具有大焊盤的封裝集成電路及其形成方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及具有大焊盤的封裝集成電路及其形成方法。封裝襯底（10）具有安裝在第一側面上的管芯（14）。一個或多個內部焊盤（20-23）處于第二側面（18）的內部部分（19）上。所述內部部分的周界與所述管芯的周界對齊。所述一個或多個內部焊盤是所述內部部分上僅有的焊盤。所述一個或多個內部焊盤總計不超過五個。多個外部焊盤（16）處于所述第二側面的外部部分上。所述一個或多個內部焊盤的平均面積至少是所述一個或多個內部焊盤的平均面積值的五倍。所述多個外部錫球盤被用于接納錫球。所述外部部分與所述內部部分的所述周界間隔開。所述外部部分和所述內部部分共面。
【專利說明】具有大焊盤的封裝集成電路及其形成方法
【技術領域】
[0001]本公開通常涉及半導體工藝，并且更具體地說，涉及具有管芯下方焊盤的半導體封裝結構。
【背景技術】
[0002]球柵陣列(BGA)是一種半導體封裝技術，其中半導體管芯被安裝在BGA封裝襯底的上表面上，并且多個錫球以一種柵格模式形成于該BGA封裝襯底的底面上。然后該BGA封裝可以被附著于印刷電路板(PCB)，其中該BGA封裝的錫球的柵格在管芯和PCB之間形成了電連接。然而，與BGA封裝襯底相比以及與PCB相比，半導體管芯的熱膨脹系數(shù)(CTE)通常較低。這導致了直接位于該管芯下方的錫球處，特別是直接位于該管芯邊緣下方的那些錫球處的高應力區(qū)域。由于通過一種管芯粘合劑或底部填充環(huán)氧樹脂材料被機械附著于BGA封裝襯底，該管芯邊緣形成了最高應力區(qū)域。由此，BGA封裝襯底受到了該管芯的限制。由于熱誘導應力，在該區(qū)域外的BGA互連之前，高應力區(qū)域造成位于該區(qū)域內的BGA互連發(fā)生機械故障。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0003]通過舉例的方式圖示了本發(fā)明，并且本發(fā)明不受限于附圖，在附圖中，相同的參考數(shù)字指示相同的元件。附圖中的元件為了簡單以及清晰而被圖示，并且不一定按比例繪制。
[0004]圖1圖示了根據(jù)本公開的實施例的封裝集成電路(IC)的仰視圖。
[0005]圖2圖示了根據(jù)本公開的一個實施例的在處理的階段圖1的封裝IC的截面圖。
[0006]圖3圖示了根據(jù)本公開的一個實施例的在處理的后續(xù)階段圖2的封裝IC的截面圖。
[0007]圖4圖示了根據(jù)本公開的一個實施例的在處理的后續(xù)階段圖3的封裝IC的截面圖。
[0008]圖5圖示了根據(jù)本公開的一個實施例的在處理的階段的印刷電路板(PCB)的截面圖。
[0009]圖6圖示了根據(jù)本公開的一個實施例的在處理的后續(xù)階段的圖5的PCB的截面圖。
[0010]圖7圖示了根據(jù)本公開的一個實施例的在處理的階段的被附著于圖5的PCB的圖4的封裝IC的截面圖。
[0011]圖8圖示了根據(jù)本公開的一個實施例的在處理的后續(xù)階段的圖7的IC和PCB的截面圖。
【具體實施方式】
[0012]在一個實施例中，為了減少由諸如BGA封裝結構的封裝結構中的半導體管芯和封裝襯底之間的CTE錯配造成的應力誘導故障，大焊盤形成于管芯區(qū)域下方。在管芯正下方，在封裝襯底的下側上，至多5個大焊盤被形成，其中被稱為內部焊盤的至多五個大焊盤的每個具有平均面積，該面積至少比所有其它錫球盤的平均面積大5倍。這些大的焊盤也是管芯正下方僅有的焊盤。由于它們尺寸大，所以這些大的焊盤增加了焊接裂紋擴展的面積，因此增加了裂紋創(chuàng)建電氣開路所需的時間。以這種方式，這些大的焊盤在區(qū)域中產(chǎn)生了較高的可靠性，該區(qū)域在板級周期期間通常首先發(fā)生故障。此外，在一個實施例中，這些大的焊盤中的每個都將多個功率或管芯下方的接地BGA點組合起來。以這種方式，不僅提高了管芯正下方的焊盤的可靠性，而且也可提高這些連接的熱路徑。
[0013]圖1圖示了根據(jù)本公開的實施例的封裝IClO的仰視圖。封裝IClO包括具有安裝管芯14的第一主要表面的封裝襯底12、以及與該第一主要表面相對的第二主要表面18。因此，在封裝IClO的仰視圖中，第一主要表面不可見，并且管芯14的周界用標記為14的虛線表示。在第二主要表面18器件上的管芯14的這個周界也定義了第二主要表面18的內部部分19的周界。也就是說，第二主要表面18的內部部分19的周界與管芯14的周界對齊(例如，基本上與之相同)。第二主要表面18的外部部分與內部部分19的周界間隔開，并且朝著襯底12的外部邊緣延伸。第二主要表面18的內部部分19和輸出部分共面。在內部部分19上，封裝IClO包括多個大的內部焊盤20-23，以及在第二主要表面18的外部部分上，封裝IClO包括多個外部焊盤16 (包括示例性盤24和26，但不包括內部焊盤20-23)。封裝IClO也包括位于襯底12的第二主要表面18上的焊接掩膜28，該掩膜暴露了外部焊盤16和內部焊盤20-23。如下文所要進一步描述的，外部焊盤16中的每個都被用于接納錫球并且因此可以被稱為外部錫球盤。每個內部焊盤可以接納一個或多個錫球。在一個實施例中，每個內部焊盤至少接納五個錫球。替代地，內部焊盤可以不接納任何錫球。內部焊盤和外部焊盤都位于第二主要表面18上，并且因此它們共面。
[0014]第二主要表面18的內部部分19上的大的內部焊盤至多包括5個焊盤(其中所圖示的實施例只包括4個內部焊盤20-23)。此外，所述至多五個大的內部焊盤是內部部分19上僅有的焊盤。也就是說，所述至多5個大的內部焊盤中的每個都在內部部分19上并且沒有其它焊盤在內部部分19上。而且，所述至多5個大的內部焊盤具有被稱為內部焊盤平均面積的平均面積，并且外部焊盤16具有被稱為外部焊盤平均面積的平均面積，該外部焊盤16包括在第二主要表面18上除內部部分19上的任何大的內部焊盤之外的所有焊盤。內部焊盤平均面積至少是外部焊盤平均面積的五倍。為了更好地實現(xiàn)這個更大的內部焊盤平均面積，每個大的內部焊盤是非圓形的。
[0015]在一個實施例中，每個大的內部焊盤組合多個功率或管芯14下方的接地點。每個大的內部焊盤可能因此攜帶電源電壓。在一個實施例中，所述至多5個大的內部焊盤中的每個都攜帶了接地電壓。
[0016]在所圖示的實施例中，封裝IClO是BGA封裝以及封裝襯底12是BGA封裝襯底。因此，外部焊盤16中的每個可以被稱為BGA盤。
[0017]圖2圖示了圖1的穿過一些焊盤16 (諸如示例性錫球盤24和26)和大的內部焊盤20和21得到的封裝IClO的截面圖。注意，封裝IClO被倒置圖示使得第二主要表面18面朝該頁的頂部以及襯底12的第一主要表面面朝該頁的底部。如在圖2的截面圖中可以看到的，管芯14通過管芯附接32被安裝到襯底12的第一主要表面上并且通過焊線34被電連接到襯底12。管芯14，通過焊線34以及通過襯底12的電連接，被連接到焊盤16和20-23。一種密封劑36圍繞管芯14和焊線34。在替代實施例中，其它配置可以被用于安裝管芯14。例如，倒裝芯片配置可以被用于將管芯14安裝到襯底12的第一主要表面上。在這種情況下，焊接凸點被用于將管芯14電連接到襯底12以及焊盤16和20-23上。焊接掩膜28處于第二主要表面18的頂部上并且暴露了每個外部焊盤16以及每個內部焊盤20和21的一部分。
[0018]圖3圖示了根據(jù)本公開的實施例的在處理的后續(xù)階段的圖2的封裝IClO的截面圖。焊劑38被應用于所有焊盤(外部焊盤16和內部焊盤20-23)。焊劑38被應用于焊接掩膜28的開口內以與每個焊盤相接觸。在應用焊劑38之后，錫球40被放置在第二主要表面18上，其中錫球被放置在焊接掩膜28的開口內的焊劑38上。對于每個外部焊盤16，單一的錫球被放置到每個外部焊盤上。例如，參照外部焊盤24和外部焊盤26，單一的錫球46被放置到焊盤24上的焊劑38上以及單一的錫球48被放置在焊盤26上的焊劑38上。然而，對于所述至多5個內部焊盤的任何，任何數(shù)目的錫球可以被放置到每個內部焊盤上。例如，在圖3的截面圖中，錫球41和42都被放置在內部焊盤20上的焊劑38上并且錫球43和44都被放置在內部焊盤21上的焊劑38上。此外，雖然在圖3的截面圖中看不到，但是由于大的內部焊盤20-21大于外部焊盤16，附加焊盤將會位于頁的前面和/或后面。在一個實施例中，平均至少5個錫球被放置在內部部分19上的至多5個內部焊盤中的每個上。在另一個替代實施例中，沒有錫球被放置在內部焊盤上，并且只被放置在外部焊盤16上。在另一個替代實施例中，只有最低限度的焊料被放置在內部焊盤上。在一個實施例中，使用模具放置錫球40。替代地，使用真空放置工具來放置錫球40。
[0019]圖4圖示了根據(jù)本公開的實施例的在處理的后續(xù)階段的圖3的封裝IClO的截面圖。錫球40被回流以導致在每個焊盤上的回流的錫球50，并且焊接掩膜28防止了一個開口中的焊料接觸相鄰開口內的其它焊料。也就是說，具有焊劑38的每個錫球盤和對應的錫球盤現(xiàn)在具有對應的回流的錫球50 (也被稱為回流的焊接凸點)。例如，外部焊盤24在其上面具有回流的焊接凸點54，并且外部焊盤26在其上面具有回流的焊接凸點56。而且，在所圖示的實施例中，在內部焊盤20上的諸如錫球41和42的所有錫球形成為內部焊盤20上的回流的焊接凸點51，以及在內部焊盤21上的諸如錫球43和44的所有錫球形成為內部焊盤21上的回流的焊接凸點52。因此，注意，由于回流，與內部部分19上的至多5個內部焊盤的任何上的焊接凸點(諸如，焊接凸點51和52)相比，每個外部焊盤16上的焊接凸點從第二主要表面18向更高處延伸。也就是說，焊接凸點50的頂部不共面。外部焊盤16上的焊接凸點50的頂部可以彼此共面，但是與位于至多5個內部焊盤的任何上的焊接凸點50的頂部不共面。在一個實施例中，至多5個大的內部焊盤上的每個焊盤的平均焊料用量比外部焊盤上的每個焊盤的平均焊料用量至少多五倍。
[0020]圖5圖示了根據(jù)本公開的實施例的在處理的后續(xù)階段的印刷電路板(PCB) 60的截面圖。PCB60包括PCB襯底64、多個PCB盤66 (包括外部PCB盤，諸如外部PCB盤68和72 ;以及內部PCB盤，諸如內部PCB盤69和70 )、以及處于PCB襯底64和PCB盤66上方并且包括暴露了 PCB盤66中的每一個的開口的焊接掩膜62。每個內部PCB盤將被附著于封裝IClO的對應的大的內部焊盤，以及每個外部PCB盤將被附著于封裝IClO的對應的外部焊盤上。
[0021]圖6圖示了根據(jù)本公開的實施例的在處理的后續(xù)階段的PCB60的截面圖。印刷焊膏74被應用于PCB盤66。注意，對于每個將要被附著于封裝IClO的外部焊盤的外部PCB盤，諸如盤68和72，焊料被印刷使得該焊料實質上印刷在由焊接掩膜62定義的開口內。然而，對于內部PCB盤，諸如盤69和70，焊膏被過度印刷，使得該焊膏重疊到焊接掩膜62上。例如，印刷焊膏74的印刷焊膏77被印刷到內部PCB盤69上并且橫向延伸到焊接掩膜62上，并且印刷焊膏74的印刷焊膏78被印刷到內部PCB盤70上并且橫向延伸到焊接掩膜62上。焊接掩膜62中的每個開口的印刷焊膏74是分開的以免形成較短，并且只要它不接觸任何相鄰的PCB盤的印刷焊膏，每個都能橫向延伸到焊接掩膜62上。注意，在印刷焊膏的情況下，印刷焊膏74的厚度在整個襯底64 (在每個PCB盤66上方)上是非常平均的。然而，到焊接掩膜62上方的印刷焊膏的橫向延伸量有助于定義將要在每個PCB盤66上產(chǎn)生的焊膏的生成量(如將要在圖8下方看到的)。以這種方式，諸如內部PCB盤69和70的每個內部PCB盤上的所應用的印刷焊膏74的寬度可以有助于控制被附著于封裝IClO的焊料的生成量。
[0022]圖7圖示了根據(jù)本公開的實施例的PCB60的截面圖，其中封裝IClO被放置在頂部以準備附著。注意，每個回流的焊接凸點50與PCB焊盤66的對應的PCB焊盤對齊，其中每個回流的焊接凸點50與印刷焊膏74的對應的部分對齊。因此，外部回流的焊接凸點56和54分別與外部PCB盤68和72對齊，以及內部回流的焊接凸點51和52分別與內部PCB盤69和70對齊。然而，注意，如上文所描述的，由于回流焊接凸點50的外部回流的焊接凸點從襯底12處進一步的延伸大于內部回流的焊接凸點50和51的延伸,所以當外部回流的焊接凸點接觸在外部PCB盤上的印刷焊膏的時候，在內部回流的焊接凸點50和51和內部PCB盤69和70上的印刷焊膏77和78之間呈現(xiàn)間隙。但是，印刷焊膏77和78的附加橫向延伸將能夠給這些節(jié)點更多焊料以便一附著就補上這個間隙。
[0023]圖8圖示了根據(jù)本公開的實施例的PCB60的截面圖，其中封裝IClO附著于PCB60。完全裝配被回流使得回流的焊接凸點50附著于印刷焊膏74以在PCB60和封裝IClO之間形成多個焊點80。焊點80包括諸如焊點82和86的外部焊點和諸如內部焊點83和84的內部焊點，所述外部焊點在封裝IClO的第二主要表面18上的外部焊盤和PCB60的外部PCB盤之間形成了連接，所述內部焊點在封裝IClO的大的內部焊盤和PCB60的內部PCB盤之間形成了連接。注意，由于在封裝IClO的內部部分19上有至多5個大的內部焊盤，其中內部部分19被管芯14的周界定義并且因此對應于在管芯14正下方的區(qū)域，在封裝IClO和PCB60之間只有至多5個內部焊點。注意，在回流期間橫向延伸到焊接掩膜62上的印刷焊膏77和78的部分分別被吸入到內部焊點83和84的構造中。以這種方式，存在足夠的焊料達到以及附著于封裝IClO的內部回流焊接凸點50和51，該焊接凸點與外部回流的焊接凸點相比是插入物。而且，這導致了諸如節(jié)點83和84的內部焊點具有比諸如節(jié)點82和86的外部焊點更大的焊料量。在一個實施例中，這個量至少大五倍。而且，如上文所描述的，只有焊料的最小量可以被應用于封裝IClO的內部焊盤(諸如當沒有錫球被放置到該內部焊盤上的時候)，在這種情況下，PCB60的內部PCB盤的印刷焊膏可以實質上給內部焊點提供所有焊料。這可以通過將印刷焊膏充分地重疊到PCB60的焊接掩膜62上完成。
[0024]因此，目前可以理解，至多五個大的內部焊盤的放置方式可以更好地應對位于管芯14下方的高應力區(qū)域。通過使至多5個大的內部焊盤的平均面積至少比外部焊盤的平均面積大5倍(這包括封裝IClO的第二主要表面18的除所述至多5個大的內部焊盤之外的所有其它焊盤)，可以通過預防或更好的承受裂紋提高了穩(wěn)健性。此外，通過在與管芯相反并且由管芯的周界定義的主要表面的內部部分上制作至多5個大的內部焊盤，并且在那個內部部分上除了所述至多5個大的內部焊盤之外沒有任何其它焊盤，大的焊盤可以更好地抵抗裂紋或形成的裂紋擴展。這些至多5個大的內部焊盤可能都將管芯14接地，這就允許了所有接地的路由來自管芯14下方。另外，這些至多5個大的內部焊盤可以增加從封裝IClO到PCB60的熱傳遞。
[0025]此外，在說明書和權利要求中的術語“前面”、“后面”、“頂部”、“底部”、“上面”、“下
面”等等，如果有的話，是用于描述性的目的并且不一定用于描述永久性的相對位置。應了解，術語的這種用法在適當?shù)那闆r下是可以互換的，使得在此描述的本發(fā)明的實施例例如能夠在其它方位中操作而不是在此圖示或以其他方式描述的操作。
[0026]雖然在此參照具體實施例描述了本發(fā)明，但是如以下權利要求中所闡述的，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，可以進行各種修改以及變化。例如，氣隙可以形成在管芯附著內或封裝結構的封裝襯底內。因此，說明書以及附圖應當被認為是說明性而不是限制性的含義，并且所有這樣的修改意在被包括在本發(fā)明的范圍內。關于具體實施例，本發(fā)明所描述的任何好處、優(yōu)點或解決方案都不旨在被解釋為任何或所有權利要求的關鍵的、必需的、或必要的特征或元素。
[0027]此外，如在此使用的“一”或“一個”被定義為一個或不止一個。而且，即使當同一權利要求包括介紹性短語“一個或多個”或“至少一個”以及諸如“一”或“一個”的不定冠詞時，在權利要求中諸如“至少一個”以及“一個或多個”的介紹性短語的使用也不應該被解釋成暗示通過不定冠詞“一”或“一個”引入的其它權利要求元素將包括這樣介紹的權利要求元素的任何特定權利要求限制成僅包含一個這樣的元素的發(fā)明。對于定冠詞的使用也是如此。
[0028]除非另有說明，使用諸如“第一”以及“第二”的術語來任意地區(qū)分這樣的術語描述的元素。因此，這些術語不一定旨在指示這樣的元素的時間或其它優(yōu)先次序。
[0029]下文是本發(fā)明的各種實施例。
[0030]項目I包括封裝的集成電路，包括:封裝襯底；管芯，所述管芯被安裝到所述封裝襯底的第一主要表面；一個或多個內部焊盤，所述一個或多個內部焊盤在所述封裝襯底的第二主要表面的內部部分上，其中所述第二主要表面與所述第一主要表面相對，所述內部部分的周界與所述管芯的周界對齊，所述一個或多個內部焊盤是所述內部部分上僅有的焊盤，所述一個或多個內部焊盤總計不超過五個，并且所述一個或多個內部焊盤的面積平均值是內部平均值；以及多個外部錫球盤，所述多個外部錫球盤在所述第二主要表面的外部部分上，包括在所述第二主要表面上的除所述一個或多個內部焊盤之外的所有所述錫球盤，其中所述多個外部錫球盤的面積平均值是外部平均值，所述內部平均面積至少是所述外部平均值的五倍，所述多個外部錫球盤被用于接納錫球，所述外部部分與所述內部部分的所述周界間隔開，并且所述外部部分和所述內部部分共面。項目2包括根據(jù)權利要求1所述的封裝集成電路，其中所述一個或多個內部焊盤中的每個是非圓形的。項目3包括根據(jù)權利要求1所述的封裝集成電路，其中所述一個或多個內部焊盤中的每個被用于攜帶電源電壓。項目4包括根據(jù)權利要求3所述的封裝集成電路，其中所述電源電壓接地。項目5包括根據(jù)權利要求4所述的封裝集成電路，進一步包括在所述外部錫球盤和所述一個或多個內部焊盤上的焊料，其中在所述一個或多個內部焊盤上的焊料的平均量至少是在所述外部錫球盤上的焊料的平均量的五倍。項目6包括根據(jù)權利要求5所述的封裝集成電路，其中在所述外部錫球盤上的所述焊料的高度超過了在所述一個或多個內部焊盤上的所述焊料的高度。項目7包括根據(jù)權利要求6所述的封裝集成電路被附著于印刷電路板，其中所述印刷電路板具有在所述外部錫球盤上被附著于所述焊料的外部焊點、以及在所述內部錫球盤上被附著于所述焊料的內部焊點，其中所述內部焊點從所述印刷電路板的表面進一步的延伸大于所述外部焊點從所述印刷電路板的所述表面的延伸。項目8包括根據(jù)權利要求I所述的封裝集成電路，其中所述一個或多個內部焊盤總計有四個。項目9包括根據(jù)權利要求I所述的封裝集成電路，其中所述管芯被電附著于所述一個或多個內部焊盤。項目10包括根據(jù)權利要求1所述的封裝集成電路，其中:所述管芯通過所述封裝襯底被電附著于所述一個或多個內部焊盤和所述外部錫球盤；以及所述管芯被密封劑覆蓋。
[0031]項目11包括一種使用封裝襯底形成封裝的集成電路的方法，包括:在所述封裝襯底的第一主要表面上形成多個外部錫球盤以及一個或多個內部焊盤，其中:所述內部焊盤處于所述第一主要表面的內部部分中；所述內部部分的周界與在所述封裝襯底的與所述第一主要表面相對的第二主要表面上的管芯區(qū)域的周界對齊；所述一個或多個內部焊盤是所述內部部分上僅有的焊盤；所述一個或多個內部焊盤總計不超過五個；所述一個或多個內部焊盤的面積平均值是內部平均值；所述輸出錫球盤處于所述內部部分的所述周界之外的所述第一主要表面的外部部分中；所述外部錫球盤包括所述第一主要表面上的除所述一個或多個內部焊盤之外的所有所述焊盤；所述多個外部錫球盤的面積平均值是外部平均值；所述內部平均面積至少是所述外部平均值的五倍；所述多個外部錫球盤被用于接納錫球；所述外部部分與所述內部部分的所述周界間隔開；以及所述外部部分和所述內部部分共面；以及將管芯安裝在所述管芯區(qū)域中的所述第二主要表面上。項目12包括根據(jù)權利要求11所述的方法，進一步包括:在所述一個或多個內部焊盤和所述外部錫球盤上形成焊劑。項目13包括根據(jù)權利要求12所述的方法，進一步包括:將錫球放置在所述焊劑上，所述焊劑處于所述一個或多個內部焊盤和所述外部錫球盤上。項目14包括根據(jù)權利要求13所述的方法，其中所述放置錫球進一步特征在于:將平均至少五個錫球放置在所述一個或多個內部焊盤上。項目15包括根據(jù)權利要求14所述的方法，進一步包括回流所述焊盤。項目16包括根據(jù)權利要求15所述的方法，進一步包括將所述一個或多個內部焊盤耦合到所述管芯以給所述管芯提供電源。項目17包括根據(jù)權利要求15所述的方法，進一步包括:封裝所述管芯。項目18包括根據(jù)權利要求15所述的方法，進一步包括:在所述回流之后將所述封裝集成電路附著于印刷電路板，所述附著包括將已經(jīng)被回流的所述錫球耦合到所述印刷電路板。
[0032]項目19包括一種封裝集成電路，包括:封裝襯底，所述封裝襯底具有第一主要表面和第二主要表面；管芯，所述管芯被附著于所述第一主要表面，所述管芯的周界限定了在所述第二主要表面上的所述封裝襯底的內部部分；多個內部焊盤，所述多個內部焊盤在所述內部部分上，其中所述多個內部焊盤是在所述內部部分中的所有所述焊盤，不超過五個焊盤，并且具有第一平均面積；以及多個外部錫球盤，所述多個外部錫球盤包括在所述第二主要表面上的與所述多個內部焊盤不同的所有焊盤，其中所述焊盤被用于接納錫球，處于所述第二主要表面上，并且具有第二平均面積，其中所述第一平均面積至少是所述第二平均面積的五倍。項目20包括根據(jù)權利要求19所述的封裝集成電路，其中所述多個內部焊盤被用于將所述管芯接地。
【權利要求】
1.一種封裝集成電路，包括: 封裝襯底； 管芯，所述管芯被安裝到所述封裝襯底的第一主要表面； 一個或多個內部焊盤，所述一個或多個內部焊盤在所述封裝襯底的第二主要表面的內部部分上，其中所述第二主要表面與所述第一主要表面相對，所述內部部分的周界與所述管芯的周界對齊，所述一個或多個內部焊盤是所述內部部分上僅有的焊盤，所述一個或多個內部焊盤總計不超過五個，并且所述一個或多個內部焊盤的面積平均值是內部平均值；以及 多個外部錫球盤，所述多個外部錫球盤在所述第二主要表面的外部部分上，包括在所述第二主要表面上的除所述一個或多個內部焊盤之外的所有所述錫球盤，其中所述多個外部錫球盤的面積平均值是外部平均值，所述內部平均面積至少是所述外部平均值的五倍，所述多個外部錫球盤被用于接納錫球，所述外部部分與所述內部部分的所述周界間隔開，并且所述外部部分和所述內部部分共面。
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝集成電路，其中所述一個或多個內部焊盤中的每個是非圓形的。
3.根據(jù)權利要求1所述的封裝集成電路，其中所述一個或多個內部焊盤中的每個被用于攜帶電源電壓。
4.根據(jù)權利要求3所述的 封裝集成電路，其中所述電源電壓接地。
5.根據(jù)權利要求4所述的封裝集成電路，進一步包括在所述外部錫球盤和所述一個或多個內部焊盤上的焊料，其中在所述一個或多個內部焊盤上的焊料的平均量至少是在所述外部錫球盤上的焊料的平均量的五倍。
6.根據(jù)權利要求5所述的封裝集成電路，其中在所述外部錫球盤上的所述焊料的高度超過了在所述一個或多個內部焊盤上的所述焊料的高度。
7.根據(jù)權利要求6所述的封裝集成電路被附著于印刷電路板，其中所述印刷電路板具有在所述外部錫球盤上被附著于所述焊料的外部焊點、以及在所述內部錫球盤上被附著于所述焊料的內部焊點，其中所述內部焊點從所述印刷電路板的表面進一步的延伸大于所述外部焊點從所述印刷電路板的所述表面的延伸。
8.根據(jù)權利要求1所述的封裝集成電路，其中所述一個或多個內部焊盤總計有四個。
9.根據(jù)權利要求1所述的封裝集成電路，其中所述管芯被電附著于所述一個或多個內部焊盤。
10.根據(jù)權利要求1所述的封裝集成電路，其中: 所述管芯通過所述封裝襯底被電附著于所述一個或多個內部焊盤和所述外部錫球盤；以及 所述管芯被密封劑覆蓋。
11.一種使用封裝襯底形成封裝集成電路的方法，包括: 在所述封裝襯底的第一主要表面上形成多個外部錫球盤以及一個或多個內部焊盤，其中: 所述內部焊盤處于所述第一主要表面的內部部分中； 所述內部部分的周界與在所述封裝襯底的與所述第一主要表面相對的第二主要表面上的管芯區(qū)域的周界對齊； 所述一個或多個內部焊盤是所述內部部分上僅有的焊盤； 所述一個或多個內部焊盤總計不超過五個； 所述一個或多個內部焊盤的面積平均值是內部平均值； 所述輸出錫球盤處于所述內部部分的所述周界之外的所述第一主要表面的外部部分中； 所述外部錫球盤包括所述第一主要表面上的除所述一個或多個內部焊盤之外的所有所述焊盤； 所述多個外部錫球盤的面積平均值是外部平均值； 所述內部平均面積至少是所述外部平均值的五倍； 所述多個外部錫球盤被用于接納錫球； 所述外部部分與所述內部部分的所述周界間隔開；以及 所述外部部分和所述內部部分共面；以及 將管芯安裝在所述管芯區(qū)域中的所述第二主要表面上。
12.根據(jù)權利要求11所述的方法，進一步包括:在所述一個或多個內部焊盤和所述外部錫球盤上形成焊劑。
13.根據(jù)權利要求12所`述的方法，進一步包括:將錫球放置在所述焊劑上，所述焊劑處于所述一個或多個內部焊盤和所述外部錫球盤上。
14.根據(jù)權利要求13所述的方法，其中所述放置錫球進一步特征在于:將平均至少五個錫球放置在所述一個或多個內部焊盤上。
15.根據(jù)權利要求14所述的方法，進一步包括回流所述焊盤。
16.根據(jù)權利要求15所述的方法，進一步包括將所述一個或多個內部焊盤耦合到所述管芯以給所述管芯提供電源。
17.根據(jù)權利要求15所述的方法，進一步包括:封裝所述管芯。
18.根據(jù)權利要求15所述的方法，進一步包括:在所述回流之后將所述封裝集成電路附著于印刷電路板，所述附著包括將已經(jīng)被回流的所述錫球耦合到所述印刷電路板。
19.一種封裝集成電路，包括: 封裝襯底，所述封裝襯底具有第一主要表面和第二主要表面； 管芯，所述管芯被附著于所述第一主要表面，所述管芯的周界限定了在所述第二主要表面上的所述封裝襯底的內部部分； 多個內部焊盤，所述多個內部焊盤在所述內部部分上，其中所述多個內部焊盤是在所述內部部分中的所有所述焊盤，不超過五個焊盤，并且具有第一平均面積；以及 多個外部錫球盤，所述多個外部錫球盤包括在所述第二主要表面上的與所述多個內部焊盤不同的所有焊盤，其中所述焊盤被用于接納錫球，處于所述第二主要表面上，并且具有第二平均面積，其中所述第一平均面積至少是所述第二平均面積的五倍。
20.根據(jù)權利要求19所述的封裝集成電路，其中所述多個內部焊盤被用于將所述管芯接地。
【文檔編號】H01L23/488GK103779302SQ201310512783
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月25日 優(yōu)先權日:2012年10月25日
【發(fā)明者】特倫特·S·尤林, 布雷特·P·威爾克森 申請人:飛思卡爾半導體公司