專利名稱:高頻i/o連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便的高頻i/o連接器。
背景技術(shù):
I/O接口是input/output,指輸入/輸出設(shè)備接口,在很多設(shè)備上都有I/O接口,I/o接口可以同時(shí)傳輸高速信號(hào)和電源的電連接?,F(xiàn)有的I/O接口包括絕緣本體、絕緣塊、絕緣本體的后端蓋,導(dǎo)電端子以及位于插接口內(nèi)的第一舌板,絕緣塊包括位于插接口內(nèi)的第二舌板,導(dǎo)電端子設(shè)有分別位于第一、第二舌板的第一、第二接觸部,絕緣塊自上而下安裝到絕緣本體上,后端蓋的下端垂直于后端蓋的方向延伸,并在延伸面上設(shè)有若干孔,當(dāng)安裝后端蓋時(shí),需要將導(dǎo)電端子的一端穿過(guò)孔,使導(dǎo)電端子的一部分固定在孔中。這種結(jié)構(gòu)的I/o接口結(jié)構(gòu)復(fù)雜,生產(chǎn)麻煩,不方便大規(guī)模的生產(chǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問(wèn)題,向社會(huì)提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便的高頻I/o連接器。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:設(shè)計(jì)一種高頻I/O連接器,包括:絕緣本體、第二絕緣塊和導(dǎo)電端子,所述絕緣本體的插接口內(nèi)設(shè)有第一舌板,所述第二絕緣塊包括位于插接口內(nèi)的第二舌板,所述導(dǎo)電端子設(shè)有分別位于第一、第二舌板的第一、第二接觸部,所述絕緣本體設(shè)有與插接口連通的插孔,所述第二絕緣塊通過(guò)所述插孔固定在所述插接口內(nèi)。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述絕緣本體與第二絕緣塊分別設(shè)有相互配合的卡槽與卡扣。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述卡槽位于所述卡孔的側(cè)面。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述第一舌板與第二舌板相互平行,且第一舌板的厚度大于第二舌板的厚度。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),還包括第一絕緣塊,所述導(dǎo)電端子鑲埋于第一絕緣塊及第二絕緣塊內(nèi)。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述第一舌板包括上、下表面和平行于所述插接口內(nèi)表面的兩個(gè)側(cè)面,所述第一接觸部為凸起狀且安裝于第一舌板的上、下表面和兩個(gè)側(cè)面上。作為對(duì)本實(shí)用新型的改進(jìn),所述第一舌板包括下表面,所述第二接觸部為平板狀并安裝于第二舌板的下表面上。本實(shí)用新型,在使用過(guò)程中,第一、第二舌板上的導(dǎo)電端子共同進(jìn)行信號(hào)傳輸增加了電連接器傳輸速率,并且還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,方便大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。其中:1.絕緣本體;11.后端面;12.插孔;13.頂面;14.插接口 ;15.卡槽;16.第一舌板;17.固持槽;18.第一凸部;19.側(cè)面;2.第一絕緣塊;21.第二凸部;3.第二絕緣塊;31.第二舌板;32.卡扣;33.連接件;4.第一導(dǎo)電端子;5.第二導(dǎo)電端子;6.金屬外殼;61.固持件;62.固持孔;7.金屬后蓋;71.伸出部。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖1,圖1所揭示的是一種高頻I/O連接器,包括絕緣本體1,安裝于所述絕緣本體I上的第一絕緣塊2、第二絕緣塊3、第一導(dǎo)電端子4、第二導(dǎo)電端子5,包覆于所述絕緣本體I外的金屬外殼6及金屬后蓋7。所述絕緣本體I的插接口 14內(nèi)設(shè)有矩形的第一舌板16,所述第一舌板16包括上、下表面和平行于所述插接口 14內(nèi)表面的兩個(gè)側(cè)面,第一接觸部為凸起狀且安裝于所述第一舌板16的上、下表面和兩個(gè)側(cè)面上(未圖示),所述第一導(dǎo)電端子4貫穿所述絕緣本體I的后端面11安裝在所述第一接觸部上,所述絕緣本體I的兩側(cè)面19向內(nèi)凹陷有兩個(gè)用以安裝所述金屬外殼6的固持槽17,所述絕緣本體I的頂面13的后半部分設(shè)有一插孔12,所述插孔12與所述插接口 14連通,所述插孔12的兩側(cè)外表面設(shè)有凹陷的卡槽15。所述絕緣本體I自后端面11左、右下角進(jìn)一步向后延伸有兩個(gè)大致呈長(zhǎng)方體形的第一凸部18。所述第一絕緣塊2的前端面(未標(biāo)號(hào))的左、右下角向前延伸有兩個(gè)大致呈長(zhǎng)方體形的第二凸部21,所述第一凸部18剛好收容所述第二凸部21,如此,可防止所述第一絕緣塊2安裝到所述絕緣本體I上后左右晃動(dòng)。所述第二絕緣塊3平行于所述絕緣本體I的所述頂面13插接到所述插孔12中,所述第二絕緣塊3的前端面(未標(biāo)號(hào))的左、右上角向前延伸有兩個(gè)卡扣32,所述卡扣32和所述卡槽15卡接,所述第二絕緣塊3的連接件33收容在所述插孔12中,所述第二絕緣塊3的第二舌板31收容在所述插接口 14中,所述第一舌板16與所述第二舌板31相互平行,且所述第一舌板16的厚度大于所述第二舌板31的厚度,如此設(shè)置,也可防止插頭反插。所述第二導(dǎo)電端子5是鑲埋成型于所述第一絕緣塊2及所述第二絕緣塊3內(nèi)的,所述第二導(dǎo)電端子5的一端鑲埋于所述第二絕緣塊3內(nèi)且延伸至暴露于所述第二舌板31下表面的平板狀第二接觸部(未圖示)。所述第二導(dǎo)電端子5的另一端鑲埋于所述第一絕緣塊2內(nèi)且延伸出所述第一絕緣塊2的上表面(未標(biāo)號(hào))及下表面(未標(biāo)號(hào))。所述第二導(dǎo)電端子5、所述第一絕緣塊2及所述第二絕緣塊3成型于一起,再安裝至所述絕緣本體I上,如此設(shè)置,更方便地組裝所述高頻I/O連接器。所述金屬外殼6的兩側(cè)設(shè)有凹陷的固持件61,所述固持件61與所述固持槽17卡接,所述金屬外殼6的兩側(cè)及上表面(未標(biāo)號(hào))設(shè)有固持孔62,金屬后蓋7的側(cè)部及頂部(未標(biāo)號(hào))向前延伸有大致呈長(zhǎng)方體形的三個(gè)伸出部71,所述伸出部71上設(shè)有凸銷(未標(biāo)號(hào)),所述凸銷與所述固持孔62卡接,所述金屬后蓋7通過(guò)所述伸出部71與所述金屬外殼卡接
在一起。本實(shí)用新型,在使用過(guò)程中,所述第一舌板16、所述第二舌板31上的所述第一導(dǎo)電端子4、所述第二導(dǎo)電端子5共同進(jìn)行信號(hào)傳輸增加了電連接器傳輸速率,并且還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,方便大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種高頻I/O連接器,包括:絕緣本體、第二絕緣塊和導(dǎo)電端子,所述絕緣本體的插接口內(nèi)設(shè)有第一舌板,所述第二絕緣塊包括位于插接口內(nèi)的第二舌板,所述導(dǎo)電端子設(shè)有分別位于第一、第二舌板的第一、第二接觸部,其特征在于,所述絕緣本體設(shè)有與插接口連通的插孔,所述第二絕緣塊通過(guò)所述插孔固定在所述插接口內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻I/O連接器,其特征在于:所述絕緣本體與第二絕緣塊分別設(shè)有相互配合的卡槽與卡扣。
3.如權(quán)利要求2所述的高頻I/O連接器,其特征在于:所述卡槽位于所述卡孔的側(cè)面。
4.如權(quán)利要求1或2所述的高頻I/O連接器,其特征在于:所述第一舌板與第二舌板相互平行,且第一舌板的厚度大于第二舌板的厚度。
5.如權(quán)利要求1或2所述的高頻I/O連接器,其特征在于:還包括第一絕緣塊,所述導(dǎo)電端子鑲埋于第一絕緣塊及第二絕緣塊內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1或2所述的高頻I/O連接器,其特征在于:所述第一舌板包括上、下表面和平行于所述插接口內(nèi)表面的兩個(gè)側(cè)面,所述第一接觸部為凸起狀且安裝于第一舌板的上、下表面和兩個(gè)側(cè)面上。
7.如權(quán)利要求1或2所述的高頻I/O連接器,其特征在于:所述第一舌板包括下表面,所述第二接觸部為平板狀并安裝于第二舌板的下表面上。
專利摘要一種高頻I/O連接器,包括絕緣本體、第二絕緣塊和導(dǎo)電端子,絕緣本體的插接口內(nèi)設(shè)有第一舌板,第二絕緣塊包括位于插接口內(nèi)的第二舌板,導(dǎo)電端子設(shè)有分別位于第一、第二舌板的第一、第二接觸部,其特征在于,絕緣本體設(shè)有與插接口連通的插孔,第二絕緣塊通過(guò)插孔固定在插接口內(nèi)。本實(shí)用新型,在使用過(guò)程中,第一、第二舌板上的導(dǎo)電端子共同進(jìn)行信號(hào)傳輸增加了電連接器傳輸速率,并且還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,方便大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01R13/40GK203056202SQ201320009160
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月9日
發(fā)明者羅義強(qiáng), 肖彪, 鄭家茂 申請(qǐng)人:康聯(lián)精密機(jī)電(深圳)有限公司