專利名稱：一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本新型涉及一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，特別是細節(jié)距無引線片式載體陶瓷封裝引出端與線路板之間的連接焊盤結(jié)構(gòu)，屬于集成電路的封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
I. 27mm、I. Omm等大尺寸節(jié)距無引線片式載體陶瓷封裝周邊上設(shè)有半圓金屬化通孔，陶瓷封裝與線路板組裝時，多余的焊料經(jīng)半圓金屬化通孔溢流，這樣的焊盤結(jié)構(gòu)可以保證多余的焊料不會影響電氣性能。但是隨著電子元器件薄型化、小型化的不斷推進，陶瓷片式載體封裝的外引出端(即焊盤)的節(jié)距由1.27mm、I. OOmm向O. 80mm、0. 60mm、0. 50mm、O. 40mm甚至更小節(jié)距推進，當焊盤節(jié)距小于I. OOmm時，陶瓷外殼半圓金屬化通孔尺寸不得不做得極小，這時就難以滿足組裝焊接工藝要求組裝時焊料無法溢流，殘留的金屬焊料顆粒、焊劑難以清洗掉，導致絕緣性能下降甚至引起短路故障，殘留的焊料、焊劑也導致焊接強度出現(xiàn)急劇下降。這意味著，I. OOmm節(jié)距及以上的陶瓷封裝設(shè)置半圓金屬化通孔溢流的結(jié)構(gòu)是很難滿足O. 80mm節(jié)距及以下陶瓷封裝組裝焊接要求的。
發(fā)明內(nèi)容本新型的目的就在于提供一種集成電路封裝的細節(jié)距焊盤結(jié)構(gòu)，它可以滿足O. 80mm及以下節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝在焊接組裝后的檢查和清洗，杜絕殘留焊料、焊劑導致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。為達到上述目的，本新型采用的技術(shù)方案為一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，包括陶瓷外殼、焊盤、凸起和互連盲孔，陶瓷外殼的內(nèi)部布線通過互連盲孔與焊盤連接，所述的凸起位于焊盤上并凸出于陶瓷外殼的表面。采用這樣的技術(shù)方案，由于直接將陶瓷外殼的內(nèi)部布線通過互連盲孔與焊盤連接，可以滿足細節(jié)距互連要求，陶瓷外殼的焊盤表面制作凸起并凸出于陶瓷外殼的表面，陶瓷外殼與線路板組裝時，陶瓷外殼、線路板間形成與凸起高度相當?shù)拈g隙，組裝后可利用此間隙很方便地進行檢查和清洗，很容易把多余的焊料、焊劑清洗干凈，從而杜絕了殘留焊料、焊劑導致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。同時，這樣的結(jié)構(gòu)無需改變現(xiàn)有陶瓷外殼制造工藝，轉(zhuǎn)型成本低，并具有組裝焊接強度高的優(yōu)點。當然，事實上本新型一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)不僅可以用于O. 80mm及以下節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝，同樣也可以用于其他節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝，包括陣列排布的。

圖I是本新型一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)原理示意圖。附圖中I陶瓷外殼；2焊盤；3凸起；[0010]4互連盲孔；5線路板。
具體實施方式
\[0011]圖I給出了本新型一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)的具體實施方式
，它包括陶瓷外殼I、焊盤2、凸起3和互連盲孔4，陶瓷外殼I的內(nèi)部布線通過互連盲孔4與焊盤2連接，滿足細節(jié)距互連要求；凸起3位于焊盤2上并凸出于陶瓷外殼I的表面，焊盤2的表面上可以制作各類焊料凸起3，也可以在焊盤2上燒結(jié)或焊接上各類金屬凸起3，凸起3凸出于陶瓷外殼I表面的高度不限，凸出的高度以O(shè). I O. 5_為宜，優(yōu)選O. 15mm O. 25mm,由于陶瓷外殼I的表面與焊盤2的表面一般是齊平的，所以凸起3凸出于陶瓷外殼I表面的高度與凸起3凸出于焊盤2表面的高度一般也是相同的，這樣，當陶瓷外殼I與線路板5組裝時，陶瓷外殼I、線路板5間形成了與凸起3的高度相當?shù)拈g隙，組裝后利用此間隙就可以很方便地進行檢查和清洗，很容易把多余的焊料、焊劑清洗干凈，從而杜絕了殘留焊料、焊劑導致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。具體到本具體實施例，凸起3的高度選擇O. 20mm,以節(jié)距為O. 50mm的陶瓷外殼封裝為例，制作方法是采用共燒工藝制作陶瓷外殼I基板(包括內(nèi)布線)后，將O. 20_厚銀銅焊片高溫釬焊在陶瓷外殼I的金屬化焊盤2的表面形成凸出于焊盤2表面的凸起3，再將陶瓷外殼I進行鍍鎳-金或鎳-金-鎳-金電鍍，最后切割分離即得所需要封裝。制作方法還可以是采用共燒工藝制作陶瓷外殼I基板(包括內(nèi)布線)后，先將陶瓷外殼I進行鍍鎳-金或鎳-金-鎳-金電鍍，再進行切割分離得到電鍍后的外殼，電路封裝后，再在陶瓷外殼I的表面印刷一定厚度的Snl0Pb90等焊膏，經(jīng)過回流焊、清洗等，在陶瓷外殼I的焊盤2的表面上形成厚度為O. 20mm左右的高溫金屬焊料凸起3。本新型不采用陶瓷外殼半圓金屬化通孔做多余焊料溢流槽，而是直接將內(nèi)部布線通過互連盲孔4與外引出端即焊盤2連接，同時在焊盤2上制作凸出于陶瓷外殼I的表面的凸起3，或者在金屬化的外引出端即焊盤2上燒結(jié)、焊接成凸出于陶瓷外殼I的表面的凸起3，使得陶瓷外殼I與線路板5之間組裝時可形成與凸起3的高度相當?shù)拈g隙，從而解決焊接組裝后的檢查和清洗問題。本新型不改變現(xiàn)有陶瓷外殼的制造工藝，不改變現(xiàn)有組裝工藝即可實現(xiàn)O. 80mm及以下節(jié)距的片式載體陶瓷封裝，無需重復投資、轉(zhuǎn)型生產(chǎn)成本低。本新型不需要陶瓷外殼做半圓金屬化通孔來進行鍵合指與外引出端的連接，內(nèi)部互連盲孔大大提高了陶瓷外殼連接的可靠性，并消除了外殼分離在半圓金屬化通孔邊緣容易產(chǎn)生瓷缺損和毛刺的問題。本新型一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)不僅可以用于O. 80mm及以下節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝，同樣也可以用于其它節(jié)距的無引線片式載體陶瓷封裝，包括陣列排布的，適應(yīng)性強。以上所述僅為本新型的較佳實施例，并非對本新型保護范圍的限定，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離權(quán)利要求書所限定的本新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上對本新型做出的種種變化，均落入本新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，它包括陶瓷外殼(I)和焊盤(2)，其特征在于它還包括凸起(3)和互連盲孔(4)，陶瓷外殼(I)的內(nèi)部布線通過互連盲孔(4)與焊盤(2)連接，凸起(3)位于焊盤(2)上并凸出于陶瓷外殼(I)的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的凸起(3)凸出于陶瓷外殼(I)的表面，凸起高度為O. I O. 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的凸起(3)凸出于陶瓷外殼(I)的表面，凸起高度為O. 15 O. 25mm。
專利摘要本實用新型公開了一種集成電路封裝的焊盤結(jié)構(gòu)，特別是細節(jié)距無引線片式載體陶瓷封裝引出端與線路板之間的連接焊盤結(jié)構(gòu)，它包括陶瓷外殼1、焊盤2、凸起3和互連盲孔4，陶瓷外殼1的內(nèi)部布線通過互連盲孔4與焊盤2連接，可以滿足細節(jié)距互連要求，凸起3位于焊盤2上并凸出于陶瓷外殼1的表面，組裝后陶瓷外殼1、線路板5間形成與凸起3高度相當?shù)拈g隙，利用此間隙可以很方便地進行檢查和清洗，很容易把多余的焊料、焊劑清洗干凈，從而杜絕了殘留焊料、焊劑導致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。
文檔編號H01L23/053GK202816932SQ20122039566
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月10日
發(fā)明者劉家偉, 余詠梅, 陳小紅, 蘭海 申請人:福建閩航電子有限公司