠從多個角度發(fā)光，突破了傳統(tǒng)的線性發(fā)光，使出光角度能達到360° ;此外，由于導(dǎo)線架載體11為U形，多個LED芯片14均勻的固定在導(dǎo)線架載體11上，比傳統(tǒng)的平板結(jié)構(gòu)散熱性更優(yōu)。尤為重要的是，兩熒光層分別利用模具貼覆于導(dǎo)線架載體11的正反兩面，使得兩面均勻出光，進一步提高出光角度。
[0017]本實用新型提供的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，可廣泛應(yīng)用在球泡燈、蠟燭燈、水晶吊燈等產(chǎn)品中。
[0018]本實用新型提供的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，在導(dǎo)線架載體上，由圍壩膠體和封裝膠層構(gòu)成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上圍壩膠體和封裝膠層的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。
[0019]本實用新型提供的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，是從兩方面提高LED燈的出光角度的，一方面，導(dǎo)線架載體11呈U形設(shè)計，沿導(dǎo)線架載體11均勻固定的LED芯片14并不是在同一直線上，因此其發(fā)光角度會有所不同；另一方面，LED芯片14的出光方向并不是全部垂直于導(dǎo)線架載體11的表面，這樣使LED芯片14更加豐富，出光角度更大。
[0020]本實用新型提供的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，導(dǎo)線架載體11為透明陶瓷基板或藍寶石基板。透明陶瓷基板和藍寶石基板的散熱性能好，結(jié)合導(dǎo)線架載體11的U形形狀，可大幅提聞燈具的散熱性能，有效延長燈具的壽命。
[0021]本實用新型提供的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，LED芯片14為雙電極引線藍光芯片，雙電極引線藍光芯片的功率為0.5W-5W。雙電極引線藍光芯片以固晶硅膠固定在導(dǎo)線架載體11，烘烤后成品轉(zhuǎn)料到焊線站，以BSOB金線焊接方式進行作業(yè)。本實用新型的LED芯片14采用雙電極引線藍光芯片，是因為其成本低廉，易于安裝，當(dāng)然，這僅是本實用新型的一個具體實施例，本實用新型的LED芯片14并不僅限于此，也可為其他種類的發(fā)光芯片。
[0022]在本實施例中，LED芯片14以錫膏或助焊劑為媒介固定在導(dǎo)線架載體11。LED芯片14均為高壓芯片，所有的高壓芯片串聯(lián)后的總的額定工作電壓為200V。錫膏或助焊劑作為媒介，可保證LED芯片14與導(dǎo)線架載體11連接的穩(wěn)固性。將多個高壓芯片串連到200V，實現(xiàn)了高電壓360°發(fā)光的COB光源。
[0023]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，其特征在于，包括導(dǎo)線架載體、正電極引線、負電極引線、兩熒光層和多個LED芯片；所述導(dǎo)線架載體呈u形，所述正電極引線利用封裝膠固定在導(dǎo)線架載體的一端，所述負電極引線利用封裝膠固定在導(dǎo)線架載體的另一端；所述導(dǎo)線架載體上設(shè)有沿載體均勻分布的多個芯片固定位，所述LED芯片一一對應(yīng)的安裝在固定位上；LED芯片相互串聯(lián)后，將其正極與正電極引線電連接，其負極與負電極引線電連接；所述兩熒光層分別貼覆于導(dǎo)線架載體的正反兩面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，其特征在于，在導(dǎo)線架載體上，由圍壩膠體和封裝膠層構(gòu)成芯片固定位，而且在不同的芯片固定位上圍壩膠體和封裝膠層的厚度不相同，使固定位的朝向各不相同，固定在不同固定位上的LED芯片的出光方向互不相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，其特征在于，所述LED芯片為雙電極引線藍光芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，其特征在于，所述導(dǎo)線架載體為透明陶瓷基板或藍寶石基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)有雙熒光層的大角度發(fā)光器件，其特征在于，所述LED芯片均為高壓芯片，所有的高壓芯片串聯(lián)后的總的額定工作電壓為200V。
【文檔編號】H01L33/62GK204144314SQ201420605210
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】陳蘇南 申請人:深圳市邁克光電子科技有限公司