一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統(tǒng)。該晶圓承載裝置包括：頂板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿過所述底板安裝在所述頂板和所述支座之間，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有凹槽，晶圓支撐在多根所述固定柱的所述凹槽內(nèi)，所述底板上設(shè)有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)設(shè)有空心的第一立柱，所述第一立柱的兩端分別與所述頂板和所述支座連接，所述第一立柱內(nèi)設(shè)有熱偶；本實(shí)用新型還公開了一種晶圓承載系統(tǒng)。本實(shí)用新型通過在底板上設(shè)有第一立柱安裝熱偶，可以減小熱偶與晶圓的距離，使得測(cè)量數(shù)據(jù)更真實(shí)反應(yīng)晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質(zhì)量。
【專利說明】一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種晶圓承載裝置和晶圓承載系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體的制作工藝中，晶圓要經(jīng)過多道熱處理工藝，達(dá)到不同的工藝目的，隨著工藝的不同，每道熱處理的工藝溫度也會(huì)有差別。工藝溫度是指晶圓表面或與工藝氣體在一定的溫度下發(fā)生的物理或化學(xué)變化，有些工藝對(duì)溫度的要求很高，溫度控制得好壞對(duì)工藝的結(jié)果影響也會(huì)比較明顯。
[0003]現(xiàn)有的晶圓承載系統(tǒng)中，工藝管一般為U型管，用于測(cè)量溫度的熱偶安裝在工藝管的內(nèi)壁上，晶圓放置在該工藝管內(nèi)的中心處，現(xiàn)有技術(shù)通過測(cè)試熱偶所在的工藝管內(nèi)壁附近的溫度來近似替代晶圓的溫度，工藝管的表面距離晶圓的邊沿存在一定的距離，因工藝設(shè)備的不同，工藝管內(nèi)表面到晶圓的距離也有所不同，距離越大，熱偶所反應(yīng)的溫度就越偏離晶圓的實(shí)際溫度。在實(shí)際工藝中，會(huì)通過反復(fù)的工藝試驗(yàn)，對(duì)熱偶給予合適的補(bǔ)償，獲得較理想的工藝效果，但由于熱偶測(cè)試點(diǎn)距離晶圓存在一定的距離，工藝管內(nèi)氣體流量的變化等因素仍會(huì)帶來干擾因素，會(huì)影響到工藝的效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是安裝在工藝管內(nèi)壁上的熱偶測(cè)試點(diǎn)與工藝管內(nèi)中心處的晶圓存在一定距離，從而工藝管內(nèi)氣體流量的變化會(huì)影響到工藝效果的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種晶圓承載裝置，包括:頂板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿過所述底板安裝在所述頂板和所述支座之間，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有凹槽，晶圓支撐在多根所述固定柱的所述凹槽內(nèi)，所述底板上設(shè)有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)設(shè)有空心的第一立柱，所述第一立柱的兩端分別與所述頂板和所述支座連接，所述第一立柱內(nèi)設(shè)有熱偶。
[0006]其中，所述底板上設(shè)有第二通孔，所述第二通孔內(nèi)設(shè)有空心的第二立柱，所述第二立柱的兩端分別與所述底板和所述支座連接，熱偶貫穿于所述第二立柱。
[0007]其中，所述底板與所述支座之間設(shè)有至少一片保溫板。
[0008]其中，所述固定柱和所述保溫板的材質(zhì)均為石英或碳化硅。
[0009]本實(shí)用新型提供了一種晶圓承載系統(tǒng)，包括爐體、工藝管和所述晶圓承載裝置，所述晶圓承載裝置位于所述工藝管內(nèi)，所述工藝管位于所述爐體內(nèi)。
[0010]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型所提供的晶圓承載裝置和晶圓承載系統(tǒng)，通過在底板上設(shè)有第一立柱安裝熱偶，可以減小熱偶與晶圓的距離，使得測(cè)量數(shù)據(jù)更真實(shí)反應(yīng)晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質(zhì)量，且底板上還設(shè)有第二立柱，熱偶可根據(jù)需求貫穿于第二立柱，測(cè)量工藝管內(nèi)的溫度，滿足其他測(cè)試的需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例晶圓承載裝置的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例晶圓承載裝置的橫向剖視圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例晶圓承載系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1:頂板；2:固定柱；3:第一立柱；4:底板；5:第二立柱；6:保溫板；7:支座；8:工藝管；9:加熱絲；10:爐體；11:爐門；12:升降機(jī)構(gòu)；13:熱偶；14:晶圓；15:凹槽。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型提供的一種晶圓承載裝置，固定柱2穿過底板4安裝在頂板I和支座7之間，固定柱2設(shè)有多根，本實(shí)施例中設(shè)有三根但不局限于三根，在達(dá)到晶圓14支撐固定的基礎(chǔ)上，可以簡化結(jié)構(gòu)和保持晶圓14的水平度，三根固定柱2布置在底板4的周向上，固定柱2的材質(zhì)為石英或碳化硅，固定柱2內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有多個(gè)凹槽15，晶圓14支撐在三根固定柱2的凹槽15內(nèi)，底板4上設(shè)有第一通孔，第一通孔可以是單個(gè)或多個(gè)，第一通孔內(nèi)設(shè)有空心的第一立柱3，第一立柱3的兩端分別與頂板I和支座7連接，第一立柱3內(nèi)設(shè)有熱偶13用以測(cè)量晶圓14的溫度，在底板4上安裝熱偶13減小了熱偶與晶圓的距離，使得測(cè)量數(shù)據(jù)更真實(shí)反應(yīng)晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質(zhì)量，第一立柱3內(nèi)可以放置多根熱偶，同時(shí)測(cè)量不同高度的晶圓14的溫度。
[0017]如圖2所示，優(yōu)選地，底板4上設(shè)有第二通孔，第二通孔內(nèi)設(shè)有空心的第二立柱5，第二立柱5的兩端分別與底板4和支座7連接，熱偶可根據(jù)需求貫穿于第二立柱5，測(cè)量工藝管8內(nèi)不同高度的溫度，滿足其他測(cè)試的需求。
[0018]如圖1和圖3所示,優(yōu)選地,底板4與支座7之間靠近底板4的位置設(shè)有至少一片保溫板6，本實(shí)施例中設(shè)有4片保溫板6，第二立柱5向下貫穿保溫板6，保溫板6可以阻擋爐體10內(nèi)部的熱量向下傳遞，保溫板6材質(zhì)為石英或碳化硅或其他不透明的材質(zhì)，保溫效果更好。
[0019]如圖3所示，本實(shí)用新型還提供了一種晶圓承載系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括爐體10、工藝管8和晶圓承載裝置，晶圓承載裝置位于工藝管8內(nèi)，工藝管8內(nèi)不斷的通入工藝氣體，由于工藝管8內(nèi)的工藝氣體在工藝管8位于爐體10內(nèi)，爐體10內(nèi)壁設(shè)有加熱絲9晶圓承載裝置安裝在爐體10的爐門11上，爐體10安裝在升降機(jī)構(gòu)12上。
[0020]如圖1和圖3所不,本實(shí)用新型晶圓承載裝置和晶圓系統(tǒng)使用時(shí)，晶圓14支撐在多個(gè)固定柱2的凹槽內(nèi)，底板4上設(shè)有第一通孔，第一通孔內(nèi)設(shè)有空心的第一立柱3，第一立柱3內(nèi)設(shè)有熱偶，熱偶可以測(cè)量晶圓的溫度，底板上還設(shè)有第二立柱5，第二立柱5內(nèi)設(shè)有熱偶，可以測(cè)量工藝管內(nèi)的溫度，滿足其他測(cè)試的需求。
[0021]綜上所述，本實(shí)用新型所提供的晶圓承載裝置和晶圓承載系統(tǒng)，通過在底板上設(shè)有第一立柱安裝熱偶，可以減小熱偶與晶圓的距離，使得測(cè)量數(shù)據(jù)更真實(shí)反應(yīng)晶圓的溫度，改善了控溫效果，提高了工藝質(zhì)量，且底板上還設(shè)有第二立柱，熱偶可根據(jù)需求貫穿于第二立柱，測(cè)量工藝管內(nèi)的溫度，滿足其他測(cè)試的需求。
[0022]以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括:頂板(I)、底板(4)、支座(7)和多根固定柱(2);所述固定柱(2)穿過所述底板(4)安裝在所述頂板(I)和所述支座(7)之間，多根所述固定柱(2)布置在所述底板(4)的周向上，多根所述固定柱(2)內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有凹槽(15)，晶圓支撐在多根所述固定柱(2)的凹槽(15)內(nèi)，所述底板(4)上設(shè)有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)設(shè)有空心的第一立柱(3)，所述第一立柱(3)的兩端分別與所述頂板(I)和所述支座(7)連接，所述第一立柱(3)內(nèi)設(shè)有熱偶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的所述晶圓承載裝置，其特征在于:所述底板(4)上設(shè)有第二通孔，所述第二通孔內(nèi)設(shè)有空心的第二立柱(5)，所述第二立柱(5)的兩端分別與所述底板(4)和所述支座(7)連接，熱偶貫穿于所述第二立柱(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的所述晶圓承載裝置，其特征在于:所述底板(4)與所述支座(7)之間設(shè)有至少一片保溫板(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的所述晶圓承載裝置，其特征在于:所述固定柱(2)和所述保溫板(6)的材質(zhì)均為石英或碳化硅。
5.一種晶圓承載系統(tǒng)，其特征在于，包括爐體(10)、工藝管(8)和權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述晶圓承載裝置，所述晶圓承載裝置位于所述工藝管(8)內(nèi)，所述工藝管(8)位于所述爐體(10)內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01L21/673GK203950791SQ201420234328
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月8日
【發(fā)明者】孫少東, 周厲穎, 王麗榮 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司