技術(shù)編號(hào)：7009487
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。封裝襯底（10）具有安裝在第一側(cè)面上的管芯（14）。一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部焊盤（20-23）處于第二側(cè)面（18）的內(nèi)部部分（19）上。所述內(nèi)部部分的周界與所述管芯的周界對(duì)齊。所述一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部焊盤是所述內(nèi)部部分上僅有的焊盤。所述一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部焊盤總計(jì)不超過五個(gè)。多個(gè)外部焊盤（16）處于所述第二側(cè)面的外部部分上。所述一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部焊盤的平均面積至少是所述一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部焊盤的平均面積值的五倍。所述多個(gè)外部錫球盤被用于接納錫球。所述外部部分與所述內(nèi)部部分的所...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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